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三星4nm产能售罄至2027年,良率突破80%引AI巨头抢订

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07-03 18:11

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1. 报道:三星1.4nm工艺或将于2029年重启量产,有望为苹果先进制程供应提供多元选项

2. 台积电的先进制程产能,一直到2028年的产能都已经售罄,包括N2和更先进制程的产能。亚利桑那下一代晶圆厂还在建设中,计划2023年商用,但在开工建设时已经被预订完。所以台积电的先进制程不可避免地溢出到三星和Intel。特别是三星,GAA性能功耗虽然差一些,但对于头部客户来说也是难得的second source。

3. 今日关注:1.特朗普批欧盟未遵守协议宣布下周起调高汽车关税至25%2.美国拟全面排除中国检测认证 商务部回应!3.鸿海高层涉收千万元回扣2主管交保限制出境出海4.三星2027年产能已全部售罄5.从悬崖边爬上来 英特尔上演最强逆袭6.三星4nm良率达80% 英伟达投资AI新创下单网页链接

4. 加拿大科技媒体Wccftech报道称三星 2nm GAA 工艺良率卡在 60%,未达高通 70% 的基准要求,所以高通8E Gen6仍在台积电生产。感觉这篇报道很业余各个厂商选制程不可能把某一个指标作为是否选型的决定条件。之前888在三星Fab生产的时候SF5的良率更低,而且远低于当时台积电N5的良率。今年三星GAA的产能(SF2/SF3)相比台积电的GAA(N2)产能还是少太多了,估计只有1/3不到,到2027年估计只有台积电的1/6-1/7,而特斯拉和三星自己SLSI基本消耗完了。三星目前很难有更多GAA产能给其他厂商。估计要到28年才有新GAA产能真正达到量产。

5. 【瞄准中国车企订单!三星盯上比亚迪芯片代工】据报道,三星电子旗下代工部门正在与比亚迪就辅助驾驶芯片生产事宜进行洽谈,讨论涉及4纳米及2纳米制程。若谈判顺利,比亚迪将成为继特斯拉之后,又一家与三星在辅助驾驶芯片领域合作的车企。三星近期在代工领域动作频频。此前,三星已与特斯拉签署价值165亿美元的多年期芯片代工合同,期限从2025年7月持续至2033年底,重点为特斯拉FSD系统生产自动驾驶芯片。如今三星将目光转向中国车企,比亚迪成为首要目标。值得注意的是,比亚迪刚于5月28日发布中国首款4纳米制程智驾芯片璇玑A3,支持L3、L4级自动驾驶,三颗协同总算力超2100TOPS,已实现规模化量产。2025年,比亚迪全年累计销量460.2万辆,同比增长7.73%,其中纯电车型销量225.7万辆,同比增长27.86%,已超越特斯拉成为全球最大电动车制造商。特斯拉同期全球交付163.6万辆,同比下降约8.6%。三星的紧迫感不难理解。其代工部门近年来因产能闲置,已累计损失数十亿美元收入。2025年下半年整体产能利用率仅约50%,2026年上半年预计回升至60%,但仍远低于盈亏平衡所需水平。拿下中国车企订单,对三星代工业务至关重要。除比亚迪外,三星也在与其他中国电动车企业接触。蔚来汽车多款车型搭载的辅助驾驶芯片已采用三星5纳米工艺生产,三星希望将合作进一步扩展至更先进制程。中国拥有众多电动车品牌,多数车型配备辅助驾驶功能,对先进芯片的需求持续增长,而中国本土代工厂尚无法提供足够的先进制程产能,三星成为潜在选择之一。

6. 三星Fab的产能还是比较有限,目前很难接更多的2nm订单。有传言说AMD和MTK要和三星Fab合作,目前看可能性不大。此外,Intel 18A良率超过50%的传言应该也是假的。所以说,2027年谁拿到更多的台积电的先进制程产能就意味着在AI芯片领域有更多的增长。

7. 三星在AI半导体领域重夺领先地位,其HBM4产品在量产后仅四个月,收入便突破10亿美元,成为业内率先达到这一关键里程碑的厂商。业内人士透露,按照当前出货速度,截至6月末,该数字有望进一步突破12亿美元。凭借更快的资格认证与更早的出货节奏,外界已上调对三星HBM4的全年出货预期。而产品本身的技术成熟度,也被认为是其成功的关键因素。三星电子HBM4的数据处理速度达11.7Gbps,较行业标准快约46%,传输容量较上一代提升2.7倍,能效提升40%。值得一提的是,三星采用自家4nm工艺制造该芯片,在性能优化与量产稳定性上实现了双重保障。与三星的积极扩张形成对比的是,SK海力士在HBM扩产上表现出明显谨慎。目前HBM已占其收入的40%以上,但公司更倾向于优化利润结构,而非参与产能竞争。

8. 高通正在重新评估下一代骁龙处理器的代工策略,其生产重心全面倒向台积电。这意味着,即便三星2nm良率从去年20%拉升至目前的60%,高通下一代骁龙8系旗舰芯片订单,依旧被台积电全盘拿下。自2022年以来,高通的顶级旗舰芯片便再未交由三星生产,此次错失2nm订单意味着双方重返合作的窗口再次关闭。良率与产能双双不达标是三星折戟的根本原因。台积电2nm工艺良率已稳定在60%至70%区间,完全契合高通高达70%以上的严苛标准。相比台积电,三星代工成本更低,却因良率不达标,无法获得高通的认可。

9. SK海力士“降速”,三星“狂奔”,HBM4霸主之争进入新阶段

10. 过去半年时间,特斯拉,英伟达,AMD,谷歌等头部大厂都找到三星Foundry,希望在台积电产能扩建受限的情况下在三星这里可以得到补充,真正找到Second Source。可是从实际的产能建设角度,三星未来三年的产能扩充计划还远远不能满足这些厂商的要求。GAA扩产最大的瓶颈是各种设备,特别是EUV光刻机。三星当前的产能就不要考虑了,连特斯拉的交付都不够,后面扩产出来也要到28-29年了。所以现在大家看的都是预期。

11. 《韩国经济日报》今日报道称,三星电子计划在当地时间 4 月 24 日在美国得克萨斯州泰勒市的晶圆厂举行重大设备交付仪式,包括晶圆代工业务总裁兼总经理韩真晚在内的三星高管和供应链合作伙伴代表都将出席此次活动。三星泰勒晶圆厂建设始于 2022 年 11 月,在经历过一段时间的停工后于 2025 年复工,现阶段完全聚焦 2nm 制程工艺,预计将于 2026H2 全面投产。IT之家注意到,泰勒厂正式生产的首批产品将是特斯拉的 AI5 芯片,紧接着还有 AI6 的订单需要处理,而在特斯拉芯片上的表现将成为三星晶圆代工未来前途命运的风向标。#吴昕郑凯在一起七年了#

12. 三星4nm产能已全部预订至2027年 #三星 4nm工艺良率突破80%大关,HBM4内存带来的强劲需求,推动产能吃紧最直接的因素是第六代高带宽内存HBM4进入大规模量产阶段。AI芯片对HBM4有着巨大需求,而三星采用先进的4nm工艺来制造HBM4的基础裸片,这使其成为了市场上的稀缺资源。HBM4出货量激增,4nm基础裸片的需求也水涨船高,价格甚至已飙升了40%至50%。#芯片 #半导体 #科技 #内存 竟业电子IC芯片供应商www.jingyeic.com

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22. 三星4nm HBM4基础裸片涨价40%~50%

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