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小米一口气发三颗自研芯片，210亿投入拼出人车家AI算力底座

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08-24 18:15

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#卢伟冰称新一代小米玄戒芯片将发布# 8月18日，小米交出2026年Q2成绩单：营收1089亿元，经调净利润62亿元，而最值得关注的数字是92亿元研发投入，同比增长18.9%。去年，首款旗舰芯玄戒O1出货超百万片，功耗优化同代领先，完成了从0到1的规模化验证。如今，全新一代玄戒芯片即将发布：基于3nm工艺，性能对标A19 Pro。从O1的量产经验推断，这颗芯片在能效比上或再进化，若达成，便是国产手机SoC的里程碑式跨越。伴随小米新品季临近，小米18系列、新形态折叠屏等传闻中的新品有望首发这颗芯。但比新品更值得关注的是，每年近百亿的研发强度，持续攻坚最底层的半导体技术。 #小米新一代玄戒芯片即将发布#

李桂江 2026-08-18

来自新浪微博

两代芯片全部一次回片成功，这是真实力。雷总去年说玄戒O1从点亮到上市用了一年，这次只用了9个月，研发周期直接缩短四分之一。小米芯片团队的节奏越来越快了，实力的雪球确实越滚越大。性能方面，我猜一个稳妥的：这代应该还是3nm工艺，希望能力上限能对标苹果A19 Pro。如果是这样，绝对算超预期。玄戒O1是首款旗舰芯，它出货已经干到百万级，功耗优化在同代里公认的一绝。而且这是小米第一次做旗舰芯片，就这样就能把性能和功耗做到第一梯队，小米的芯片团队是真有硬实力的。希望新芯片把功耗优势延续下去，坐等量产落地。#新一代玄戒芯片已成功回片#

爱踢学长 2026-08-19

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1. #卢伟冰称新一代小米玄戒芯片将发布# 8月18日，小米交出2026年Q2成绩单：营收1089亿元，经调净利润62亿元，而最值得关注的数字是92亿元研发投入，同比增长18.9%。去年，首款旗舰芯玄戒O1出货超百万片，功耗优化同代领先，完成了从0到1的规模化验证。如今，全新一代玄戒芯片即将发布：基于3nm工艺，性能对标A19 Pro。从O1的量产经验推断，这颗芯片在能效比上或再进化，若达成，便是国产手机SoC的里程碑式跨越。伴随小米新品季临近，小米18系列、新形态折叠屏等传闻中的新品有望首发这颗芯。但比新品更值得关注的是，每年近百亿的研发强度，持续攻坚最底层的半导体技术。 #小米新一代玄戒芯片即将发布#

2. 两代芯片全部一次回片成功，这是真实力。雷总去年说玄戒O1从点亮到上市用了一年，这次只用了9个月，研发周期直接缩短四分之一。小米芯片团队的节奏越来越快了，实力的雪球确实越滚越大。性能方面，我猜一个稳妥的：这代应该还是3nm工艺，希望能力上限能对标苹果A19 Pro。如果是这样，绝对算超预期。玄戒O1是首款旗舰芯，它出货已经干到百万级，功耗优化在同代里公认的一绝。而且这是小米第一次做旗舰芯片，就这样就能把性能和功耗做到第一梯队，小米的芯片团队是真有硬实力的。希望新芯片把功耗优势延续下去，坐等量产落地。#新一代玄戒芯片已成功回片#

3. 小米新一代玄戒芯片2025年底已完成回片，目前已进入终端实装阶段，即将正式发布！这真的太牛了啊，总有一些人在嘲讽小米，偏偏小米最争气！之前雷军就已经提过玄戒O1从点亮到上市是耗费了一年的时间，而这一次只用9个月就实现了，整体的时间周期是缩短了1/4，这提升确实太明显。之前的玄戒O1芯片出货量也是达到了百万以上，也是为数不多的国产高端旗舰芯片，无论是性能还是功耗都是行业领先水准，用户真金白银的认可是不会说谎的。新一代的玄戒芯片，必然将会在之前的基础上再次升级，不过我个人预计可能会继续用3nm工艺，毕竟现在2nmGAA的话，难度还是比较大，再加上小米肯定会把这款芯片继续用在旗舰机型上，必然也是要追求量产，如果在性能上能够达到苹果A19Pro的水平，我觉得就已经是非常不错了，当然在功耗方面也不用担心，玄界O1的表现大家有目共睹。最后还是想说一句，接下来的手机市场就会非常热闹了，苹果、华为、小米三足鼎立，究竟谁的自研芯片会更强？#新一代玄戒芯片已成功回片#

4. #小米新一代玄戒芯片即将发布#如我所料，米子今天好消息一波接一波，刚刚，#卢伟冰称新一代小米玄戒芯片将发布#其实到这里，对，仅仅这条消息本身就是一大利好了，证明了小米自研芯片在持续迭代，它是小米在自研根技术上的战略定力的最直观呈现！——造芯就是“九死一生”的游戏，小米坚持到今天，相当不易。此处省略几千字…首先2nm不2nm的，我的V+会员们不看极客湾的爆料视频都早已知悉了，因为我在V+长文中做过深度科普（此处我也假装才知道哈。当然，重点还是PPA表现，玄戒O1性能功耗表现就相当nice，如果O2能基于3nm的制程做到直逼A19 Pro，那说一句全体起立不过分吧？然后，O1的整体出货量突破了百万大关，好，又接回到‘九死一生’上来，自研SoC不是靠头脑一热就能成功的，需要持续提升覆盖面的各大智能终端品类（甚至未来上车，上车之前，我希望One More Thine上先亮个相？），只有有了规模效应，那令人发抖的巨大研发成本才有机会摊销，才有可能实现正循环。目前，小米已经给了我这样的印象——它们使出了吃奶的力气，在这个正确的方向萎琐发育中，这一点至关重要。小米玄戒团队的IC设计能力，肯定是大陆天花板级别，把玄戒芯片发扬光大，最终商业大成，那么，背后无数付出辛勤汗水的工程师们不光解锁国产芯片贡献者的成就感，更能收获丰厚的回报（包括雷总的巨奖。他们才会更有动力继续下一代产品的攻坚，最终让全球米粉的体验得到保障！！……末了，9月iPhone18Pro要发，小米18Pro系列会不会也选择在这个黄季时节，重磅亮相？

5. #小米官宣新一代玄戒芯片技术发布会# 猛！#小米新一代玄戒芯片技术发布会定档#，接下来就要先看小米放大招了，不过话说小米这自研芯片的迭代进度算是超预期了，我记得上代玄戒从点亮到上市花了一整年，出货就已经过百万片，这次直接压到9个月，看来研发实力明显提升不少。据说这代用的还是成熟3nm工艺，要是最终性能能摸到A19 Pro，就真的很能打了，明天看看吧

6. #卢伟冰称新一代小米玄戒芯片将发布#新一代小米玄戒芯片终于要来了！结合极客湾最新分析来看，受行业工艺进度限制，2nm短期内很难落地，今年新款玄戒芯片大概率继续采用成熟3nm工艺，核心目标直指对标A19 Pro性能水准。能在3nm工艺下做到旗舰顶级算力，一旦落地基本稳坐国产最强自研芯梯队，含金量非常高哦。回顾初代玄戒O1真的很能打！当初小米跨界自研芯片，很多人保持观望，最终凭借过硬实力实现百万级出货量，完全是用户真金白银的认可。尤其是独家功耗优化调校，堪称同代一绝，完美解决旗舰芯片发热、耗电快的通病，性能与功耗平衡拿捏到位，也实打实证明了小米芯片团队的硬核研发实力。新款芯片最大期待，就是延续前代极致功耗基因，同时实现算力大幅跃升。而且新芯片官宣，也预示小米秋季新品季正式预热！按照往年节奏，9–10月小米数字旗舰新品将至，大概率搭载全新玄戒芯片。除此之外，全新形态折叠屏、平板、手表、耳机等全系生态产品，也有望迎来集中更新，坐等小米新一轮硬件大招炸场！ #小米新一代玄戒芯片即将发布#

7. #小米新一代玄戒芯片技术发布会定档#小米玄戒新一代芯片明天终于要揭面纱了，时隔459天的迭代，确实有看头。初代玄戒O1最难得的不是参数多炸，是真跑完了从流片到百万级出货的完整闭环，不是停留在PPT上的试水产品，算是给小米自研芯片这条路踩实了地基。这次网传的玄戒O3继续用台积电3nm，性能冲着对标A19 Pro去的，硬实力肯定是重头戏。但我更在意它和澎湃OS4、大模型的深度绑定，毕竟小米现在铺的是人车家全生态，自研芯片才是能把手机、汽车、智能家居真正串起来的底层核心。从摸着石头过河到进入稳定迭代，国产高端芯这条路，小米走得挺扎实。明天下午蹲一波干货。#小米官宣新一代玄戒芯片技术发布会#

8. 小米玄戒发布会定档了，就是明天14:00。聊几点我的看法和期待。首先，研发速度肉眼可见在提速。雷总说过玄戒O1从点亮到上市用了一年，这一代据说只用了9个月，缩短了整整1/4。其次，性能上，这代大概率还是3nm工艺。目标锚定A19 Pro的水平，能达到这个线其实就真的超预期了。最后，回顾玄戒O1，首颗芯片出货超百万片，功耗优化在同代里算一绝，旗舰芯第一波就能做到性能和功耗双在线，团队技术实力还是够的。希望这代芯片具体会有哪些亮点，就坐等发布会揭晓了。#小米新一代玄戒芯片技术发布会定档##小米官宣新一代玄戒芯片技术发布会#

9. #卢伟冰称新一代小米玄戒芯片将发布# 我记得玄戒第一代芯片是2024年回片点亮的，当年10月份发布的，是国内首款3纳米手机SoC。对小米来说，玄戒第一代是在前期澎湃交了学费痛定思痛之后，成功做出的一款大SoC。这次新一代又要发布了，说明小米造芯已经渐入佳境，进入了深水区。新的玄戒到底是怎么样的，我也很期待，看看国内能做出什么性能的产品，跟国际顶尖水平一教高下。

10. #小米官宣新一代玄戒芯片技术发布会#时隔459天，小米玄戒芯片家族终于迎来全新成员。明天下午2点，芯片负责人朱丹将用图文直播的方式带来最新进展。这次最让人在意的不是PPT上的参数，而是实打实的研发效率——从回片点亮到上市，周期从上代的一年压缩到了9个月。连续两代芯片都是一次回片成功，这不是运气，是流程跑顺了。关于芯片本身，目前传出的信息是继续沿用台积电3nm工艺，采用超大核+钛核+小核三集群架构，超大核主频突破4.05GHz，性能目标直指苹果A19 Pro和骁龙8E5。首发机型预计是小米首款阔折叠旗舰MIX Fold 5。自研芯片+自研系统+自研AI大模型的“大会师”，才是这代产品真正的看点。明天下午见分晓。#小米官宣新一代玄戒芯片技术发布会#

11. #小米官宣新一代玄戒芯片技术发布会##小米新一代玄戒芯片技术发布会定档# 没有预热就这么突然的水灵灵官宣明天发布了？第一代点亮用时一年多，这次只用了9个月，整个研发技术流畅跑通之后，小米造旗舰芯片的速度和硬实力肉眼可见的越来越强了！新一代玄戒我估计还是3nm，如果整体性能对标上A19Pro的水平我觉得就很不错了！上一代玄戒O1，我自己也用了一阵小米15SPro从性能和功耗上的表现，确实让人眼前一亮口碑也非常好，这款旗舰芯片出货也达到了百万级，对于初代自研芯来说，玄戒O1从走量和口碑以及性能指标上都表现得很稳很出色。挺期待这次小米新一代玄戒芯片的发布，看看能不能继续延续玄戒O1的惊艳表现！

12. 现在小米玄戒迭代芯片即将发布的传闻越来越多，目前看来，距离即将发布的日子确实不远。#卢伟冰称新一代小米玄戒芯片将发布#新一代玄戒芯片大概率继续采用3nm工艺，因为某些原因，暂时上不了2nm。不过不用担心，相信玄戒团队的实力。玄戒O1留给市场最深的印象，就是同代拔尖的功耗优化。小米平板7 Ultra就是搭载玄戒O1，是我用过最好用的平板。玄戒O1实现百万片出货，也是市场对其性能功耗平衡的认可。芯片研发不必盲目追最前沿制程，把能效做扎实，对终端体验的提升会更直观。小米芯片团队首次做旗舰芯就能冲进第一梯队，硬实力已经得到验证。如果新芯片能延续这套功耗调校思路，同时性能如果可以和A19 Pro掰掰手腕，那玄戒有望守住国产旗舰芯的头部位置。 #小米新一代玄戒芯片即将发布#

13. #小米官宣新一代玄戒芯片技术发布会##小米新一代玄戒芯片技术发布会定档# 发现一个有意思的点，小米做芯片的节奏快了。之前玄戒 O1 点亮到上市用了一整年，这次缩到 9 个月，直接少了四分之一的时间，能感觉到研发这块确实在往上走，两代芯片都是一次回片搞定，这肯定不是运气，技术积累的雪球算是滚起来了。我估摸这代上不了 2nm GAA，应该还是 3nm，天花板大概对标 A19 Pro，能做到这个程度就已经很不错。再说回玄戒 O1，第一代旗舰芯出货就过百万，市场是认的。功耗控制在同代里确实很强，性能功耗能摸到第一梯队，就看新芯片能不能把功耗这个优势接着保住。

14. #小米新一代玄戒芯片即将发布# 极客湾说2nm用不了，那今年玄戒O3基本就是3nm没跑了。按玄戒O1的交付水平，功耗优化在同代里算是一绝，我有理由相信玄戒O3做到A19 Pro的性能，完全有可能。第一次做旗舰芯就能出货百万片，用户也真金白银支持，说明东西确实能打。卢总还暗示9月新品密集，小米数字系列和传闻中的折叠屏稳了

15. #卢伟冰称新一代小米玄戒芯片将发布#全体起立，静候玄戒迭代芯发布！玄戒O1的产品我都上手用过，完美的能效表现、出色的性能释放，小米在这一块的技术积累是非常深的。新一代芯片应该还是3nm制程，但我觉得经过第一代的积累，实际表现还能再上一个台阶。大家猜猜能不能硬刚一波A19 Pro？ #小米新一代玄戒芯片即将发布#

16. #小米新一代玄戒芯片技术发布会定档##小米官宣新一代玄戒芯片技术发布会#这速度真快！小米新一代玄戒芯片O3发布会已经定档，明天下午2点见，不少人都在期待这颗国产旗舰芯的表现，也有不少人准备看“笑话”。回顾上一代玄戒O1，从点亮到上市耗时一年。而新一代芯片直接把周期压缩到9个月，研发时间缩短四分之一，两代芯片更是全部做到一次回片成功。这不是运气，而是小米芯片团队研发实力实实在在的进步，技术的雪球越滚越大。看笑话的点在于：这一代O3大概率依旧采用3nm工艺，非2nm工艺。但O3的性能锚点瞄准苹果A19 Pro去的，如果3nm条件下能够比肩这个水准，不仅是大大的超预期，而是中国自主芯片的又一里程碑。初次冲击旗舰芯片的玄戒O1已经交出百万出货成绩单，期待新玄戒O3可以把优秀的功耗、强劲的势头继续延续下来。

17. #新一代玄戒芯片已成功回片#新一代玄戒芯片（大概率是玄戒O3）回片了，还"“一次点亮”成功——去年O1刚立起中国大陆首颗自主设计3nm的招牌，今年新一代如期而至，雷军手机小尾巴都换“小米手机”预热了。说白了，小米这五年是被嘲出来的硬气：从“贴牌”骂声里，硬把芯片、OS、大模型三条线往一块拧。卢伟冰说O1已出货超百万颗，这回片就是给“国产旗舰芯能打”再加块砖。当然别上头，O3基带还得外挂联发科，自研基带还在路上。但一步步跑通，比喊口号值钱。

18. #卢伟冰称新一代小米玄戒芯片将发布##小米新一代玄戒芯片即将发布#卢总今天财报会直接放实锤，新一代玄戒芯片马上就来啦，9月小米新品季这是要放大招啊，期待！结合极客湾的分析看，新芯片大概率沿用3nm工艺，性能目标直接对标A19 Pro；不靠制程红利，纯靠架构打磨和调校硬刚旗舰天花板，真能落地的话，国产最强旗舰芯基本没跑了～说起来玄戒O1首代就出货破百万，功耗表现在同代里属于第一梯队，第一次做旗舰芯就有这完成度属实没想到！芯片都官宣了，小米18、传闻的新折叠屏还远吗？接下来有的蹲了。

19. 小米自研芯片进步巨大，研发实力肉眼可见的变强了。之前玄戒O1从点亮到上市耗时一整年，这一代直接压缩到9个月，研发进度提升非常明显。两代芯片都是一次回片成功，没有翻车，足以说明小米芯片团队技术足够扎实。连续两代高端旗舰芯片顺利落地，小米做自研芯片的底气越来越足，相关技术和经验也越积累越多，自研的雪球越滚越大。大家懂得都懂的原因。。。这代大概率还是采用3nm成熟制程。如果新机性能能够对标苹果A19 Pro，那这波升级绝对算是超预期的惊喜。再看初代玄戒O1，作为小米首款旗舰自研芯片，出货量直接突破百万。它的功耗控制在同代机型里表现拔尖，性能调校也很均衡，实打实能看出小米造芯的硬实力。期待全新玄戒芯片能延续优势，带来更出色的使用体验！#小米官宣新一代玄戒芯片技术发布会# #小米新一代玄戒芯片技术发布会定档#

20. 明天下午两点，小米玄戒芯片技术沟通会就要开了。这次朱丹亲自站台，带来的玄戒O3据说有点东西。台积电3nm工艺，超大核主频直接干到4GHz以上，架构也重构了，目标是对标苹果A19 Pro。最让人意外的是研发节奏，从点亮到上市只要9个月，比上一代快了整整一个季度，而且两代芯片都是一次回片成功。这效率，在自研芯里确实少见。这次首发载体是小米首款阔折叠MIX Fold 5，看来小米是想用新形态加自研芯打个组合拳。虽然受限于客观条件还得用3nm，但能把设计能力榨到这个程度，本身就是一种进步。国产芯走到今天，拼的不仅是参数，更是这种持续迭代的底气。#小米官宣新一代玄戒芯片技术发布会#

21. #小米官宣新一代玄戒芯片技术发布会# #小米新一代玄戒芯片技术发布会定档# 去年玄戒O1出来的时候，整个性能，功耗控制表现确实很不错，作为小米第一款旗舰芯，也做到了第一梯队的水准，实际上，造芯是一场漫长的征途，投入是巨大的，不仅是物力资源的投入，还需要有足够的定力，非常考验整个芯片团队的科研能力，小米第一款旗舰芯也确实让我看到了他们芯片团队的实力，现在第二代芯片明天就有消息了，从点亮到上市时间对比上一代缩短1/4，时间周期缩短，也说明研发实力在增长，蹲一个明天的沟通会，看看这一代带来了哪些提升（PS：能达到A19 Pro 的水平，真的就超预期了）

22. #小米官宣新一代玄戒芯片技术发布会#明天小米玄戒新一代芯片就要正式对外沟通了。对于自研芯片来说，能完成一代产品的大规模出货，就已经跨过最难的第一道坎。玄戒O1证明国产旗舰芯可以落地量产，而这次的O3，重点不止性能升级，更看重芯片、系统、大模型三者深度协同。这一套组合拳，目的就是服务人车家全生态，摆脱单纯拼硬件参数的内卷。国产高端芯片的迭代路走得并不轻松，看看这一代能不能交出让人眼前一亮的答卷。

23. #小米官宣新一代玄戒芯片技术发布会# 时隔一年半，小米又要发布自研的玄戒芯片了，预计制程上还是3nm，但性能上大幅提升，直逼高通和苹果的顶级旗舰芯片，将是国产最强芯片了吧。虽然在制造上还得依赖台积电的高端产线，但能够持续投入巨资研发、流片到在自己的主流产品上规模采用，已经是一种巨大的勇气和对推动国产芯片发展的担当。如果有疑问，那看看国内除了华为、展锐，还有第二家能够造出5G Soc的吗？所以雷军总的芯片战略，不只是为小米，更是为国产芯片培养人才，让大家看到中国人一样可以设计出世界顶级的芯片，增强科技发展信心，现在虽然还在别人后面追赶，但将来一定会成为全球的领导者。

24. 小米15周年放大招：新一代玄戒芯片来了，小米18或推出透明版设计

25. 极客湾最新爆料，小米玄戒O3因为外部管制因素，没办法用2nm工艺，最终采用台积电第三代3nm N3P制程。传闻CPU架构重新优化，CPU、GPU的频率双双提升。从参数来看，玄戒O3综合性能有机会摸到A19 Pro的水准，同时功耗控制也值得期待。上一代玄戒O1，凭借不错的性能功耗表现，硬件出货突破百万，完成国产旗舰自研芯片百万级商用落地。这一代玄戒O3，架构更强、调度更均衡，传闻小米MIX Fold5首发，同时搭配最新澎湃OS 4、平板肯定也会有，今年玄戒O3的硬件出货估计会更高，时间估计就在九月，可以期待下！#小米新一代玄戒芯片即将发布#

26. 玄戒O3这次回片，最值得玩味的不是性能参数，而是它在制程受限下的架构豪赌。在无法触碰2nm的客观条件下，小米选择了最激进的突围路径：直接砍掉传统大核，搞出了超大核+钛核+小核的三集群设计，把超大核主频硬生生推到了4GHz以上。这种用底层架构重构来弥补制程短板的做法，很有当年华为麒麟被逼到墙角时的狠劲。从上代O1的12个月到这次的9个月，研发周期缩短四分之一，且两代均一次点亮成功。这说明小米在自研芯片的深水区已经摸到了门道，不再是简单的PPT造芯。预计首发搭载于MIX Fold 5，配合澎湃OS 4的软硬协同，这波操作明显是想在折叠屏这个高端阵地站稳脚跟。虽然基带大概率还是外挂，集成度上与顶级大厂尚有差距，但在当前环境下，能拿出一颗对标A19 Pro和骁龙8E5的SoC，本身就是一种实力的证明。#新一代玄戒芯片已成功回片#

27. #小米官宣新一代玄戒芯片技术发布会#时隔459天，芯片家族迎来全新成员，芯片负责人朱丹将带来最新进展。新一代玄戒芯片（预计命名为玄戒O3）采用台积电3nm工艺，三集群设计，主频突破4GHz。小米研发玄戒系列芯片的深层逻辑，是为“人车家全生态”战略寻找更可控的技术底座。首发机型有望是小米首款阔折叠MIX Fold 5，9月正式发布。

28. 【#小米新一代玄戒芯片即将发布#】#小米Q2智能电动汽车收入239亿元##小米新一代玄戒芯片曝光#小米集团合伙人 / 总裁、手机部总裁、小米品牌总经理卢伟冰在财报电话会上透露，去年小米成功推出的玄戒 O1 芯片，在三款终端上的累计出货量已超过百万，实现了旗舰芯片规模化验证，全新一代小米玄戒芯片也即将发布。（IT之家）

29. #新一代玄戒芯片已成功回片#9月见真章看来是真的，小米自研芯片玄戒O3也迎来最关键的节点：从能点亮、能上市、能出货，来到了能不能把研发节奏、架构设计、功耗体验、终端放量串成一条稳定上升的曲线，而不是单纯的性能赶赶赶超超超，比肩A19 Pro就是最大的胜利。第一次做旗舰芯片玄戒O1就能把性能和功耗做到第一梯队水平，这是真硬核实力，出货超100万片，更是市场的高度认可。玄戒O1从点亮到上市用了一年，玄戒O3仅9个月完成迭代，且两代芯片全部一次回片成功。更有重磅消息传出：它首发搭载于小米首款阔折叠屏，配合澎湃OS 4，这验证的不仅是一颗芯片，而是小米自研芯片+自研系统+自研AI的一体化能力的立体展现。

30. 重磅！#新一代玄戒芯片已成功回片#，2025年底一次点亮成功，目前已进入终端实装阶段，即将正式发布。雷总之前说过玄戒O1从点亮到上市耗时一年，新一代玄戒芯片缩短到了9个月，两代芯片都是一次回片成功，说明小米自研芯片的实力进步很快，而且越走越稳。玄戒O1已经在三款终端上实现百万级出货，希望新一代玄戒芯片带来更出色的性能表现，应用在更多小米人车家全生态产品上，坐等发布！

31. #小米新一代玄戒芯片即将发布#浅浅聊个小米芯片的天，极客湾那期直播我看了，云飞说得挺实在的——就目前这个现状，咱国内2nm没有哪家能用上，也不是大家不想上，是限制摆在那。但话说回来，3nm GAA本身也是顶级工艺了，苹果A19 Pro不也是3nm么。玄戒O1第一代就能出货超百万颗，功耗优化是出了名的强，这次O3如果能做到A19 Pro的水平，那也算是顶起来了！！再看看卢伟冰说最近新品季要来，小米18系列、还有传闻中的折叠屏或许是不是都会上这颗新芯？

32. #小米新一代玄戒芯片即将发布#玄戒O1那颗芯片的性能确实不错，小米自研芯片进步还是很明显的。但这还只是一个开始，据说新一代玄戒芯片也要马上发布了，这种稳扎稳打的做法我很喜欢。芯片研发是一个长期并且投资很大的项目，希望小米能一直坚持下去，我很想看到它做到行业顶尖水平。

33. 小米家玄戒新处理器终于来了！玄戒O3终于来了，目前爆料的参数如下⬇️CPU架构：8核三丛集 1×超大核+3×钛核+4×强化小核，超大核：4.05GHz，钛核（性能大核）：3.42GHz，强化小核：3.02GHz。GPU：Mali‑G1‑Ultra，主频1.49GHz。大家觉得这套参数怎么样？小米

34. 【小米“大会师”新品将至，卢伟冰发文预告 9 月“精彩纷呈”】小米卢伟冰发文预告：“静待 9 月，精彩纷呈。”值得一提的是，有网友在评论区留言：“小米大会师的产品要来了，非常期待 9 月的新品。”卢伟冰以“”作为回复，暗示小米“大会师”新品将至。在今年 1 月的 2025 小米“千万技术大奖”颁奖典礼上，小米集团创始人、董事长兼 CEO 雷军提到，2026 年，小米预计将在一款终端上实现自研芯片、自研 OS、自研 AI 大模型“大会师”。雷军还在千万技术大奖现场披露，2025 年小米年度技术大奖获奖项目中，约有 2/3 的获奖项目运用了 AI 技术，用 AI 把现有的工作重做一遍，覆盖了底层材料与结构、芯片及 OS 、智能驾驶、科技家电等众多领域。

35. 小米王牌旗舰即将登场，玄戒芯片全球首发，雷军抢先体验

36. 小米年度旗舰首发新一代玄戒芯片！雷军已提前上手

37. 雷军亲自官宣！新一代玄戒芯片即将发布，135 亿砸出来的国产芯

38. 小米史上最重磅旗舰来也！全球首发玄戒芯片雷军已上手

39. 雷军的小米玄戒O3来了，号称国产首款3nm芯片据说小米玄戒O3综合性能已经追平骁龙8E6 Pro了，国产自研旗舰芯片这波，这次小米是真的摸到国际一线的门槛了。玄戒O1刚出来的时候，全网都在唱衰，说自研就是凑数、跑分好看实际拉胯。结果人家闷声干大事，3nm工艺的表现也稳住了，算是把第一步走扎实了。据博主爆料，这代重点提升了IPC性能，简单说就是同样的频率下，能处理的任务更多了。不光峰值性能够顶，中低频的执行效率也拉满了，日常刷视频、聊微信这种轻负载场景，功耗压得更低，不会出现前代轻度使用反而发热的问题。具体规格也流出来不少：台积电第三代3nm N3P工艺，三集群架构，超大核主频冲到4.05GHz，GPU频率直接干到1.49GHz，比上代涨了25%。工程机安兔兔稳定400万+，游戏帧率稳定性也大幅提升，算是把前代GPU偏科的短板给补上了。首发机型没什么悬念，就是即将在9月发布的小米MIX Fold5阔折叠旗舰。卢伟冰早就暗示了9月新品扎堆，雷军微博的小尾巴都换成了 “小米手机”，大概率就是在测这台搭载玄戒O3的折叠屏新机。当然最终表现还得看实机调校，跑分不代表一切。但就目前的信息来看，玄戒O3坐稳当下国产最强手机芯片的位置了。大家怎么看？

40. 昨天刷微博，看到雷总发了一条动态，我直接坐起来了。 “小米新一代玄戒芯片即将发布。”就这么一句话，评论区直接炸了。我赶紧去翻雷总的微博小尾巴——果然，已经换成了一台型号未知的神秘新机。这感觉太熟悉了。去年玄戒O1发布之前，雷总也是这么干的。先换小尾巴，再预热，最后发布会上掏出来震惊全场。现在这套路又来了，不同的是，这次是“新一代”。有几个细节值得细品。第一，小米集团总裁卢伟冰在财报电话会上透露，去年推出的玄戒O1芯片，在三款终端上的累计出货量已经超过百万，实现了旗舰芯片规模化验证。百万级出货量意味着什么？意味着这颗芯片不是闹着玩的，是真的扛住了市场检验。第二，据爆料，新一代玄戒芯片将命名为玄戒O3，采用台积电3nm工艺，搭载在小米首款阔折叠手机MIX Fold 5上首发。第三，最让我感慨的是另一条消息——小米机器人将在9月份的世界机器人大会上首次面向公众亮相，全尺寸人形机器人，1.7米左右，和人车家全生态协同。你们发现没？小米已经不是单纯做手机了。芯片是“心脏”，机器人是“身体”，手机是“大脑”——这三件事串在一起，小米在下一盘大棋。玄戒芯片出货量破百万只是个开始，真正的好戏，还在后面。评论区聊聊：小米玄戒O3配阔折叠，你觉得能成吗？你会买国产自研芯片的手机吗？

41. 雷军官宣小米自研玄戒芯片，微博小尾巴已换神秘新机

42. 李彦宏：市场对昆仑芯的认可度不断提升；卢伟冰：新一代小米玄戒芯片即将发布｜早资道

43. 雷军：小米新一代玄戒芯片即将发布

44. 雷军：小米新一代玄戒芯片即将发布！相信大家一定希望这颗［自研］芯片由小米18系列来首发吧，毕竟前两代的玄戒O1和O2在性能方面可谓出道即巅峰，完全可以替代高通骁龙芯了，这一代的O3据悉在性能方面持续领跑行业，无论是性能还是功耗都稳居全球顶级水平，如果不让小米18来首发真就太可惜了。虽然首发高通也是能力之一，但广大米粉朋友们最渴望的一定还是自研澎湃系统+自研玄戒芯两者的强强结合。