PC DIY 篇六："大大大"海景房，联力 O11D EVO XL + ROG B760 + TUF 4070 装机作业

2023 COMPUTEX TAIPEI 上，联力推出了O11 Dynamic系列的终极形态产品O11D EVO XL，全新的 O11D EVO XL 相比 O11D EVO 更大，保留了可以进行双形态切换的特点，桌面上左置右置皆可。配备 ARGB 灯条，有多种光效模式，顶侧双铝制网板，相比 O11D EVO 有更强的散热效果，搭配无立柱的FULL VIEW设计，使得海景房机箱的视觉冲击更为强烈。同时高达84L容积积带来更好的兼容性，内部3*420mm冷排的支持，对于喜欢分体水冷的玩家无疑是个非常不错的选择。

这次给大家带来的这台主机内部配置没有采用非常高端的配置，而是使用了相对中端的13700K搭配华硕 ROG STRIX B760-F GAMING WIFI+TUF 4070+光威 神武 DDR5 6800 32G，主打一个核心性价比外观牛到底的流派，比如搭配联力新品水冷极圈 II、SL120 INFINITY 积木三代风扇和三代霓彩线，在保证主机基础性能前提下，尽可能提升外观部件、灯效等视觉元素的属性。

装机配置

CPU：INTEL i7 13700K

主板：华硕 ROG STRIX B760-F GAMING WIFI

显卡：华硕 TUF-RTX4070-12G-GAMING

内存：光威 神武 DDR5 6800MHz 32G（16G*2）

SSD：影驰 名人堂 HOF EXTREME 30 PCle 4.0 1TB

散热：联力 LIANLI GALAHAD II TRINITY SL-INF 极圈 II 360 Black

风扇：联力 LIANLI SL120 INFINITY 积木三代风扇（正叶）*7

风扇：联力 LIANLI SL120 INFINITY 积木三代风扇（反叶）*3

机箱：联力 LIANLI O11 Dynamic EVO XL

线材：联力 LIANLI 霓虹线 三代

电源：微星 MAG A850GL PCIE5

整机展示

联力 LIANLI O11D EVO XL 沿用了O11D的家族设计语言，双侧大面积的侧透面板搭配铝合金拉丝的表面材质组合整体质感非常在线，无立柱的设计进一步提升了机箱内部的通透视觉感官。

背部侧板对应侧边冷排和电源、硬盘位置进行了大面积mesh开孔，进一步加强了机箱的散热效能。

联力 O11D EVO XL 细节方面还是很到位的，两片侧面玻璃面板对接一侧均进行了45°倒角，接缝处平直，缝隙均匀，几乎没有公差。

联力 LIANLI O11D EVO XL 是真的大，比EVO大了38%，ATX主板、40系显卡、夹汉堡360水冷放在里面看上去还是很空旷，一度让我感觉把MATX的配置装进了EATX机箱里。

从这个角度可以看到底部空间还是很富裕的，就算是放下420的厚排也是没有一点问题。

联力 O11D EVO XL是支持显卡吊装的，有专门的吊装支架和PCIE延长线套装可供选择。本次作业采用了传统的装机方式，没有倒装，也没有吊装显卡，只是把主板托架下移一格，以便在顶部安装夹汉堡的360水冷。

机箱的顶部、面和底部都支持最大140cm*3风扇的安装，当然420冷排也是不在话下。

顶部的联力 LIANLI GALAHAD II TRINITY SL-INF 极圈 II 360 水冷，采用了夹汉堡的方式，不仅仅加大了散热效能，更是填补了顶部巨大的预留空隙，使得内部硬件装配不显得过于空旷。

在原来的基础上加了三把联力 LIANLI SL120 INFINITY 积木三代风扇，风扇型号和水冷原配风扇保持一致。

积木风扇的颜值一致是非常在线的，外边框的千层镜面效果十分炫酷。

内部正面视角，可以看到华硕 ROG STRIX B760-F GAMING WIFI VRM散热模组上那颗闪耀的败家之眼。

联力 LIANLI 极圈 II 的水冷头，外框边沿进行了倒角，非常有金属质感，冷头内部无限镜效果，同色ARGB灯效。

实际性能和外观设计双双在线的光威新品旗舰，武神 DDR5 6800Mhz 16G*2。特挑海力士A-die颗粒，超低CL34时序，默认电压下轻松达成7600MHZ，超频性能非常出众。

外观借鉴中国传统冷兵器“锏”的设计灵感，顶部导光条异形设计的黑色盖片结合Amicc（欧密格）技术的灯珠支持，支持 1680 万 RGB 色，均匀的灯效体现出超时空进化与现代科技的神秘感。

华硕 TUF 4070 显卡秉持了军工品质和硬朗的设计风格，提供双 BIOS 开关，采用了重新设计的 ARGB TUF 标志，采用军用级电容器，实际性能能满足绝大部分的使用需求。

通过增强散热及强大供电以提升整体性能，并以坚固的背板与设计为后盾，并在游戏上提供稳定动力。

华硕 TUF 4070 显卡 仅200W TDP功耗仅，采用了传统的单8Pin供电接口，而联力第三代霓彩线没有8pin，所以我就将手上的联力 16pin的40显卡霓彩线搭配微星 MAG A850GL PCIE5 的原装扁平模组线进行了无损改装，实际效果非常满意。

背部舱体空间展示，得益于中间空间充裕的理线架，数量繁杂的线缆均能进行合理规制。

侧边风扇支架挡板，使用3个120mm的风扇时，用来密封侧边支架的空隙。

最后看一下这台主机的能源输出核心，微星 MAG A850GL PCIE5 ，支持ATX3.0标准，原生PCI-E 5.0 ，通过80 Plus 金牌认证，提供7年质保。

最大输出功率为850W，应对13700K+4070的负载压力可谓是游刃有余。同时140 mm × 150 mm × 86mm的小巧体积能预留出更多的走线空间，获得更好的内部兼容性。

装机配件介绍

核心配件方面选择了主流的INTEL I7 13700K+ROG STRIX B760-F GAMING WIFI主板的组合，ROG STRIX B760-F GAMING WIFI主板在性能上DDR5、PCIe 5.0、WiFi 6E无线网卡和2.5G有线网卡这些基础硬指标一个都不少，外观上延续ROG STRIX优良基因，利落的斜切设计和IO装甲上RGB LOGO标识令人眼前一亮。还有霓虹炫彩图形和经典像素风点缀，让其更加潮流前卫。

ROG STRIX B760-F GAMING WIFI主板采用16+1供电模组，至高输出电流规格值达到60A，轻松满足第13代英特尔酷睿处理器严苛的供电需求，采用高品质电感及耐用电容，搭配VRM供电部分硕大的一体散热模组，以改善整体系统稳定性并为CPU提供更多超频空间。

ROG STRIX B760-F GAMING WIFI主板采用英特尔 LGA 1700 插槽，支持第13代处理器，就好比本次搭配使用的13700K，采用双孔位散装设计，兼容LGA 1700和LGA 1200插槽设计的CPU散热器。

ROG STRIX B760-F GAMING WIFI主板提供四条双通道DDR5内存插槽，支持最大128GB(4*32GB)的DDR5-5600内存，支持EXPO/XMP 3.0，同时支持华硕AEMP II技术，可检测内存信息，仅需单击即可自动调校，轻松达成内存优化，最大可OC至7800Mhz+。

针对厚重显卡的应用，配备 SafeSlot 高强度显卡插槽提供强力保护，在第一条PCIe插槽尾端，配置了QRelease按钮，可轻松完成对顶部插槽的解锁。

ROG STRIX B760-F GAMING WIFI主板一共提供了4条PCIe插槽，其中最上方的为PCIe 5.0 x16插槽，并进行了金属加固处理，另外3条分别为1条PCIe 3.0 x4插槽和2条PCIe 3.0 x1插槽。

ROG STRIX B760-F GAMING WIFI主板提供3个PCIe 4.0 M.2槽位，支持2242/2260/2280三种规格，第一个为CPU提供，下方两个为芯片组提供，每个M.2接口均配备高品质散热片。除了M.2接口，在侧面还提供了4个独立式侧置SATA III接口。

ROG STRIX B760-F GAMING WIFI主板采用一体化的IO背板，提供了1 x USB 3.2 Gen 2x2 接口，1 x USB 3.2 Gen 2 接口，6 x USB 3.2 Gen 1 接口，1 x DP 接口，1 x HDMI(2.1) 接口，1 x Wi-Fi 6e接口，1 x 2.5Gb 网络接口，5.1音频接口 ，1 x 光纤接口，1 x BIOS FlashBack™ 按钮 ，1 x Clear CMOS 按钮。

华硕 TUF-RTX4070-12G-GAMING 显卡，基于NVIDIA Ada Lovelace架构，采用了和RTX 4070 Ti同样的AD104核心，TSMC 4N定制工艺技术，46个SM单元同步，5888个CUDA核心，12GB/192bit/GDDR6X，带宽504GB/s。Boost频率被设定为2550MHz，OC频率被设定为2580 MHz。拥有第三代RT Cores，第四代Tensor Cores，第八代NVIDIA编码器（NVENC），着色器执行重排序（SER），Ada光流加速器等技术。

外观上，华硕 TUF-RTX4070-12G-GAMING 显卡在采用了全新的TUF GAMING家族式设计，相较于上一代更加方正硬朗，整体哑光黑配色搭配金属拉丝纹理，压铸金属框架，整体质感依旧在线。

散热方面，华硕 TUF-RTX4070-12G-GAMING 显卡搭载了3个Axial-tech轴流风扇，支持低负载完全停转的技术。风扇全高阻隔环设计，配合中央风扇与两侧辅助风扇的正逆转运行机制，可减少空气乱流并提高散热气流利用率。内部散热器采用传统的两段式散热片排布，配备6条6mm热管，提供了充足的散热保障。

华硕 TUF-RTX4070-12G-GAMING 显卡附带全尺寸金属背板，散热器底座采用了MaxContact镜面直触技术，让散热片紧密地接触GPU核心，尾部大面积开孔设计，进一步提高热量传递效率。

华硕 TUF-RTX4070-12G-GAMING 显卡顶部采用半开放设计，可以看到内部散热模组。主体没有过多的RGB灯效设置，只有的“TUF GAMING”和GEFORCE RTX涂装字样，仅在右侧部署了TUF RGB logo和发光灯条，支持AURA SYNC神光同步。

华硕 TUF-RTX4070-12G-GAMING 显卡只有 200W TDP，采用了传统的单8Pin供电接口设计，无需升级电源或使用 PCIe 8Pin x2 to 12VHPWR 转接线。

华硕 TUF-RTX4070-12G-GAMING 显卡为3.15槽越肩设计，输出方面提供了 3 组 Display Port 1.4a + DSC 及 2 组 HDMI 2.1 显示输出接口，两种输出都可提供最高 4K@240Hz 或 8K@60Hz 12bit HDR 分辨率输出，支持 VEGA DSC 1.2 无损压缩显示功能，单卡能提供最高 2 个 8K@60Hz HDR 显示输出，或是组合 2 组 DisplayPort 接口提供单一 8K@120Hz HDR 输出。

内存选择了国货品牌光威的全新DDR5 旗舰级内存：神武 CL34 6800MHz 32G（16G*2）。除了目前在售的6800MHz以外，后续还将推出6400/6600/7200/7600MHz 等多种规格，单条容量包含8GB/16GB/32GB。

光威神武系列DDR5内存采用海力士A-die颗粒，超低CL34时序，拥有强化电源供电，提供稳定的电源供载，不锁PMIC电压的设计在超频后具有更强大的性能表现，内存兼容AMD EXPO和INTEL XMP3.0技术，轻松一键达到6800MHz。

光威神武系列DDR5内存外观上采用了银黑撞色的设计，散热马甲十分厚实，表面银色喷砂雾面处理，辅以凹面弧形设计，内部双面都使用高导热系数的矽硅脂散热胶，紧贴散热片、PCB 和颗粒，显卡级的散热配置能更好的的保证超频性能的突破。

光威神武系列DDR5内存十层PCB版采用了先进的层叠设计，将电路布线层层叠加，延长内部电路距离，通过优化信号传输路径和弱化电磁干扰不在担心性能瓶颈，加厚的10μm金手指延长内存的使用寿命，耐用性、抗氧化和剐蹭耐受得到极大增强。

光威神武系列DDR5内存借鉴中国传统冷兵器“”的设计灵感，顶部导光条异形设计的黑色盖片结合Amicc（欧密格）技术的灯珠支持，支持 1680 万 RGB 色，均匀的灯效体现出超时空进化与现代科技的神秘感。

影驰名人堂HOF EXTREME 30 PCle 4.0 1TB采用了全白的盒装设计，内包装很有仪式感，采用了磁吸式中央对开的方式。

影驰名人堂HOF EXTREME 30 PCle 4.0 1TB的散热马甲和主体均为白色，其中散热马甲采用曲镜白泳CNC切割工艺，中央带有曲线设计，马甲曲线灵动感十足相较上一代马甲，散热效能优化25%。对于不带槽位的主板，自带散热马甲能更好的辅助SSD本体散热，而且整体更加美观。

影驰名人堂HOF EXTREME 30 PCle 4.0 1TB采用标准2280规格 ，采用了群联 E18 主控，连续读取 / 写入速度最高为 7000/6500 MB/s，随机读取 / 写入速度最高为 650,000/700,000 IOPS。

单面PCB设计，背面没有任何元器件以及NAND芯片的扩展焊盘。单面设计相比双面元件的产品发热量更低，对于各种不同元器件布局的主板也有更好的兼容性。

联力全新水冷极圈Ⅱ系列，一共推出极圈Ⅱ幻镜版、极圈Ⅱ效能版和极圈ⅡARGB版3个版本，均有黑白两种颜色可选，并提供5年质保。本次采用的是极圈ⅡARGB版。

配件方面，包含了INTEL和AMD 的全平台扣具，支持最新的1700和AM5、L-Connect 3集线器、3根5V ARGB 转3pin线、冷头ARGB同步线材、一罐高性能硅脂、一张导热膏控制膜、一把涂抹刮刀、一条皮质束带、说明书和三个可替换的个性化冷头套件。

联力极圈Ⅱ幻镜版的冷排尺寸为397.5 x 119.2 x 27mm，整体黑色涂装，采用密度为20FPI的单波纹鳍片设计，内部鳍片排序规整。水冷管外部包网，水冷管的内径为7mm，比上一代增大20%，从而增大水冷液流量进一步提高散热效能。

联力极圈Ⅱ幻镜版在冷液管和冷排的连接处做了一个45度旋转接头设计，连接头支持360°的旋转，更利于实际走管布置，进一步提高安装的便利性和兼容性。

联力极圈Ⅱ幻镜版的冷头妹纸全新设计马达，最高转速可达 4200RPM ，7 刀叶片设计的叶轮可保障有更强的水流量。原装外壳是磨砂金属材质，带有双无限镜环，中心有 Lian Li 标志。

纯铜散热底座，铜板内部密封壁纸水冷液通道，减少水流阻力，修改了鳍片的厚度、高度、间距从而然后水冷液更好的扩散到铜板的整个表面区域。

原装的冷头泵盖支持拆卸，拆除后可以看到内部的LED灯板。

附带了三种可互换冷头套件，每种设计都具有独特的外观和两个颜色环可以通过不同的灯光效果单独控制，共有炫亮、黑洞、双镜三种冷头灯光模式可供选择，玩家可以对冷头盖进行客制化，具有很强的可玩性。

联力极圈Ⅱ幻镜版预装了SL120 INFINITY 积木三代风扇，尺寸为120 x 120 x 25mm，采用FDB动态液压轴承，最大风量为61.3 CFM，最大风压为2.66mmH2O；用户可以使用内含的标准PWM与ARGB电源线来透过主板操控风扇，也可以直接连接需透过L-Connect 3进行同步化的AIO 冷头

散热风扇同样使用和水冷风扇一致的SL120 INFINITY 积木三代风扇，一共10颗，其中7颗正叶，3颗反叶。

SL120 INFINITY 积木三代风扇采用FDB液压轴承，正叶为7扇叶设计（右），反叶为9扇叶设计（左），有石墨垫片、框架中有磁铁强化固定性。正叶风扇最高风量61.3CFM、2.66静风压，风扇转速200-2100rpm，最低风噪29dBA。反叶风扇最高风量63.6CFM、2.02静风压，风扇转速200-2100rpm，最低风噪32dBA。

背部中央则为铝制联力LOGO，周围围绕ARGB光圈。顶侧和底侧的无限镜均环绕铝制框架，基于无限镜的几何形态，在前置ARGB灯条的照映下呈现3d无限镜效果。

SL120 INFINITY 积木三代风扇外观上延续了SL系列的光效设计，在扇框两侧内缘均有一条纤细的LED灯条，框架侧面和风扇中心加入了更华丽RGB灯效，有0.5mm分层效果，任何角度都能呈现出3D深邃无限镜效果。

SL120 INFINITY 积木三代风扇沿用了积木风扇的经典拼接设计，最多支持4颗风扇的拼接，最大程度降低了理线的繁琐度。全新设计的7pin电源片模组线缆，模组线接口盖片可以取下，模组线缆可移动至中间位置或翻转至相反位置，减少安装冷排时因线材方向引起的整洁度问题。

当然也可以通过控制器接入，然后使用L-CONNECT团建精准操控并预览环境140的光效。

联力 LIANLI O11D EVO XL，是联力目前为止推出的最大体积的包豪斯机箱，整机尺寸为522x304x531.9mm，总体积达到84L。正面与侧面的有色钢化玻璃面板、前置网孔、 上方侧板、正面侧板、以及右侧的面板都是采用高质量的黑色拉丝铝材质。机箱正面采用左侧是钢化玻璃面和右侧则是金属拉丝面板之间增加了一条RGB灯带，通过内置 HUB 连接线可以串联控制其它 ARGB 设备，亦或者连接到主板，实现神光同步。

背面大面积镂空设计，左右分仓结构一览无遗，上下方硬盘笼，中间 ATX 电源安装位。右侧上方为可调节挡板，下方左侧为主板 I/O 挡板位，右侧为 120mm 风扇安装位，可安装 1 个120mm 风扇，若主板托盘下沉到最低一档，则可安装 2 个 120mm 风扇，下边为8 槽显卡 PCIe 挡板位。

机箱顶部同样是MESH网面设计，一边为拉丝铝合金，MESH网面和铝合金面板均可拆卸。

与原本的 XL及 EVO的设计类似，正面面板配备有全长的LED灯条，可以透过正面面板上的 M (模式)与C (颜色)按钮来控制灯条的灯光效果，也可以利用主板灯光效果软件进行同步。此外，电源按钮位于机箱边缘，两侧都可以操作。

联力 LIANLI O11D EVO XL的I/O采用模块化设计布置在机箱下方，用户可以根据自身需求调整安装位置，如机箱翻转放置的时候可以移到侧面。提供了4个USB 3.0 Type-A端口、1个USB Type C端口、以及1个音源接头。若要使用这4个USB 3.0端口，主板须内置2个USB 3.0内接接头，或是需要使用分接线。

正面仓体内可支持最大 E-ATX 的主板，塔式风冷最大支持 167mm，显卡最大 460mm。默认状态下顶部支持360mm / 420mm散热器支架, 3个120mm / 3个140mm的风扇支架，最大总厚度间隙82mm，侧面支持 360mm / 420mm散热器支架, 3个120mm / 3个140mm的风扇支架，同时搭配显卡吊装支架颗实现显卡吊装。底部支持360mm / 420mm散热器支架, 3个120mm / 3个140mm的风扇支架，最大总厚度间隙90mm，尾部支持 120 mm散热器支架, 1个120mm的风扇支架。

机箱保留了前辈O11D EVO可以左右双形态切换的特点，左置右置皆可联力 LIANLI O11D EVO XL的特色之处在于可以迅速调整上下位置的可拆卸式主板托架，提供用户最理想的散热器/风扇所需空间。使用手转螺丝来固定，无需工具即可进行拆卸，托架的后面板部分处有4个小旋钮，可协助对齐托架并在转紧守转螺丝时就可以将其固定在适当位置。最重要的是，不论主板安装在哪个位置，包豪斯 EVO XL都可以同时支持3个420mm的散热器。

为了尽可能提供用户最佳的组机体验，联力 LIANLI O11D EVO XL所有的风扇/散热器支架都是可以拆卸的。上方与底层的形状一致，并使用两颗小螺丝固定在适当位置。

联力 LIANLI O11D EVO XL使用两个透过强力磁铁锁定在适当位置中的固定的8个PCIe扩充卡插槽盖。原本是螺丝孔的地方则是变成两个小旋钮，在支架尚未闭合时，可以协助将扩充卡插槽盖/GPU/附加卡维持在正确位置上。

背仓左侧为右侧居中为冷排及风扇支架，中间位置为理，右侧位置为硬盘仓及电源仓安装位。

背仓左边的侧边支架支持拆卸，取下固定的手旋螺丝之后，就可以按压解扣侧边风扇架。支架是可以翻转的，这样就可以在主分舱或第二分舱中提供更多间隙空间。

理线仓内除了有多条黏扣带以及可以绑束线带的架桥外，还随附有3个双层整线扣，可以沿着过线圈，安装在任何地方。整线扣采C型设计，以类似SSD安装的机制，电线夹的凹面部分可以固定来自PSU与正面IO的大型电缆，而电线夹上面的黏扣带则是风扇缆线管理的理想位置。所有线材都可以隐藏在合页转轴上的缆线管理支架背面。缆线管理支架也可承载3个2.5吋的SSD，也可以安装控制器或是ARGB集线器。

背仓右侧的上下分部为两个硬盘笼，可容纳多达4个3.5吋的HDD或是2.5吋的HDD。硬盘笼配备有热插入背板，是RAID储存配置的理想选择。硬盘笼的关闭或是开启位置都是透过磁铁来维持在适当位置，让其易于处理。每个硬盘笼都支持在侧边安装一个薄的120mm风扇(最大15mm厚)，提供硬盘的额外散热所需。

两个硬盘仓之间为电源安装位，最大支持220mm长度的ATX电源安装。

机箱底部，中间为可拆除的防尘网，两个大面积冲孔带来更优的进风效果，四周带有正方形发面积脚垫，保证机箱稳固放置。

附件方面，包含了说明书、螺丝配件盒、铭牌、理线扣具，EATX主板配套显卡支架、侧边风扇支架挡板（使用3个120mm的风扇时，有提供用户两个挡板来密封侧边支架的空隙）、以及3 张磁吸防尘网。

微星 MAG A850GL PCIE5电源的外包装方面采用全新设计，黑色涂装加以黄色斜纹线条装饰，正面右侧为产品样例展示，左上角为龙盾LOGO，右上角标注了支持ATX 3.0标准以及PCIe 5.0，左下角带有80 Plus 金牌认证标识和产品型号。

微星 MAG A850GL PCIE5电源采用紧凑型全模组设计，作为一款ATX电源体积为140 mm × 150 mm × 86mm，内置一枚120mm FDB动态液压轴承风扇，正面散热栅格密集排列，使电源在冷却性能和噪音水平之间取得良好的平衡。

微星 MAG A850GL PCIE5电源采用DC-DC电路加全桥LLC谐振的方案，最大输出功率为850W。其中+5V和+3.3V的综合输出为110W，+12V的输出达到了846W，-12V的输出为3.6W，+5Vsb输出为12.5W。主动式PFC 设计，工业水准的保护机制，包含OVP、OCP、OPP、OTP、SCP、 UVP。

微星 MAG A850GL PCIE5电源尾部的电源插口，带有独立开关。

微星 MAG A850GL PCIE5电源侧面为标志性的龙形logo和电源型号。

微星 MAG A850GL PCIE5电源采用全模组设计，可以根据用户需求安装线缆，减少不必要的线缆避免杂乱。配备了原生 PCI-E 5.0 输出接口,支持 Intel PSDG(电源设计指导规范)ATX 3.0 标准，可承受高达两倍整机功耗和三倍显卡功耗的峰值功率。

微星 MAG A850GL PCIE5电源除了PCI-E 5.0 16Pin供电线其他模组供电线采用扁平设计，包括1条ATX 20+4 Pin主板供电线、2条EPS 4+4 Pin CPU供电线、、2条PCI-E供电线（每条包括2个6+2 Pin接头）、2条SATA供电线（每条包括4个接头）、1条MOLEX+FDD供电线（包括4个MOLEX接头和1个FDD接头）。

原生 16 PIN(12VHPWR)PCIe 连接线外部包网，可以将高达 600W 的功率输送到 PCle5.0 显卡。采用独特的异色插头设计，在插头完全插入后若卡不到异色露出则代表插头完全插入，确保用户的使用安全。

性能测试

操作系统：Windows 11 专业版
显示分辨率及刷新：3840×2160，60Hz
环境温度：25℃（±1℃）
测试软件：CPU-Z、AIDA64 Extreme、FurMark、Cinebench R23、3Dmark、CrystalDiskmark、CrystalDiskinfo、Txbench、PCmark10

首先看一下双烤的温度，CPU最高温度81℃，显卡温度63.1℃。

CPU-Z基本信息及BENCH成绩

R23 测试成绩

AIDA64 Cache & Memory Benchmark成绩，默认XMP 6800，时序34-45-45-108，电压1.4。

在电压，时序不做变更的情况下，直接拉至7600Mhz，轻松读取轻松破百GB/s，超频能力十分强劲。

AIDA64 GPGPU Benchmark成绩

SSD测试成绩

3DMARK显卡测试，主要对4K分辨率下D11/12和光追性能进行测试

PCmark10整体跑分成绩

以上为本次装机全部内容，感谢各位花时间浏览，欢迎交流讨论。