#蘑菇爱搞机# 篇一百零八:稳坐X570 ITX主板的头把交椅——技嘉X570 I AORUS Pro Wifi主板 拆解赏析

2019-09-07 15:15:37 15点赞 25收藏 47评论

一、前言


在X570主板发布的第一时间,我们并没有看到各家推出ITX规格的主板型号,反而是ATX规格的主板推出了一块又一块。但是正当大家都以为X570主板受限于主板芯片的高发热而无法做成ITX规格的时候,各家又纷纷发布了旗下的ITX规格的X570主板,这一波三折的骚操作,简直让人看不懂稳坐X570 ITX主板的头把交椅——技嘉X570 I AORUS Pro Wifi主板 拆解赏析 

到现在为止,推出X570 ITX主板的貌似暂时只有三家厂商,分别是技嘉、华硕、华擎,且每家仅推出了一款ITX主板,这就很清晰明朗了。如果你想装一台X570主板的3代锐龙的ITX规格的机箱,那么你就必须从这三张主板里面选择一张。但是,现在能买到的貌似就两块,在我选购的时候貌似只有技嘉的X570 ITX主板上市稳坐X570 ITX主板的头把交椅——技嘉X570 I AORUS Pro Wifi主板 拆解赏析 

技嘉的这块X570 I Pro Wifi主板应该是第一个上市的X570 ITX主板,上市即是最强!真8相供电,8层PCB设计,金属背板,双PCIe4.0 M2固态位,intel的Wifi6+BT5,感觉这个最强X570 ITX主板当的,毫无压力啊稳坐X570 ITX主板的头把交椅——技嘉X570 I AORUS Pro Wifi主板 拆解赏析 

相信很多小伙伴对技嘉的这块X570 I Pro Wifi主板非常好奇,正好最近我也要开始玩ITX了,当即入手一块。A家的产品,首发入手绝对不亏,各种晒单返、评测返,还是非常实在的稳坐X570 ITX主板的头把交椅——技嘉X570 I AORUS Pro Wifi主板 拆解赏析 

话不多说,我们一起来看看技嘉这块X570 I Pro Wifi主板吧稳坐X570 ITX主板的头把交椅——技嘉X570 I AORUS Pro Wifi主板 拆解赏析  

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二、技嘉X570 I AORUS Pro Wifi主板   开箱


▼相信很多第一次玩ITX的玩家在第一次拿到ITX规格的主板的时候,肯定会有和我一样的感觉,这个主板太tm小了,这个主板的包装盒也是超级小

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▼主板的包装是一贯的技嘉风格,中间一个大雕LOGO,左下角是型号,右下角是各种产品特性

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▼主板的背面印了这块主板更加详细的信息

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▼比较吸引我注意力的,就是这个真8相的主板供电,以及这个堆栈式的M2散热,这个设计真的让人想不到

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▼技嘉的这块X570 I主板的真实型号应该叫做X570 I Pro Wifi主板,从名字后缀的Pro Wifi可以看出,其定位在高端入门级别

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▼打开主板的包装盒,你就能看到厚厚的泡沫中间,放了一块小小的主板

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▼主板下面是一些配置之类的

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▼包装里面的全家福,除了主板之外,还有技嘉全新设计的Wifi天线,一根灯效延长线,大雕铭牌,两根SATA线,以及说明书等

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三、技嘉X570 I AORUS Pro Wifi主板   外观


▼主板放在经典包装袋中,防止静电对主板造成损伤

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▼拿出主板,这块板子的入手感觉很扎实、硬朗,但是这个尺寸,确实有点太小了,真的是巴掌大的主板

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▼和小米9对比一下,基本也就两部小米9的大小,超级Mini

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▼虽然主板很小,但是重量很给力,单主板,重量就要去到726g,要知道,这仅仅只是一块ITX规格的主板。正常来说,一块普通的ATX规格的主板重量,也就在500g左右,普通的ITX规格的主板就更轻了,2、300g左右吧,而技嘉这块X570 I Pro Wifi主板的重量要数倍于他们

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▼ITX规格主板的面积很小,长宽仅有17cm,因此主板上的各个部分的排列的都会很紧凑。技嘉的这块X570 I主板的正面排列也很紧凑,各部分看起来都满满当当的

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▼主板的左上角,可以看到一个8Pin的CPU辅助供电插槽,插槽旁边还有一个4Pin的风扇插座

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▼主板的中间肯定是AMD的AM4主板插座,并且其采用了AMD的原装扣具。听说,有厂商给X570 ITX主板上开了intel的1151的孔,用于安装散热器,这个操作就非常的给力了。不过这也从侧面反应了,这代的X570 ITX主板真的不是太好设计

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▼右侧是内存插槽,双槽双通道设计,并且在插槽的插座上还使用了金属加强件,进一步提升内存插槽的牢固程度和寿命,这是技嘉高端系列主板上一贯的良心设计,耐用,就是好设计。再右侧是主板的供电插座

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▼在主板的供电接口下面,五颜六色的是机箱跳线插座,下面是四个SATA接口

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▼再下面有一个USB3.0的插座,一个4针12V的RGB接口,一个4Pin的风扇插座,这个白色的应该是USB2.0的插座,只不过由于空间问题,外面的塑料壳没装

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▼另外还有一个3针5V的ARGB灯效接口放在了内存和M2插槽之间

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▼在主板的下部,最漂亮的地方,就是这个堆栈式的散热模块了。左侧是熟悉的技嘉大雕的LOGO,右侧做了漂亮的表面涂层,中间还有一个小风扇。一个小小的散热模块上,采用了多种设计元素,且结构复杂,怎么看怎么喜欢

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▼堆栈式散热模块的下面还有一根PCIe插槽,这跟插槽在搭配3代锐龙处理器的时候带宽是PCI4.0 x16的,并且这跟PCIe的插槽外面同样有金属加强,增加强度,延长使用寿命

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▼在主板的左下角,还有几个接口。白色部分是音频接口,黑色部分是TPM接口(一般用于安全加密模块),还有一个两针的接口用于清除CMOS数据

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▼看完了刚刚的接口之后,我们来到主板的左边,中间的金属部分是主板供电的被动散热件,用于给供电模块散热,外面是一体式的主板IO挡板

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▼主板的接口部分,最上面是视频输出接口,两个HDMI2.0接口,一个DP接口,USB3.0接口有四个,三个蓝色的,一个白色的,其中白色的支持技嘉的主板BIOS快速升级功能,需要配合下面的Q-Flash Plus按键来使用,接着是两个USB 3.1接口,一个Type-C的,一个Type-A的,旁边还有一个千兆网口,最下面是无线天线插头和音频接口。在主板的IO接口部分有一体式的挡板设计,外观更加漂亮,且日常装机的时候不用再次安装IO挡板

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▼来到主板的背面,我们可以看到非常漂亮的金属的背板装甲。这个金属的背板装甲可以有效的固定主板PCB,增强主板PCB的强度,防止变形,并且还能辅助散热、保护主板PCB上的电气元件等。一般只有顶级旗舰级的主板,才会配备主板的金属背板装甲,技嘉居然在X570 I Pro Wifi这块主板上配备了,简直不要太良心

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▼主板的金属背板装甲上最大的开口,留给了AMD的扣具的金属背板,在背板的右侧,可以看到一列钽固态电容,总共八颗,用于滤波,保证处理器供电的纯净。另外,在金属背板的中间,也能看到很多贴片电容和钽固态电容

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▼在主板背板装甲的下部,可以看到一个M2固态硬盘的安装位置,这里同样支持最大PCIe 4.0 x4的带宽,完全可以满足顶级M2固态硬盘的带宽需求,尺寸支持2280、2260

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▼主板背板的这个金属背板装甲上还有漂亮的涂装,AORUS的字样很显眼

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▼最后我们来拆开这个堆栈式的散热模块,拧掉上面的两颗螺丝,就可以拆下。在顶部的风扇下面,我们可以看到一个金属块,这部分用于给X570主板芯片进行被动散热。并且,我们还可以在这里安装一块2260、2280规格的M2固态硬盘

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▼在顶部,我们可以看到一个主动散热的小风扇,通过这个小风扇,来给固态硬盘和下面的X570主板芯片散热

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▼并且在顶部的金属块上,还专门设计了风道开槽,让气流通过,增强小风扇的散热效果

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四、技嘉X570 I AORUS Pro Wifi主板   拆解


▼拆解这块主板第一步,我们先把主板的金属背板装甲拆掉,拧掉多颗固定螺丝之后,主板的金属背板装甲就可以取下了,并且我们可以看到,在主板供电模组的背面,技嘉还贴了一条导热垫,可以将供电模组部分的热量导到金属背板装甲上,用一整块金属背板装甲来辅助供电模组散热

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▼主板前部就是拆掉一体式的主板IO挡板、供电散热模块和X570主板芯片散热模块,全部拆掉之后,主板的全貌就可以完全看到了

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▼拆掉的散热模块部分,散热模块的底部有均有导热垫设计,可以充分接触芯片,快速导热

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▼在主板的顶部,可以看到这块主板的供电核心,IR 35201,这颗PWM控制器想必大家都比较熟悉,这颗PWM控制器支持8相供电控制,支持8+0、7+1、6+2三种供电模式。为了满足AMD SV12规范,主板供电必须能控制两种电压,一种是CPU VCC,另一种是SOC VCC,通俗来讲,CPU VCC就是处理器内核上的电源电压,SOC VCC就是处理器芯片上其他系统的电源电压,包括核显和内存控制器等。因此,这里的这颗IR 35201应该工作在6+2供电模式下,其中VCORE供电6相,SOC供电2相

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▼接着我们来看看供电模块使用的MOS管。从上到下,依次排列着8颗MOS管,这里的8颗MOS管均是DrMOS管。相比较于传统的上下桥式MOS管,这种一体式的DrMOS管就是将传统的上下桥MOS和Driver都整合进一颗MOS管内,相比较于传统的设计,DrMOS拥有更好的电气性能,在发热和内阻方面有巨大优势

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▼这里的下部6相是负责给VCORE供电的DrMOS管,DrMOS管丝印TDA21472,这是英飞凌的管子,最大电流支持70A。还有啥好说的,6相VCORE供电,每项支持最大70A的供电,这个供电能力,简直起飞啊!另外,细心的小伙伴肯定知道,英飞凌的这个70A的管子,仅在各家的顶级旗舰X570主板上才会出现,例如微星的GODLIKE、技嘉的XTREME。另外再多说一句,技嘉今年的X570 XTREME这块板子简直暴力到可怕,真16相供电(14相VCORE+2相SOC)直接将所有的小伙伴远远的甩在了身后,且不止一个身位。根据Hardware Unboxed的部分X570供电温度对比图,技嘉的XTREME的供电温度极低,比其他X570主板的供电温度都要低,果然是原生16相的XTREME天下第一

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▼上部的两颗DrMOS是负责SOC供电的

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▼这两颗DrMOS管是IR的IR3553,这个管子大家应该更熟悉,前两天看我技嘉X570 Pro Wifi主板拆解的小伙伴都知道,这颗DrMOS在那块板子上也有应用,并且这颗管子的最大电流支持40A

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▼供电芯片旁边是主板的监测芯片,ITE的8297FN

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▼X570主板芯片旁边同样有一个监测芯片,ITE的IT8688E

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▼熟悉的X570主板芯片,长得就跟BGA的处理器一模一样

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▼声卡部分,技嘉X570 I AORUS Pro Wifi主板使用了小螃蟹的旗舰声卡,ALC1220,旁边还有几颗金色的尼吉康的专业音频电容

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▼主板的背面是主板千兆网口的芯片,intel的WGI211AT芯片,可以搭配cFosSpeed网络加速软件使用,自动侦测并智能优化网络分配,通过不同优先级的分配,保证游戏的同时,还能快速下载并支持视频通话等

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▼这里可以看到REALTEK的RTS5441芯片,用于支持主板的Type-C接口。旁边还有一颗芯片,应该是用于支持主板的Q-Flash Plus功能

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▼在内存插槽的背面,我们可以看到内存的供电部分,下面的MOS管是安森美的4C10N,最大支持46A电流。在MOS管的上面可以看到一颗nikos的P2003ED,也是MOS管,不过这种封装的MOS管在主板上比较少见

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▼USB3.1插口的后面,可以看到密密麻麻的芯片

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▼其中最大的那颗芯片很熟悉,P13EQX芯片

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▼在USB3.1接口的正后方,也有一颗芯片

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▼同样是P13EQX,一般用于做USB3.1的信号中继。这块主板后面有USB3.1的Type-A、Type-C接口各一个,一个接口用一个信号中继

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▼另外,为了节省占地面积,用于供电的纽扣电池已经被贴到了侧面,立起来之后占的地方就小了

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▼另外,在主板的许多细节地方,依然可以看到很多用于静电防护、输入信号保护的设计,这种基础的做工、设计,技嘉确实让人放心

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五、总结


综合来看,技嘉的这块X570 I Pro Wifi主板还是非常不错的,各方面均非常优秀,没有明显的短板和不足。不出意外的话,应该是最值得推荐的一块X570 I主板了。稳坐X570 ITX主板的头把交椅——技嘉X570 I AORUS Pro Wifi主板 拆解赏析 

在外观方面,这块主板非常漂亮,正面有巨大的供电模块散热,底部是堆栈式的散热模块,这个散热模块的表面处理的很漂亮。同时,这个堆栈式的散热模块既可以给X570主板芯片散热,还可以给M2固态硬盘散热,一举两得。另外还有一体式的IO挡板,同样非常漂亮的金属的主板背板装甲,散热、防护、外观,均非常出色。稳坐X570 ITX主板的头把交椅——技嘉X570 I AORUS Pro Wifi主板 拆解赏析 

在用料方面,这块主板的供电模块拥有真8相的供电配置,其中VCORE供电部分有6相,均采用了顶级的英飞凌的TDA21472这颗DrMOS管,最大支持70A的电流,供电能力十分强大。其次,在供电低压端的滤波部分,这块主板采用了8颗钽电容。另外,这块主板除了音频部分之外,仅使用了6颗固态电容,且品牌为富士通,其余电容均为钽电容,用料确实很厚道。稳坐X570 ITX主板的头把交椅——技嘉X570 I AORUS Pro Wifi主板 拆解赏析 

拓展能力方面,这块主板拥有4个SATA接口,两个带宽PCIe 4.0 x4的M2固态硬盘接口,一个USB3.0、一个USB2.0的拓展接口,剩下还有两个灯效接口、两个风扇接口。除此之外,在主板的IO挡板上,还有数量众多的USB3.0、USB3.1接口,其中还有USB3.1 Type-C接口。视频输出接口有三个,两个HDMI2.0接口和一个DP接口,主板的视频输出能力本身就非常强大了。稳坐X570 ITX主板的头把交椅——技嘉X570 I AORUS Pro Wifi主板 拆解赏析 

技嘉的这块X570 I Pro Wifi主板是一块几乎没有任何短板的ITX主板,很优秀的一块ITX主板。现阶段,如果想装一套3代锐龙的X570平台的ITX主机,这块板子,或是你的最佳选择。稳坐X570 ITX主板的头把交椅——技嘉X570 I AORUS Pro Wifi主板 拆解赏析 


谢谢大家!

The End

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