双单元配置,HWA、Hi-Res双金标认证,HUAWEI FreeBuds Pro 2真无线降噪耳机拆解

2022-08-04 19:10:15 17点赞 32收藏 12评论

时隔将近两年,华为TWS耳机系列新一代旗舰产品——HUAWEI FreeBuds Pro 2于2022年7月28日正式发布,迎来了全方位的升级。外观方面,延续了上代的经典设计,但充电盒体积缩小11%,重量降低13%,更加便携;流线型设计的耳机,有效降低风噪,耳机柄也更加短小,且支持IP54抗水溅,无惧运动汗水和雨水。

功能配置方面,HUAWEI FreeBuds Pro 2真无线降噪耳机在音质方面进行了系统性全链路升级,搭载TWS全球首发的四磁体动圈单元和微平板单元,搭配数字分频技术、L2HC和LDAC双高清音频解码、三重听感优化算法等多项音频技术,以及联合帝瓦雷调音,完美重现声音本质,获得了HWA及Hi-Res双金标认证。还新增了空间音频功能,提供更具临场感的环绕式聆听体验。

HUAWEI FreeBuds Pro 2还是全球首款3麦克风主动降噪的TWS耳机,实现了47dB的最大降噪深度;全新升级的智慧动态降噪2.0,自动切换降噪模式;同时运用3颗麦克风单元和骨传导麦克风精准拾音,搭配降噪算法和抗风噪结构设计,实现全场景的清晰通话效果。还支持智能弹窗快速连接,支持全场景多设备连接,无线充电等,拥有30h的综合续航。下面来看看这款产品的拆解报告吧~

一、HUAWEI FreeBuds Pro 2真无线耳机开箱

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HUAWEI FreeBuds Pro 2真无线耳机包装盒延续了前代的设计风格,正面展示有耳机外观设计,产品名称,华为和帝瓦雷品牌LOGO,以及HWA、Hi-Res高清音频认证标志。

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包装盒背面详细介绍了产品功能特点,包括:至臻音质、即时定制听感、空间音频、静谧通话、多设备连接、IP54级防尘防水溅,以及华为终端有限公司部分信息。

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包装盒内部物品有耳机、充电线、耳塞和产品说明书。

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两副不同尺寸的硅胶耳塞,自带一层防尘网,防止大颗粒异物进入音腔。耳机上预装有一副,总共三种规格,用于满足不同用户的使用需求。

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HUAWEI FreeBuds Pro 2充电盒依旧采用了近似椭圆形的圆角方形设计,此款为冰霜银配色,磨砂质感,不沾染指纹。相较于上代,体积有了明显的降低,更便于携带。同时正面还是无线充电接收区域。

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充电盒背面转轴采用了亮面质感,设计有HUAWEI”和“DEVIALET”品牌LOGO。

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充电盒侧边设置有一颗功能按键,用于蓝牙配对连接。

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充电盒底部设置Type-C充电接口和一颗指示灯。

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打开充电盒盖,耳机防止状态展示,突出于座舱,便于取出。

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从充电盒内取出耳机。

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座舱内部结构一览,采用了光滑的亮面处理,防止耳机划伤。座舱上设置有一颗指示灯,用于反馈耳机蓝牙配对和充电状态。

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为耳机充电的金属弹片位于耳机柄座舱底部。

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HUAWEI FreeBuds Pro 2真无线降噪耳机整体外观一览。

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华为HUAWEI FreeBuds Pro 2耳机外观一览,同样延续了上代的商务风格,柄状的入耳式设计,方形耳机柄更短,耳机曲线更加流畅。

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耳机柄背部设计有HUAWEI品牌LOGO,两侧依然是触控区域,支持按捏和滑动两种操控模式,用于实现暂停/播放、接听/挂断、降噪模式切换,以及音量调节、上/下曲切换等控制。

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HUAWEI FreeBuds Pro 2麦克风开孔做了重新调整,耳外降噪麦克风设置在了耳机柄与耳机头衔接位置,通过弧形的金属网罩防护。

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耳机柄底部设置有第二颗耳外降噪麦克风,共同检测外部环境噪音。两侧是为耳机充电的金属尾塞。

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耳机内侧外观一览,耳机柄上设计有L/R左右标识,便用用户快速区分。

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耳机内侧的泄压孔和光学入耳检测传感器开窗特写。

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取掉耳塞,耳机出音嘴特写,有金属盖板防护,防止异物进入音腔。内部设置有耳内降噪麦克风,用于拾取耳道内噪音。

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出音管底部有条形调音孔,用于保障音腔内部空气流通,提升声学性能。

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经我爱音频网实测,华为HUAWEI FreeBuds Pro 2真无线降噪耳机整机重量约为64.5g。

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单只耳机重量约为6.2g。

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我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM002C对华为HUAWEI FreeBuds Pro 2真无线降噪耳机进行充电测试,输入功率约为5.20W。

二、HUAWEI FreeBuds Pro 2真无线耳机拆解

通过开箱,我们详细了解了华为HUAWEI FreeBuds Pro 2真无线降噪耳机的外观设计,下面进入拆解部分,看看内部结构配置信息~

充电盒拆解

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拆开充电盒外壳,取出内部座舱结构。

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充电盒外壳内侧结构一览。

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座舱底部通过螺丝固定主板单元,主板上元器件均打胶固定。

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座舱正面固定无线充电接收线圈。

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座舱背面结构一览,布置有指示灯和霍尔元件排线。

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指示灯和霍尔元件排线通过BTB连接器连接到主板。

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座舱侧边功能按键小板上贴有橡胶缓冲垫。

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撕掉橡胶垫,下方微动按键小板一览。

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揭掉无线充电接收线圈,下方结构一览。

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无线充电接收线圈特写,设置在隔磁屏蔽贴纸上。

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挑开连接器,取掉主板单元。

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主板下方的盖板还有螺丝固定。

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充电盒主板一侧电路一览。

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充电盒主板另外一侧电路一览,两端设置为耳机充电的金属弹片。

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Type-C充电母座特写,过孔焊接固定,雕刻型号“J23715”。

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为耳机充电的金属弹片特写。

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用于连接电池单元排线的BTB连接器母座特写。

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用于连接霍尔元件和指示灯排线的BTB连接器母座特写。

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Nations国民技术N32G4FRHE MCU单片机,N32G4FR系列采用32 bit ARM Cortex-M4内核,最高工作主频144MHz,支持浮点运算及DSP指令,内置密码算法硬件加速引擎,集成高达512KB加密Flash存储器,144KB SRAM,可用于安全存储指纹信息,支持主流的半导体指纹及光学传指纹感器,支持多达 18通道电容式触摸按键,集成丰富的 U(S)ART、I2C、SPI、 QSPI、USB、ADC、DAC,SDIO等通用外设接口。

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Nations国民技术N32G4FRHE详细资料图。

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为MCU单片机提供时钟的晶振特写。

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丝印A25 ADR的IC。

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丝印H22 C的IC。

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丝印N6S 9的IC。

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丝印RNR DNP的IC。

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丝印P14的MOS管。

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丝印7RM的升压IC。

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另外一颗丝印P14的MOS管。

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丝印WP5101GC的无线充电接收芯片,采用了与华为FreeBuds 4真无线耳机相同的方案。

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LED指示灯特写,用于反馈充电状态。

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功能按键小板排线一览。

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用于蓝牙配对连接的微动按键特写。

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卸掉螺丝,取掉固定电池单元的腔体。

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座舱底部结构一览,设置两排6颗磁铁,用于吸附充电盒盖和耳机。中间霍尔元件和指示灯小板通过热熔柱固定。

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电池框架底部结构一览,采用了透明盖板密封。

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取掉盖板,腔体内部结构一览。

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盖板内侧设置有海绵垫防护。

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取出电池,框架内部结构一览。

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电池排线与主板连接的BTB连接器公座特写。

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充电盒内置锂电池外部标签上信息,产品型号:HB781937ECW-A,额定容量:580mAh,额定电压:3.82V,充电限制电压:4.4V,中国制造。

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撕开外部标签,内部电芯上丝印信息特写,型号:ATL 771934,能量:2.23Wh,额定电压:3.82V,来自ATL新能源科技有限公司。

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电池保护板一侧电路一览。

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电池保护板另外一侧电路一览。

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丝印140 466的IC。

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PTC热敏电阻特写,用于检测电池温度。

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另外一颗通过黑色硬质胶水覆盖的IC,未能获取详细信息。

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取掉指示灯和霍尔元件排线。

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排线一侧电路一览。

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排线另外一侧电路一览。

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丝印mH1m的霍尔元件,用于感知充电盒开关盖状态下的磁场变化,进而通知充电盒MCU和耳机与已连接设备配对或断开连接,实现开盖即连,入仓关盖自动断开连接功能。

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LED指示灯特写,用于反馈耳机蓝牙配对状态和耳机充电状态。

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排线连接到主板的BTB连接器公座特写。

耳机拆解

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进入耳机拆解部分,加热合模线处撬开背部盖板。

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盖板内侧还设置有塑料板,上方印刷有LDS镭射天线。

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腔体内部结构一览,主板布局规整,主要IC设置有金属罩防护。前腔内部组件排线和压力感应排线均通过BTB连接器与主板连接。

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挑开连接器,取出主板。

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腔体内部结构一览,两端麦克风拾音孔均采用了抗风噪结构设计,提升收音效果。

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麦克风拾音孔结构特写,有防尘网和密封胶圈。

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排线末端与为耳机充电的金属尾塞焊接。

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耳机主板另外一侧电路一览,主控芯片同样通过金属罩防护。

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取掉屏蔽罩,主板电路一览。

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主板另外一览电路一览。

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主板顶部的镭雕NCB4M 1333F1的MEMS麦克风,用于降噪功能拾取外界环境噪音,来自歌尔微电子。

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主板底部歌尔微电子镭雕NCB4M 1335EX的MEMS麦克风,用于语音通话和降噪功能拾音。

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用于连接蓝牙天线的金属弹片。

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另外一颗连接蓝牙天线的金属弹片。

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用于连接压力感应传感器的BTB连接器母座。

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用于连接前腔内部组件排线的BTB连接器母座。

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ST意法半导体LSM6DSV16BX 6轴IMU、骨传导二合一芯片,6轴IMU用于空间音频功能,骨传导用于上行通话降噪,同时软件可以支持头部追踪,VAD算法。

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ST意法半导体LSM6DSV16BX详细资料图。

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丝印AAB7的IC。

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耳机主控芯片采用了恒玄BES2700YP,是恒玄最新一代超低功耗、高集成度的蓝牙音频SoC,采用12nm工艺制程,集成双模蓝牙5.3,支持BT&BLE,主处理器内置Arm Cortex-M55 CPU和Tensilica HiFi 4 DSP,极大提升了芯片的运算性能,sensor hub子系统内置STAR-MC1 MCU和恒玄自研的神经网络处理器BECO NPU,在显著降低功耗的同时,实现丰富的应用处理能力。

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为蓝牙芯片提供时钟的晶振特写。

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耳机头内部组件排线末端的BTB连接器公座特写。

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侧边腔体上固定压力传感器。

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压力传感器排线与主板连接的BTB连接器公座特写。

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压力传感器特写,支持按捏、滑动控制,据我爱音频网了解到采用了NDT纽迪瑞科技的压感方案。

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熔掉焊点,取出排线。

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撬开耳机头,腔体内部组件通过塑料件固定。

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FPC板上同样设置有金属盖板防护。

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塑料件中间位置设置电池单元。

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排线末端出音管内设置有微平板单元和耳内降噪麦克风。

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耳机头内组件拆解一览。

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前腔内部结构一览。

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耳机头内部电路一览。

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FPC板上电路一览。

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丝印MU6 L2M的IC。

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Cellwise赛微CW6305B是一款适用于穿戴设备的低功耗线性充电芯片。芯片入口最大500mA输入限流。支持最大充电电流470mA,最小充电截止电流1mA。锂电池供电状态下,芯片静态电流低至7uA。

CW6305B集成了电源路径管理功能,充电适配器提供的电流可在系统负载和电池间动态分配;对深度放电电池,系统可即刻开机启动。芯片支持I2C接口,充电参数可以动态调整。

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丝印JMW LPA的IC。

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耳机内部采用了钢壳扣式电池,一侧标签上丝印有二维码。

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电池侧边标签上有部分产品信息,型号:HB1160ECW。

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容量:55mAh,电压:3.82V。

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电芯上同样雕刻有二维码信息,以及“3266AX1818XD095B”型号。

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光学入耳检测传感器特写,用于摘取自动暂停音频播放,佩戴自动恢复播放功能。

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排线末端的耳内麦克风和微平板单元

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镭雕S811 2076EY的MEMS麦克风,从耳内拾取噪音,用于主动降噪功能。

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微平板单元一侧特写,丝印型号G23 ZAT。

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微平板单元另外一侧出音孔特写。

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四磁体动圈单元正面振膜特写。

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四磁体动圈单元背部特写。

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华为HUAWEI FreeBuds Pro 2真无线降噪耳机拆解全家福。

三、我爱音频网总结

华为HUAWEI FreeBuds Pro 2真无线降噪耳机在外观方面延续了上代的设计风格,近似椭圆形的圆角方形充电盒体积更加的小巧,更便于携带;柄状的入耳式耳机,方形耳机柄更短,耳机曲线更加流畅,整体设计更为轻巧,进一步提升了佩戴的舒适性。

内部结构配置方面,相较于上代更为简洁,但依然较为复杂。充电盒内部主要包括电池、主板和两条FPC排线。内置电池固定在独立的腔体内,起到了很好的保护作用;主板上元器件也均打胶防护。组件之间通过BTB连接器连接,便于组装生产。

充电盒内置ATL新能源580mAh锂电池,配备有电路保护板负责锂电保护功能;充电盒支持有线和无线两种方式输入电源,有线采用了Type-C接口,无线采用了丝印WP5101GC的无线充电接收芯片;还采用了国民技术N32G4FRHE MCU单片机,用于充电盒整机控制。

耳机内部电路方面,耳机头内组件连接到同一条FPC排线上,再通过BTB连接器与主板连接。组件包括了双单元、55mAh钢壳扣式电池、耳内降噪麦克风、光学入耳检测传感器,FPC排线上还采用了赛微CW6305B低功耗线性充电芯片为内置电池充电。

耳机柄内包括主板单元、压力感应传感器和蓝牙天线。主板上搭载两颗歌尔微电子耳外降噪麦克风,用于拾取外部环境噪音。主控芯片为恒玄最新一代BES2700YP蓝牙音频SoC,双模蓝牙5.3,支持BT&BLE,具有超低功耗和丰富应用处理能力;还采用了ST意法半导体LSM6DSV16BX 6轴IMU、骨传导二合一芯片,用于空间音频和通话降噪功能。

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