高通骁龙875要来了！5nm+真超大核，小米11或首批商用

今天（10月6日），高通正式对外发布了2020骁龙技术峰会邀请函。根据邀请函显示，本次技术峰会将于2020年12月1日到2日举行，地点依然是夏威夷，不过这次是线上直播形式。

更重要的是高通在邀请邮件中提到了“高端移动性能”，这次峰会上，高通将正式发布新一代旗舰 5G 芯片骁龙875，作为目前安卓端的最强芯骁龙865 Plus的迭代产品。

骁龙875和苹果A14、麒麟9000一样，将采用 5nm 工艺制程，这也是高通第一款，而且据消息是由三星 5nm EUV 工艺代工制造，而后两者由台积电代工制造。

有爆料称高通骁龙875将采用“1+3+4”八核心架构：1个超大核心 Cortex X1，3个 Cortex A78 大核，4个 Cortex A55 能效核心。

其中的 Cortex-X1 超大核较之上一代A77，其单核性能提升30%、AI 性能更是大涨100%。

对比以往高通旗舰处理器采用的“1+3+4”架构设计，同样都是“超大核+大核+能效核心”，但以往是超大核与大核之间只有 CPU 频率的主要差别，比如骁龙865的 Cortex A77 超大核和大核，前者为 2.84GHz，后者为 2.42GHz。

而骁龙875首次采用了 Cortex X1 超大核 + Cortex A78 大核这样的组合，实现了真正意义上的“超大核”。这次在性能上，绝对值得期待。

除了 CPU 核心上的变化，骁龙875终于集成了5G基带：全新的 Snapdragon X60 5G，这也是全球首个 5nm 5G 基带。

另有传闻称，骁龙 875 将有多个 “精简版”，以应对智能手机成本的上涨，像推出类如875 SE、875 Lite 等这样的芯片也不是没有可能，不过这一点还有待更多官方信息确认。

按照惯例，高通骁龙875将由三星 Galaxy S21 系列全球首发，预计将于明年2月份上市。对于国内市场，小米11系列、OPPO Find X3 系列等新一代旗舰机将首批商用。

此次技术峰会上，高通骁龙775G 中端 5G 芯片也将同台亮相，采用 6nm 工艺制程，作为骁龙765G的升级迭代产品。

875就要来了，你们的手机用的哪一款骁龙系芯片？或者是其它？