双单元配置，HWA、Hi-Res双金标认证，HUAWEI FreeBuds Pro 2真无线降噪耳机拆解

时隔将近两年，华为TWS耳机系列新一代旗舰产品——HUAWEI FreeBuds Pro 2于2022年7月28日正式发布，迎来了全方位的升级。外观方面，延续了上代的经典设计，但充电盒体积缩小11%，重量降低13%，更加便携；流线型设计的耳机，有效降低风噪，耳机柄也更加短小，且支持IP54抗水溅，无惧运动汗水和雨水。

功能配置方面，HUAWEI FreeBuds Pro 2真无线降噪耳机在音质方面进行了系统性全链路升级，搭载TWS全球首发的四磁体动圈单元和微平板单元，搭配数字分频技术、L2HC和LDAC双高清音频解码、三重听感优化算法等多项音频技术，以及联合帝瓦雷调音，完美重现声音本质，获得了HWA及Hi-Res双金标认证。还新增了空间音频功能，提供更具临场感的环绕式聆听体验。

HUAWEI FreeBuds Pro 2还是全球首款3麦克风主动降噪的TWS耳机，实现了47dB的最大降噪深度；全新升级的智慧动态降噪2.0，自动切换降噪模式；同时运用3颗麦克风单元和骨传导麦克风精准拾音，搭配降噪算法和抗风噪结构设计，实现全场景的清晰通话效果。还支持智能弹窗快速连接，支持全场景多设备连接，无线充电等，拥有30h的综合续航。下面来看看这款产品的拆解报告吧~

一、HUAWEI FreeBuds Pro 2真无线耳机开箱

HUAWEI FreeBuds Pro 2真无线耳机包装盒延续了前代的设计风格，正面展示有耳机外观设计，产品名称，华为和帝瓦雷品牌LOGO，以及HWA、Hi-Res高清音频认证标志。

包装盒背面详细介绍了产品功能特点，包括：至臻音质、即时定制听感、空间音频、静谧通话、多设备连接、IP54级防尘防水溅，以及华为终端有限公司部分信息。

包装盒内部物品有耳机、充电线、耳塞和产品说明书。

两副不同尺寸的硅胶耳塞，自带一层防尘网，防止大颗粒异物进入音腔。耳机上预装有一副，总共三种规格，用于满足不同用户的使用需求。

HUAWEI FreeBuds Pro 2充电盒依旧采用了近似椭圆形的圆角方形设计，此款为冰霜银配色，磨砂质感，不沾染指纹。相较于上代，体积有了明显的降低，更便于携带。同时正面还是无线充电接收区域。

充电盒背面转轴采用了亮面质感，设计有HUAWEI”和“DEVIALET”品牌LOGO。

充电盒侧边设置有一颗功能按键，用于蓝牙配对连接。

充电盒底部设置Type-C充电接口和一颗指示灯。

打开充电盒盖，耳机防止状态展示，突出于座舱，便于取出。

从充电盒内取出耳机。

座舱内部结构一览，采用了光滑的亮面处理，防止耳机划伤。座舱上设置有一颗指示灯，用于反馈耳机蓝牙配对和充电状态。

为耳机充电的金属弹片位于耳机柄座舱底部。

HUAWEI FreeBuds Pro 2真无线降噪耳机整体外观一览。

华为HUAWEI FreeBuds Pro 2耳机外观一览，同样延续了上代的商务风格，柄状的入耳式设计，方形耳机柄更短，耳机曲线更加流畅。

耳机柄背部设计有HUAWEI品牌LOGO，两侧依然是触控区域，支持按捏和滑动两种操控模式，用于实现暂停/播放、接听/挂断、降噪模式切换，以及音量调节、上/下曲切换等控制。

HUAWEI FreeBuds Pro 2麦克风开孔做了重新调整，耳外降噪麦克风设置在了耳机柄与耳机头衔接位置，通过弧形的金属网罩防护。

耳机柄底部设置有第二颗耳外降噪麦克风，共同检测外部环境噪音。两侧是为耳机充电的金属尾塞。

耳机内侧外观一览，耳机柄上设计有L/R左右标识，便用用户快速区分。

耳机内侧的泄压孔和光学入耳检测传感器开窗特写。

取掉耳塞，耳机出音嘴特写，有金属盖板防护，防止异物进入音腔。内部设置有耳内降噪麦克风，用于拾取耳道内噪音。

出音管底部有条形调音孔，用于保障音腔内部空气流通，提升声学性能。

经我爱音频网实测，华为HUAWEI FreeBuds Pro 2真无线降噪耳机整机重量约为64.5g。

单只耳机重量约为6.2g。

我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM002C对华为HUAWEI FreeBuds Pro 2真无线降噪耳机进行充电测试，输入功率约为5.20W。

二、HUAWEI FreeBuds Pro 2真无线耳机拆解

通过开箱，我们详细了解了华为HUAWEI FreeBuds Pro 2真无线降噪耳机的外观设计，下面进入拆解部分，看看内部结构配置信息~

充电盒拆解

拆开充电盒外壳，取出内部座舱结构。

充电盒外壳内侧结构一览。

座舱底部通过螺丝固定主板单元，主板上元器件均打胶固定。

座舱正面固定无线充电接收线圈。

座舱背面结构一览，布置有指示灯和霍尔元件排线。

指示灯和霍尔元件排线通过BTB连接器连接到主板。

座舱侧边功能按键小板上贴有橡胶缓冲垫。

撕掉橡胶垫，下方微动按键小板一览。

揭掉无线充电接收线圈，下方结构一览。

无线充电接收线圈特写，设置在隔磁屏蔽贴纸上。

挑开连接器，取掉主板单元。

主板下方的盖板还有螺丝固定。

充电盒主板一侧电路一览。

充电盒主板另外一侧电路一览，两端设置为耳机充电的金属弹片。

Type-C充电母座特写，过孔焊接固定，雕刻型号“J23715”。

为耳机充电的金属弹片特写。

用于连接电池单元排线的BTB连接器母座特写。

用于连接霍尔元件和指示灯排线的BTB连接器母座特写。

Nations国民技术N32G4FRHE MCU单片机，N32G4FR系列采用32 bit ARM Cortex-M4内核，最高工作主频144MHz，支持浮点运算及DSP指令，内置密码算法硬件加速引擎，集成高达512KB加密Flash存储器，144KB SRAM，可用于安全存储指纹信息，支持主流的半导体指纹及光学传指纹感器，支持多达 18通道电容式触摸按键，集成丰富的 U(S)ART、I2C、SPI、 QSPI、USB、ADC、DAC，SDIO等通用外设接口。

Nations国民技术N32G4FRHE详细资料图。

为MCU单片机提供时钟的晶振特写。

丝印A25 ADR的IC。

丝印H22 C的IC。

丝印N6S 9的IC。

丝印RNR DNP的IC。

丝印P14的MOS管。

丝印7RM的升压IC。

另外一颗丝印P14的MOS管。

丝印WP5101GC的无线充电接收芯片，采用了与华为FreeBuds 4真无线耳机相同的方案。

LED指示灯特写，用于反馈充电状态。

功能按键小板排线一览。

用于蓝牙配对连接的微动按键特写。

卸掉螺丝，取掉固定电池单元的腔体。

座舱底部结构一览，设置两排6颗磁铁，用于吸附充电盒盖和耳机。中间霍尔元件和指示灯小板通过热熔柱固定。

电池框架底部结构一览，采用了透明盖板密封。

取掉盖板，腔体内部结构一览。

盖板内侧设置有海绵垫防护。

取出电池，框架内部结构一览。

电池排线与主板连接的BTB连接器公座特写。

充电盒内置锂电池外部标签上信息，产品型号：HB781937ECW-A，额定容量：580mAh，额定电压：3.82V，充电限制电压：4.4V，中国制造。

撕开外部标签，内部电芯上丝印信息特写，型号：ATL 771934，能量：2.23Wh，额定电压：3.82V，来自ATL新能源科技有限公司。

电池保护板一侧电路一览。

电池保护板另外一侧电路一览。

丝印140 466的IC。

PTC热敏电阻特写，用于检测电池温度。

另外一颗通过黑色硬质胶水覆盖的IC，未能获取详细信息。

取掉指示灯和霍尔元件排线。

排线一侧电路一览。

排线另外一侧电路一览。

丝印mH1m的霍尔元件，用于感知充电盒开关盖状态下的磁场变化，进而通知充电盒MCU和耳机与已连接设备配对或断开连接，实现开盖即连，入仓关盖自动断开连接功能。

LED指示灯特写，用于反馈耳机蓝牙配对状态和耳机充电状态。

排线连接到主板的BTB连接器公座特写。

耳机拆解

进入耳机拆解部分，加热合模线处撬开背部盖板。

盖板内侧还设置有塑料板，上方印刷有LDS镭射天线。

腔体内部结构一览，主板布局规整，主要IC设置有金属罩防护。前腔内部组件排线和压力感应排线均通过BTB连接器与主板连接。

挑开连接器，取出主板。

腔体内部结构一览，两端麦克风拾音孔均采用了抗风噪结构设计，提升收音效果。

麦克风拾音孔结构特写，有防尘网和密封胶圈。

排线末端与为耳机充电的金属尾塞焊接。

耳机主板另外一侧电路一览，主控芯片同样通过金属罩防护。

取掉屏蔽罩，主板电路一览。

主板另外一览电路一览。

主板顶部的镭雕NCB4M 1333F1的MEMS麦克风，用于降噪功能拾取外界环境噪音，来自歌尔微电子。

主板底部歌尔微电子镭雕NCB4M 1335EX的MEMS麦克风，用于语音通话和降噪功能拾音。

用于连接蓝牙天线的金属弹片。

另外一颗连接蓝牙天线的金属弹片。

用于连接压力感应传感器的BTB连接器母座。

用于连接前腔内部组件排线的BTB连接器母座。

ST意法半导体LSM6DSV16BX 6轴IMU、骨传导二合一芯片，6轴IMU用于空间音频功能，骨传导用于上行通话降噪，同时软件可以支持头部追踪，VAD算法。

ST意法半导体LSM6DSV16BX详细资料图。

丝印AAB7的IC。

耳机主控芯片采用了恒玄BES2700YP，是恒玄最新一代超低功耗、高集成度的蓝牙音频SoC，采用12nm工艺制程，集成双模蓝牙5.3，支持BT&BLE，主处理器内置Arm Cortex-M55 CPU和Tensilica HiFi 4 DSP，极大提升了芯片的运算性能，sensor hub子系统内置STAR-MC1 MCU和恒玄自研的神经网络处理器BECO NPU，在显著降低功耗的同时，实现丰富的应用处理能力。

为蓝牙芯片提供时钟的晶振特写。

耳机头内部组件排线末端的BTB连接器公座特写。

侧边腔体上固定压力传感器。

压力传感器排线与主板连接的BTB连接器公座特写。

压力传感器特写，支持按捏、滑动控制，据我爱音频网了解到采用了NDT纽迪瑞科技的压感方案。

熔掉焊点，取出排线。

撬开耳机头，腔体内部组件通过塑料件固定。

FPC板上同样设置有金属盖板防护。

塑料件中间位置设置电池单元。

排线末端出音管内设置有微平板单元和耳内降噪麦克风。

耳机头内组件拆解一览。

前腔内部结构一览。

耳机头内部电路一览。

FPC板上电路一览。

丝印MU6 L2M的IC。

Cellwise赛微CW6305B是一款适用于穿戴设备的低功耗线性充电芯片。芯片入口最大500mA输入限流。支持最大充电电流470mA，最小充电截止电流1mA。锂电池供电状态下，芯片静态电流低至7uA。

CW6305B集成了电源路径管理功能，充电适配器提供的电流可在系统负载和电池间动态分配；对深度放电电池，系统可即刻开机启动。芯片支持I2C接口，充电参数可以动态调整。

丝印JMW LPA的IC。

耳机内部采用了钢壳扣式电池，一侧标签上丝印有二维码。

电池侧边标签上有部分产品信息，型号：HB1160ECW。

容量：55mAh，电压：3.82V。

电芯上同样雕刻有二维码信息，以及“3266AX1818XD095B”型号。

光学入耳检测传感器特写，用于摘取自动暂停音频播放，佩戴自动恢复播放功能。

排线末端的耳内麦克风和微平板单元

镭雕S811 2076EY的MEMS麦克风，从耳内拾取噪音，用于主动降噪功能。

微平板单元一侧特写，丝印型号G23 ZAT。

微平板单元另外一侧出音孔特写。

四磁体动圈单元正面振膜特写。

四磁体动圈单元背部特写。

华为HUAWEI FreeBuds Pro 2真无线降噪耳机拆解全家福。

三、我爱音频网总结

华为HUAWEI FreeBuds Pro 2真无线降噪耳机在外观方面延续了上代的设计风格，近似椭圆形的圆角方形充电盒体积更加的小巧，更便于携带；柄状的入耳式耳机，方形耳机柄更短，耳机曲线更加流畅，整体设计更为轻巧，进一步提升了佩戴的舒适性。

内部结构配置方面，相较于上代更为简洁，但依然较为复杂。充电盒内部主要包括电池、主板和两条FPC排线。内置电池固定在独立的腔体内，起到了很好的保护作用；主板上元器件也均打胶防护。组件之间通过BTB连接器连接，便于组装生产。

充电盒内置ATL新能源580mAh锂电池，配备有电路保护板负责锂电保护功能；充电盒支持有线和无线两种方式输入电源，有线采用了Type-C接口，无线采用了丝印WP5101GC的无线充电接收芯片；还采用了国民技术N32G4FRHE MCU单片机，用于充电盒整机控制。

耳机内部电路方面，耳机头内组件连接到同一条FPC排线上，再通过BTB连接器与主板连接。组件包括了双单元、55mAh钢壳扣式电池、耳内降噪麦克风、光学入耳检测传感器，FPC排线上还采用了赛微CW6305B低功耗线性充电芯片为内置电池充电。

耳机柄内包括主板单元、压力感应传感器和蓝牙天线。主板上搭载两颗歌尔微电子耳外降噪麦克风，用于拾取外部环境噪音。主控芯片为恒玄最新一代BES2700YP蓝牙音频SoC，双模蓝牙5.3，支持BT&BLE，具有超低功耗和丰富应用处理能力；还采用了ST意法半导体LSM6DSV16BX 6轴IMU、骨传导二合一芯片，用于空间音频和通话降噪功能。