78. 小米座舱采用的是骁龙8gen3芯片,该芯片属于消费级芯片,但是算力特别强。主流座舱芯片如8295,它的算力也就8gen3的一半多一点。
车规级认证分为单芯片(AEC-Q100)、多芯片模块和系统级封装(AEC- Q104)。大家所熟知的消费级和车规级芯片区别,即就是单芯片通过了AEC-Q100认证。这个过程就是,design厂先设计出芯片,然后把gds交给foundry厂,待foundry厂完成制造以后,对单个裸die进行切割,再去找封装厂对芯片裸die进行封装。而消费级的8gen3采用手机主流的PoP封装,然后拿着这颗封装好的单体芯片去做车规级测试,这个测试标准就是按照AEC-Q100来。
而小米的做法,对8gen3的单裸die不采用手机消费级的PoP封装,车规级一般用BGA封装,小米最后采用封装形式具体没找到(但绝对不是PoP),同时他对封装材质以及相关结构进行了车规级升级,比如塑封体采用车规级树脂等,这样一来散热性和抗震性都达到了车规级的要求,当然这里面还有更复杂的方案。
为了更好的让大家理解这一个过程,我给他形象比喻一下。比如,要想在太空环境中作业,那我们正常人是无法生存的,那么我们是不是可以造一个机器人来替代人类去太空作业。但是呢,机器终究是不如人更灵活和随机应变,那么就得人去太空作业,还得穿越大气层,这可咋办呢?那么太空服和太空舱应运而生,人被包括在太空服和太空舱内,这样就能抵挡太空的辐射和无氧环境,飞船还能抵御大气层的高温摩擦,这样就很好理解了。
再回到小米的方案,那小米对8gen3芯片进行了车规级方案处理,那么再拿着这样的成品去进行车规级测试,那就是进行AEC-Q104验证,这样就把消费级芯片变得和车规级芯片一样耐造了,这就是一种解决方案,是一种是trade off。
那为啥要采用消费级去搞车规级呢,直接用车规级芯片不更好吗?当然这里面有成本和性能的折衷,我只讲性能方面。车规级芯片更多讲求的是可靠性和稳定性,消费级芯片讲求的是低功耗和高性能。
现在电动车慢慢发展为大件的智能终端,传统燃油汽车已经经历了百年的发展,内燃机的效率以及无法突破百分之50了,同时它作为载具的属性已经被开发到极致了,所以要赋予它更多的属性,智能终端就是它的一个新属性(参考手机的发展历程,打电话➡️拍照/看视频/打游戏等)。
既然作为智能终端,那就必须分配更多的算力给他,但车规级处理器,算力目前阶段难以应付更复杂的算力场景,所以用消费级芯片做车规级处理,是一种解决方案之一。这就是创新思维呀,一条路无法走通的时候,发挥想象换条路走,人类的智慧是无限的!#vlog百亿流量扶持 #小米 #车规级芯片 #消费级芯片 #创新