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鸥翼门登场，幻翼WING+技嘉B850M冰雕+影驰5080金属大师 装机展示
2025-03-16 00:21:35
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提及鸥翼门，人们往往会联想到那些炫酷拉风的跑车设计，它不仅是速度与激情的象征，更是汽车设计史上的经典之作。而今，这一设计灵感首次被引入到机箱领域，未知玩家幻翼机箱以其独特的鸥翼门设计，颠覆了传统机箱的外观形态。本次的装机作业就是以幻翼WING机箱的侧开式鸥翼门设计作为视觉焦点，配合九州风神FD12 ARGB风扇的流光溢彩，将硬件的机械美感转化为动态艺术。核心配置上，锐龙9 9900X凭借Zen5架构的16核优势，搭配影驰RTX 5080金属大师 轻松驾驭多线程创作与高帧率游戏；而技嘉B850M冰雕主板的寒霜装甲与12+2+2相供电，则为平台注入持久稳定的能量。超频三DS360 ARGB水冷通过IPS智显屏实时监控硬件状态，赋予散热系统实用与炫酷的双重属性。ZADAK RGB DDR5 6800内存与佰维NV7200固态共同为数据的高速传输提供疾速响应。当鸥翼门缓缓开启，迎接你的不仅是硬核性能的巅峰，更是未来科技美学的具象化身。
装机配置
CPU：AMD R9 9900X
主板：技嘉 冰雕B850M AORUS ELITE ICE
显卡：影驰 GeForce RTX 5080 金属大师 白金版 OC
内存：ZADAK RGB DDR5 6800 16GB*2
SSD：佰维 NV7200 PCIE4.0 2TB
机箱：未知玩家 幻翼 WING
散热：超频三 DS360 ARGB 屏显
风扇：九州风神 FD12 ARGB
电源：ANTEC NeoECO 1000G M
整机展示
装机配件介绍
技嘉冰雕B850M AORUS ELITE WIFI6E ICE主板延续了AORUS家族的“冰霜”设计语言，PCB覆盖大面积银白色散热装甲，搭配斜切纹理和磨砂质感，视觉上干净利落。I/O护罩与M.2散热片采用一体化设计，棱角分明的线条强化了硬核风格，同时支持RGB FUSION 2.0灯效同步，可通过软件自定义灯光模式，满足玩家个性化需求。
技嘉冰雕B850M AORUS ELITE WIFI6E ICE主板采用EpicVRM散热片设计，硕大的VRM散热装甲上带有标志性的AORUS文字标识，分段式多层叠加的散热鳍片底部辅以高品质导热垫进行DrMos的散热。
技嘉冰雕B850M AORUS ELITE WIFI6E ICE主板采用12+2+2供电系统，单相输出电流达到60A。搭配8-pin CPU 接口，可稳定支持锐龙 9000 系列等旗舰处理器，保障其在高负载运行时的稳定性，充分发挥处理器性能。
技嘉冰雕B850M AORUS ELITE WIFI6E ICE主板依旧采用了AM5接口，兼容7000系、8000系、9000系三代CPU。
技嘉冰雕B850M AORUS ELITE WIFI6E ICE主板提供了4条白色DDR5内存插槽，最大容量可扩展至256GB，支持 AMD EXPO 一键超频技术，支持最高8200MT/s+速率的内存。
内存则选用了宇瞻旗下的ZADAK SPARK RGB DDR5，采用海力士A-die颗粒，单条容量16GB，搭载电源管理芯片，支持On-die ECC的纠错功能和XMP3.0。开启XMP后，频率则为6800Mhz，时序 34-45-45-108 CR2，电压1.35V。
搭配RGB炫彩灯光和宝石设计风格的白色散热马甲，表面白色雾面磨砂工艺，顶部采用发丝纹铝合金装饰条包裹，错落叠加的设计呈现缀有宝石形状的镂空导光效果凸显浓郁电竞风格。
采用专利五段式超广角RGB灯效，散热片中央的宝石设计为五段式超广角RGB灯效的精髓，通过特殊的专利均光技术呈现熣灿灯效，给人全然不同的视觉体验，支持主流厂商的主板灯效同步。
扩展方面提供了2条全长的PCIe x16插槽，第一条为CPU直连的PCIe 5.0 x16插槽，并做了金属装甲加固；另一条来自芯片组，支持PCIe 4.0 x4运行规格。第一条PCI-E插槽采用了全新的显卡易拆按键结构，内置弹簧结构，只需轻按一下就可以解锁显卡锁扣，方便快捷。
在存储方面，主板提供了2个M.2的SSD插槽，均支持无螺丝快速安装。其中，其中M.2_1基于CPU直连的PCIe 5.0×4通道，下方为PCIe 4.0 x4插槽，两个SSD共用一块散热装甲。此外，主板右下端还有4个SATA接口，可进一步拓展存储空间。
技嘉冰雕B850M AORUS ELITE WIFI6E ICE主板左下角设计了音频线路独立区域，配备多颗专用滤波电容，采用Realtek ALC897 Codec，提供7.1 通道高性能音频以及S/PDIF输出。
在背部的I/O区域，主板还提供了4个USB 2.0接口，5个USB 3.2 5G接口，2个USB 3.2 10G接口，DP接口，USB-C 10G接口，2.5千兆高速网口，Wi-Fi6E天线快插接口，以及一组音频接口，可以满足玩家多样化的连接需求，
影驰 GeForce RTX 5080 金属大师 白金版 OC显卡采用了NVIDIA最新的Blackwell架构，核心编号为GB203-400，拥有10752个CUDA核心，加速频率为2655MHz，16GB 超大容量GDDR7 显存，显存频率高达 30Gbps，采用新一代金属大师寒光星β散热系统。
影驰 GeForce RTX 5080 金属大师 白金版 OC显卡颠覆了金属大师系列传统银灰基调，采用纯白基底与镜面高光线条纹理的碰撞设计。CNC亮面切割工艺勾勒出显卡棱角轮廓，哑光金属表面通过微米级喷砂处理实现类肌肤触感，全覆盖式铝合金上盖与强化中框形成立体散热风道，在克制中彰显次世代硬件的科技张力。
配备全新霜环扇叶风扇。92mm三折扇叶突破传统流体力学限制，环形链结构使7叶设计较前代11叶方案实现同转速下风压提升10%、噪音下降5%，配合智能启停技术，待机状态下实现0dB绝对静音。
影驰 GeForce RTX 5080 金属大师 白金版 OC显卡厚约2.5槽，整体尺寸316.5*135.1*56mm（含挡板）。上盖延续铝合金一体压铸成型工艺，采用了全覆盖的设计，铝合金材质辅助散热，尾端以及侧面贯穿开孔设计为散热提供更好的支持。顶部没有额外的RGB灯效设计，只有GEFORCE RTX和GALAX的字样涂装。
影驰 GeForce RTX 5080 金属大师 白金版 OC侧面的全金属装甲延伸至背板，形成360°包裹防护。背板采用阳极氧化工艺，黑色“METALTOP”系列标识采用撞色涂装，周围环绕机甲风格浮雕纹路，充分强化视觉张力。右侧大面积的镂空，尾端半开放设计，大风流直接穿透尾段的散热鳍片，有效提升散热效果。
影驰 GeForce RTX 5080 金属大师 白金版 OC显卡在散热方面采用新一代金属大师寒光星β散热系统，从显卡尾端可以清晰看到热管，内部共有五条8mm热管和两条6mm镀镍复合热管，通过回流焊接工艺和合金压铸中框加强件，带来超规格散热器组件无惧高温。
影驰 GeForce RTX 5080 金属大师 白金版 OC兼容反扣12V-2x6供电接口，符合ATX 3.1/PCIE 5.0供电规范，TGP设定为360W（MAX 400W），官方推荐的电源功率为1000W。
影驰 GeForce RTX 5080 金属大师 白金版 OC配备dp*3,hdmi*1的输出配置，其中DP 2.1b接口，支持DSC 3.2无损压缩协议，可单线输出4K@240Hz或8K@120Hz信号。HDMI 2.1a接口新增VRR动态刷新率自适应功能，配合NVIDIA Reflex技术实现端到端输入延迟控制。
附件方面，随机附赠了同色铝合金显卡支架，12VHPWR转3*8Pin转接线以及安装指南。
佰维NV7200固态硬盘基于PCIe 4.0标准，支持NVMe 2.0协议，采用HMB+SRAM融合Smart Cache技术，能提供高达7200MB/s的顺序读取速度。采用了先进的散热设计和智能温控算法，确保在高负载下也能保持稳定的性能输出，提供最高1600TBW及5年质保服务。
NV7200 固态硬盘为标准的2280规格，尺寸为80×22×2.45mm，采用M.2接口设计，硬盘表面还覆盖了一层1mm的石墨烯复合材质散热贴，结合电竞级温控算法，可有效降低运行时的温度，提升整体的稳定性和寿命。
佰维NV7200 采用DRAMLess无外置缓存芯片设计，支持智能Smart cache与HMB主控内存缓冲技术，撕掉表面的石墨烯散热贴可以看到PCB左侧的联芸MAP1602主控，右侧是4颗佰维自封的长江存储颗粒，每一颗的容量是512GB，共计2T。
佰维NV7200 背面没有任何元器件以及NAND芯片的扩展焊盘，仅有产品信息及各种认证标识的铭牌贴纸。单面设计相比双面元件的产品发热量更低，对于各种不同元器件布局的主板也有更好的兼容性。
未知玩家 幻翼Wing机箱以MATX规格打造，尺寸为435 x 300 x 368mm。机箱正面、顶部以及正面均采用晶莹剔透的玻璃面板设计，加之无A柱的视觉开阔性，让机箱内部硬件的每一个细节都尽收眼底。机箱主体结构依托于高强度的SPCC冷轧钢板材质，铆钉连接的工艺确保了整体的稳固与耐用。其独特之处在于，采用双开门曲面设计，开合之间有如超跑的鸥翼门造型。
机箱采用左右分仓的机构布局，左侧与顶部覆盖着一整块热弯工艺处理的曲面钢化玻璃面板，右侧则以金属网孔面板点缀，顶部区域巧妙地设计了曲面过渡，与玻璃面板完美融合。前面板融合了玻璃与铝合金的精致拼接，玻璃面板支持便捷拆装，右侧预留的开窗位置镶嵌着一块8.8英寸的LCD显示屏。机箱I/O面板巧妙地融入铝合金面板之中，配备了2个USB 3.0接口、2个USB 2.0接口、1个Type-C数据接口、1个3.5mm音频输入输出二合一接口，以及一组配备提示灯的开机和重启按钮。
LCD屏幕拥有1920*480的高分辨率，通过USB 2.0接口与主板相连，配合专属控制软件，能够实时展现主机内部硬件状态。软件内置20余款个性化主题，玩家可根据个人喜好自由切换。屏幕内置66MB存储空间，并预留TF卡插槽，方便玩家上传自定义图片或视频，将机箱屏幕打造成个性化的数码相册或播放设备（插入TF卡后，无需连接主板即可独立通电使用）。
机箱尾部进行了大面积的镂空设计，上部设有特殊卡扣结构，便于调节并固定两侧面板展开后的高度。右侧预留了120mm风扇的安装位。左下方为电源装安装支架，支持拆卸。右下方则采用了醒目的橙红色4槽PCIe挡板。
机箱两侧面板通过卡槽与螺丝的稳固结合，与机箱合页紧密相连。轻松卸下玻璃侧面的3颗螺丝和电源仓侧的2颗固定螺丝，即可便捷拆卸机箱两侧面板。在兼容性方面，机箱内部空间充裕，完美支持MATX规格主板，同时兼容背插式MATX主板。在不安装前面板风扇的情况下，可支持长达385mm的长显卡。
散热方面，机箱提供了多达12个120规格散热风扇安装位、顶部更配备了一块透明亚克力材质的悬浮风扇支架，安装360规格水冷散热系统。同时也支持安装高度不超过168mm的风冷散热器。
橙色可调节的显卡折叠支架，与显卡接触界面还贴心做了软海绵垫片，防止金属之间的硬物接触导致显卡划伤。
机箱的另一侧采用了大面积mesh网面侧板，从而进一步加大机箱散热效能。
打开后侧板后可以看到，机箱背仓空间宽敞，可容纳长度不超过240mm的ATX规格电源。上方配备了一块3120规格的散热安装支架，玩家可根据需求选择安装3*120mm规格散热风扇或360水冷散热系统。西方配备了长达105mm的网孔档线板，预留了3.5寸HDD和2.5寸SSD硬盘安装位，结合机箱侧置风扇位后方的硬盘安装支架，整个机箱可同时安装23.5寸HDD + 12.5寸SSD或13.5寸HDD + 22.5寸SSD硬盘。
机箱底部设计了大面积散热网孔，同样支持并配备了磁吸式防尘网。安装3*120mm规格散热风扇或360水冷散热系统。4颗圆柱形增高脚垫不仅提升了机箱的稳定性，还为底部预留了充足的进风空间。
散热来自超频三DS360 ARGB屏显水冷，采用了简约的设计风格，在DS360的基础上增加了冷头显示屏幕，整体呈现出低调而不失质感的外观，更具科技感。
冷散热器的外壳采用了白色为主色调。尺寸为396x120x27mm(LxWxH)，冷排芯进行了加厚处理，高耐压的水冷管最大限度保证了密封性，并出厂预置了2个线管理线夹。
超频三DS360 ARGB屏显的水冷头独特的地方就是这个独家研发的全新双腔体水泵，采用方圆相融的极简设计,搭配未来感十足的透明腔体与CNC铝制泵体外壳再辅以ARGB无限镜幻彩灯效，左边镶嵌一块2.4英寸的24位真彩显示屏，分辨率为240x360，60Hz，通过CPS控制软件可自定义显示内容。
超频三DS360 ARGB屏显 一体水冷的双腔冷头底部采用纯铜材质，镜面打磨的铣工艺处理，底部增加微凸结构，能够更好的贴合CPU界面。内部采用OC PLUS V1.0水泵架构，性能与安静兼得。默认安装INTEL扣具，简化安装步骤。
超频三DS360 ARGB屏显 一体水冷的散热风扇为自家的臻F5 R120 OC ARGB性能风扇，尺寸为120 x 120 x 25 mm，采用了FDB动态液压轴承，内部防尘防甩油密封结构，转速在500至2500±10% RPM之间，最大风量为90.56 CFM，最大风压为4.07 mmH2O。支持ARGB同步，更好的提升灯效分氛围。
水冷出厂预装风扇，简化线材和繁琐安装流程，安装省时高效。
附件方面配备了INTEL/AMD全平台扣具，支持英特尔LGA115X、LGA1200、LGA1700、LGA1851； AMD AM4、AM5，兼容性不是问题，同时附送EX90高散热系数硅脂。
为了保证机箱内的RGB灯效统一，将水冷以及机箱散热风扇全部换成了九州风扇FD12 WH ARGB风扇。
风扇扇框采用PBT材质，风扇中心内置6颗第二代ARGB灯珠，辅以透明材质扇叶，搭载Hydro轴承，最大转速2050±10%RPM，最大风量风压分别为63.6 CFM和2.56 mmAq，噪音值不高于26.9 dB(A)。
风扇扇框的四角都采用了全包裹式的减震胶垫。上下两边则标有进出风方向。
风扇的线缆采用了公母头设计，8pin易连接接口设计，定制长度的线缆串联起来后十分整洁，大幅降低安装理线难度。
性能测试
操作系统：Windows 11 专业版
显示分辨率及刷新：3840×2160，60Hz
环境温度：18℃（±1℃）
测试软件：CPU-Z、AIDA64 Extreme、FurMark、Cinebench 2024、3Dmark、CrystalDiskmark、CrystalDiskinfo、PCMARK 10
首先看一下双烤的温度，PBO开启，CPU功耗248W，最高温度95℃，显卡温度63℃。
CPU-Z基本信息及BENCH成绩
CINEBENCH 2024 测试成绩
AIDA64 Cache & Memory Benchmark成绩
SSD测试成绩
3DMARK显卡测试，主要对4K分辨率下D11/12和光追性能进行测试
PCMARK 10整机性能测试
4K分辨率下3A游戏测试
以上为本次装机全部内容，感谢各位花时间浏览，欢迎交流讨论。
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