日本要造3nm芯片,你的手机和电车可能都要涨价了

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04-02 10:06

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1. 台积电已决定将其亚利桑那州二厂的3nm先进制程量产时间提前至2027年,比原计划的2028年足足提早了一年。台积电的亚利桑那工厂是该公司最大的投资项目之一,计划投资高达3000亿美元,目前第一座工厂已经开始4nm制程的生产,而第二座工厂则计划在2027年实现3nm的量产。台积电加速生产节奏的核心动力源于其美国客户,如苹果、英伟达、AMD对先进制程的巨大渴求,尤其是4nm、3nm甚至2nm制程,因此亚利桑那工厂的升级势在必行。台积电提速的另一个重要原因,在于区域竞争的白热化,Intel位于亚利桑那州的Fab 52正在推进18A(1.8nm级)制程,试图在本土市场实现技术反超。而三星已决定在其德州泰勒工厂直接引入2nm SF2工艺,并成功吸引了特斯拉等大客户,直接威胁台积电的霸主地位。

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5. 台积电财报里面,有几个比较值得参考的细节。首先是营收、毛利率、利润率都是暴涨之势。有一个更细节的地方,就是HPC(AI相关产业)超过了手机,成了主导业务。从制程需求来看。7、5、3nm反而是需求最猛的订单... 尤其是5、3nm,可能会是2026年上旬的主旋律。看下来,感觉整个半导体行业转偏向AI,而AI也不是完全的‘泡沫’ 而且5nm的潜质还是大的,大量需求依然高涨。

6. 台积电 N2 制程正式量产,苹果、AMD 为首批客户 3月30日,台积电宣布其 2nm 工艺(N2)正式进入量产阶段,苹果 A19、AMD Zen 5 架构处理器为首批客户,预计二季度开始批量出货。N2 制程采用全新纳米片晶体管架构,性能较 3nm 提升 15%,功耗降低 30%,芯片密度提升 1.6 倍,是当前全球最先进的半导体工艺。此次量产标志全球半导体制造进入 2nm 时代,将推动智能手机、PC、服务器、AI 芯片等产品性能全面升级。受限于产能,N2 初期主要供应高端客户,预计 2027 年实现大规模量产。对国内半导体产业而言,2nm 量产进一步拉大与国际先进水平差距,加速国产 28nm 及以上成熟工艺替代进程,同时推动先进封装、Chiplet 等技术创新。#ai创造营#

7. 据产业链最新消息,台积电的2nm已经成功试产。报告中指出,台积电P1厂成功试量产12吋的2nm芯片。台积电此前已表示将在今年内完成2nm的正式量产,Fab 22 P1的积极进展无疑是2nm制程迈向商业化的重要里程碑。

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10. 【#曝苹果A20Pro首发台积电2nm#】12月17日,据媒体报道,2026年手机行业将迎来2nm芯片时代,苹果A20和A20 Pro都将采用2nm工艺,由台积电代工。对比3nm FinFET工艺,台积电2nm升级为全新的GAA架构,台积电希望2nm GAA工艺节点能提升性能与能效的表现,这吸引了大批客户的订单。相较FinFET,GAA架构的优势在于其采用了纳米片堆叠技术,其电流控制更精准,同时还能大幅降低漏电。这一特性让2nm工艺在相同功耗下实现10%-15%的性能提升,在相同性能水平下,功耗降低25%-30%。据报道,台积电2nm的量产工作会在今年底正式启动,目前两座工厂的2nm产能已经被预订一空,台积电需要额外新建工厂来满足客户需求,这项工程预计需要286亿美元的投资。根据已知的信息,苹果、高通、联发科、AMD等多家企业都是台积电2nm工艺的客户,台积电难以满足所有客户的需求,目前苹果拿下了超半数的初始产能,剩下的产能则由其它客户瓜分。按照计划,台积电将在2026年底前把月产量提升至10万片。值得一提的是,三星今年早些时候启动2nm GAA工艺的量产工作,但公开数据显示,三星2nm GAA工艺的性能、能效相比3nm并没有太大提升,这可能是因为良率“未达到最佳水平”,相关数据或许会随着时间推移得到改善。

11. 日本没能坚持到最后的技术,却在中国TCL华星量产了!走进工厂第四期

12. 日媒报道,日本本土半导体Foundry Rapidus本月已经开始为客户提供2nm的PDK,也就意味着Rapidus的GAA制程将进入设计阶段。不过日本本土公司的工艺制程之前最先进的也就是40nm,索尼CIS的28nm也是找其他foundry生产的。直接跳过FinFET时代,进入GAA时代,这个跨越确实有点大。日本政府也在请邀请台积电在熊本厂生产3nm。如果Rapidus的工程化能力真的如此之强,还需要台积电来日本吗?

13. 台积电CEO:先进制程产能“不够、不够、还是不够”,现有产能还差3倍!

14. 分析师Jeff Pu最新发布的报告显示,苹果计划与英特尔重启芯片领域合作。不过,此次合作是英特尔代工苹果自主设计的Arm架构芯片,与早年Mac采用的英特尔x86架构自研处理器有本质区别。此次合作初期仅覆盖部分非Pro版iPhone芯片,英特尔负责芯片制造环节,苹果会继续主导iPhone芯片的设计工作,且英特尔仅承担小部分代工份额,台积电仍将是苹果芯片的主力代工厂。此次合作核心目标为分散供应链风险,同时助力英特尔拓展半导体代工业务。随着英伟达在AI服务器芯片需求激增,已超越苹果成为台积电最大客户,高端制程产能竞争加剧,引入英特尔可避免对单一代工厂的过度依赖,尤其在地缘风险、产能紧张时保障iPhone/Mac芯片供应稳定。#苹果用户的天塌了#

15. 当其它新势力品牌还在用骁龙8295 座舱芯片,深蓝L06 已经全球首搭 3nm 车规级座舱芯片 —— 天玑座舱S1 Ultra,安兔兔跑分强势登顶第一,性能屠夫实至名归!53TOPS 超强算力 + 3nm 先进制程,跑分大幅领先友商芯片,3nm 与 iPhone 17 的 A19 芯片同制程。代际领先优势明显,53TOPS 超高算力预留,从此告别“车机用三年就卡”的尴尬!未来 5 年依然领先。再多 OTA 升级也不怕,这才是智能座舱该有的样子!#深蓝L06安兔兔跑分第一# #深蓝L06#

16. 刚刷到安兔兔新出的车机跑分榜单,深蓝L06以163万分的成绩登顶第一!它首搭 3nm 天玑 S1 ultra 座舱芯片,靠着3nm芯片的先进制程与强大算力,无论是快速滑动、自由缩放还是无缝切换,都流畅得像在顶级手机平板上操作,丝滑无需多言!#深蓝L06安兔兔跑分第一##L06首搭3nm 天玑S1 ultra最快座舱芯片#

17. #深蓝L06安兔兔跑分第一#首发3nm芯片!深蓝L06车机性能霸榜,五年丝滑不卡顿,体验直接拉满!#深蓝L06# 科技怪杰的微博视频

18. 刷到深蓝L06的安兔兔车机跑分了,163万分登顶太亮眼了!首搭的 3nm 天玑 S1 ultra 芯片,把 iPhone 17的A19芯片相同制程搬进车里,车机滑起来比手机还跟手~实际体验应该相当不错,真是科技改变生活!#深蓝L06安兔兔跑分第一##L06首搭3nm 天玑S1 ultra最快座舱芯片#

19. 实际上,针对一些客户,TSMC的3nm (N3E、N3P)wafer代工报价都已经飙到了3万美元/片,2nm的wafer报价估计会直奔4万美元/片了(2026),所以你指望苹果iPhone、高通系、联发科系手机降价?做梦!假如华为未遭老美残酷制裁,你们猜全球第一个3nm、2nm自研芯片将花落谁家?当然,制裁也不完全是坏事,起码华为已经不再执著于Process Node的领先,而更关注从IC设计到IC制造到IC封装测试全链路的能力,设计和生产齐头并进,才有了无惧封锁的铜墙铁壁

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54. 台积电拟将熊本二厂主产工艺升级至3nm 2月5日,据日本媒体消息,台积电高管拜访日本首相官邸,通报重要计划:拟将熊本二厂升级为3nm晶圆厂,日本政府考虑追加资金补贴。\n台积电宣布,熊本二厂将生产面向AI的半导体,由原计划的6 - 12nm制程调整为3nm先进产品。此前,台积电2025年秋季启动该厂建设,投资122亿美元,但因6 - 12nm需求增长乏力,年底前暂停施工并研究调整。如今,台积电将与日本经济产业省协商变更规划,生产更先进的3nm芯片。\n日本政府此前在2024年决定最高补助熊本二厂7320亿日圆,此次台积电升级计划意义重大,日政府评价将追加援助。该厂3nm芯片主要瞄准AI数据中心、自动驾驶、机器人等领域,目前日本国内无3nm产能。而日本官民合作的晶圆代工厂Rapidus目标是2027年度下半年量产2nm芯片,不过日政府研判二者用途不同,不会形成竞争。#台积电 #芯片封装 #半导体设备 #真空回流炉

55. 台积电熊本第二工厂考虑改为生产AI尖端半导体

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