我的diy之路 篇十九：AMD 锐龙9 7900X/锐龙7 7700X处理器首发评测

每年9月可以说都是数码爱好者的春节，各大品牌都相继发布最新的产品。AMD也在9月推出了AMD锐龙7000系列台式机台式机处理器，我会更关心AMD最新推出的锐龙处理器产品。而且这次AMD 锐龙7000系处理器从架构到制程都有了全新的变化，性能也提升明显。

产品规格：

AMD锐龙 7000 系列台式机台式机处理器基于台积电5nm制程工艺打造，采用Zen 4架构。相比上一代的 7nm 工艺 Zen 3 架构的锐龙 5000 系列处理器单核提升29%，多核提升 35%。而且加入了对于 DDR5 和 PCIe 5.0 的支持。

规格方面 AMD 这次发布为玩家带来了四款处理器， AMD 锐龙 7000 系列处理器具备最多可达 16 核心，32 线程。最高可达 5.7GHz 的加速时钟频率和最大可达 80MB 的高速缓存。而且这次锐龙 7000 全系列台式机处理器也都标配了 RDNA2 架构核显，这是之前不曾有过的。虽然只有128个流处理器，但是聊胜于无吧。

锐龙9 7950X，核心规模：16C32T，二级缓存：16MB（1MB/核心），三级缓存：64MB（32MB/CCD），基础频率：4.5GHz，加速频率：5.7GHz，TDP：170w；价格：5499元（国内价格）；

锐龙9 7900X，核心规模：12C24T，二级缓存：12MB（1MB/核心），三级缓存：64MB（32MB/CCD），基础频率：4.7GHz，加速频率：5.6GHz，TDP：170w，4299元（国内价格）；

锐龙7 7700X，核心规模：8C16T，二级缓存：8MB（1MB/核心），三级缓存：32MB（32MB/CCD），基础频率：4.5GHz，加速频率：5.4GHz，TDP：105w，2999元（国内价格）；

锐龙5 7600X，核心规模：6C12T，二级缓存：6MB（1MB/核心），三级缓存：32MB（32MB/CCD），基础频率：4.7GHz，加速频率：5.3GHz，TDP：105w，2249元（国内价格）；

在处理器之外，首批到来的AMD AM5平台主板是X670/X670E芯片组。X670/X670E支持双通道DDR5内存、AMD EXPO技术并且支持PCIe 5.0的显卡和NVMe存储器。搭配AMD 锐龙7000系列处理器可以满足玩家对于极限游戏和生产力需求。未来下个月相信各家平台的B650/B650E主板到来。

外观展示：

这次AMD 锐龙7000系处理器的外包装与之前有了不小的变化，锐龙5和锐龙7处理器都是纸盒包装设计，高端的两颗锐龙9处理器包装更有质感。虽然看上去锐龙9处理器的包装更厚一些，但是这次也并没有设计标配散热器。不知道后续AMD会不会更新幽灵系列散热呢？

包装正面可以看到AMD处理器logo的变形设计，包装正面开孔可以看到处理器型号信息。

显包装侧面可以看到锐龙7/9的标志，可以看出锐龙9系列包装厚度相比锐龙5/7系列会厚很多。毕竟锐龙9是AMD的旗舰系列。

打开包装可以看到处理器，与之前网上曝光的图片类似。这次AMD更新的锐龙7000系列台式机处理器采用了全新的LGA封装方式，从此告别了拔散热顺便把CPU拔下来的尴尬。

与Intel处理器不同，AMD锐龙7000系台式机处理器的顶盖四周有8个开孔区域。可以看到这些开口区域都设计了部分电容位置，日常涂抹硅脂的时候可以多注意一下。

之前AMD一直采用PGA插槽设计，针脚设计在CPU上。而更新了LGA封装之后，针脚就设计在了主板上。可以看到全新的锐龙7000处理器背后并没有设计电容，而是密密麻麻的 1718 个触点。

这是测试主板是技嘉的X670E AORUS MASTER，也是技嘉的准旗舰了。

性能测试：

测试配置：

• CPU：AMD 锐龙7 7700X/锐龙9 7900X

• 主板：技嘉 X670E AORUS MASTER
  

• 显卡：蓝宝石 毒药 限量版AMD Radeon RX 6950 XT
  

• 内存：G.SKILL芝奇TridentZ5炫锋戟32GB(2x16GB) 6000MHz C30

• SSD：金士顿 KC3000 2TB PCIe 4.0 SSD

• 电源：追风者 AMP 1000W

• 散热：追风者 冰灵M25 360一体水冷

• 机箱：追风者 518XTG

首先是CPU-Z验明正身，通过CPU-Z可以看到7900X/7700X两颗处理器的具体信息。相比前代的变化来讲这次L2方面7900X就有12x1M，L3更有2x32M;7700X也有8M的L2缓存，32M的L3缓存。TDP方面7900X也是来到了170W，7700X TDP 105W。主板信息可以查看最右侧图片，bios版本813b。整体测试成绩内存开启了EXPO模式运行在6000MHz频率使用，测试时未对处理器做超频使用，

对比了上一代5000系台式机处理器性能做了CPU-Z和Cinebench R15到R23的测试对比，可以看出这次更新的AMD 锐龙7000系处理器的7700X和7900X性能都是非常顶的。7700X加速频率5.4GHz，而7900X的加速频率更是达到了5.6Ghz，所以测试性能方面相较前代提升也是非常明显的。

AMD 锐龙7 7700X的CPU-Z多核得分8203.1、单核775。R15测试多核分数为3409cb、单核319cb；R20测试CPU多核分为8560pts，单核 775 pts；R23测试CPU多核分为 20980 pts，单核 2003 pts。

AMD 锐龙9 7900X的CPU-Z多核得分12107、单核768。R15测试多核分数为 4867 cb、单核 311 cb；R20测试CPU多核分为 11890 pts，单核 751 pts；R23测试CPU多核分为 28989 pts，单核 1968 pts。

3D Mark和Vray的处理器性能测试如图：

锐龙7 7700X的Time Spy CPU得分13953，Time Spy Extreme CPU得分7120，CPU Profile最大线程分数9114。Vray成绩为15155。

锐龙9 7900X的Time Spy CPU得分15835，Time Spy Extreme CPU得分9795，CPU Profile最大线程分数13022。Vray成绩为 22095。

综合性能测试方面成绩如图：

可以看到锐龙7 7700X的 PCMARK10测试成绩为9736，其中常规基本功能11953，生产力12043，数位内容创作16821。Geekbench 5测试单核成绩2218，多核成绩14283。

可以看到锐龙9 7900X的 PCMARK10测试成绩为 10399，其中常规基本功能12387，生产力12506，数位内容创作19714。Geekbench 5测试单核成绩2188，多核成绩21490。

生产力测试：

AMD锐龙7000系列台式机处理器的生产力性能想必还是有非常多玩家关心的。通过 Procyon 的办公室生产力分数测试了7700X和7900X 在 Office 2021 四件套、Procyon 的照片编辑基准测试以及Procyon 的视频编辑场景测试成绩。

可以看到锐龙7 7700X Word 得分 8869 分，Excel 得分 7858 分，PowerPoint 得分 8162 分，办公室生产力分数 7859；图像修饰分数拿到了 9735 分，批处理分数 9869 分，总分 9801 分；视频编辑导出分数达到了 8662 分

锐龙9 7900X的Word 得分 8632 分，Excel 得分 8349 分，PowerPoint 得分 8346 分，办公室生产力分数 7873；图像修饰分数拿到了 9476 分，批处理分数 10276 分，总分 9867 分；视频编辑导出分数达到了 8645 分。

压力测试：

压力测试方面测试了在双烤下两颗AMD锐龙7000系台式机处理器的表现，实际可以看到两款处理器虽然在360mm一体式水冷压制下，温度都处于正常的安全范围内。整体最大频率都控制的不错，两款处理器频率在烤机30分钟后都稳定在5.1GHz以上，功耗方面7700X达到了140W，7900X 达到了183W。

内存读写测试：

内存读写测试方面，搭配的G.SKILL芝奇TridentZ5炫锋戟32GB(2x16GB) 6000MHz C30，频率和时序表现可以说都是DDR5内存的佼佼者了。实际在两套平台测试AIDA64内存测试读写和延迟成绩如图。

游戏测试：

游戏测试方面我选择了几款不同的3A大作来测试一下锐龙 7000 系台式机处理器在配合6950XT显卡下的游戏表现，现在越来越多的游戏加入了对于 AMD FSR1.0/2.0 技术的支持。这里我也分别找了几款支持 FSR1.0/2.0 的游戏来测试看看。相比之前发布的 FSR1.0 来讲，FSR2.0 在1.0 技术让GPU实现更快的游戏速度之外，尽最大程度的保证了游戏画质表现。

支持FSR2.0游戏测试：

这里首先通过「战神」来测试一下开启FSR2.0前后游戏帧数的对比，「战神」就是一款在游戏中充斥大量剧情动画的游戏，而且逼真的渲染让玩家可以有机会在高分辨率屏幕上开启数毛毛的体验。对比开启前后画质可以看出FSR 2.0对于这样人物特写较多的「战神」来讲，画质并没有非常明显的下降。在7900X和7700X两套游戏配置下分别进行了测试，可以看到在1080P分辨率下开启FSR2.0前后游戏帧数提升了约32%；在2K分辨下提升了约56%，而在4K分辨率下提升达到了惊人的109%。可见FSR2.0在提升帧数的同时，还可以给玩家带来不错的画质体验。

同样测试「DEATHLOOP」可以看到在开启 FSR2.0 前后的游戏帧数对比，整体帧数提升还是非常明显的。而且在开启 FSR2.0 之后，在4K分辨率下游戏帧数也超过了 140 帧，对于现在不论是台式机显示器亦或是家里的电视，已经不少都是支持 4K 120Hz 以上的规格了。对于游戏玩家来讲，这样一套 3A 平台无疑是不错的选择。

支持FSR1.0游戏测试：

目前支持FSR1.0的游戏也是非常多，这里也通过对比几款支持FSR1.0的游戏基准版测试对比一下再开启FSR1.0前后游戏帧数变化。

「FORZA HORIZON5」也加入了对于FSR1.0的支持，只是设置稍微隐蔽些。需要在设置-视频中找到分辨率比例，开启这个功能就是开启了FSR1.0。选择开启前后对比FSR 1.0游戏平均帧数变化，可以看到在1080P分辨率下游戏平均帧数在开启前后提升了大约10%，2K分辨率下提升了约16.7%。4K分辨率下提升了约31.7%。

同样测试了支持FSR 1.0的「FARCRY6」，可以看到在1080P分辨率下游戏平均帧数在开启前后提升了大约18.7%，2K分辨率下提升了约9.9%。4K分辨率下提升了约33.6%。

「Horizon Zero Dawn 」可以看到在1080P分辨率下游戏平均帧数在开启前后提升了大约7.2%，2K分辨率下提升了约16.8%。4K分辨率下提升了约41%。

以上对比可以看出在开启FSR1.0前后还是有明显的帧数变化的，特别是在4K分辨率下提升基本都在30%以上。

其他游戏测试：

「刺客信条：英灵殿」和「刺客信条：奥德赛」基准测试成绩如图，在1080P和2K分辨率下平均帧数均超过120帧可以满足玩家在高刷屏幕上的游戏需求，而在4K分辨下也基本都有超过80帧的表现，流畅游戏也都问题不大。

「2077」还是哪款知名的吃硬件游戏，最近也加入了基准游戏测试。通过开启FSR1.0后，对比在最高画质下开启光追前后的游戏帧数对比。可以看到整体在未开启光追的情况下两个配置都足够满足玩家极限帧数的游戏需求。在开启光追后可以看到1080P和2K分辨率下也有平均破百帧的游戏表现，在4K光追画质下也可以获得超过60帧的游戏表现。

「古墓丽影 暗影」游戏基准测试给大家参考一下再开启FSR1.0后，开启光追前后的游戏帧数对比。

测试平台展示：

这次锐龙 7000 系台式机处理器的更新，也带来了全新的 LGA 1718 接口。这次为了更好测试 AMD 锐龙 7000 系台式机处理器这次使用的就是技嘉 X670E AORUS MASTER主板。这款主板采用了16+2+2相供电设计，8层2盎司铜PCB设计。豪华的供电满足了锐龙7000系台式机处理器5G+频率需求。

主板用料方面也是十分豪华，主板背面也设计了散热盔甲。可以看到全新的LGA 1718接口背后的孔距与前代基本一致，这样的设计也保留了散热扣具最大的兼容性。

因为锐龙7000系台式机处理器采用了LGA封装，且地面并没有设计电容。所以可以看到主板接口分上下两个区域全是密密麻麻的针脚。

锐龙7000系台式机处理器只支持DDR5内存，为玩家搭配了四条DDR5内存接口。专为DDR5设计的电路，解锁DDR5电压控制。支持AMD的EXPO&XMP内存超频。

锐龙7000系桌面处理器加入了对于DDR5内存的支持，为玩家搭配了四条DDR5内存接口。专为DDR5设计的电路，解锁DDR5电压控制。支持AMD的EXPO&XMP内存超频。

第三代M.2散热装甲是2组 NVMe PCIe 5.0x4和两组PCIe 4.0x4 M.2插槽， X670E AORUS MASTER主板的PCIe 5.0显卡接口插槽设计了合金装甲，并增加了铁爪数量增强了抗拉强度。配合EZ-Latch Plus免工具拆卸设计，装机拆卸更轻松。毕竟现在显卡的厚度重量都更大更重了，原先的卡扣设计在当下很大程度上影响了安装，期待未来EZ-Latch Plus免工具拆卸设计可以尽快普及。

I/O接口方面也是非常丰富，丰富的USB接口满足扩展需求。网络方面WiFi 6E、2.5G网口一应俱全。此外还为玩家提供了一个20G带宽设计的USB3.2 Gen 2x2 Type-C接口，其中白色的Type-C接口还支持DP输出。而且也注意到这次配合AMD锐龙7000系台式机处理器加入的核显设计，在X670/X670E这样的高端主板上也加入了HDMI和DP显示输出接口。

内存方面拿到的是支持EXPO内存超频技术的芝奇TridentZ5炫锋戟的6000MHz C30时序的DDR5内存，拥有EXPO支持的DDR5内存，将在内存SPD中存储两个内存超频配置文件，其中一个配置文件将针对高带宽使用进行优化，而另外一个则是针对低延迟，后者为可选项。

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外观方面芝奇的Z5炫锋戟也是黑酷黑酷的，外观方面我拿到的是无RGB的版本。此外还有银色和黑色两个版本可选，内存外侧使用了较大面积的散热鳞片。

6000MHz的高频率配合超低的C30时序，对于高端玩家应该有不小的吸引力。这里选择它来配合AMD锐龙7000系列处理器也是想最大程度的测试出锐龙7000系列处理器的真实性能表现如何。

存储方面我选择的是金士顿 KC3000 PCIe 4.0 NVMe M.2 2TB SSD，这款SSD是支持PCIe 4.0x4的，主控是群联PS5018-E18，NAND颗粒则是金士顿自家封装的，镁光176层3D TLC NAND。

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2TB版本才有双面设计，2TB的容量也足够满足我日常使用需求。对于我这样的游戏玩家来讲，一款3A游戏经常都是动辄100GB起步，2TB的容量恰好可以满足我的游戏与生产存储需求。

安装方面目前主板都支持EZ-Latch Plus免工具快拆设计，安装更方便。烤机处理器的这个M.2接口是SMD PCIe 5.0x4 M.2SSD插槽，支持新一代的25110 M.2尺寸设计，插槽接口也有金属屏蔽。

超厚的M.2散热装盔甲也是足够厚。

金士顿 KC3000 PCIe 4.0 2TB SSD通过TxBENCH测试可以看到顺序读取速度达到7159.224MB/s，顺序写入速度为7100.753MB/s。4K 读取速度为 82.112 MB/s，写入速度为 311.059 MB/s。CrystalDiskMark测试在4GiB下顺序读取速度达到 7384.45 MB/s，顺序写入速度为 6887.15 MB/s。4K 读取速度为 84.72 MB/s，写入速度为 360.05 MB/s。其中 RND4K Q32T16 读速为 4138.48 MB/s，写速为 3610.49 MB/s。

显卡方面，蓝宝石 TOXIC AMD Radeon RX 6950 XT 限量版，RDNA 2架构拥有16GB GDDR6显存设计。5120个流处理器。采用一体式360mm冷排设计也以让这款显卡拥有更好的散热表现。

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抛开360mm冷排不看的话，单看显卡会感觉这就是一张正常尺寸的单风扇显卡。268mm长度安装不会有什么压力，不过带上360mm冷排的话再机箱选择上需要考虑显卡的一体式散热冷排的安装问题。

显卡一体式散热冷排和风扇是预先安装好的，而且冷排的风扇线材是和导热管预先理好线的。这样的设计也为玩家省去了很多安装时理线的麻烦。但是这样的设计在安装时还是要注意风道问题。

显卡的竖装效果。

散热方面，我选择了稳妥的360mm一体式冷排。追风者GLACIER ONE 360M25是个不错的选择，在一众360冷排中颜值和性能都非常能打。

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如果你也打算装锐龙7000系台式机处理器的话，我推荐你选择这样预涂了硅脂的散热。

风扇和冷头均支持ARGB效果，可以提供84..26CFM的风量，2.67mm H2O的风压，最高转速2000PRM/min。

电源直接一步到位选择了1000W的追风者 AMP 1000W全模组电源。追风者出名的是机箱，但是其电源也都是不错的选择。这款电源来自海韵代工的金牌电源，能效高达92.86%，10年换新的质保服务也可以让你无忧担心质保。

1000W的金牌电源，也让玩家不用担心锐龙7000系处理器搭配高端显卡的供电需求。当然也期待后续追风者AMP 1000W电源未来可以提供12VHPWR专用线材就更好了。

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机箱方面考虑到散热选择是空间较大的追风者 518XTG机箱，追风者的518机箱早已名声在外。整体采用铝板设计，机箱顶部、前部都支持安装360水冷冷排。不错的空间设计，支持EATX/ATX主板的安装。

充足的空间刚好可以满足我这套双360mm冷排的安装需求，整体易拆卸设计安装也非常方便。

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装机感受：

这次搭建新平台也让我收益颇多，考虑到X670E AORUS MASTER是一款EMATX主板以及显卡和CPU散热都是360冷排设计的。所以在机箱选择以及冷排安装方式上我也花了些心思，这里也想给选择采用水冷显卡的小伙伴一些装机参考。

可能相比玩分体水冷的玩家来讲，这样有安装双360mm冷排的玩家选择机箱的时候可以多花些心思研究机箱尺寸以及安装方式。

这里我选择的是追风者的518XTG机箱，配合送的PCIe 4.0显卡竖装延长线会获得不错的安装体验。下面是几张装机成品图给大家参考。

总结

以上就是这样，不知道你对AMD 锐龙 7000 系列台式机处理器的性能满意吗？基于台积电 5nm 制程工艺打造的 Zen 4 架构设计，在性能释放上我觉得相比前代可以说是有不小的进步。全新的升级也带来了全新的主板以及对于DDR5 内存和 PCIe 5.0 的显卡和 NVMe 存储器的支持，全新的 LGA1718 接口更换后，虽然用户不能延续使用之前的主板，不过AMD也承诺AM5可以使用至少 3年，持续到2025年也就是未来升级的处理器也会继续兼容现在的接口。而且散热扣具方面目前AM5也向下兼容 AM4 时代大多数的 CPU 散热，不需要过多担心散热问题。就是需要注意下与之前 AM4 平台存在高度差异，所以安装的时候注意不要拧的太紧。

选购方面，目前 AMD 推出的4款处理器方面。锐龙9 7950X 一定是大哥一的存在。不过 5499 的价格我觉得还是非常良心的，就是不知道首批供货是否充足。毕竟这么顶的性能一定有很多玩家想第一时间入手。相比 7950X 我自己应该是会选择 12C24T 设计拥有最大 5.6GHz 的锐龙9 7900X 来作为我的主力生产力工具来使用吧，我觉得这颗价格上和性能释放上都最合我心意，每核心 1MB 的 L2缓存设计，与大哥一样的 64MB 的 L3级缓存日常在游戏和生产力上都表现不错。

而两颗同样 105W 设计的锐龙7 7700X 和锐龙5 7600X 的选择上我觉得就更看各位的需求了，一颗 8C16 一颗6C12T设计。锐龙7 7600X 应该是专为游戏玩家打造的，对于更偏好游戏的用户选择基础频率 4.7GHz，加速频率5.3GHz的 7600X 会是不错的选择。7700X 会更偏向于需要兼顾游戏以及生产力需求的用户一些，当然预算充足的话目前从我测试体验来看我推荐你上 7900X 。

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