张大妈

至强6+省电神话破灭?高并发轻负载才真香,传统业务慎入

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06-03 20:14

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7. 【小米总裁卢伟冰宣布:REDMI Book Pro 2026本月发布】 卢伟冰宣布,REDMI Book Pro 2026将在本月发布。 据卢伟冰介绍,REDMI Book Pro 2026最高将搭载第三代英特尔酷睿Ultra X7 358H处理器。 公开信息显示,第三代英特尔酷睿Ultra X7 358H是一款基于Panther Lake架构的高性能移动处理器,采用英特尔18A制程工艺,采用4性能核(P-core) + 8能效核(E-core) + 4低功耗能效核(LP-E-core)的16核心16线程设计,配备18MB三级缓存,集成了基于全新Xe3架构的Intel Arc B390核显,拥有12个Xe核心,内置50 TOPS算力的NPU,支持XeSS 3.0超分辨率技术和最高4倍帧生成技术。 与此同时,REDMI Book Pro 2026还内置了最高99Wh的巨无霸电池,并且支持多项全新的AI功能,包括全新个人知识库等等。 卢伟冰透露,REDMI Book Pro 2026提供14英寸和16英寸两个版本选择。

8. 如果Raptor Lake 系列真要更新,那么参考现在Arrow Lake Refresh,给一个6P+12E的14650K或者Core 5 250我觉得会比较好~ 然后8P+16E的出个低频版14750K或者Core 7 270是不是就很好了?

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11. 【机构:全球数据中心电力需求未来十年预计年均增长11%】2025—2035年,全球数据中心电力需求预计年均增长11%,中国年均增长预计10.5%。网页链接  在12月17日举行的2025光伏行业年度大会上,睿咨得能源(Rystad Energy)光伏产业链分析师陈菲称。  陈菲表示,当前数据中心占全球电力需求比例相对较小,约1.5%。到2035年该比例将增长至4%,整体增量达到1100太瓦时(TWh)。  全球分区域看,陈菲介绍,数据中心用能增长以美国为首,中国、欧洲紧随其后。据睿咨得能源测算,2025年数据中心约450 TWh电力需求中,美国占比约40%—50%,中国占比20%—25%,欧洲占比约20%。

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16. #两大芯片巨头互攻# 除开汽车和汽车芯片,围绕芯片在不同领域的定义开始了争夺,6月的台北电脑展,芯片行业讲的不完全是PC和电脑。英伟达推出RTX Spark,采用ARM架构+3nm工艺,CPU+GPU一体化,正式杀入PC处理器市场,这里原本是英特尔+AMD的x86天下。英特尔推出至强6+处理器,年底推出Crescent Island推理芯片,主打低成本风冷方案。过去三十年,x86统治PC,ARM统治移动,英伟达拿到了Ai主导权以后,一直是在进攻,用ARM打进了PC。AI时代,单一架构通吃不再可能。 PC需要AI能力,移动需要高性能可能将来汽车芯片也是要看多个其他领域的发展情况来决定自己的路线,特别是手机、电脑在Ai普及一轮以后,汽车Ai芯片反而是一个难做的事情

17. 高盛:即使项目延迟、取消,美国数据中心用电需求仍将在两年内翻倍

18. 最近不止是内存、SSD和显卡在涨价,一直被认为出货量持续下滑的CPU芯片也绝境逢生一般开始涨价了,不用说又是跟AI需求有关,而这也直接把PC玩家的地位打下来了。Intel今天早上的财报会议上,CFO David Zinsner承认他们之前犯了错,误判了对数据中心产品的需求,导致本季度产能紧张。半年前Intel的每个超大规模客户都在发出信号,将订购更少量的高内核数量产品(high-core count),但是他们很快改变了态度,对Intel的至强处理器需求将在3-4季度大幅增加。不论是NVIDIA的B200、B300还是AMD的MI300、MI400系列AI显卡,都有要搭配至强6代处理器的需求。为此Intel表示尽可能将产能转向数据中心产品,但这对PC玩家来说就不是什么好事了,消费级CPU只会被放在第二位。

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