iPhone 11 Pro iFxit详细拆解:电池容量提升25%,双层主板集成度再提升,内存全系4GB
在新品发布会上,苹果通常都不会把关于新iPhone的部分关键信息公布,比如说内存、电池容量等,而这些信息则需要等到iFixit等机构对其进行拆解之后,才会公之于众。现在,iFixit已经对iPhone 11 Pro Max进行拆解,一起来从内部了解一下这款苹果最新旗舰机型吧。
注:本文图片全部来自iFixit
▲X光图,从左往右依次是XR、XS Max以及11 Pro Max。初印象iPhone 11 Pro Max采用了和iPhone XS Max形状相同的L型电池;新机的主板面积变小,或许是为了三摄相机模组腾空间;电池下方有一块新板子,或许和双向无线充电有关。
▲分离屏幕和主机
▲内部配备了更大的L型电池,带有两个电池连接器(或许和双向无线充电有关)
▲更大的三摄模组和Face ID传感器阵列,前置摄像头升级到1200万像素,电缆不再放置在电池下面,拆卸更方便。
▲三摄固定在一起,每颗摄像头都有独立电缆,X射线下没有看到专用的内存芯片
▲主板面积更小,集成度更高
▲双层主板设计,分离更简单,分离之后能够看到A13处理器
▲主板上的芯片包括在SK Hynix H9HKNNNCRMMVDR-NEH LPDDR4X内存芯片上分层的Apple APL1W85 A13仿生SoC(红色)、苹果APL1092 343S00355 PMIC(橙色)、Cirrus Logic 338S00509音频编解码器(黄色)、未标记的USI封装-可能是U1超宽带芯片(绿色)、Avago 8100中高频段PAMiD(浅蓝)、Skyworks 78221-17低频段PAMiD(深蓝)、STMicrolectronics STB601A0N电源管理IC(紫色)。
▲Apple/USI 339S00648 WiFi/蓝牙SoC(红色)、英特尔X927YD2Q调制解调器(橙色)、英特尔5765 P10 A15 08B13 H1925收发器(黄色)、Skyworks 78223-17 PAM(绿色)、81013-Qorvo Envelope Tracking(浅蓝)、Skyworks 13797-19 DRx(深蓝)、英特尔6840 P10 409 H1924基带PMIC(紫色)
▲东芝TSB 4226VE9461CHNA1 1927 64 GB闪存
▲电池
▲电池厚度为4.6毫米,体积为23.8立方厘米,重59.6克。与XS Max相比,它厚了0.7毫米,体积增加了4.2立方厘米,重13克。
▲电池下方的那块神秘板子,连接电池、无线充电线圈以及Taptic Engine。这是苹果首次在iPhone当中使用了两个电池连接器,并将其直接插入无线充电线圈附近,目的不清楚。但是,在苹果新发布的一份支持文档中,提到了iPhone 11 Pro包含用于监视和管理电池性能的新硬件,因此,反向充电还是一个谜。
▲新型气压传感器设计
▲手机这一部分所有组件都被粘在框架上,可能是为了更加防水
▲意法半导体STPMB0 929AGK HQHQ96 153915(红色)、Apple 338S00411音频放大器(橙色)、TI 97A8R78 SN261140 A0N0T(黄色)
▲屏幕部分,相较于去年的iPhone XS Max,11 Pro Max的三根柔性电缆全部汇聚在同一位置,更有助于维修;厚度方面比前代作品薄了约1/4毫米,触控芯片为S2D0S23 G1927K3Q 608HVG。
▲Lightning连接器组件和新的互连板连接在一起,还有一颗AD5844CDA0芯片,但目前并不清楚这颗芯片的用途。
▲后盖板上存在三个垫片,X光照片显示每个垫片都位于钢制外壳衬里平切口上方,这样做的唯一原因是RF直通,这应该就是超宽带天线硬件。
结论:
苹果通过加厚iPhone机身0.4mm以及削减掉3D Touch获得的0.25mm,在iPhone 11 Pro Max中放置了更大的电池;
两条电池电缆或许和反向充电有关,虽然目前iPhone 11 Pro Max不支持反向充电,但是同样也能够帮助更好地管理电池使用寿命;
没有找到相机专用的RAM芯片;
可维修性分数:6分
本文经超能网授权转载,原标题《Fixit iPhone 11 Pro Max完整拆机报告,从内部剖析苹果没有讲到的地方》,作者:张伟健,未经允许请勿转载。