AMD Ryzen Z3将采用25毫米FF6封装，比Strix Point更小

据该爆料者称，Ryzen Z3系列可能采用专为游戏掌机打造的定制化设计，而非简单沿用现有笔记本SoC的方案。尽管底层IP与Medusa Point相同，Z3系列将使用针对掌机设备专门设计的不同配置。爆料者称，Ryzen Z3将基于Zen 6架构，并配备基于RDNA 4m的集成显卡。

据称，其配置可能包括标准的Zen 6核心和两个低功耗Zen 6核心，而集成显卡（iGPU）将配备12个基于RDNA 4m架构的计算单元。RDNA 4m此前已多次露面，从技术层面讲属于RDNA 3.5+架构。RDNA 4m与RDNA 4架构并无实质关联，因为后者仅保留给独立显卡（dGPU）使用。

尽管如此，Ryzen Z3芯片据称将针对15W功耗目标进行优化，而更高端的Ryzen Z3 Extreme variant则可能瞄准25W左右的功耗。目前尚不清楚两款型号是否会采用相同的12 CU显卡配置。关于这款新SoC的另一个有趣信息是，它将基于AMD的FF6封装设计，尺寸为25 x 25毫米。这比Strix Point所采用的FP8封装还要小，更容易装入紧凑的掌机机身之中。

需要注意的是，这些爆料均未得到官方证实，就连爆料者本人对核心配置也不是百分之百确定。