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方向对了，温度还能更低，银昕S360 Pro暴风眼水冷偏置扣具 测试
2026-09-14 15:18:25
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一、前言
最近超火的270K Plus处理器，其发热和功耗一样也超给力。默频使用问题不大，一旦想完全解锁，那这颗处理器的功耗和发热，不是一般散热器能压住的。 
而且，270K Plus这个处理器型号很有迷惑性，看起来数字更加接近上代的265K处理器，但其整体的规格是在上代285K处理器的基础上再提升的，285K可是上代大哥级别的处理器，因此，270K Plus处理器的功耗和发热，想要按住，是需要一定的技术水平和硬件规格的，而银昕S360 Pro暴风眼水冷，就是这样一款散热超旗舰级的一体式水冷散热器，面对全解锁的270K Plus处理器，也能让其完全睿频、发挥实力。
但银昕不止于此，针对270K Plus处理器还推出了全新的偏置扣具，参考处理器的硬件架构，合理设计，让散热器可以更进一步的发挥实力。对了，这个偏置扣具是附赠的，针对270K Plus这种架构的和其他高功耗的处理器尤其有效。
二、银昕S360 Pro暴风眼水冷搭配偏置扣具 处理器架构探析
▼全新的270K Plus处理器，其隶属于intel的酷睿 Ultra 200S Plus系列，这个系列的处理器架构为Arrow Lake-S Refresh，整体的架构和硬件设计方面与Arrow Lake几乎完全一致，仅在细微方面有一些优化。
▼熟悉Arrow Lake架构的小伙伴，对intel的这套采用全新多die设计的架构肯定是印象深刻，其将处理器整体分成不同的模块，然后通过特殊的Foveros 3D先进封装技术，将其同基础模块一起封装到PCB基板上。
▼不同模块负责不同的功能，而在这些模块中，发热和功耗最大的就是计算模块了。在在计算模块中，性能核P核与能效核E核互相穿插，围绕共享的L3级缓存两侧排布。这种布局设计，可以更好的平衡P核与E核的功耗与发热，让整体拥有更好的性能发挥。
▼与实际的270K Plus核心对照可以看到，计算模块位于处理器的右上角，整体位置更加靠上。面对这种核心模块分布情况，银昕设计了专门的扣具，让水冷头放弃居中布置，转而更加靠上，更加接近处理器的物理发热更大的核心位置。（PS：图片来自B站UP主：硬件大玩家-Super，侵删）
三、银昕S360 Pro暴风眼水冷搭配偏置扣具 外观
▼全新的偏置扣具外观很有意思，乍一看和原装扣具没啥差距，但细节方面的设计区别蛮大。
▼整体的造型，除了中间连接水冷头的部分完全一样之外，其余方面均有改变。
▼首先是偏置扣具的四周，多了一圈点钟提示，最上面是12点钟，左侧是9点钟，右侧是3点钟，方便确定扣具的朝向。
▼另外在扣具底部的6点钟方面，还设计了一块独立的金属块，上面印着GPU的字样，旁边配有箭头，进一步提示偏置扣具的固定方位。
▼对比下原intel扣具，感觉细节方面差别还蛮大的。
▼如果让扣具的中间部分连接水冷头的位置对齐，则明显看出偏置扣具相比原装扣具，上侧的支腿更短、下侧的支腿更长，和原装扣具四腿一样长的情况区别很大。
▼孔位对齐的情况下，能明显看出，水冷头部分是朝上走的。另外，偏置扣具的孔位更小，灵活度更小，更容易安装到理想位置。
四、银昕S360 Pro暴风眼水冷搭配偏置扣具 装机
▼测试，那肯定用的就是银昕S360 Pro暴风眼水冷了，前后脚测试，保证测试的连续性和真实性，且环境温度稳定，波动不大。
▼处理器就是270K Plus，搭配的主板是微星的Z890 GAMING PLUS WIFI 6E，这块主板的供电用料不错，搭配270K Plus没啥问题，可以让其发挥全部实力。
▼默认扣具的情况下，水冷位于CPU安装位的中间位置，水冷头上部依稀可以看到上侧供电电路的电容。
▼换偏置扣具后，水冷头整体安装位置靠上，CPU安装位正上方的上侧供电电路电容被完全遮挡，能明显看出水冷头整体更靠上。
▼插电，一次点亮，整机颜值还是很漂亮的。
▼水冷头可以安装一把暴风风扇，这里居中安装。
五、银昕S360 Pro暴风眼水冷搭配偏置扣具 测试
▼微星这块Z890 GAMING PLUS WIFI6E主板标配4种CPU预设模式，一种默认模式，功率上限250W，一种全解锁模式，不设功率上限，还有两种微星自己优化的Performance模式和Extreme模式，今天测试主要是默认模式和全解锁模式。
▼默认模式情况下，偏置扣具相比较与标准扣具，就能体会到可观的温度差距。但整体的数据很有意思。
▼在默认模式下，AIDA64读取的中央处理器（CPU）温度参数方面，标准扣具和偏置扣具温度表现完全一致。
▼但具体到每个核心，在CPU-Z压力测试中，肉眼可观的，有多个核心温度下降2~3℃，很明显。峰值温度，在导热硅脂、散热、CPU、主板完全一致的情况下，温度表现一样，但具体到每个核心，得益于水冷头整体更靠上，水冷头内部水道更靠近CPU的计算核心，可以更快的带走热量，让核心温度有2~3℃的降低。
▼负载更高的单烤FPU测试，温度差异更加明显，CPU封装和CPU IA核心有5℃左右的温度差距，其余核心均有2℃及以上的温差，偏置扣具温度领先明显。
▼解锁功耗之后，温度的差别会更加明显。
▼在解锁功耗模式下，AIDA64读取的中央处理器（CPU）温度参数方面，标准扣具和偏置扣具温度表现几乎一致，仅待机低1℃。
▼具体到每个核心，在解锁功耗、CPU-Z压力测试中，肉眼可观的，有多个核心温度下降2~4℃，很明显。
▼负载更高的单烤FPU测试，解锁功耗模式下，标准扣具可以去到317W，偏置扣具可以去到326W，功耗方面，偏置扣具就要高10W，说明处理器的性能释放更加充分。温度方面差异更加明显，CPU封装和CPU IA核心有4℃左右的温度差距，核心1有8℃的温度差距，其余核心均有2~4℃左右的温差，偏置扣具温度领先明显。
▼解锁功耗模式，热成像看一下，采用偏置扣具的时候，主板整体供电电路的最高温度低了1.3℃，水冷头中间部分高了0.1℃，说明处理器的发热更小，水冷头转移热量更强。
六、总结
银昕这款S360 Pro暴风眼水冷，其本身的散热实力就非常强大，高流量水泵、加厚加密水冷排搭配3000转的暴风风扇，面对解锁功耗320W左右的270K Plus处理器，也能轻松让其发挥全部性能，功耗全解锁的情况下，P核可以保持满睿频5.4GHz、E核也可以保持满睿频4.7GHz，散热实力非常强劲。
但270K Plus处理器的整体架构采用Arrow Lake-S Refresh，其核心芯片计算核心在右上角，而这个计算核心，就是各种核心模块中发热、功耗最大的。银昕巧妙的设计了偏置扣具，搭配这款扣具，可以让水冷头的固定位置更加靠上，可以更加充分的覆盖计算核心位置，更加充分的辅助其散热。根据实际的测试结果来看，银昕的这个偏置扣具，确实可以带来核心温度上肉眼可观的降低，默认模式下降低2~5℃，解锁功耗模式下，降低2~8℃，温度降低非常明显。
另外在性能释放方面，解锁功耗模式下，采用偏置扣具，处理器的功耗会稳定上涨10W左右，说明其性能发挥更加充分，频率波动更高。对了，这个偏置扣具是附赠的，对于270K Plus这种架构的和其他高功耗的处理器尤其有效。
谢谢大家！
The End
作者声明本文无利益相关，欢迎值友理性交流，和谐讨论～
