面对英伟达Rubin架构超140千瓦的单柜功耗瓶颈，CPO（共封装光学）技术成为业界公认的破局关键。这项技术通过缩短电信号传输距离，能大幅提升能效。本文将深度剖析CPO技术路径，并梳理国内已切入英伟达产业链的7家核心企业。
智能速览
CPO是解决英伟达高功耗机柜能耗问题的关键技术，计划2026年量产。
该技术将光模块与交换芯片共封装，把信号传输距离从厘米级缩短至毫米级。
国内7家企业在CPO产业链的核心芯片、组件、设备及模块环节完成布局。
天孚通信、源杰科技等企业产品已通过英伟达验证或实现稳定供货。
罗博特科等设备商掌握高精度封装技术，是CPO规模化量产的保障。
随着Rubin架构落地，从光源芯片到光模块的配套需求将迎来增长窗口。
精华内容
随着英伟达Rubin架构功耗瓶颈日益凸显，CPO技术被视为破局关键。国内企业如何在这一高景气赛道中抢占先机？产业链各环节的核心玩家与竞争力又在哪里？
CPO技术破局功耗
CPO，即共封装光学，是破解英伟达GB300和Rubin系列超高功耗机柜瓶颈的关键技术。这类机柜功耗普遍超过140千瓦，对能效提出了极致要求。
其核心原理是将光模块和交换芯片进行共封装，将传统服务器内厘米级的电信号传输距离，缩短至毫米级。这种做法能显著降低信号传输功耗和延迟，大幅提升系统整体的能源效率，完美适配Rubin架构对低功耗的苛刻设计导向。
英伟达已计划在2026年推进CPO技术的规模量产落地，将其正式纳入新一代交换机平台。
核心芯片与组件
CPO系统的稳定运行，依赖于多种核心芯片和高性能组件的支撑。
源杰科技作为国产CPO核心光源芯片商，其100G CWDM-FB激光器芯片在产品良率上实现关键突破，能够有效优化国内CPO模块的生产制造成本，相关产品已完成英伟达方面的样品验证。
仕佳光子则聚焦于AWG（阵列波导光栅）芯片，这是CPO系统中负责信号调度传输的关键部件。目前公司的AWG芯片已通过英伟达客户验证，步入批量供货筹备阶段。
光库科技提供CPO所需的LAU（激光器阵列单元）和高性能铌酸锂调制器，其保偏隔离器产品已通过英伟达认证，并为SpectrumX交换机批量配套。
封装设备与模块集成
封装良率是制约CPO规模化量产的核心难点之一，而高端设备与模块集成能力是关键保障。
罗博特科通过收购全球顶尖硅光设备商ficon tec，掌握了CPO生产所需的0.1微米级高精度硅光器件和设备。作为国内少数能提供CPO自动化组装与测试设备的厂商，它为提升光引擎封装良率提供了重要支持。
在模块集成方面，联特科技是国内少数具备800G CPO模块研发能力的企业，其采用硅光集成设计的产品在功耗控制上具备显著优势，已送往英伟达进行验证测试，并进入了供应链备选名录。
光引擎与连接方案
在光引擎与连接层面，国内企业也具备了成熟的配套能力，为CPO系统的整体集成提供了解决方案。
天孚通信是英伟达CPO方案的合作厂商，其核心产品FAU（光纤阵列单元）是连接光引擎与计算芯片的关键组件，能够适配Rubin架构115.2Tbps的高速传输需求。公司在GB200架构配套中拥有稳定市场份额，且1.6T CPO产品迭代顺利。
至正科技则聚焦于CPO光连接组件，布局MPO（多光纤推拉式连接器）耦合器、FAU组件等产品，并通过头部厂商间接切入英伟达GB200与Rubin相关配套体系，规划在2026年中期实现小批量量产。
总体来看，CPO作为适配下一代AI算力需求的关键技术，其产业化进程正在加速。上述国内企业已在全产业链环节完成技术和产能布局，构成了支撑CPO技术落地的核心力量。随着2026年量产节点的临近，这些深度参与的企业有望迎来巨大的市场机遇。
关键评论
还在cpo，哪个大客户会喜欢cpo？
cpo.必须带交换芯片啊，盛科
源杰太高了股价
