在AMD的持续竞争压力下，英特尔于CES 2026推出基于18A工艺的第三代酷睿Ultra处理器。这款新芯片在性能与能效上取得显著突破，为新一代高性能笔记本带来了长达“天”级的续航和桌面级的图形能力，值得关注。
智能速览
英特尔采用18A新工艺，芯片密度提升超25%。
新一代酷睿Ultra处理器综合性能提升超60%。
核显性能大幅增强，可媲美桌面级RTX 4050。
ROG幻16双屏版本，配备触控副屏与旗舰级硬件。
ROG幻Air系列定位轻薄高性能，屏幕素质出色。
精华内容
英特尔此次的革新并非空谈，而是深入到制程工艺与核心架构的全面升级。那么，它究竟带来了哪些具体变化，又将如何重塑高端笔记本市场格局？
工艺革命
英特尔此次突破的核心在于全新的18A（1.8纳米）制程工艺。相较于上一代Intel 3，18A工艺的芯片密度提升超过25%，每瓦性能提升超15%。这一飞跃不仅是数字上的增长，更意味着在同等性能下，新处理器能实现更低的功耗，为笔记本实现长续航奠定了坚实的物理基础。
性能跃迁
基于18A工艺的第三代酷睿Ultra处理器实现了全面的性能提升。其单核性能增长超过10%，多核性能提升更是高达50%以上。图形方面，核显性能进步显著，有消息称Arc B390核显性能可媲美桌面级RTX 4050，足以应对主流3A游戏和创意工作。此外，其NPU的AI算力也提升了超40%，为本地AI应用提供了强大支持。
续航翻倍
能效的提升最终体现在续航上。新处理器在SoC层面的功耗降低了超过40%，空闲功耗仅为1.5W。这使得搭载新U的笔记本在轻负载使用场景下，续航能力得以按“天”计算。对于需要移动办公或长时间离电使用的用户而言，这种改变是革命性的。
新品落地
首批搭载第三代酷睿Ultra处理器的旗舰笔记本也已亮相。ROG幻16双屏版在延续高性能释放（150W）的同时，创新性地加入了支持触控和手写的副屏，极大提升了创意工作者的效率。而ROG幻Air系列则在轻薄机身内塞入了至高RTX 5090的配置，配合1100nits的高亮度星云屏，旨在为追求便携与性能的用户提供“Windows版MBP”的体验。
