三星HBM4四个月狂卖10亿美元,重夺AI存储高地

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06-23 10:10

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1. 三星+美光+海力士集体官宣!下一个HBM风口,居然是它!给大家提个醒!AI内存赛道彻底变天了!之前所有人都在疯炒HBM存储芯片,现在真正的下一个风口,已经悄悄转移了!先给大家解释一下:HBM就是AI服务器的心脏,之前那些翻倍的存储股,炒的全是它。就在昨天,三星、美光、SK海力士三大全球巨头同时宣布,新一代HBM4全部量产,专供英伟达最新AI平台。但90%的人都看错了!现在产能已经不是问题,散热不行,就算造出芯片也没法卖给英伟达!散热从之前没人在意的边角配套,直接变成了决定能不能拿到大厂订单的核心门槛!这个逻辑变化,比任何利好都管用!A股两大细分赛道直接受益:液冷板块英维克、高澜股份、申菱环境、佳力图、同方股份导热散热材料板块中石科技、飞荣达、碳元科技、沃特股份、裕兴股份之前没赶上HBM翻倍行情的朋友,这次散热风口你会跟上吗?股市有风险,投资需谨慎!

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5. 三星半导体的下一代“聚宝盆”出样了。三星已率先向客户提供 HBM4E 12层堆叠样品。今年2月刚量产 HBM4,3个月后就把 HBM4E 送去客户验证,这个节奏很猛。HBM4E 单Pin速度最高16Gbps,单堆叠带宽达到3.6TB/s,容量提升到48GB,同时能效提升16%,热阻改善14%以上。AI时代,GPU负责算,HBM负责喂数据。谁能拿下下一代HBM订单,谁就能吃到AI服务器最肥的一块肉。对三星半导体来说,HBM4E很可能就是下一个真正的聚宝盆。

6. 根据韩国金融信息机构 Infomax 汇总的15家证券公司预测:三星电子2026年第二季度预计实现销售额171.7万亿韩元,营业利润88.3万亿韩元(折合 589 亿美元,3988 亿人民币)。其中:销售额同比增长约130%营业利润同比暴增约1788%相比第一季度57.2万亿韩元的营业利润,环比增加超过30万亿韩元按照这一趋势,三星电子上半年累计营业利润将达到约145.5万亿韩元,接近150万亿韩元大关。如果下半年能够维持当前的存储市场景气度以及HBM需求增长势头,那么全年营业利润突破300万亿韩元,并非遥不可及。

7. 【#两大芯片巨头掌门人将会面#】#黄仁勋将与三星电子CEO会面# 6月7日,英伟达首席执行官黄仁勋对外宣布,即将与三星电子副董事长兼联席CEO全永铉展开会面。#英伟达SK集团合作# 就在此次会晤前夕,英伟达已敲定下一代Vera Rubin人工智能算力平台的核心零部件HBM4供应商,三星电子、SK 海力士、美光科技三大行业头部企业悉数入选,一场围绕高端存储芯片的订单争夺战已然打响,也让两大巨头的此次会面备受市场瞩目。作为AI算力硬件的关键组成部分,高带宽内存HBM直接决定高端GPU与AI 服务器的性能,英伟达新一代Vera Rubin算力平台更是对HBM4有着刚性需求。黄仁勋在动身前往韩国开展访问行程期间向媒体证实,三星、SK海力士、美光三家企业均已顺利通过英伟达的资质审核,目前全部进入HBM4量产阶段,各家正全力排产,保障Vera Rubin平台的供货需求。目前全球AI产业蓬勃发展,市场对HBM的需求持续飙升,行业长期处于供需偏紧的状态。对于英伟达而言,手握稳定、优质的HBM供货渠道,是其GPU 业务和AI算力版图持续扩张的基础;而对于三星、SK海力士、美光这三家垄断全球主流计算级存储半导体市场的企业来说,拿下英伟达的大额订单,意味着可观的利润增量与行业地位的进一步巩固,三方也因此展开激烈角逐。本次与黄仁勋对话的核心人物全永铉,是三星半导体业务的核心掌舵者。公开履历显示,全永铉于2024年5月接手三星电子设备解决方案(DS)部门,全面统筹集团芯片业务的全球运营。在此之前,他曾担任三星SDI社长,长期深耕存储芯片与电池领域,积累了深厚的产业管理经验。2025年,全永铉升任三星电子副董事长、联席CEO,依旧执掌DS部门与存储核心板块。面对全球半导体行业周期性波动,全永铉上任后迅速推动内部业务重构:一方面精简代工业务、调整半导体研究中心架构,优化现有业务体系;另一方面明确将三星整体战略重心转向人工智能芯片赛道。依托自身在存储领域的传统优势,HBM产品成为三星发力 AI 硬件的核心抓手。为巩固技术竞争力,三星也在持续迭代高端存储产品。在 2026 年台北国际电脑展(Computex 2026)上,三星正式推出新一代HBM5(第八代HBM),同时发布配套的全新散热管理技术,集中展示了自身在高端HBM领域的技术储备与研发实力。能够跻身英伟达HBM4供应商名单,对三星而言有着多重战略与现实意义。英伟达是全球高端GPU领域的龙头企业,也是 AI 算力基础设施的核心建设者,拿下这一重磅客户,不仅能够直接拉动三星 HBM 产品出货量、提升营收规模与全球市场份额,更能进一步强化其在高性能计算(HPC)领域的话语权,持续稳固自身在全球存储芯片赛道的领先优势。在HBM供需紧张、行业竞争日趋白热化的当下,英伟达需要可靠的合作伙伴保障供应链稳定,三星也希望借助英伟达的行业影响力放大自身产品优势,双方合作诉求高度契合。业内分析,此次黄仁勋与全永铉的面对面交流,大概率会围绕供货节奏、产品细节、后续长期合作规划等内容展开。两大巨头的会晤结果,不仅将影响三星在本次HBM4订单竞争中的最终份额,也会对未来全球AI存储芯片的供应链格局、产业发展走向产生深远影响。(证券时报)

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25. 三星 Q1 利润暴涨 755%,单季狂赚 2600 亿 4 月 7 日,三星电子发布 2026 年第一季度业绩指引,交出史上最强单季财报:销售额 133 万亿韩元(约 6070 亿元人民币),同比增 68%;营业利润 57.2 万亿韩元(约 2611 亿元人民币),同比暴涨 755%。利润远超市场预期的 40.6 万亿韩元,单季盈利已超 2025 年全年总和微博,创下韩国企业历史新纪录。 AI 存储需求爆发是业绩暴增核心引擎。 全球 AI 算力军备竞赛下,高带宽内存(HBM)与 DRAM 供需彻底失衡。三星半导体(DS)部门贡献利润约 42 万亿韩元,占总利润 73%。HBM4 产能快速扩张,成为英伟达等 AI 巨头核心供应商,HBM 业务营收同比增超 300%。 #三星 #存储芯片 #内存 #存储

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