面对AI大模型发展中的算力、显存与通信三重瓶颈，如何构建高效的算力基础设施成为关键。新华三基于“算力×联接”理念，推出了超节点产品，通过技术创新打破了单机性能天花板，为万亿级参数大模型的训练与推理提供了强劲的算力引擎，展现了AI基础设施的演进方向。
智能速览
AI大模型发展面临算力、显存、通信三重墙。
新华三提出“算力×联接”理念，推出超节点产品。
H3C UniPoD S80000卡间互联带宽提升8倍，单柜支持64卡。
H3C UniPoD F80000实现64卡高速互联，训练性能提升超35%。
未来AI基础设施将走向计算与网络的深度融合。
精华内容
新华三的超节点产品是如何通过具体技术路径，将“算力×联接”的理念转化为工程实践，并有效击穿AI基础设施面临的性能瓶颈的？
突破三重瓶颈
随着AI技术飞速发展，MoE大模型等新应用对资源的需求急剧增加。这导致AI基础设施工程落地面临“算力墙”、“显存墙”和“通信墙”三重制约。要突破这些瓶颈，核心在于构建高效可靠的多机多卡集群，打造高带宽低时延的通信网络，从而打破单机性能天花板，实现大模型并行技术所需的高频卡间通信。
H3C UniPoD S80000
作为面向万亿级参数模型训推场景的超节点产品，H3C UniPoD S80000实现了性能、密度、效率的三重进化。它采用液冷高密部署，单柜可支持部署64张AI加速卡，并兼容下一代高性能卡。
通过“以网强算”的设计，其柜内卡间实现全互联通信，互联带宽大幅提升8倍。这使得单卡训练效率相较于传统单节点提升25%，单卡推理效率则提升62.5%。
此外，三总线全盲插与全面的漏液检测设计，也极大简化了运维流程，提升了能效产出。
H3C UniPoD F80000
H3C UniPoD F80000是一款依托全国产算力平台的超节点产品，它采用创新的PCIe光互联技术，成功突破了单机板内走线的物理限制，实现了64张AI加速卡的高速互联。
这项技术将卡间带宽大幅提升至576GB/s，使得模型训练性能提升超过35%。
基于灵活开放的产品理念，该产品支持基于不同形态的AI服务器及加速卡灵活构建超节点，并支持按需定义16/32/64卡的产品拓扑，实现灵活交付。
未来演进方向
展望未来，新华三认为算力的终极目标是为获取最佳的AI应用体验。AI加速卡的生态将愈发繁荣，计算架构也将持续优化。
在联接方面，打造高带宽低延迟的卡间高速互联网络是必然路径，Scale-up高速互联的技术标准也将走向统一。
未来需要在物理层、链路层、传输层等各层级进行优化，尤其是支持Load/Store特性以满足AI计算需求，最终促进计算与网络的深度融合。
新华三的超节点方案不仅为当前AI大模型的工程落地提供了切实可行的路径，也预示了算力基础设施“以网强算”的未来趋势。随着计算与网络的持续融合，AI技术的边界将如何被进一步拓展？
