SSD上的金手指是真的黄金吗?
玩硬件的小伙伴们都知道,在计算机的各种扩展模块(内存条、显卡、SSD、高速线缆等)的接口部分,可以看到一排排金黄色的触点,俗称金手指。那它到底是真的黄金吗,今天一文来揭秘!
“金手指”源自英文的Gold Finger,二者在各自的语境当中都非常直观,完全不受文化影响……毕竟,黄金真的是地球人的共识啊!
跟金手指配合的,是Edge Connector,对应的中文是边缘(卡)连接器或卡缘连接器,也就是各种插槽了。
与焊接相比,接插件易于使用。通过金手指,PCB与PCB(板对板),或者,PCB与线缆(线到板),可以方便的形成电气连接。但是,接插件作为活动部件,也会付出可靠性的代价。为了连接可靠,接插件中的“金手指”,还真是用到了黄金!一般的工艺流程是在铜箔之上镀镍,然后可能会再镀上一些中间金属,最后表面镀金。
简单说,正经的金手指不仅形似,还应该神“是”黄金。
为啥用黄金?
作为电气连接用途,金、银、铜都是以导电性良好而著称的金属。作为高导电且相对便宜的金属,电路板中最主要的导体就是铜箔。但同为PCB的一部分,为何接口部分偏好昂贵得多的金呢?
首先因为铜更容易被氧化和腐蚀,最好还是被保护起来避免直接接触空气和水分。对于绝缘的部分,可以被PCB或者绝缘漆所覆盖;对于需要对外连接的部分,可以镀上其他金属,譬如焊盘部分可以上锡或沉金,接口部分(金手指)就镀金。银也存在氧化和腐蚀的风险,不适合做接插件。
其次,黄金的韧性和延展性极佳,在机械力作用下有更好的保持性。这对于需要反复插拔的接口而言非常重要。金层的工艺和厚度直接影响接插件的可靠性和耐用性。
电路板表面的金层有两种实现方式:镀金和沉金。镀金是通过电镀的方式,优点是附着力强,又称为电金、硬金。沉金是通过化学反应实现,附着力弱,被称为化金、软金,但优点是焊接性更好(不太致密的金更容易与锡结合为合金)。需要耐磨的金手指优先选择镀金。
根据黄金良好的化学、物理特性,电子工业界在实践中总结的接口镀金的优点包括:
提供优异的导电性和低接触电阻
长期使用中可抵抗腐蚀和氧化
允许多次拔插而不会降级
为顺利拔插提供润滑性
防止振动或冲击时的“微动磨损”
确保端子和连接的可焊性(以支持单个手指或者连接器的修复工作)
“金”的标准
由于金的成本高昂,控制镀层的厚度直接影响金的使用量,对成本影响巨大。根据不同的用途,在成本和可靠性中如何寻找平衡,是有一系列标准作为指导的。譬如对于M.2 SSD,SNIA制定的规范当中提到了三层不同质量的电镀:Gold Flash、15u"、30u"。其中,30 u"即30微英寸(μin),约为0.76微米(μm);15 u"则为0.38微米。至于Gold Flash,闪金,是指电镀前的预处理程序,只是初步镀了一层金,很薄(甚至可能在0.1微米以下),还未形成致密镀层,不一定能够完全覆盖镀镍层,存在氧化、腐蚀的风险。如果SSD接口镀层用的是闪金,那可能只能应付寥寥数次安装所需,时间长了还有接触不良(腐蚀)的可能,根本不敢指望反复插拔。简而言之,就M.2接口而言,可能存在三种不同层次的耐用度水平,毕竟M.2的设计规范和技术定位里并没有热拔插场景,所以在不追求维护性的场合选用的接口镀层稍薄也是可以接受的。对于低负载的消费电子产品,使用较低的标准有利于控制成本、避免浪费,但要求更高的场合,如企业级、工业级场景,那就相应提高标准,实际的可靠性底线就看品牌定位了。以Solidigm为例,其M.2 SSD的金手指为20 u",介乎于SNIA的15 u"和30 u"之间。
至于30u"的出处,一般认为是来自IPC(连接电子工业协会)制定的IPC-6010系列标准。其中IPC-6012标准是刚性印制板的鉴定及性能规范,是计算机常用板卡的范畴。IPC-6012当中将表面镀层分为三个等级,与板边连接器镀层有关的可参考下表:
铜箔之上的镀层首先是镀镍,最后是加上金,可能在镍和金之间使用其他金属(如钯)。镀层的等级可以理解为根据镍和金的总厚度而递增,其中表层的金的厚度差异较大。
在SNIA的设想中,M.2 SSD的镀层质量不一定能够符合IPC-6012的要求(至少30 u"),但对于数据中心级SSD,热插拔是基本要求,接口直接与高速背板接口接插,因此PCB会遵循IPC-6012的要求,接口的金镀层厚度至少需要达到30 u"。
30 u"的金手指可以承受多少次插拔呢?一般认为可以达到数千或万次等级。即使每天插拔一个来回,十年也不到万次摩擦。但考虑到震动、机械冲击对接插件机械可靠性的影响,保留两到三个数量级的安全裕量有其合理性。
目前市面上主流的一线品牌,国内方面如致态、长存,国际方面三星、Solidigm等产品,无论是在数据中心SSD或消费级SSD都采用了十分可靠的镀层,可以满足严苛的使用要求。
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