为超极本操碎了心:intel 将推出均热板+石墨片散热技术,效能提升 30%
不论是轻薄本还是游戏本,目前配备的处理器及显卡都是越来越强,可惜的是限制笔记本发挥的瓶颈主要是散热了,过热会带来降频、噪音等问题,严重影响体验。针对目前笔记本的散热不给力,Intel正在开发基于均热板+石墨片的新型散热方案,有望用在雅典娜笔记本中。
在Intel的PC业务中,笔记本市场贡献了差不多70%的营收,对Intel非常重要,Intel的雅典娜计划就是要重塑笔记本体验,让厂商紧密团结在以Intel为核心的生态圈中。
此前的雅典娜计划中,Intel针对笔记本的性能、响应时间、网络连接、续航甚至外观做了详细的规范,现在又盯上笔记本散热了,正在研发新型散热方案,号称可将散热性能提升25-30%。
来自消息人士的爆料称,相比目前使用热管+风扇的方案,Intel联合厂商开发的散热模组使用的是均热板,并且使用石墨片固定在屏幕区域后面。
此外,笔记本的铰链也要重新设计,以便让石墨片能够穿过铰链传递热量——这个方案听上去很有意思,大概是让笔记本的屏幕后方(也就是A面)成为新的散热区域,而不是像现在的笔记本那样只依赖机身左右及后部的出风口。
Intel的新散热方案可以用来制造无风扇的笔记本,还可以缩小笔记本的厚度,除了用于传统笔记本之外,还可以用于可折叠笔记本。
消息称,这个技术已经引起了多家笔记本厂商的兴趣,预计2020年的CES展会上会有相关产品展出。
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