平价DAN Cases，联力 A3-mATX 装机展示

联力和DAN Cases又整新活了，继上一款联名的A4-H2O后，又带来了全新的MATX机箱：A3-mATX。凭借DAN Cases的优秀设计理念和联力的强大生产力，保持了一贯的简洁设计风格，通过高度模块化的设计，在26.3L的紧凑体积下兼容4槽415mm长度的显卡和360一体水冷和ATX电源，让搭建高性能紧凑型主机又多了一个不错的选择。同时不到400的价格，使得其成为目前最为平价的Design By DAN Cases。

配置清单

CPU：INTEL I5 13600KF

主板：微星MPG B760M EDGE TI WIFI

显卡：索泰 RTX 4070 Ti TRINITY OC 月白

内存：ZADAK SPARK RGB DDR5 6000MHz 32G（16G*2）

SSD：影驰 20 周年纪念款星曜 SSD 2TB

机箱：联力 A3-mATX 白色

风扇：LIANLI积木风扇 四代TL120 白色

散热：九州风神 阿萨辛4 白色

电源：微星 MAG A850GL PCIE5 白色

整机展示

联力 A3-mATX出了2个黑白两个颜色，我选择了白色，这个白色偏向冷白。栅格造型的前面板搭配三面网孔通风面板，干干净净没有任何的LOGO或者涂装，主打一个简约设计。26.3L的体积整体看上去还是很紧凑的，不占地方适合放在桌面。

左右两侧和顶部面板都用了冲孔网面设计，棱边圆形过渡处理，整理做工就这个价格来说还是还算是合格的，就是前面板是塑料材质，感觉有点廉洁，如果换成金属的质感会有所提升。

整机采用了风冷方案，联力A3-mATX提供可侧面支架，在安装了塔式风冷后还支持一个120mm的风扇，用于侧面的进风，进一步提升散热效能。当然，这个支架也可以直接安装360水冷或者3把120mm的风扇。

联力A3-mATX还提供了玻璃侧透面板可供选配，可以更好展示内部硬件。不过使用玻璃面板的话侧边支架就无法安装了，所以个人推荐在使用水冷方案下搭配玻璃侧板，风冷方案就实实在在的使用网孔面板。

机箱内部的结构就常规的大通间，显卡直插布局。电源前置，在底部和顶部都安装了3个120mm风扇的情况下，可以安装下了2.5槽的4070ti super。

九州风扇阿萨辛4，165mm的高度刚刚好，硕大的塔体让整体显得饱满紧凑，当然性能上压制13600KF也是轻轻松松的。

阿萨辛的一装上几乎把整个微星MPG B760M EDGE TI WIFI主板的3/4都覆盖掉了，透过侧面的空隙可以VRM散热装甲上的发光龙盾LOGO。

ZADAK SPARK RGB DDR5采用三星颗粒，在保持性能的基础上外观搭配RGB炫彩灯光和宝石设计风格的白色散热马甲，顶部采用发丝纹铝合金装饰条包裹，错落叠加的设计呈现缀有宝石形状的镂空导光效果凸显浓郁电竞风格。

索泰的RTX 4070 Ti TRINITY OC，306×119×58mm的尺寸使得其有更好的兼容性。性能方面采用全新的Ada Lovelace GPU架构，配有48MB二级大缓存、192-bit 12GB显存，频率在2310-2625MHz，无论是游戏还是生产力均能够胜任。

联力的积木风扇经典的正反面六边形灯带和侧边无限镜的标志性灯光设计，灯带进一步延伸并包围整个三角减震垫，当拼接多个风扇时能够呈现出更为连续流畅的灯光效果。

为了进一步提升整体的美观度，TL LCD风扇还在每个锁孔位置加了装饰盖片，让外观更为简洁美观，细节上做的十分到位。

电源为是可以上下调节的，根据自己散热方案和显卡的长度进行调节，微星 MAG A850GL PCIE5 全模组电源140mm的紧凑尺寸是的下方足够的空间便于线缆的收纳。

背部没有理线空间，建议使用定制线，所有线束可以往电源和背面SSD挂架之间的缝隙中收纳。

装机配件介绍

主板来自微星MPG B760M EDGE TI WIFI主板，延续了刀锋系列的优雅的银白配色，配合MATX版型更适合打造紧凑型白色PC装机。这不仅是对美学的追求，也体现了微星在细节上的精心打磨。更大范围的一体化的散热装甲设计不仅美观，还提供了更好的散热稳定性和耐用性。

微星MPG B760M EDGE TI WIFI主板采用12+1+1相供电设计，搭载了DrMOS芯片和第三代钛金电感，单路输出为75A，配置了双8pin CPU供电接口，能提供超过400W的供电支持，适用于高性能处理器，即使是14900看也能满足其性能输出。VRM散热部分由两个超大的金属散热鳍片通过内置一根6mm热管链接，并在MOS管上方也配备了7W/mK的高效导热垫，VRM散热装甲上的龙形LOGO支持ARGB和主板同步灯效。

微星MPG B760M EDGE TI WIFI主板，支持4条DDR5内存插槽，双通道，最大支持192GB容量，内存频率最高支持到7800+MHz。搭配微星的Memory Tty It内存超频功能，可实现一键超频，最大限度挖掘内存超频潜力 ，此外，采用SMT焊接工艺和MSI的Memory Boost技术，可以提供清晰且高频的DDR5信号。

微星MPG B760M EDGE TI WIFI主板提供1根PCI-E x16插槽和1根PCI-E x1规格的插槽，在上方带有金属屏蔽加固的PCI_E1是由CPU所提供的PCI-E 5.0 x16插槽，下方PCI_E2是由B760芯片组提供的PCI-E 4.0 x4插槽，最大支持PCIe 4.0协议及4倍速率。

微星MPG B760M EDGE TI WIFI主板提供了3个支持PCIe 4.0 x4传输协议的M.2槽位，最上面的M.2_1槽由CPU直连通道提供，提供64Gbps带宽。M.2_1槽位配备独有的 SCREWLESS M.2 SHIELD FROZR 免工具快拆散热装甲，M.2_2、3的两个槽位为PCI-E 4.0，由B760芯片组提供 PCI-E 4.0 X4 通道，均支持 EZ M.2 CLIP 快拆，2个槽位共用1个超大的散热装甲。除了M.2槽位外，还提供了6个SATA 3.0接口，满足丰富的存储需求 。

微星MPG B760M EDGE TI WIFI主板采用一体化背板设计，提供了1组4个USB2.0，1个HDMI 2.1显示输出接口、1个DP 1.4显示输出接口、Clear CMOS按键、3个USB 3.2 Gen 2 10Gbps Type-A（红色）、1个USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps Type-C、2.5G网络接口、Wi-Fi / Bluetooth天线接口，以及音频接口。

显卡来自索泰的RTX 4070 Ti TRINITY OC，采用了全新的Ada Lovelace GPU架构，拥有5组GPC，共7860个CUDA核心，240个第四代Tensor核心、60个第三代RT核心和30个ROP光栅单元。配有48MB二级大缓存、192-bit 12GB显存，频率在2310-2625MHz，使用的是AD104-401核心，供电方案使用的是9+2相SE.P 2.0供电系统，TDP为285W。

索泰 RTX 4070 Ti TRINITY OC显卡采用全新的清新月白配色，尺寸为306×119×58mm，厚度为2.5插槽。突破性地设计反向旋转的中间风扇，以减少空气湍流，通过更顺畅的气流将噪音降低。正面配有3个盾鳞2.0仿生风扇，支持智能启停技术，用户可以通过物理开关或索泰FireStorm软件对风扇进行调整，或在两种风扇BIOS模式之间进行切换。

索泰RTX 4070 Ti TRINITY OC月白显卡背部为坚固的压铸金属背板，并在末端有大面积镂空设计，配合侧面的镂空露出的鳍片，能更快速的排出热风，辅助显卡散热。

索泰RTX 4070 Ti TRINITY OC月白显卡整体为极简流线风设计，正面顺畅的线条纹路上，顶部的ARGB虹桥LOGO灯带支持SPECTRA 2.0灯效系统，可以通过FIRESTORM管控软件实现1600万色调色及多种灯效模式调节，让玩家随心DIY。12VHPWR供电口就在虹桥上方，由12个供电针脚+4个信号针脚组成。

索泰RTX 4070 Ti TRINITY OC月白显卡配备了3个DP 1.4a、1个HDMI 2.1，最高可支持8K 60Hz HDR、4屏显示。

内存则选用了宇瞻旗下ZADAK退出不久的ZADAK SPARK RGB DDR5，采用三星颗粒，单条容量16GB，搭载电源管理芯片，支持On-die ECC的纠错功能和XMP3.0。初始频率为 4800Mhz，时序为 40-39-39-77 CR2，电压 1.10V。开启XMP后， 频率则为 6000Mhz，时序 40-40-40-96 CR2，电压1.35V。

搭配RGB炫彩灯光和宝石设计风格的白色散热马甲，表面白色雾面磨砂工艺，顶部采用发丝纹铝合金装饰条包裹，错落叠加的设计呈现缀有宝石形状的镂空导光效果凸显浓郁电竞风格。

采用专利五段式超广角RGB灯效，散热片中央的宝石设计为五段式超广角RGB灯效的精髓，通过特殊的专利均光技术呈现熣灿灯效，给人全然不同的视觉体验，支持主流厂商的主板灯效同步。

存储方面选用了影驰20周年纪念版星曜SSD，外包装上20th的专属元素设计很有辨识度，以I、U（代表I＆YOU）组成了“20”图案。

20周年纪念版星曜SSD为2280 M.2规格，整体尺寸为80 (L) x 22.5 (W) x 24.6 (H) mm。其采用了PCIe 4.0 x4接口，支持NVMe 2.0协议。

正面的白色定制散热片采用了专属高效复合材料，SSD快速散热，保持高效运行。

揭开调制可以看到，采用 Phison PS5027-E27T、PCIe 4.0 主控，支持第 4 代 LDPC & RAID ECC 纠错能力，以及 TRIM 指令和 S.M.A.R.T 自我检测分析报告技术。提供了最大顺序读取速度为7000MB/s，最大顺序写入速度为6400MB/s，最大随机读取和最，大随机写入均为1000K IOPS

单面颗粒设计，更好兼容台式机、笔记本电脑和索尼PlayStation 5游戏主机等多种设备。

联力A3-mATX共推出了黑白两款颜色，相对于黑色个人认为白色的质感会更好些。整体尺寸为194*443*306mm，体积约为26.3L。整体设计简约，上下棱边均采用圆弧过渡，三侧采用简网状面板让整机有更好的散热表现。

前面板采用简洁的竖状格栅设计，前置面板的底部设有 A3-mATX的I/O端口。1个 USB-C Gen.2、2个USB 3.0、1个电源按钮、1个耳机插孔、以及1个麦克风插孔。

整机模块设计，构造简易可免工具拆卸的面板和模块化的支架使装机与理线大为简便。底部配备防尘网，使机箱内保持清洁。

A3-mATX机箱可容纳支持MATX和ITX主板，A3-mATX可以搭载有标准型mATX/ITX主板以及水平显卡配置。至于散热解决方案，则有上方、左侧、底部、以及背面这几个安装位置选择。支持最大高度为165毫米的CPU风冷散热器和最大长度为415mm四槽厚显卡。需要注意，如果底部安装 25mm厚的风扇，显卡厚度将限制为61mm。内附显卡防塌支架，确保显示适配器完美对齐。

机箱背面没有任何走线空间，主板安装区域大面积镂空，便于散热器安装，默认自带一条电源延长线。

风扇及冷排安装支架位于机箱的上方与侧边。两个支架的承载能力会因为电源的安装位置而有不同，最大可支持360mm的水冷散热器、3个120mm风扇或是2个140mm风扇，机箱可兼容的散热风扇总数为10。位于左侧的安装支架是可拆卸的，让用户可以轻松安装，也可以在机箱背面安装单一的120mm散热风扇。

提供了可以安装在正面或侧边的可拆卸式电源支架，且每个都有不同的高度。电源最多可支持达220 mm的长度。推荐使用长度少于140mm的ATX 电源或SFX-L 电源。

备有一个可移动、可容纳2个2.5寸SSD的储存装置支架，可与电源共享相同的安装点。可分别在主板托架旁边或是机箱正面的多个位置中安装此支架。 同时在机箱底部布置了一个2.5寸的SSD或是3.5寸的HDD安装位。

背部金属铭牌，来自DAN Cases的Daniel Hansen的设计加上联力的生产工艺，两者结合，A3-mATX由此诞生。

整机内部风扇全部采用LIANLI积木风扇 四代TL120 ，包装附送了1条控制线、4颗自攻螺丝以及1条串连线，三联包则在单风扇的基础上提升了数量，并且再多出1个TL系列专属的控制器。

LIANLI积木风扇 四代TL120厚度均为28mm，使用LCP材质的扇叶，采用流体动压轴承（FDB)设计，正面轴心处进行了铜质加固处理。正反叶型号的最大转速分别为2600 RPM和2300 RPM

经典的正反面六边形灯带和侧边无限镜的标志性灯光设计得到了延续，灯带进一步延伸并包围整个三角减震垫，当拼接多个风扇时能够呈现出更为连续流畅的灯光效果。

为了进一步提升整体的美观度，TL LCD风扇还在每个锁孔位置加了装饰盖片，让外观更为简洁美观，细节上做的十分到位。

TL LCD风扇采用了与传统积木风扇相同的互锁机制。用户可以创建由单一线供电的风扇集群。在集群的末端，可以拆卸互锁扣以提高美观度。为了使线材管理更简单，集群线材可以轻松翻转并固定，以面向前方或向后方，始终保持风扇供电时的正确方向。

散热方面选择了九州风神阿萨辛4白色款，最吸引我的就是其独特的外观设计，毕竟是2023红点奖与IF奖双料得主，正方体造型辨识度极高。整体尺寸为144 x 147 x 164mm，体积约为3.47升，模组重量较上一代轻了18%，创新双模式散热，解热功耗可达280W。

阿萨辛4的主体采用非对称式塔体设计，铝制散热鳍片白化处理，鳍片采用穿FIN+折FIN工艺的鳍片安装方式，共有106片鳍片，约1139394m㎡有效散热面积。独特的14cm正叶+12cm反叶的风扇组合，双风扇搭载三相六极变频电机原厂FDB液态轴承，最高转速为1700RPM，两把风扇通过一分二线组合并联。同时还附赠了一个风扇支架，使用支架可额外加装上一个12cm风扇。

阿萨辛4在兼容性上花了很大功夫，首先将朝向内存的散热风扇移到了另外一侧，解决常规双塔散热器挡内存的问题。其次阿萨辛4背面的风扇采用了两段式卡扣设计，通过上下两档高度的固定位置调节，最大限度避让主板的散热装甲。

散热器顶部增加了调节开关，可选择全速模式（500-1700±10%）和安静模式（500-1350±10%）。全速模式下整体噪音<29.3dB(A)，安静模式下整体噪音<22.6dB(A)，同时顶部LOGO发光，可在双模下变换明暗效果。

阿萨辛4延续了上一代7根6mm的热管规格，采用双向恒定热平衡热管，通过优化热管内部的毛细结构和注液量，实现热管散热器无论在立式或者卧式机箱内，均可发挥最优的散热效能。底座采用精加工微凸铜底座，在压力扣具作用下能更紧密的贴合CPU底座，稳压INTEL酷睿13代及AMDRYZEN 7000系列。

电源选用微星 MAG A850GL PCIE5，，支持ATX 3.0标准以及PCIe 5.0，通过80 Plus 金牌认证。采用紧凑型全模组设计，作为一款ATX电源体积为140 mm × 150 mm × 86mm，内置一枚120mm FDB动态液压轴承风扇，正面散热栅格密集排列，使电源在冷却性能和噪音水平之间取得良好的平衡。

电源采用DC-DC电路加全桥LLC谐振的方案，最大输出功率为850W。其中+5V和+3.3V的综合输出为110W，+12V的输出达到了846W，-12V的输出为3.6W，+5Vsb输出为12.5W。主动式PFC 设计，工业水准的保护机制，包含OVP、OCP、OPP、OTP、SCP、 UVP。

微星 MAG A850GL PCIE5电源尾部的电源插口，带有独立开关。

微星 MAG A850GL PCIE5电源采用全模组设计，可以根据用户需求安装线缆，减少不必要的线缆避免杂乱。配备了原生 PCI-E 5.0 输出接口,支持 Intel PSDG(电源设计指导规范)ATX 3.0 标准，可承受高达两倍整机功耗和三倍显卡功耗的峰值功率。

性能测试

操作系统：Windows 11 专业版

显示分辨率及刷新：2560×1440，60Hz

环境温度：24℃（±1℃）

测试软件：CPU-Z、AIDA64 Extreme、FurMark、Cinebench 2024、3Dmark、CrystalDiskmark、PCmark10

首先看一下双烤的温度，CPU功耗190W，最高温度83℃，显卡温度74℃。

CPU-Z基本信息及BENCH成绩

CINEBENCH 2024 测试成绩

AIDA64 Cache & Memory Benchmark成绩

SSD测试成绩

3DMARK显卡测试，主要对4K分辨率下D11/12和光追性能进行测试

PCMARK 10整机性能测试

2K游戏性能测试

对《赛博朋克2077》、《地平线5》、《荒野大镖客2》三款3A大作在2K分辨率下进行测试。

以上为本次装机全部内容，感谢各位花时间浏览，欢迎交流讨论。