AMD Zen6 vs Intel Arrow Lake Refresh？我们汇总了128位用户真实观点，结论在这
25-11-21
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53. Zen 6新架构发布，AM5还能用。近日，AMD发布了Zen 6、Zen 6c新架构，而且还透露Zen 7也在计划之中，从PPT看上去Zen 6架构似乎是全面对AI计算进行了优化，这也让一些DIY玩家热烈讨论新架构是不是搁置了游戏性能。 不过从Zen 5的“X3D”系列处理器来看，新架构对于游戏的加成肯定是有的，加上Zen 6架构将会采用2nm新工艺制程，发热、功耗方面也会进一步降低。而且传闻配备64MB BIOS的B850主板可以直接支持新系列处理器，这样一来，AM5的可玩性将会超越AM4和LGA1700，成为新一代“钉子户”。 #AMD #Zen6 #处理器 #AI计算 #9800X3D
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67. 英特尔高管暗示年底发Arrow Lake Refresh此前，英特尔Arrow Lake Refresh系列处理器传闻不断，却无官方证实，还曾有取消消息。9月4日，英特尔首席财务官戴维・津斯纳受访时称，桌面级已有Arrow Lake系列，后续将推该系列另一波新品，大概率即Arrow Lake Refresh，基本实锤。他还表示，该系列性能或不敌AMD主流竞品，Nova Lake系列才是“大招”，采用18A工艺，有望扭转市场局面。目前，Arrow Lake Refresh预计年内发布，但具体时间和价格仍未确定，且从英特尔一贯风格看，高性价比可能性低。
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68. AMD Zen6登场，Intel强势反击，CPU大战一触即发
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69. 根据MLID的爆料Nova Lake S的胶水封装方式基本还是类似Arrow Lake S的方法，不过布局上有了不少的改变。⭐️ 性能部分非bLLC版 同配置8+16下 单核提升16%、多核提升12%、游戏提升10-15%。⭐️ 如果是bLLC的版本，同配置8+16下，单核提升20%、多核提升23%、游戏提升30-45%。⭐️ 如果是16+32的bLLC版本对比ARL的8+16，那么单核提升20%、多核80%。比较意外的是MLID的爆料里，Nova Lake的Compute Tile 虽然会用18A工艺，但是并不是之前想的6+8开始用，而是只有4+0+4的版本..... 以及LGA1954 将会支持四代处理器，Nova Lake 、 Razer Lake、Titan Lake 以及 Hammer Lake。
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70. 四根内存能插满了！AMD Zen 6处理器再迎大升级
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72. Intel将加快大缓存版处理器研发进程：以对抗AMD X3D
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73. AMD Zen 6 处理器被曝将采用全新D2D互连技术，能效与延迟双突破
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74. 越级碾压！AMD 锐龙7 9700X与Intel酷睿Ultra 9 285K 游戏对比测试
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75. 据Moore's Law Is Dead（MLID）最新透露显示，AMD 下一代架构Zen 6的原始浮点IPC提升在6-8%附近，不过会上一个多层的3D VCache，每一层96MB。就是不得不说AMD Yes风潮还是在，之前那个Panther Lake的10%单核被误认为是Nova Lake 是牙膏，这个两位数不到额IPC是提升明显
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76. 图1 据说是英特尔明年的 Nova Lake 台式机处理器图中应该是俩 CPU Tiles，每个 8P+16E，在算上SoC 里的4 LPE，一共 52 核这个跟 AMD 的芯片布局就很像了。图2 是锐龙 9000 的芯片，里面有俩 CPU 小芯片，每个8核，总共16核。AMD 下一代 Zen6 升级到每个小芯片 12 核，总共 24 核。52大小核 vs 24 纯大核，哪个更厉害？#好奇心观察局#
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77. AMD公布产品路线图｜显卡日报11月13日
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78. AMD下一代EPYC Venice 在核心规模增加33%的前提下，宣称的最高性能提升70%，看着很不可思议，和之前AMD Zen 6 IPC提升的数值有所矛盾。综合来看这个比较接近浮点性能的提升，这代Zen 6c 的L3补齐了，是个纯粹的Dense核心，外加EPYC 6的内存带宽和互联都有大幅提升，最利好的是浮点性能的提升，估计就是这个。Diamond Rapids 这边单纯看核心*IPC，大约是1.5*1.1x，算起来也是70%的提升，但Intel的18A能不能撑住这么多提升尚不可知，Clearwater 那边不好算。 但只要是Xeon 7不延期，Xeon在性能这块是不会被拉开的（如同GNR之前那种）。但Diamond Rapids 最大的问题还是成本.....
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79. Intel酷睿Ultra 9 385K处理器：性能提升10%，牙膏挤挤没啥竞争力
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80. Zen6这个单CCD 12核就算最大的进步了...
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81. AMD的IPC看起来不高这事说实话可能也有点说法，Zen5其实也是个挺大的架构了，考虑到Zen5 X3D甚至在跑分项目里比普通版都有可观提升，Zen6要提升Spec测出来的那种“IPC”甚至都不一定怎么需要改微架构 \u200b\u200b\u200b
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82. Intel 下一代Xeon 7 P核版本Diamond Rapids 目前被爆采用18A工艺制造，四个计算模块组合后最高192核心，AMX部分新增TF32和FP8 格式，AI能力进一步提升，拓宽了场景。 AMD的Zen 6 EPYC6 Venice 目前尚未有证据显示会有Zen 6 Classic 大核 192C版本，可能最高96C，而Zen 6C则是256C版本（都是8个Compute Die）。 如果成真，两家的服务器端定位将相对错位。
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83. AMD X3D系列处理器大杀四方，Intel自然不能坐视不理，据说也在开发自己的3D缓存方案，有望在下代桌面级产品Nova Lake中首次看到。根据最新确切消息，Intel路线图上已经增加了一款新型号，配备两组BLLC，也就是“大容量三级缓存”(Big Last Level Cache)，使得总缓存容量据说超过200MB！此前传闻只有单组BLLC，即便如此总缓存也将超过140MB。这似乎说明，Intel的每组3D缓存容量也是64MB，和AMD 3D V-Cache如出一辙。#好奇心观察局#
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84. Intel 和 AMD 换不换插槽的问题得辩证去看，AM5 一直不换的好处是兼容性，坏处是扩展性持续下降。 CPU直连PCIe 通道上， LGA1851 是 20*5.0 + 4*4.0， AM5 是 24* 5.0，这里AMD 的第二个Nvme SSD 可以是PCIe 5.0 倒是领先Intel。真正的问题出现在南桥扩展的部分，Intel 这边是直接给到24根PCIe 4.0 （不计算DMI）， 而AMD 这边的一个Promontory 21 芯片只有12条PCIe 4.0，其中4条还要承担CPU-南桥的连接，所以只剩下了8条PCIe 4.0。 以 USB 10Gbps为计算标准，Intel 10条， AMD这边6条，也差很多。如果是X870E的二仙桥设计，则也需要第一颗Promontory 21 芯片 再拿出4条PCIe 4.0和第二颗Promontory 21 芯片菊花链，那么二仙桥的方案可用PCIe 4.0就是 4（第一颗 12-8）+ 8（第二颗 12-4），总共12根，刚好到Z890的一半而已。 二仙桥双倍成本，只增加了4条通道。好消息是这里USB 10Gbps数量同步提升到12条，比Intel 多了2条。但问题是X870E 和 X870 做了USB4的强制要求，且USB4需要占用南桥的PCIe 4.0数量，所以X870E 变成了12-4=8， X870 变成了8-4=4，实属有点寒酸。Intel Z890 提供两个雷电4通道，直接从处理器这边出来的，不额外占用上述的PCIe 通道。下一代Nova Lake LGA1954上的拓展性继续强化， USB 保持不变，CPU变成24条PCIE 5（4条4.0换5.0）， DMI 变成5.0*4 （带宽一致）， 南桥总共24条PCIe 但是8条可以PCIe 5了。 如果Zen 7 继续用AM5，那么LGA1954 将会继续打上述二仙桥。
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85. Nova Lake S 最大的挑战应该是单核心性能。Nova Lake S的多核生产力怎么看都不用担心，双倍的核心数量 加回归的AVX10.2 和新增的APX，能确保Nova Lake S 不仅出道就多核巅峰，还能战未来。游戏上现在不敢说超过X3D，但至少不会如同Arrow Lake S 这般悲壮了。 Nova Lake 上第三代Chiplet 架构，各方面Bug和调优应该都做好不少了，也还有144MB BLC。 不说追上Zen6X3D，也能追很靠近了，不至于如今这种一票否决。剩下最大的问题就是单核了，这个没法和多核或者游戏那样去从宏观窥探一个趋势。 Zen 6现在的单核传闻太猛（历来如此）。
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86. 根据现在的爆料，Intel的Nova Lake 移动端的规格将会延续Panther Lake的规格，主流H系列最高还是4+8+4+12，着实不算很多.... HX这里也是只有单个Compute Die的版本.....所以虽然说Intel的MSDT这里多核可以碾压AMD Zen 6，但是移动端这里怕是HX都打不过R9的APU，更不用说24C的HX了..... AMD 的Medusa APU R9 和 HX R9 都是约等于有两个CCD.....
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87. Intel Nova Lake-S已投片：台积电2nm工艺，最多52核心
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88. Intel 自Panther Lake开始，主流级别的H系列CPU都是 4+8+4的规格，而AMD那边则是4+4+2的规模，对比现有的型号在CPU规格上都算是有些倒车，Intel是少了2个P核但是补了4个LPE（以能用计算），倒车较小。AMD 的P核在Strix Point上就倒车过了，这次主要砍了4个E核补了2个LPE核。总体看在主流H这里，Intel Nova Lake H的CPU规格更占优一些。 至于AMD那个有额外12C的Medusa Point，我觉得这东西应该不是现在H的定位了，这东西Intel的Nova Lake HX 8+16才是对手，而且都不见得能打得过。另外，AMD 最严重的问题是GPU从16CU倒退成了8CU，这个没法和Panther Lake、Nova Lake打了。相对来说，Intel的H布局看着更加合理一些。
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89. AMD 的Zen 6 在工艺选择上真的有点凶猛，高端的SKU全部采用台积电的第二代N2P，低端型号采用N3P。 这样看起来当初Zen 5 采用N4P很可能真的是遇到问题，半路改的了...Intel的Nova Lake 目前可能只用到N2.....但问题是按照台积电的时间表，明年下半年的话用N2P似乎不太赶得上啊。
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90. 彻底碾压Intel：AMD Zen6 CPU已达6.4GHz！目标7GHz+
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91. 锐龙7 9800X3D VS Ultra9 285K，游戏神U无可撼动
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92. Intel近日坦承，自家高端桌面CPU竞争力不如AMD的锐龙9000系列，但强调Panther Lake系列将按计划在今年内上市，同时下一代Nova Lake将全力反击。Intel CFO戴维·辛斯纳（David Zinsner）近日在德意志银行举办的2025科技研讨会上表示：“如您所知，我们在桌面市场，尤其高性能桌面市场战略失误。 从营收市占与出货量对比来看，Intel表现并不理想，主要是因为我们今年在高端桌面领域没有推出竞争力足够的产品。”但Intel乐观期待明年（2026年）下半预计上市的的新一代处理器Nova Lake，据传最多具备52核心，有望让Intel迎头赶上。辛斯纳表示：“Nova Lake是一套更完整的产品系列，将涵盖高端桌面市场，我们预期明年市场地位将有所改善。”
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93. 英特尔LGA 1954被曝获4代支持：Nova Lake最高52核+288MB L3缓存
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94. Arrow Lake Refresh 如果不更新步进，那么基本不可能改善Intel 目前MSDT的困境。 但如果能修复步进，那么虽然不能挑战9800X3D，但也能改善和正常9000系列的对打了。但仔细分析看看，285K目前的单核超频能力很有问题，如果Arrow Lake Refresh 能出厂默认单核6.0G，那么这个应该不是目前这个步进Arrow Lake 能做到的。所以分析猜测不管怎么着，步进应该是有更新，不然没空间提升频率。 至于Bug，倒是还不确定修不修了。
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95. 近日，Intel首席财务官David Zinsner在与花旗的交流中，透露Arrow Lake Refresh CPU系列将在Nova Lake之前推出，可能就是再今年年底之前。当被问及Intel在桌面CPU表现不佳，以及与AMD等竞争对手之间的竞争差距是如何扩大时，Zinsner表示：“我们在客户端产品组合方面仍有一些工作要做，我们在桌面领域有Arrow Lake，将看到另一波Arrow Lake。但直到Nova Lake，我认为我们才能真正完全解决这种情况。”这也是Intel首次提及Arrow Lake Refresh系列，也是在Nova Lake之前对LGA 1851平台的最后一次更新。此次更新将涵盖桌面和移动平台，包括Arrow Lake-S和Arrow Lake-HX系列，类似于之前Raptor Lake系列的更新策略，但根据目前一直信息，这些更新主要集中在频率的调整上，性能提升可能并不明显。也就是此次更新可能带来一些性能提升，但要真正与AMD竞争，可能还需要等待Nova Lake系列的全面到来。
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96. Intel推出Arrow Lake Refresh处理器：小打小闹，不如AMD
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97. 消息称英特尔Arrow Lake Refresh更新仅限时钟提升
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98. 酷睿Ultra 3 205跑分曝光：大小核架构，面向入门市场
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99. 锐龙7 9800X3D游戏对比酷睿Ultra 9 285K 千帧电竞还得看AMD
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100. 再来一年新马甲 英特尔年内发Arrow Lake Refresh处理器
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101. 消息称AMD Zen 6架构引入多层3D堆叠缓存
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