苹果折叠屏又跳票！台积电2nm良率仅65%卡住脖子，想买最快明年
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1. 苹果首款折叠屏手机延期发布 苹果首款折叠屏手机确实延期，但不是取消发布。 2026年3月权威消息 发布时间晚于2026年9月，晚于iPhone 18 Pro系列手机。 延期核心原因，2nm芯片量产与良率：台积电2nm初期良率仅65%，未达苹果85%标准；A20 Pro需3D堆叠优化散热与厚度，
今日头条 2026-03-27 00:00:00
2. AI电源、汽车逆变器都在盯上的芯片嵌入PCB封装：面板级功率模块为什么开始升温？
微信公众号 2026-06-20 00:00:00
3. [前瞻快报] Power Chiplet封装落地的关键：把芯片、驱动、绝缘、控制和散热路径放进同一个系统基板里
微信公众号 2026-06-27 00:00:00
4. 最火芯片研究机构! SemiAnalysis创始人：算力瓶颈从CoWoS转移到EUV，存储吃掉30%资本开支
知乎 2026-03-16 00:00:00
5. 大摩：苹果悄然囤积台积电产能，或为自研AI服务器芯片
知乎 2026-04-11 00:00:00
6. 台积电2nm产能告急：苹果包揽首批，AMD谷歌排队，英伟达已瞄准1.6nm
知乎 2026-02-02 00:00:00
7. 台积电投资者十大问题解析：AI需求、产能扩张与竞争格局
知乎 2026-03-24 00:00:00
8. CoWoS之后，下一代先进封装会是CoPoS？
知乎 2026-05-07 00:00:00
9. 麒麟9040曝光！全新封装技术破解散热难题，国产芯片再攀高峰
知乎 2026-05-20 00:00:00
10. 功率芯片PCB嵌入式封装技术 · 从晶圆到系统级应用的全路径解析
微信公众号 2026-02-04 00:00:00
11. 都2026年了，为什么ASML还在研究“上一代”DUV？【硅谷101】
哔哩哔哩 2026-02-25 00:00:00
12. 当内存墙锁住算力，HBM是钥匙还是另一把锁？
微信公众号 2026-06-28 00:00:00
13. 华为麒麟 2026 手机芯片今秋面世，率先采用逻辑折叠技术，这是一项怎样的技术？用户能感受到什么变化？
知乎 2026-05-25 00:00:00
14. 面向AI芯片VPD(垂直供电)封装技术方案的全景解析 | APEC2026前瞻技术洞察
微信公众号 2026-05-13 00:00:00
15. 下一代AI芯片VPD(垂直供电)封装技术方案全景解析: In-Package IVR、PDN损耗、先进封装与多级拓扑的取舍
微信公众号 2026-06-17 00:00:00
16. HBM之父金正浩：AI的本质是内存，GPU真正工作的时间只有10%
知乎 2026-07-05 00:00:00
17. 3D打印芯片封装专家XTPL进军日本半导体市场，率先发力超精密点胶模块
微信公众号 2026-06-26 00:00:00
18. 三星将率先量产HBM4：抢下AI存储的"下一张门票"
知乎 2026-02-08 00:00:00
19. 三星电子股价飙至历史新高！报道：公司HBM4芯片拟大幅提价30%
知乎 2026-02-19 00:00:00
20. SK海力士“降速”，三星“狂奔”，HBM4霸主之争进入新阶段
知乎 2026-06-23 00:00:00
21. 陈立武接手英特尔后首次播客访谈：我们的目标是“5-10年10倍”，押注先进封装、玻璃基板和人工钻石
知乎 2026-06-19 00:00:00
22. 任命前SK海力士CEO领导封装业务，英特尔股价大涨10%创新高
知乎 2026-06-19 00:00:00
23. 2026年5月25日，华为在ISCAS 2026发布韬(τ)定律，使用这种逻辑堆叠技术之后，原则上我们能够做到1.4纳米等效的芯片。 对此半导体市场一片兴奋，尤其是做封测的更是出现多股涨停，而大家之所以这么兴奋，是因为大家觉得华为这个技术有望让中国绕开EUV高端光刻机，从而开辟自己的路线，我们将从
今日头条 2026-05-25 00:00:00
24. 长鑫存储技术落后3年？苹果进口难掩结构性差距。 苹果向白宫申请采购长鑫存储芯片，西方炒作“中国低价倾销”，但事实是长鑫存储技术落后3年，DDR5工艺还停留在1z纳米，三星、SK海力士已跑1a/1b纳米，EUV光刻机拿不到，先进工艺和HBM堆叠差距是结构性的。 更有意思的是，所谓“长鑫存储性价比高”根
今日头条 2026-06-30 00:00:00
25. “HBM之父”：高带宽闪存（HBF）商业化进程超预期，或将在2-3年内集成到GPU，市场规模将超HBM
知乎 2026-01-17 00:00:00
26. SK海力士关键一役！报道：HBM4最终样品即将交付，若通过英伟达认证本月即可量产
知乎 2026-03-10 00:00:00
27. “这很难，但我相信你们”！黄仁勋上周宴请SK海力士工程师，亲自敬酒，敦促“无延迟交付HBM4”
知乎 2026-02-19 00:00:00
28. 数据中心投资热潮向上游蔓延：HBM设备商ASMPT订单激增，Q1预计同比大涨40%
知乎 2026-04-19 00:00:00
29. 三星、SK海力士财报同日对决，双双冲刺史上最好业绩，HBM4之争全面升级
知乎 2026-01-22 00:00:00
30. HBM营收暴涨三倍，三星电子单季利润或将刷新韩国企业历史纪录
知乎 2026-03-31 00:00:00
31. 别再被误导了！芯片堆叠不是“凑数”，是中国芯片最聪明的破局路
今日头条 2026-05-26 00:00:00
32. 3D芯片堆叠技术----越看压力越大
微信公众号 2026-05-27 00:00:00
33. 半导体封装堆叠技术，不断创新打造新领域
微信公众号 2026-07-01 00:00:00
34. 从摩天楼到算力突围：堆叠封装如何重构半导体产业的权力版图
微信公众号 2026-06-14 00:00:00
35. 芯片，横向堆叠
微信公众号 2026-07-09 00:00:00
36. 不必死磕5nm、3nm？硅基三维芯片开辟新路，摩尔定律换道重生
微信公众号 2026-06-03 00:00:00
37. 芯片竖向叠放，伊利诺伊大学能否救活摩尔定律？
今日头条 2026-06-01 00:00:00
38. 爆款优化定稿（去AI模板·真人数码博主口吻·头条头条首发合规版）
今日头条 2026-07-05 00:00:00
39. 从折纸术到整体厨房：华为韬定律V2版论文，重写芯片底层逻辑
网易 2026-07-03 00:00:00
40. 手机芯片搞3D封装？华为台积电：太烫手，先不玩！
数码之家 2026-02-24 00:00:00
41. 不止摩尔定律，细数2026颠覆芯片产业链的黑科技
今日头条 2026-06-10 00:00:00
42. 亚纳米级CPU之争已然白热化，CPU制程从“堆叠”到“纳秒”
今日头条 2026-07-06 00:00:00
43. 0.7nm制程芯片问世，摩尔定律又活了
36氪 2026-06-26 00:00:00
44. 谁规定芯片必须拼纳米？华为麒麟2026流片，省电41%
今日头条 2026-07-09 00:00:00
45. 3D芯片集成风险或致未来GPU过热
微信公众号 2026-05-12 00:00:00
46. 超高频3D stacking Power chiplet堆叠异构功率器件及高频测试设备
微信公众号 2026-06-07 00:00:00
47. 快手造芯！全国产3D堆叠芯片已流片
今日头条 2026-06-24 00:00:00
48. 吃透先进封装底层逻辑！这本书拆解 FOWLP 专利与 3D 集成核心，芯片人必看
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49. 华为搁置3D封装 转攻制程优化 背后藏着什么考量？
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50. 手机散热困局：HPB铜块直贴芯片核心+VC均热板逼近极限，夏天打游戏谁先投降
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51. iPhone 13 mini 一导航就发烫？硬核DIY磁吸制冷支架，让手机“冰冰凉”！
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52. 突发利好！AI PC芯片落地，产业链迎来新机遇
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53. 全新芯片架构落地，成熟工艺也能实现性能大幅跃升
今日头条 2026-07-04 00:00:00
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