从1993年加入华为至今，余承东在华为的发展历程中扮演了举足轻重的角色。从早期的通信业务到一手推动终端业务的崛起，再到如今掌管终端BG、产品投资评审委员会等核心部门，他始终处于华为技术创新与业务拓荒的前沿。作为内部兼具战略意志与业务攻坚能力的代表，余承东带领团队直面复杂的外部环境，在芯片、操作系统、折叠屏及智能汽车等多条战线展开了自主创新的产业布局。
在半导体领域，面对外部技术限制与先进光刻设备的获取难题，余承东披露了华为“向时间要性能”的技术新路径。基于半导体“韬定律”与“逻辑折叠”架构，华为在不完全依赖先进制程的情况下，通过垂直堆叠芯片逻辑层并大幅压缩信号传输路径，有效降低了传输延迟与功耗，显著提升了计算效率。这一架构创新成功应用于麒麟9050 Pro等芯片，实现了在手机端侧离线运行300亿参数大模型的能力。目前，华为已在手机、AI、通用计算和智能汽车等多领域设计并量产了381款τ芯片。
在移动终端市场，折叠屏品类成为了华为保持行业领先的关键阵地。余承东透露，华为目前在中国折叠屏市场占据了约75%的份额。面对国际科技巨头陆续入局折叠屏赛道，余承东表现得相对坦然，他表示欢迎同行共同做大市场。华为凭借八年的技术积累，在精密铰链、屏幕可靠性与影像小型化等方面构建了先发优势，其推出的阔折叠Pura X Max以及第二代三折叠Mate XT 2等产品，均展现出稳固的高端市场吸引力。
软件生态与操作系统是华为实现软硬协同的另一大核心。操作系统开发最艰难的在于生态搭建，在诸多国际大厂此前接连折戟的赛道上，鸿蒙系统（HarmonyOS）完成了初步的生态闭环。目前搭载鸿蒙6与鸿蒙7的设备规模已突破9000万台，生态应用与服务数量超过45万个。余承东表示，华为正考虑循序渐进地将鸿蒙推向全球市场，希望未来在国际赛道上形成更加多元的操作系统格局。
在智能汽车领域（鸿蒙智行），业务架构与合作分工也在经历动态调整。针对外界关注的问界合作变化，余承东回应称，随着合作方赛力斯综合能力的成长，问界品牌的产品定义、营销与服务后续改由赛力斯主导，华为转为深度技术赋能。这一调整有助于释放华为团队的组织资源与精力，以便将更多研发、质量与测试资源聚焦于智界、享界、尊界等其他合作品牌的产品打磨与全矩阵布局上。
在展现突破的同时，余承东也直面了当前供应链与产业维度的现实压力。受全球存储元器件价格暴涨影响，华为每部手机的硬件成本增加了200美元以上。虽然前期公司尽量自行消化成本，但利润率大幅缩减的现状表明，后续产品不得不做出温和的价格调整，以维持业务的健康运转。从底层技术的架构突破，到全场景生态与汽车业务的理顺，余承东带领华为终端团队展示出务实与韧性，通过软硬件一体化的协同推进，持续在产业周期中寻求自主发展的主动权。
