张大妈

迈威尔科技数据中心业务激增38%,AI芯片与硅光子技术驱动人才需求扩张

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06-02 22:15

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她还在笑:AMD净利润暴涨200%
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【#迈威尔科技盘前大涨超11%##迈威尔科技大涨#】周三美股盘前,迈威尔科技的股价大涨。截至记者发稿时,迈威尔科技上涨11.35%,如果美股正式开盘后维持这一涨势,该公司的单日市值将增长超80亿美元。 周二美股盘后,迈威尔科技(Marvell)披露了截至11月1日的2026财年第三季度财报。数据显示,公司第三季度营收为20.75亿美元,同比增长36.83%,环比增长3.41%;净利润为19亿美元,同比增长381%,环比增长876%;当季毛利率为51.6%,环比提升1.2%;调整后每股收益为76美分,超过分析师此前预期的74美分。其中,作为公司收入支柱的数据中心业务表现稳健,该业务在第三季度的收入为15.2亿美元,同比增长38%,略高于华尔街预计的15.1亿美元。该公司首席执行官马特·墨菲(Matt Murphy)在财报中表示,第三季度的收入表现“受到数据中心产品强劲需求的推动”。迈威尔科技生产用于数据中心的半导体产品,包括服务器处理器、AI加速器以及网络和存储芯片。该公司还为企业网络、运营商基础设施、消费设备以及汽车和工业应用制造芯片。该公司的主要客户包括亚马逊和微软。马特·墨菲在一份新闻稿中表示:“我们预计第四季度将实现强劲增长,本财年有望圆满收官,全年收入增长预计将超过40%。展望未来,我们看到对我们产品的需求将持续加速,因此,我们对明年数据中心收入增长的预测目前高于先前的预期。”迈威尔科技在财报电话会议上预计其数据中心收入明年将增长25%,这一数字超出了华尔街的预期,为投资者注入了强心剂。马特·墨菲补充称,上述乐观预测并未包含公司近期宣布的收购计划。上述财报披露后,多家投行上调了迈威尔科技的目标价。其中,摩根大通将迈威尔科技目标价从120美元上调至130美元;Needham将迈威尔科技目标价从95美元上调至120美元;TD Cowen将迈威尔科技的目标价从85美元上调至100美元,并维持“持有”评级。2024年,随着投资者押注客户将在AI硬件上投入巨资,迈威尔科技股价上涨了83%。然而,由于在激烈竞争中难以让市场相信其能赢得长期合同,该公司今年股价累计下跌16%。“投资者仍然通过数字化的视角看待定制ASIC业务——要么参与其中,要么出局。”瑞银分析师Timothy Arcuri在11月23日的一份报告中写道。ASIC即专用集成电路,是为特定用途定制的集成电路芯片。谷歌的张量处理单元就是一个例子,目前在某些情况下被视为英伟达芯片的潜在替代品。“相反,我们认为大多数客户正在使其技术路线图多样化,不仅会采用多家GPU供应商,还会采用多家ASIC供应商。”Arcuri补充道。瑞银给予迈威尔科技“买入”评级,目标价为110美元。 周二美股盘后,迈威尔科技宣布,已就收购Celestial AI达成最终协议,Marvell将以32.5亿美元的现金和股票收购半导体初创公司Celestial AI。根据协议,如果Celestial AI未来能达成特定的营收里程碑,迈威尔科技还将向Celestial AI的股东支付最高价值约22.5亿美元的额外或有对价(最高约2720万股迈威尔科技普通股)。迈威尔科技表示,Celestial AI是一家颠覆性的光子结构技术平台公司,该平台专为规模化光互连而打造。此项战略性收购,标志着公司在加速下一代人工智能及云数据中心连接战略方面,迈出了变革性的一步。迈威尔科技称,人工智能正在以前所未有的速度重塑数据中心架构。下一代加速系统已不再局限于单一机柜——它们正演变为连接数百个XPU的多机柜配置,并配以集成的高带宽、超低延迟、任意到任意的规模化结构。这种架构使得每个XPU都能直接访问其他所有XPU的内存。这些先进的结构需要专用的交换机和协议,例如UALink,其设计旨在提供大规模应用所需的性能和效率。鉴于多机柜规模化结构在功耗、带宽、延迟和传输距离方面的要求,互连将越来越多地转向全光连接。此次收购将使迈威尔科技引领这一技术转变,并为光互连开辟一个全新的半导体目标市场。迈威尔科技预计,这一扩展后的产品组合将使其成为业界最全面的下一代数据中心高带宽、低功耗、低延迟连接解决方案提供商。迈威尔科技预计Celestial AI将于2028财年下半年开始产生可观的收入贡献,在2028财年第四季度达到5亿美元的年化运行率,并在2029财年第四季度翻一番,达到10亿美元的运行率。除了在规模化网络中连接XPU之外,Celestial AI的光子结构技术平台未来还可实现广泛的变革性应用,包括内存池设备以及多芯片封装中传统电芯片到芯片连接的光学替代方案。 马特·墨菲在接受媒体采访时表示,Celestial AI的技术将被用于迈威尔科技的下一代与硅光子相关的基础设施硬件类产品中,而这些产品将为迈威尔科技公司贡献一个新增的且规模有望达100亿美元的超级蓝海市场。“当一切尘埃落定时,我们将在迈威尔科技内部打造出一家硅光子领域的‘超级强力玩家’。”马特·墨菲表示,亚马逊AWS等大型云计算领军者们将在2027年或2028年开始大规模应用与部署硅光子互联技术。他还表示,最终这种技术将得到全球范围的极度广泛采用。(券商中国)
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2. 【#迈威尔科技盘前大涨超11%##迈威尔科技大涨#】周三美股盘前,迈威尔科技的股价大涨。截至记者发稿时,迈威尔科技上涨11.35%,如果美股正式开盘后维持这一涨势,该公司的单日市值将增长超80亿美元。 周二美股盘后,迈威尔科技(Marvell)披露了截至11月1日的2026财年第三季度财报。数据显示,公司第三季度营收为20.75亿美元,同比增长36.83%,环比增长3.41%;净利润为19亿美元,同比增长381%,环比增长876%;当季毛利率为51.6%,环比提升1.2%;调整后每股收益为76美分,超过分析师此前预期的74美分。其中,作为公司收入支柱的数据中心业务表现稳健,该业务在第三季度的收入为15.2亿美元,同比增长38%,略高于华尔街预计的15.1亿美元。该公司首席执行官马特·墨菲(Matt Murphy)在财报中表示,第三季度的收入表现“受到数据中心产品强劲需求的推动”。迈威尔科技生产用于数据中心的半导体产品,包括服务器处理器、AI加速器以及网络和存储芯片。该公司还为企业网络、运营商基础设施、消费设备以及汽车和工业应用制造芯片。该公司的主要客户包括亚马逊和微软。马特·墨菲在一份新闻稿中表示:“我们预计第四季度将实现强劲增长,本财年有望圆满收官,全年收入增长预计将超过40%。展望未来,我们看到对我们产品的需求将持续加速,因此,我们对明年数据中心收入增长的预测目前高于先前的预期。”迈威尔科技在财报电话会议上预计其数据中心收入明年将增长25%,这一数字超出了华尔街的预期,为投资者注入了强心剂。马特·墨菲补充称,上述乐观预测并未包含公司近期宣布的收购计划。上述财报披露后,多家投行上调了迈威尔科技的目标价。其中,摩根大通将迈威尔科技目标价从120美元上调至130美元;Needham将迈威尔科技目标价从95美元上调至120美元;TD Cowen将迈威尔科技的目标价从85美元上调至100美元,并维持“持有”评级。2024年,随着投资者押注客户将在AI硬件上投入巨资,迈威尔科技股价上涨了83%。然而,由于在激烈竞争中难以让市场相信其能赢得长期合同,该公司今年股价累计下跌16%。“投资者仍然通过数字化的视角看待定制ASIC业务——要么参与其中,要么出局。”瑞银分析师Timothy Arcuri在11月23日的一份报告中写道。ASIC即专用集成电路,是为特定用途定制的集成电路芯片。谷歌的张量处理单元就是一个例子,目前在某些情况下被视为英伟达芯片的潜在替代品。“相反,我们认为大多数客户正在使其技术路线图多样化,不仅会采用多家GPU供应商,还会采用多家ASIC供应商。”Arcuri补充道。瑞银给予迈威尔科技“买入”评级,目标价为110美元。 周二美股盘后,迈威尔科技宣布,已就收购Celestial AI达成最终协议,Marvell将以32.5亿美元的现金和股票收购半导体初创公司Celestial AI。根据协议,如果Celestial AI未来能达成特定的营收里程碑,迈威尔科技还将向Celestial AI的股东支付最高价值约22.5亿美元的额外或有对价(最高约2720万股迈威尔科技普通股)。迈威尔科技表示,Celestial AI是一家颠覆性的光子结构技术平台公司,该平台专为规模化光互连而打造。此项战略性收购,标志着公司在加速下一代人工智能及云数据中心连接战略方面,迈出了变革性的一步。迈威尔科技称,人工智能正在以前所未有的速度重塑数据中心架构。下一代加速系统已不再局限于单一机柜——它们正演变为连接数百个XPU的多机柜配置,并配以集成的高带宽、超低延迟、任意到任意的规模化结构。这种架构使得每个XPU都能直接访问其他所有XPU的内存。这些先进的结构需要专用的交换机和协议,例如UALink,其设计旨在提供大规模应用所需的性能和效率。鉴于多机柜规模化结构在功耗、带宽、延迟和传输距离方面的要求,互连将越来越多地转向全光连接。此次收购将使迈威尔科技引领这一技术转变,并为光互连开辟一个全新的半导体目标市场。迈威尔科技预计,这一扩展后的产品组合将使其成为业界最全面的下一代数据中心高带宽、低功耗、低延迟连接解决方案提供商。迈威尔科技预计Celestial AI将于2028财年下半年开始产生可观的收入贡献,在2028财年第四季度达到5亿美元的年化运行率,并在2029财年第四季度翻一番,达到10亿美元的运行率。除了在规模化网络中连接XPU之外,Celestial AI的光子结构技术平台未来还可实现广泛的变革性应用,包括内存池设备以及多芯片封装中传统电芯片到芯片连接的光学替代方案。 马特·墨菲在接受媒体采访时表示,Celestial AI的技术将被用于迈威尔科技的下一代与硅光子相关的基础设施硬件类产品中,而这些产品将为迈威尔科技公司贡献一个新增的且规模有望达100亿美元的超级蓝海市场。“当一切尘埃落定时,我们将在迈威尔科技内部打造出一家硅光子领域的‘超级强力玩家’。”马特·墨菲表示,亚马逊AWS等大型云计算领军者们将在2027年或2028年开始大规模应用与部署硅光子互联技术。他还表示,最终这种技术将得到全球范围的极度广泛采用。(券商中国)

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8. AI算力进入“光传输时代”:1.6nm芯片的蝴蝶效应英伟达GTC 2026大会昨夜开幕,黄仁勋甩出王炸:全球首款1.6nm AI芯片,并大规模集成硅光子光互连技术。这意味着AI算力正式从“电传输”跨入“光传输”时代。从铜线到光纤:一场底层革命过去芯片靠铜线传输信号,速度慢、耗电高。1.6nm芯片算力密度暴增,铜线不堪重负。硅光互连用光代替电,带宽密度提升10倍,能耗降90%。这不仅是升级,更是逻辑颠覆——光模块从“配套组件”升级为“算力核心基建”。英伟达预计2026年1.6T光模块采购量从700万只上修至2000万只,单价涨超70%,千亿市场被点燃。国产链的“弯道超车”窗口芯片制造虽受制程限制,但光模块、光芯片、封装测试等环节,国内企业已具全球竞争力。硅光技术绕开部分传统半导体瓶颈,给了国产供应链超车机会。未来3-5年趋势预判AI算力将呈现三大趋势:基建光化(光互连成标配)、场景下沉(AI从云端走向边缘)、生态重构(芯片、算法、应用层分工更细协作更紧)。中国企业虽在高端芯片受制,但在应用层、行业解决方案、光通信等环节大有可为。互动一下: 你觉得“光传输”技术除了AI算力,还会在哪些领域引发革命?是通信、医疗,还是能源?我是凯文,一个爱琢磨财经、科技、商业的朋友。每天一杯咖啡的时间,和你聊聊昨天发生的那些事儿。关注我,每天一起进步一点点。#AI创造营#

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11. 中际旭创,这波AI算力底座的量价共振来得比想象更猛?这波AI算力底座驱动的量价共振,强度、速度、持续性都显著超预期;不是虚拉,是业绩+订单+稀缺性三重硬驱动。 一、价格有多猛?—— 千元新高,斜率极陡 - 现价:1037.98元(5/22),2026年内从553元→1038元,+87.7%。- 近一年:89.97元→1038元,+1053%,10倍股。- 形态:标准多头排列、5/10/20日线强支撑、无深调、不跳水;5月加速后几乎天天新高。- 关键:不是小票炒作,是万亿市值(1.15万亿)的趋势性主升。 二、量能怎么配?—— 缩量新高,筹码极度锁定 - 成交额:日均250亿+,5/14达318亿,但换手率仅2%–2.7%。- 核心特征:价涨量缩、缩量创新高——典型锁仓+惜售,主力不砸、散户不卖。- 资金结构:- 5/22:主力净流入1.62亿;- 5/21:短暂净流出23.5亿(分歧洗盘),次日收回;- 机构定价一致:24家机构,21家买入,目标价1082元 。- 结论:放量是分歧、缩量是主升;现在是强合力、强锁仓阶段。 三、共振的硬核底气—— AI算力底座,业绩订单双爆 1. 业绩:单季利润超去年全年,毛利率跳升 - 2026Q1:营收194.96亿(+192%),净利57.35亿(+262%),单季>2024全年(51.7亿)。- 毛利率:46%(2025Q1仅36.7%),1.6T硅光模块毛利50%–60% 。- 驱动:800G满产、1.6T批量出货、硅光占比过半,量价齐升。 2. 订单:排到2028年,1.6T持续起量 - 800G:全球市占40%–50%,英伟达GB200核心供应商,订单饱满。- 1.6T:全球率先批量出货(2025Q3),市占50%–70%,英伟达/谷歌主力供应商;2026年逐季环比放量,全年订单锁定。- 产能:满负荷+持续扩产,高端模块产能缺口40%+,供不应求、价格坚挺。 3. 稀缺性:AI算力“数据高速路”,无可替代 - 光模块=AI集群神经网线,800G→1.6T升级是算力刚需。- 中际=全球龙头,800G/1.6T份额第一,技术+客户+产能壁垒极高。- CPO短期不替代:2027年前可插拔仍是主流,中际NPO/CPO同步布局,技术路线全覆盖 。 四、“比想象更猛”的三个超预期点 1. 业绩弹性超预期:原本预期2026年净利150亿,现在看200亿+,上调空间大。2. 1.6T放量速度超预期:原预计2026下半年起量,Q1已批量、Q2爆发,成为利润主引擎。3. 资金抱团强度超预期:万亿市值、日均250亿成交、缩量新高,机构锁仓、游资跟风、散户惜售,合力罕见。 五、风险提示(不是顶,是加速期) - 短期:5月加速、情绪过热、筹码上移,震荡分歧会加大,但不是见顶信号。- 中期:1.6T持续放量+毛利率维持45%+,业绩锚定强,调整是上车机会。- 长期:AI算力3–5年高景气,光模块量价齐升逻辑不变,主升浪未结束。 六、一句话总结 中际旭创的量价共振,是AI算力刚需+业绩爆发+订单锁定+稀缺溢价的四重共振;强度、速度、持续性全超预期,不是虚火,是硬核主升浪。

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13. 字节跳动,多款云端芯片已量产部署 财联社 据蓝鲸新闻,记者从知情人士处获悉,字节跳动芯片研发团队将开始规模化招聘。该知情人士透露,字节跳动芯片研发团队目前核心集中于芯片设计环节,围绕公司自身业务开展专用硬件定制与优化,面向云端场景研发多款采用先进半导体工艺的复杂芯片,以提升性能、降低算力成本。“目前字节芯片团队已实现多次一版成功流片,早期多个项目进入量产部署阶段,覆盖多个主流先进工艺节点,整体研发与落地节奏稳步推进。”前述知情人士称。对此,字节方面未予回复。

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21. 立讯精密深夜甩出一份AI全家桶:光模块+铜连接+液冷,全部加速落地今天下午,立讯精密发了一份投资者关系活动记录表。很多人扫一眼可能就划过去了——觉得不过是例行公事。但如果只看到这一层,你可能会错过当下AI算力基建最核心的一条主线。先说公告里最核心的几个信息点:第一,光模块。 800G和1.6T光模块在国内外客户进展顺利,将成为未来成长核心动能。第二,铜连接。 CPC铜连接产品预计2027年Q3至Q4向首家客户批量交付,随后陆续在其他客户处落地。第三,热管理+电源。 微通道热管理产品去年已陆续量产,今年将有客户落地;金刚石铜技术加速了核心客户热管理产品落地;800V电源产品已在核心客户中实现项目落地。第四,消费电子。 公司预计2032年成果将达到2022年既定目标的2至3倍。这几句话,每一句都值得拆开来看。先说光模块。立讯精密的800G硅光模块已实现量产,1.6T产品处于客户验证阶段,在LRO/LPO等低功耗技术上也有前瞻布局,同时在NPO和CPO方向均有产品布局,为光学技术的持续演进做好了准备。800G是当前AI数据中心出货主力,1.6T正进入规模化放量起点,两条腿同时迈开,立讯正在从传统的制造代工身份,往光互联核心供应商的角色上加速切换。再看铜连接。很多人对CPC还比较陌生。CPC,全称共封装铜互连技术,简单说就是把高速连接器直接“种”在芯片基板上,彻底跳过PCB走线的损耗环节,在攻克224G/448G超高速传输难题的同时,还能显著降低系统布线成本与复杂度。立讯自研的224G KOOLIO™ CPC/NPC方案已在海内外AI集群商用,预研端正全速推进448G铜互连产品矩阵的测试验证。更关键的是,英伟达Rubin Ultra架构有望引入CPC,立讯技术积累深厚,若认证通过将有望深度受益。热管理和电源这两块更不能忽视。微通道热管理产品去年已陆续量产,金刚石铜技术也在加速推进核心客户落地——这说明立讯在AI服务器散热这个细分赛道上也在同步卡位。800V电源产品已在核心客户实现项目落地,配合48V/12V及未来±400V/800V高压配电的智能电源系统,立讯在数据中心供电端同样做了系统性布局。把这几块拼在一起,你会发现立讯在做的不是某个单点产品,而是一整套AI数据中心互连解决方案——光模块(机架间长距离)、铜连接(机架内短距离)、热管理+电源(散热和供电支撑),三位一体。这份公告最值得关注的,其实不在公告本身。拉高一层视角,英伟达GTC 2026大会正式提出“铜缆Scale-up”与“光学Scale-up”双轨并行的技术路径,首次在NVLink144及更高规格架构中同步推进Kyber铜互连与CPO光学互连方案。黄仁勋说:“铜仍然重要,光学会用于不同维度的扩展,两者都是必须能力”。英伟达下一代Feynman架构将首次在scale-up层级同时部署铜缆与CPO两种互连技术,光铜并进趋势已定。而立讯精密恰好同时在光(800G/1.6T光模块+NPO/CPO预研)、铜(CPC/NPC商用+448G预研)、热(液冷+金刚石铜)、电(800V电源)四条线上全部卡位,且每条线都有实质性的商业化进展。再看基本面。2025年立讯精密通讯业务营收245.7亿元,同比增长33.8%,毛利率18.4%,同比提升2个百分点——增速远超消费电子主业(+13.4%),毛利率更是消费电子的近两倍。这说明什么?通讯及数据中心业务正在成为立讯精密的第二增长曲线,而且是高毛利的第二增长曲线。业绩弹性和利润率的双重改善,都在路上。当然,有几点需要保持清醒。第一,CPC要到2027年Q3~Q4才能批量交付,目前仍处于技术储备和客户认证阶段,从认证到量产中间有相当长的不确定期,技术路径和客户导入都可能出现变数。第二,通讯业务当前体量仅占总营收7.4%,即使增速再快,对整体利润的拉动也需要时间逐步释放。第三,机构预期已经打得很满——2026年净利润目标均值约218亿,同比增速31%,如果后续业绩不及预期,估值承压是必然的。第四,A股AI硬件方向已经积累了相当涨幅,板块整体估值处于相对高位,情绪回落的杀伤力不可小觑。但不管怎么说,立讯精密这份公告至少说明一件事:它已经不再只是“苹果的代工厂”,而是一个正在成型的AI互联平台型企业。光模块、CPC铜连接、液冷——你认为AI硬件方向里,哪个细分最有可能成为立讯的下一个爆点?#股票财经 #AI算力

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