特斯拉AI6芯片代工或转由英特尔18A工艺生产，供应链重大调整评估中_CPU

1. 特斯拉的真面目，是要做现实世界的AI帝国。 #大咖观察 #红衣聊AI #特斯拉 #马斯克

2. 特斯拉：不装了，旗舰车型停产，为机器人腾地方#马斯克 #特斯拉 #特斯拉财报 #Optimus #机器人 #Cybertruck#无人驾驶#Robotaxi

3. 特斯拉正在通过建设位于德州的 TeraFab 超级芯片工厂，构筑自己的 AI 芯片帝国，这一项目有望获得美国政府 30–50 亿美元的补贴。工厂目标是在 2027 年实现每月 100 万颗芯片的产能，用于无人驾驶出租车、人形机器人以及特斯拉不断扩张的 AI 体系。随着全新 AI5 芯片性能提升至上一代的 40 倍、成本效率达到英伟达的 10 倍，并且 AI6、AI8 已在路上，马斯克正将特斯拉从依赖三星和台积电的芯片买家，转变为几乎完全垂直整合的 AI 芯片制造者。如果 TeraFab 达成既定目标，特斯拉不仅会掌握自身的算力命脉，还可能成为美国未来 AI 基础设施的重要支柱。

4. 【重磅合作】英特尔宣布与马斯克旗下公司联手打造“Terafab”项目！🚀英特尔（Intel）正式确认加入“Terafab”项目，将与 SpaceX、xAI 和特斯拉（Tesla）深度合作，共同重构硅晶圆制造技术！⚡️ 英特尔将发挥其在大规模设计、制造和封装超高性能芯片方面的顶尖实力，助力 Terafab 实现一个宏伟目标——每年生产 1 太瓦 (1 TW) 的算力，为未来的人工智能（AI）和机器人技术提供源源不断的强大动力！🤖上个周末，埃隆·马斯克（Elon Musk）更是亲自造访了英特尔总部，双方相谈甚欢。#马斯克##英特尔##spacex##xAI#

5. 特斯拉正在自建芯片工厂 Terafab，埃隆·马斯克说这是"有史以来最重要的垂直整合举措"。说人话就是：特斯拉不想再被台积电卡脖子了，要自己造芯片。几个关键信息：▫️ 每年需要 1000-2000 亿颗 AI 芯片▫️ 支持 FSD / Robotaxi / Optimus 机器人 / 太空数据中心▫️ AI5 芯片用"半掩模版"设计，良率翻倍，成本大降▫️ 单个 AI6 芯片性能可媲美两个 AI5马斯克原话："若没有 Terafab，整个机器人+自动驾驶的未来将撞上南墙。它不是可选项，而是唯一的前进道路。"对国内特斯拉消费者意味着什么？——以后 FSD 更新、Robotaxi 落地速度，直接取决于这颗自研芯片。不再等代工厂排期。对自动驾驶行业意味着什么？——特斯拉在芯片层面也在"闭关锁国"，软硬一体化的护城河越挖越深。竞争对手要追的不只是算法，还有底层芯片自研能力。这场仗，越来越硬核了 🧵#特斯拉fsd##特斯拉##Robotaxi#

6. 离谱：256G内存比RTX5090还贵，你要为AI买单吗？

7. 特斯拉 AI6 芯片被爆或转至英特尔生产据爆料人 Jukan 在 X 上的爆料贴称，英特尔即将获得特斯拉的订单，为其生产 AI6芯片，这主要是因为特朗普政府对特斯拉施压。特斯拉 AI6 芯片原计划由三星电子生产, AI6.5 芯片则由台积电生产，但业内怀疑英特尔的技术能否达到相应标准。#特斯拉##新能源汽车##芯片##42how#

8. 特斯拉拟翻倍订购三星2纳米AI6芯片，总产能或达4万片/月3月4日，韩国电子行业媒体The Elec报道称，特斯拉正与三星电子就大幅增加下一代人工智能芯片AI6的生产规模进行谈判，计划将月产能较原合同翻倍以上，以支撑公司在AI基础设施、自动驾驶和人形机器人领域的快速扩张。特斯拉高级采购高管预计将于本周访问三星，就采用2纳米制程的AI6芯片晶圆代工产量增加事宜展开谈判。据业内知情人士透露，特斯拉已向三星提出额外增加约24,000片/月的晶圆产能需求。若最终达成协议，双方每月总产能有望提升至约40,000片。这一规模将显著助力三星位于美国得克萨斯州Taylor的新晶圆厂提升初期稼动率。特斯拉与三星于去年签订AI6芯片晶圆代工协议，合同价值约22.8万亿韩元（约合170亿美元），供货期将持续至2033年12月31日。原合同月产能约为16,000片，分析师此前预计三星每年可从中获得约2-3万亿韩元的营收。若本次扩单成功，总合同价值还将进一步提升。AI6芯片作为特斯拉下一代核心算力组件，将广泛应用于自动驾驶系统、人形机器人Optimus、内部AI数据中心以及服务器板卡上的集群配置。此前特斯拉的Dojo超级计算机项目已在去年暂停，转而依赖AI6芯片集群构建算力基础设施。特斯拉2026年的资本支出预计将超过200亿美元，创历史新高，是近年80-110亿美元年均水平的约两倍，主要用于加速AI基础设施、自动驾驶和机器人业务推进。双方合作历史可追溯至2019年，三星已为特斯拉供应HW3（14纳米）及后续产品。AI5芯片则由台积电与三星分担生产。此次扩产谈判也体现了特斯拉在关键零部件供应链上的地缘策略——倾向于“无中国、无台湾”的美国本土或盟友生产，而三星Taylor厂正符合这一需求。此外，三星系统LSI部门还在为特斯拉开发5G调制解调器，预计将于2026年上半年开始供货，首先用于得克萨斯州的Robotaxi车队，随后扩展至更多车型。这标志着特斯拉与三星的合作从芯片设计与制造，进一步扩展到通信模块领域。业内分析认为，若本次谈判顺利完成，三星有望在先进制程领域获得稳定的巨量订单，对其代工业务反弹形成重要支撑，而特斯拉则能确保AI算力供应链的长期稳定与扩张。双方具体供货条件和最终协议细节仍有待本周谈判敲定。

9. 马斯克称特斯拉Optimus芯片AI6将匹敌双AI53月19日，马斯克密集发帖，重点讨论自研AI芯片对Optimus人形机器人的关键作用。他表示，AI5芯片将“远超其重量级”，主要优化方向为Optimus和Robotaxi的边缘AI计算，将大幅提升机器人的实时决策、手部精细操作和整体表现。AI5目前处于最终优化阶段，预计2026年晚些时候开始小批量生产，首先应用于Optimus V3早期版本。马斯克透露，在相同半版图和工艺节点下，单颗AI6芯片有潜力匹敌双SoC AI5配置。AI6的流片预计最快12月完成，将进一步聚焦Optimus和数据中心，推动人形机器人向真正商用跃升。马斯克强调，自研芯片的垂直整合是特斯拉在真实世界AI领域的核心优势，避免供应链瓶颈，同时将继续大规模采购英伟达芯片作为互补。Optimus V3预计2026年夏季启动小规模生产，AI5/AI6将是其性能飞跃的关键硬件。

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11. 特斯拉AI芯片里程碑！马斯克官宣AI5成功流片，双芯性能对标Blackwell

12. 马斯克又画饼：100GW太空算力集群，6万亿参数的Grok5，特斯拉的车要卖爆#马斯克 #AI #openai #谷歌 #算力

13. #微博声浪计划##听见微博# 特斯拉AI5芯片流片完成，设计移交三星与台积电制造，预计2027年量产。性能较AI4提升40倍，单芯片算力2000-2500TOPS，内存144GB，功耗仅为英伟达Blackwell的1/3，成本不到10%。将用于FSD、Optimus及Robotaxi，特斯拉还启动AI6与Dojo3研发，Terafab项目目标年产1太瓦算力芯片。种斌Marco的微博音频

14. 没想到吧，特斯拉的新盟友是英特尔。特斯拉官宣英特尔将加入 Terafab 计划，这会是有史以来规模最大的芯片制造项目——将逻辑、存储器和先进封装技术整合到同一屋檐下。英特尔表示，很荣幸能与SpaceX 、 xAI和Tesla一起加入 Terafab 项目，以帮助重构硅制造技术。“我们大规模设计、制造和封装超高性能芯片的能力将有助于加速 Terafab 实现其目标，即每年生产 1 TW 的计算能力，以推动人工智能和机器人技术的未来发展。”

15. 4月16日，彭博社报道称，马斯克要求供应商以“光速”推进Terafab项目，展现出他对这一超级芯片工厂的极致紧迫感。Terafab是马斯克旗下特斯拉、SpaceX和xAI联合推动的先进半导体制造项目，计划在美国得州奥斯汀建设，由特斯拉和SpaceX组成的合资公司运营，目标是生产用于人工智能、机器人和太空数据中心的自有芯片，旨在大幅减少对外部芯片供应商的依赖，满足未来巨大算力需求。马斯克的团队已联系多家芯片行业供应商，包括Applied Materials Inc.、Tokyo Electron Ltd.和Lam Research Corp.，询问光掩膜、基板、蚀刻机、沉积设备、清洗装置、测试仪等芯片制造设备的报价和交付时间。马斯克在指示中强调，必须以极高速度推进各项工作，体现了他一贯的快速执行风格。此前，英特尔已宣布加入Terafab项目，帮助“重构”芯片工厂技术，为项目提供支持。Terafab若成功，将显著提升美国芯片制造能力，并帮助特斯拉、SpaceX和xAI在AI、机器人和太空领域获得更强技术自主权。目前全球AI算力竞争激烈，这一项目凸显马斯克在芯片供应链上的雄心。

16. Elon Musk 最近多次在提到 AI4、AI5 的情况，让Grok帮我整理了一下（扒X上的内容，巨好用）关于 Tesla AI 芯片（AI4 / AI5 / AI6 等）- 2026年1月18日：Elon 详细说明了各代芯片的应用路线图： - AI4：单独使用就能实现远超人类的自动驾驶安全水平。 - AI5：让汽车接近完美，并大幅提升 Optimus（人形机器人）。 - AI6：主要用于 Optimus 和数据中心。 - AI7 / Dojo3：用于太空-based AI 计算。他强调未来会持续迭代（AI7、AI8、AI9…），目标是9个月一个设计周期，成为全球产量最高的 AI 芯片。- 2026年1月17日：Elon 表示 AI5 芯片设计几乎完成（almost done），AI6 处于早期阶段。他在招聘帖中称这是“全球最高产量 AI 芯片”的机会。 - 这与他2025年7月称“AI5 设计已完成”有时间差，显示仍在优化中。媒体报道推测 AI5 量产可能到2027年初，Cybercab 等车型仍用 AI4。- 2025年12月（较早）：Elon 提到 AI5/AI6 工程是他目前在 Tesla 投入最多时间的事，AI5 会很好，AI6 会很棒。这些主要是 Tesla 的车载/机器人推理芯片（inference chip），与 xAI 的训练模型（如 Grok）有协同，但侧重不同硬件世代。

17. 一石激起千层浪！特斯拉AI6.5芯片代工生变，台积电意外出局。此前马斯克明确分工：AI6三星得州造，AI6.5台积电亚利桑那产。如今剧情反转，美国政府强推“美国制造”，订单或转向英特尔。这波操作彻底打乱台积电高端布局，也让特斯拉供应链“去台积电化”再进一步。#特斯拉##AI芯片#特斯拉#曝特斯拉AI6.5芯片不在台积电生产#

18. 马斯克称台积电产能不够，才会启动Terafab项目4月18日，马斯克发文表示，SpaceX和特斯拉将始终是台积电的主要客户，而非传统意义上的竞争对手。但由于台积电无法满足其芯片的巨大需求量，才需推动Terafab项目。马斯克直言：“台积电只是无法生产出所需的海量芯片！如果他们能做到，我们就不需要这么做了。”他强调，这一项目旨在解决AI训练、Optimus、FSD以及SpaceX设备所需的先进芯片供应瓶颈。当前全球半导体产能难以支撑这类爆炸性增长的需求。特斯拉已开始在台湾招聘半导体工程师，为Terafab项目布局。根据特斯拉最新职缺信息，公司已在台湾释出九个与Terafab相关的工程职位，主要寻求具备五年以上先进制程经验的人才。部分职位要求熟悉7纳米以下节点甚至2纳米级技术，以及CoWoS和SoIC等先进封装流程，涵盖光刻、蚀刻、薄膜沉积、化学机械抛光等前段制程核心环节。这些招聘动作被视为特斯拉打造垂直整合AI芯片制造能力的具体步骤，目标锁定台湾半导体产业资深人才。Terafab是特斯拉、SpaceX与xAI等公司的联合半导体工厂计划，目标在得州奥斯汀打造大规模先进芯片生产能力，以实现垂直整合并保障关键技术供应链自主。同时，马斯克重申将继续与TSMC等合作伙伴保持紧密战略关系。此举反映出在AI和机器人时代，半导体需求激增背景下，企业通过自建产能缓解供应链紧张的尝试，也凸显台湾在全球先进制程领域的核心地位。台积电方面此前在财报会议上表示，晶圆代工行业无捷径可走，建厂和爬坡需数年时间。

19. 马斯克昨天在特斯拉财报分析师会议上提到Terafab芯片工厂：英特尔非常兴奋能与我们在一些核心制造技术上进行合作。我们计划使用他们的14A工艺，它是目前最先进的，事实上还没有完全完熟。但考虑到到Terafab规模化的时候，14A工艺大概已经相当成熟或准备好投入大规模生产了，14A似乎是正确的选择。而且我们与英特尔有着很好的关系。我们非常尊重他们的CEO、CTO以及新的团队。所以我们认为这将是一次伟大的合作。”Terafab选择英特尔的核心原因在于没什么选择。台积电的产能已被锁定多年，而三星还在享受着内存领域超高回报，还在指望获取台积电无法消化的产能。两家公司的业务可见性都已经到了2028–2030年，他们都没有动力也没有资源，关注Terafab这样高不确定性的项目上。 #特斯拉##马斯克##芯片##英特尔#

20. 美国这波施压，特斯拉的AI6.5芯片订单从台积电被逼到英特尔，说穿了就是一场赤裸裸的政治作秀。英特尔现在的先进制程是什么水平？连自家产品都做不利索，还来接特斯拉的高端芯片订单，这不纯纯赶鸭子上架？台积电亚利桑那的工厂，再慢好歹也是摸着石头过河；把订单塞给英特尔，说白了就给“芯片重返美国制造”的口号贴金，至于产品能不能按时交付、性能能不能达标，没人在乎。到头来，苦的还是特斯拉自己，进度要拖、成本要涨，搞不好还要为别人的政治任务买单，简直冤种本种。

21. 三星电子会长李在镕本周出差美国，于11日（当地时间）访问了位于德克萨斯州泰勒的三星电子代工厂，并与特斯拉CEO马斯克会面。三星电子投资超过370亿美元兴建的泰勒Fab（半导体生产工厂）即将投产。此次会晤，三星巩固了与已成为其最大代工客户之一的特斯拉的伙伴关系，并实际进入大规模先进芯片生产阶段。据悉，双方视察了生产线，并就确保良率和未来技术合作计划进行了深入讨论。据报道，马斯克要求在三星工厂内设立一个自己的专用办公室。这意味着特斯拉将有效进驻三星代工厂，直接监督芯片生产过程。这表明两家公司的合作关系已深化，超越了单纯的“客户-供应商”层面。值得一提的是，马斯克计划建造特斯拉自己的芯片工厂。特斯拉位于奥斯汀的总部与三星泰勒工厂仅相距45分钟车程。业界评估认为，这是一项代工厂行业的实验，即客户直接参与从芯片设计到工厂建设、生产线布局和封装的全过程，以加快反馈速度。去年7月，三星电子与特斯拉签署了价值165亿美元的合同，生产下一代AI芯片“AI6”。三星电子在引入尖端3纳米工艺初期曾饱受良率低迷困扰，但最近在被视为3纳米后继技术的2纳米技术上实现了稳定性。在泰勒工厂完工后，三星代工将从明年年中起加速追赶台积电。根据市场研究机构TrendForce的数据，今年第二季度全球代工市场份额为台积电 70.2%、三星电子8%。#马斯克##ai芯片##特斯拉#

22. 《韩国经济日报》今日报道称，三星电子计划在当地时间 4 月 24 日在美国得克萨斯州泰勒市的晶圆厂举行重大设备交付仪式，包括晶圆代工业务总裁兼总经理韩真晚在内的三星高管和供应链合作伙伴代表都将出席此次活动。三星泰勒晶圆厂建设始于 2022 年 11 月，在经历过一段时间的停工后于 2025 年复工，现阶段完全聚焦 2nm 制程工艺，预计将于 2026H2 全面投产。IT之家注意到，泰勒厂正式生产的首批产品将是特斯拉的 AI5 芯片，紧接着还有 AI6 的订单需要处理，而在特斯拉芯片上的表现将成为三星晶圆代工未来前途命运的风向标。#吴昕郑凯在一起七年了#

23. 【消息称#三星2nm工艺良率已突破60%#，与台积电基本持平】三星在半导体制造领域取得突破，其先进的 2 纳米工艺良率近期已突破 60%。这一进展将使该公司能够以更低成本生产更多高性能芯片，同时吸引新客户。据 Hankyung 报道，三星 2 纳米工艺的良率在短短两个季度内增长了两倍多。去年下半年，该工艺良率仅约 20%，导致晶圆上的大部分芯片无法使用。如今良率突破 60%，三星已与台积电的良率水平基本持平。据悉，行业龙头台积电的 2 纳米工艺良率在 60% 至 70% 之间。三星正为自家 Exynos 2600 智能手机处理器生产 2 纳米工艺芯片，根据不同市场，这款自研芯片将搭载于部分三星 Galaxy S26 及 S26+ 机型。报道称，尽管 Exynos 2600 芯片良率仍未达到 50%，但相比前代产品，三星已成功提升了其性能与生产效率。由于工艺精度要求极高，2 纳米制程的良率提升难度极大。更高的良率不仅能降低生产成本，还能帮助三星拿下更多全球客户的订单。该公司已与特斯拉签订了价值 165 亿美元（现汇率约合 1137.92 亿元人民币）的合同，其晶圆代工部门将在泰勒芯片制造厂为这家车企生产下一代 AI6 芯片。行业观察人士表示，小于 5 纳米的先进芯片在信息技术设备中的应用正日益广泛。若三星能实现稳定且可观的 2 纳米良率，将吸引更多寻求尖端半导体解决方案的客户。如此一来，这家韩国晶圆代企业有望在未来几年缩小与主要竞争对手台积电在市场份额方面的差距。（IT之家）

24. 马斯克公开特斯拉隐藏王牌：一支运作多年的 AI 芯片团队。他们已经在特斯拉汽车和数据中心部署了数百万颗自研 AI 芯片，这才是特斯拉在真实世界 AI领域领先的根本原因。目前车载芯片迭代到 AI4，AI5 即将量产、AI6 已开工。最疯狂的是，特斯拉的目标是：每 12 个月发布一代新芯片。马斯克甚至放话：未来#特斯拉# AI 芯片产量将超过全球所有 AI 芯片总和。这些芯片不仅跑自动驾驶，未来还将在 Optimus 人形机器人上实现医疗和照护服务，从交通安全到医疗普惠，想象空间巨大。

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