美光HBM4在英伟达下一代芯片中的市场份额遭机构预测为0%，引发市场震动。面对技术瓶颈与份额流失的传言，美光高管亲自出面辟谣，透露HBM4已提前量产并出货，揭示了半导体巨头在先进技术竞争中的激烈博弈与真实进度。
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有机构预测美光HBM4在英伟达下一代芯片中份额将为0%。
美光因其垂直整合策略，在HBM4基础芯片上遭遇技术和散热瓶颈。
美光财务长反驳称HBM4已进入高量产阶段，并提前向客户出货。
美光宣称其HBM4传输效能超过每秒11GB，并对产品充满信心。
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围绕HBM4的供应之争，远不止是市场份额的数字游戏，更是一场技术路线与供应链策略的深度较量。美光的处境与回应，恰好揭示了这场竞争的残酷与机遇。
份额归零传闻
近日，研究机构Semianalysis发布报告，将美光在英伟达下一代AI芯片Vera Rubin中的HBM4市场份额下调至0%。报告指出，目前没有迹象表明英伟达会订购美光的HBM4，并预测SK海力士将占据70%的份额，三星电子占据30%。这一预测直接指向美光将彻底失守HBM4这一关键市场，引发行业广泛关注。
技术瓶颈剖析
分析认为，美光面临的困境源于其选择的垂直整合策略。为降低成本，美光选择自行设计DRAM与基础芯片，但此举也带来了高风险。其内部设计的HBM4基础芯片在客户验证、引脚速度表现，以及代工厂逻辑制程精度等方面遭遇瓶颈。由于不愿采用更先进的逻辑制程，美光在散热和引脚速度上已明显落后于竞争对手。
美光强硬辟谣
针对市场传言，美光财务长Mark Murphy亲自辟谣，明确表示相关报导不正确。他透露，美光已经进入HBM4的高产量生产阶段，并已开始向客户出货，出货量在本季顺利拉升，这比去年12月预估的时间表提早了一季。Murphy强调，美光的HBM4产品传输效能超过每秒11GB，公司对产品的效能、质量与可靠性高度有信心。
格局未来展望
尽管美光积极澄清，但市场普遍认为SK海力士将成为英伟达Vera Rubin导入HBM4的最大受益者，市占率有望突破50%。三星则因率先达成引脚速度规格，预计可取得20%至30%的市场份额。美光的最终市场占比，将取决于其后续的客户验证进度与产能爬坡速度。随着英伟达和AMD全面转向HBM4，这场争夺战将直接影响下一代AI加速器的性能格局。
HBM4的竞争不仅是技术参数的比拼，更是企业战略定力的考验。美光能否凭借垂直整合后发制人，还是将因此错失关键窗口，仍有待市场检验。这场围绕下一代AI芯片核心的争夺，无疑将重塑半导体产业格局。
