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苹果或将率先使用台积电2nm工艺芯片
2024-01-25 16:33:06
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作为台积电最大的芯片客户，苹果也通常是第一个用上台积电新芯片技术的公司。例如，苹果在2023年就获得了台积电所有的3纳米芯片，用于iPhone、iPad和Mac。
据台媒《DigiTimes》报道，苹果公司也将成为第一家使用台积电未来2纳米工艺制造的芯片的公司。
DigiTimes表示，台积电预计将在2025年下半年开始生产2纳米芯片，这也意味着iPhone 17 Pro系列有望成为首款功耗更低，性能更强的搭载2纳米芯片的手机。
今年，苹果为其iPhone和Mac采用了3纳米芯片。iPhone 15 Pro型号中的A17 Pro芯片和Mac中的M3系列芯片，都是基于3纳米节点制造的，相比之前的5纳米节点有了升级。从5纳米技术跳到3纳米技术，使得iPhone的GPU速度提高了20%，CPU速度提高了10%，神经引擎的速度提高了2倍，Mac也有类似的改进。
3纳米和2纳米等术语，指的是台积电为一系列芯片使用的特定架构和设计规则。节点尺寸的减小，意味着晶体管的尺寸更小，因此可以在一个处理器上放置更多的晶体管，从而提高速度和降低功耗。
另外，在3纳米和2纳米节点之间，台积电将推出几个新的3纳米改进。台积电已经推出了N3E和N3P芯片，这些是增强的3纳米工艺，还有其他一些芯片在开发中，如N3X用于高性能计算，N3AE用于汽车应用。
DigiTimes报道称，台积电正在建造两座新的工厂，以适应2纳米芯片的生产，并正在申请第三座工厂的批准。台积电通常在需要增加生产能力来应对大量的芯片订单时，会建造新的晶圆厂，而台积电正在为2纳米技术进行大规模的扩张。
从2纳米的转换，将使台积电采用GAAFET（全包围栅极晶体管）和纳米片，而不是FinFET，这样制造过程将更加复杂。GAAFET可以在更小的晶体管尺寸和更低的工作电压下，实现更快的速度。
台积电为这一变化投入了数十亿美元，而苹果也需要对其芯片设计进行改变，以适应新的技术。
还有传言称，台积电已经开始研究更先进的1.4纳米芯片，预计最早在2027年推出。据说，苹果希望预留台积电的初始制造能力，用于1.4纳米和1纳米的技术。
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