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title: 【电子行业跟踪报告】MLCC或迎来涨价周期
source: 市场资讯
datetime: 2026-05-22T10:21:47+08:00
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canonical_url: https://finance.sina.com.cn/roll/2026-05-22/doc-inhytust7701805.shtml
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(来源:爱建证券研究所)
MLCC或迎来涨价周期
-电子行业跟踪报告-
本报告发布于2026年3月2日
事件:AI带动的元器件涨价周期已从存储向核心被动元器件环节延伸。据韩国The Elec 2026年2月24日报道,全球重要MLCC(多层陶瓷电容)厂商三星电机,正评估旗下产品的定价上调计划。MLCC是电子电路中负责滤波、稳压、储能的核心基础元器件,韩国《Maeil Business Newspaper》分析指出,AI服务器迭代带来的结构性高需求,是本轮MLCC涨价预期的核心支撑。
MLCC(多层陶瓷电容器)是目前全球电子整机领域应用最广、用量最大的片式固定电容器。它通过将印有内电极的陶瓷介质膜片交替错位层叠,经高温共烧成型后,在两端封接金属端电极制成。MLCC因具备容体比大、结构致密、介质损耗小等核心优势,被广泛用于各类电子整机的旁路、滤波、耦合等核心电路环节,覆盖消费电子、汽车电子等领域。粉体网数据显示,MLCC成本主要由陶瓷粉料、内电极、外电极、包装材料、人工成本、设备折旧及其他构成。其中陶瓷粉末在MLCC的成本中占比较大,尤其在高容MLCC中成本占比可达35%-45%。
全球MLCC涨价周期有望延续至2026年。中国电子元件行业协会数据显示,受益于消费电子需求回暖与新能源汽车高渗透率双重驱动,2024年全球MLCC市场规模1006.1亿元,其中国市场规模为528.4亿元。2025年在AI服务器、车规级MLCC需求拉动下,全球市场规模预计达1050.43亿元,同比增长4.4%。竞争格局方面,全球市场仍由日韩企业主导,2024年按金额口径CR5(村田、三星电机、太阳诱电、TDK、京瓷)合计占比77.3%。结合村田、国巨、风华高科2016Q1-2025Q3季度毛利率数据来看,2016-2019年行业受日韩厂商产能退出带动盈利提升,后随扩产过剩景气回落;2020-2023Q1在5G通信、新能源汽车等需求驱动下景气再度上行,2024H2起三家公司毛利率整体呈上升趋势。当前下游AI算力需求持续高景气,行业供需格局持续优化,2026年MLCC市场涨价周期有望延续。
风华高科是国产MLCC重要厂商。公司产品广泛覆盖汽车电子、AI算力、新能源、工业控制等多元高景气赛道。自2023年起,风华高科营业收入保持稳步增长态势。2024年公司实现营业收入49.39亿元,同比增长17.00%。2024年公司综合毛利率达19.17%,同比提升4.82 pct。同时,公司持续加码研发投入,在车规MLCC、高端元器件、上游关键材料三大领域实现核心技术突破。产能端,公司精准锚定高端赛道动态优化布局,在推动祥和工业园高端MLCC基地产能稳步释放的同时,主动缩减低端通用型MLCC产能投资,集中资源聚焦高端化转型。
投资建议:AI算力等下游需求维持高景气,有望驱动MLCC行业开启新一轮景气周期,建议重点关注风华高科(000636.SZ)等国产MLCC上市企业的投资机会。
风险提示:1)行业周期性波动风险;2)市场竞争加剧风险;3)技术研发与迭代不及预期
1. MLCC或迎来涨价周期
事件:AI带动的元器件涨价周期已从存储向核心被动元器件环节延伸。据韩国The Elec 2026年2月24日报道,全球重要MLCC(多层陶瓷电容)厂商三星电机,正评估旗下产品的定价上调计划。MLCC是电子电路中负责滤波、稳压、储能的核心基础元器件,韩国《Maeil Business Newspaper》分析指出,AI服务器迭代带来的结构性高需求,是本轮MLCC涨价预期的核心支撑。
1.1 MLCC具备容体比大、结构致密、介质损耗小等性能
MLCC是电子整机中应用最广泛、用量最大的片式固定电容器。它由印刷有内电极(Electrode)的陶瓷介质膜片(Ceramic Layers)交替叠合层压,经高温共烧结形成一体化陶瓷芯片体,再在芯片两端封接金属端电极(Connecting terminal),最终形成完整的瓷体电容器件。
MLCC以外,陶瓷电容还包含单层陶瓷电容器与引线式多层陶瓷电容器。单层陶瓷电容器即在陶瓷片两面制备金属层,再经光刻形成电极图形,其外形与安装方式与芯片类似。引线式多层陶瓷电容器则是将引线接合到片状多层陶瓷电容器的电极上,并在外部涂覆树脂封装后的产品。
在陶瓷电容中,MLCC具备容体比大、结构致密、介质损耗小等优点,被广泛应用于各类防务、民用电子整机的旁路、滤波、耦合等功能,应用领域覆盖消费电子、汽车电子等多个行业。
粉体圈数据显示,MLCC成本主要由陶瓷粉料、内电极、外电极、包装材料、人工成本、设备折旧及其他构成。其中陶瓷粉末在MLCC的成本中占比较大,尤其在高容MLCC中成本占比可达35%-45%。
1.2 全球MLCC涨价或将延续至2026年
2022-2029年全球MLCC市场规模整体呈现上升态势。中国电子元件行业协会数据显示,受益于全球消费电子需求回暖及新能源汽车高渗透率的双重驱动,2024年全球MLCC市场规模达1006.1亿元,同比增长5.0%。据中国电子元件行业协会预测,2025年受益于AI服务器需求放量、车规级MLCC需求持续增加,全球MLCC市场规模或将达到1050.43亿元,同比增长4.4%;到2029年全球MLCC市场规模将升至1326.2亿元,2025-2029年间的复合增长率约为6.0%。
中国作为全球重要的MLCC市场,2024年其市场规模占全球比重达52.5%。据中国电子元件行业协会数据,2024年中国MLCC市场规模达528.4亿元,同比增长7.0%;预计到2029年,中国MLCC市场规模将达到671.8亿元,同比增长4.7%。
从竞争格局看,全球MLCC市场仍由日、韩企业主导。据中国电子元件行业协会数据,2024年全球MLCC市场份额前五的企业分别为村田(31.8%)、三星电机(22.9%)、太阳诱电(11.2%)、TDK(5.9%)、京瓷(5.5%),合计占比达77.3%。
本文选取日本村田、中国台湾国巨、中国大陆风华高科进一步分析。通过梳理三家企业2016Q1-2025Q3的季度销售毛利率数据,我们发现:MLCC行业具备较强的周期性特征,行业供需关系是企业盈利波动的核心驱动因素。
1)2016年起,随着日韩企业集中退出消费级MLCC市场、推进产能结构性转型,市场供给持续收缩,整体呈现供不应求的格局。国巨等台系企业与风华高科等大陆本土厂商,承接了日韩企业退出释放的市场空间,产品价格随市场供需缺口扩大同步上调。2018Q3,国巨和风华高科毛利率达到十年周期内的历史峰值,分别为69.3%、49.01%。2019年起,受前期扩产产能落地影响,行业供过于求,进入产能过剩的下行周期。
2)2020-2023Q1,伴随5G与新能源汽车产业的快速发展,高端MLCC市场需求持续增长,行业进入新一轮上行周期。2021Q3,村田毛利率达到十年周期内的历史峰值,为43.28%。2022年起,受消费电子市场持续疲软影响,行业供需格局再度反转,自此进入下行周期。
综上,全球MLCC重要厂商毛利率自2023Q3起进入复苏通道,本轮复苏节奏相对放缓。自2024H2起,村田、国巨、风华高科公司毛利率整体呈现上升趋势。当前下游AI算力需求持续高景气,行业供需格局持续优化,2026年MLCC市场涨价周期有望延续。
1.3 国产MLCC重要企业:风华高科
风华高科是一家专业从事高端新型元器件、电子材料等电子信息基础产品研发、生产与销售的高新技术企业。公司主营产品包括MLCC、片式电阻器、电感器、压敏电阻等,产品广泛应用于包括汽车电子、智能终端、工业及控制自动化、家电、PC、新能源、AI算力、无人机、储能、医疗等领域。
自2023年起,风华高科营业收入保持稳步增长态势。2024年公司实现营业收入49.39亿元,同比增长17.00%。2025Q1-3公司营业收入达到41.08亿元,同比增长15.00%。盈利端同步改善,2024年公司综合毛利率达19.17%,同比提升4.82 pct。
公司研发投入持续加码,研发投入占营收比例稳定在5%左右。2024年公司研发费用达2.40亿元,同比增长24.35%。依托高强度研发投入,公司在车规级MLCC、高端元器件、核心材料三大领域均实现关键技术突破:
1)公司车规产品核心技术实现关键突破,6款高端车规MLCC完成战略客户认证,车规高压电阻通过AEC-Q200(全球汽车电子元器件强制准入标准)认证并成功导入新能源车供应链,车规产品布局持续完善。
2)公司01005超微型高频电感、车规一体成型电感完成研发并实现量产,叠层音频磁珠性能达到行业领先水平,车规大尺寸一体成型电感、车规共模电感研发成功,填补了公司相关产品空白,精密厚膜电阻完成研发,打破了日系厂商在高端精密电阻领域的长期垄断格局。
3)公司攻克多项关键材料技术难题,纳米晶瓷粉、超细镍浆、车规电感软瓷粉等9款关键材料实现技术突破,核心性能指标优于进口材料。
依托前期技术突破,公司全面聚焦高端赛道。风华高科祥和工业园高端MLCC基地一期已达产,三期产能持续释放并批量供货。针对小尺寸通用MLCC市场竞争加剧的现状,公司主动缩减祥和项目投资规模,终止以小尺寸MLCC为主的二期投资,提升资金使用效率。同时公司新增高端产能瞄准AI、低空经济、智能机器人等新型科技领域,推动产业结构向高端化转型。
2. 风险提示
1)行业周期性波动风险:MLCC行业具有周期性特征,供需格局变化易引发产品价格大幅波动。若未来AI算力等核心领域需求不及预期,或行业内厂商产能集中释放导致高端MLCC供过于求,可能出现产品价格持续下行的情况。
2)市场竞争加剧风险:全球MLCC市场长期由韩行业主导,其在高端产品领域具备显著的技术与客户优势,同时国内厂商亦在加速高端MLCC赛道的技术追赶与产能布局,市场竞争可能进一步加剧。
3)技术研发与迭代不及预期:MLCC行业高端产品技术迭代快,研发投入高、量产与性能要求严苛。若后续核心技术研发、量产良率不及预期,或产品无法匹配下游迭代需求,将导致产品核心竞争力下滑。
本文节选自:2026年3月2日发布的《电子行业跟踪报告:MLCC或迎来涨价周期》
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