华为麒麟9050Pro流片成功:不用EUV光刻机,靠“逻辑折叠”实现等效3nm性能

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05-30 01:11

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10. #华为正式发表半导体领域新定律#2026国际电路与系统研讨会25日在上海举行,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中,正式发表“韬(τ)定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。基于该定律,华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片。今年

11. 华为芯片再突破,未来引领10-20年~ 对于华为来说万物可折叠呀~今天华为的芯片再突破,华为围绕“韬定律”构建了一套贯穿底层物理到顶层系统的工程创新方法论~逻辑折叠作为定律的核心技术,打破了传统二维平面的电路布局限制,将原本水平串联的长距离逻辑电路在垂直方向进行折叠与多层排布,大幅缩短信号走线长度,有效降低互连电阻与寄生电容~韬定律已经经历了6年的工程验证与商业化落地,过去基于这个理念设计并量产了381款芯片~预计2031年基于韬定律的高端芯片晶体管密度将达到等效1.4纳米制程的同等水平~麒麟2026款旗舰芯片同Mate90系列一起登台,当友商还在纠结用天玑还是骁龙芯片的时候华为已经弯道超车了。#国产芯片半导体 #国产芯片挑战 #芯片自研

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