苹果将使用台积电5nm工艺制造第二代硅芯片，包含40个核心

大家都知道，全球最强移动芯片，最强的还是苹果A系列，凭借着出色的性能，技压群雄，而今年发布的A15虽然提升不是很大，但是还是保持最强地位！

而据MacRumors的最新报道，苹果和台积电正在计划使用台积电 5nm 工艺的升级版制造第二代苹果的硅芯片，该芯片将包含两个晶片，可以允许包含更多的内核。该报告称，这些芯片可能会用于下一代 MacBook Pro 机型和其他 Mac 台式机。

这其中的一些芯片将采用台积电的 3nm 工艺制造，报告称这可以转化为一个芯片拥有 4 个晶片，多达 40 个 CPU 核心。有人认为这芯片在提高芯片频率方面，有效的节省空间！

预计台积电能够在 2023 年之前有序的制造出用于 Mac 和 iPhone 的 3nm 芯片。苹果 iPhone 15 系列预计也将在 2023 年改用 3 纳米处理器。他们还表示，苹果第三代处理器的一个低端版本，预计将在未来的 iPad 中应用

台积电的3nm 仍然使用 FinFET 鳍型场效应晶体管，而三星的3nm 使用更先进的 GAA 环绕栅晶体管方法。

台积电认为，目前的 FinFET 工艺拥有更好的成本和能耗效率。因此，第一批3nm芯片仍将使用 FinFET 晶体管技术。然而，台积电的老对手三星正押注于3nm节点的上市，它的进步和技术选择是非常激进的，将抛弃 FinFET 晶体管，直接使用 GAA 包围栅晶体管。

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