【茶茶】主说，你们是虫子！AMD TR3 3990X测试报告

AMD之前已经发布了24核和32核的第三代线程撕裂者产品，仅靠这两款就已经横扫了INTEL对等的发烧级产品线。与消费级上的策略一样（在R9 3900X之后又发布了R9 3950X），AMD似乎觉得玩的还不够过瘾，于是推出了满血版本的TR3 3990X。今天就带来发烧级产品线上真正王者，TR3 3990X的测试报告。

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CPU产品规格：

锐龙Threadripper 3990X拥有64核128线程规格，256MB三级缓存，基础频率2.9GHz，最高可加速至4.3GHz，TDP 280W。搭配的同样是TRX40芯片组的主板。这个规格在民用级上是从来没有过的，即使把服务器平台的产品也算上，INTEL必须用最*级的Xeon Platinum 9200才有可能比较接近（胶水56核112线程）。不过INTEL让主板厂商做了几张支持W-3175X（才28核56线程）的游戏主板后也不了了之，看起来是放弃了。

产品包装与附件：

TR3 3990X的包装没有太大的特别之处，这边就简单说明一下包装与附件。

CPU的附件也是老四样，专用螺丝刀、转接水冷扣具，贴纸和说明书。

TR3 3990X依然是2.5寸SSD一般大的CPU，AMD看起来对这个架构很满意，会延续很久。

CPU背面为触点设计，还是要小心背面的小电容，碰伤了就麻烦大了。

测试主板介绍：

上次测试用到的是技嘉的主板，这次就来感受一下ROG Zenith II Extreme Alpha，因为手上还有一块ROG Zenith II Extreme，所以可以顺便讲一下Z2E和Z2EA的区别。

主板的配件数量是相当丰富，包含了二合一SATA 6Gb/s排线、四合一SATA 6Gb/s排线、三合一热敏电阻排线、三合一ROG编织SATA 6Gb/s排线、 RGB灯条延长排线(80厘米)、RGB可定址灯条延长排线(80厘米)、 ROG DIMM.2风扇架包、5xM.2螺丝包、Q-Connector套件、ROG杯垫、ROG大型贴纸、华硕2x2双频Wi-Fi移动天线 、二合一橡胶垫、双功能螺丝刀、ROG感谢卡、风扇扩展卡II、风扇扩展卡II电源线、风扇扩展卡II NODE连接线、风扇扩展卡II螺丝包、公用与驱动程序∪盘、用户手册、风扇扩展卡II 用户手册。

比较有意思的配件就是ROG风扇扩展卡，可以扩展风扇、测温点和RGB LED。不过有个缺点是卡上的电源接口比较特殊，转接线则只支持显卡6PIN，对于多卡用户来说可能会导致显卡供电线比较紧张。

风扇扩展本体提供6 x 4-pin机箱风扇插座、3 x 4-pin RGB接口、3 x 2-pin热感应接口，还有数据线来支持主板联动控制。

有个不错的细节是风扇扩展卡采用了2.5寸SSD的标准孔位，可以比较方便的固定在机箱内。

现在高端主板普遍都走装甲路线，Z2EA同样也不例外，包含了主板背板、CPU供电散热、后窗IO、后窗挡板、音频系统、M.2插槽、芯片组散热和VCC供电散热。主板采用三颗风扇提供主动散热，CPU供电散热有两颗，主板芯片组有一颗。

CPU底座是TRX40规格，与前代TR4相同，但是两者的CPU主板不能互相混用。

由于TRX40是采用LGA封装，主板底座上会布满针脚，还是要小心操作。

主板的CPU供电为16相数字供电，PWM芯片为华硕的ASP1405I，输入电容为7颗尼吉康的FP10K固态电容，容值270微法，电压16V；MOS为每项一颗DrMOS，型号为英飞凌TDA21490，单相可以提供90A；供电电感为每项一颗封闭式电感；输出电容为5颗聚合物电容，容值470微法。

CPU VCC供电比较夸张的用到了4相，输入电容为4颗聚合物电容；MOS为每项一颗DrMOS，型号为英飞凌TDA21462；供电电感为每项一颗封闭式电感。

VCC供电与CPU之间有一颗ICS9VRS4339BL，他是一颗时钟芯片用于解锁CPU的外频调节能力。

主板内存插槽为四通道八条，支持DDR4 内存。

内存供电为两侧各有2相，PWM芯片为华硕的ASP1405I，输入电容为1颗尼吉康的FP10K固态电容，容值270微法，电压16V；MOS为每项一颗DrMOS，型号为英飞凌TDA21490，单相可以提供90A；供电电感为每项一颗封闭式电感；输出电容为31颗尼吉康的FP10K固态电容，容值560微法，电压6.3V。

主板芯片组依然是TRX40就不用过多介绍了。

内存插槽旁边有一条带金属防呆的插槽，这是用来额外扩展2条M.2 SSD的，走的是PCI-E通道。

靠主板内存插槽的边缘，可以看到主要供电接口，图中左起分别为2*USB 3.1 TYPE-C、主板24PIN供电、6+8+8 CPU供电、CPU FAN+CPU OPT。华硕非常夸张的为CPU提供了6+8+8的22PIN供电，已经超过常规高端显卡的供电规模了。

靠近芯片组一侧，图中左起为水冷流速监控接口、SYS FAN、8*SATA 3.0、横置USB 3.0、SYS FAN。左侧SYS FAN后面的是液氮模式切换跳线。

图中可以看到左侧有一颗ASM1074芯片，用来为板载前置的两个USB 3.0接口提供通道。右侧有两颗ASM1061芯片，分别可以转出2个SATA 3.0接口。

接下来来看主板的底部，靠芯片组这一侧，图中左起为2*USB 2.0、1*USB3.0、NODE（风扇扩展卡的数据接口）、若干调节开关（下图中详解）、重启键、开关键、水冷温度接口、机箱面板控制接口。

主板上有不少调节开关，图中靠内的那一排左起为M2_3开关、SAFE BOOT按钮、RETRY按钮（强制重启自检）、BIOS切换按钮、风扇全速切换。靠外侧的两个开关，上面一个是RSVD开关（检修专用）、SLOW MODE开关（强制低频）。这些可以一定程度上方便主板的调试工作，也可以用于极限超频。

在靠主板PCI-E插槽一侧图中左起分别为前置音频、PCI-E插槽辅助4PIN供电、TPM、3PIN RGB、4PIN RGB、SYS FAN。

主板的显卡插槽配置为NAX16NAX8X16NAX8。主要是针对双显卡来优化的摆法，并不能支持四卡。

在显卡插槽之间夹着两个板载的M.2 SSD插槽，主板背面还有一个。这样让Z2EA最多可以装5个M.2 SSD。

PCI-E 4.0对信号稳定性的要求非常高，所以主板上可以看到大量的PI3DBS16000ZHE芯片用于PCI-E信号的中继放大。同时由于Z2EA的规格很高，所以导致TRX40的PCI-E通道数都显得不够用，就需要大量的P13EQX16芯片在进行通道切换。

接下来看一下主板的后窗图中左起分别为CLEAR CMOS、USB BIOS FLASHBACK（刷新BIOS）、WIFI天线、2*USB 3.0+2*USB3.1、千兆网口+USB 3.1 A+C、2*USB 3.0+2*USB3.1、万兆网口+USB 3.1 A+USB 3.2(2x2) C、光纤音频+3.5音频。

主板的音频部分是目前主流的旗舰级主板音频解决方案。主芯片为S1220实际上就是ALC1220的ROG定制版本；因为主板芯片组不支持HD AUDIO，所以用了两颗ALC 4050H来连通芯片组；后窗接口的DAC工作也额外使用一颗ESS 9018芯片。主板背面也有一颗为前置音频准备的功放芯片。整个方案不算特别的夸张，但是依然保持了旗舰级主板所需要展现的规格。

主板的网卡为千兆+万兆的配置，千兆网卡为INTEL的I211AT、万兆网卡为AQUANTIA AQC107。

主板无限网卡同样是比较新款的AX200，可支持WIFI 6。

这次华硕在后窗引入了USB 3.2 2X2这个新接口，所以可以在主板上看到ASM3242这颗芯片。旁边的ASM1074是为后窗提供四个USB 3.0接口。

Z2EA采用的是双BIOS，图中左边的LED显示的是具体在使用哪颗BIOS，可以在关机时切换。右边的BIOS字样芯片为USB BIOS FLASHBACK功能芯片，型号为AI1315。

来简单看一下主板上其他的芯片，华硕的主板TPU自然就不会缺席，它可以用来帮助进行一键超频等功能。

主板的SUPERIO芯片为NCT6798D，是比较常规的用料。

主板的RGB控制由一颗AURA芯片处理。

最后简单对比一下Z2E和Z2EA这两款主板的区别，其实整体规格上两者是非常接近的。主要是供电上有一定的调整。

以下的图片都是Z2E的，MOS有所不同，Z2E为TDA21472，CPU供电上相数是相同的16相，PWM同样也是ASP1405I。所以每相供电理论上的供电能力会从90A降为70A。

VCC供电是相同的4相TDA21462方案。

内存供电上有比较明显的区别，Z2E上还是ASP1103+上下桥，方案用料上明显要弱一些。

所以总体来说Z2EA主要就是Z2E的供电加强版，将CPU和内存供电都提升到行业内可选方案的最强状态。所以如果已经有Z2E的人也不必太过纠结，Z2E本身其实也已经很强了。

测试平台介绍：
接下来看一下测试平台。

内存是金士顿的DDR4 8G*4。实际运行频率是3200C14。

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中间会有搭配独显的测试，显卡采用的是迪兰恒进的VEGA 64水冷版。

SSD是三块INTEL 535。240G用作系统盘，480G*2主要是拿来放测试游戏。

NVMe SSD测试用到的是INTEL 750 400G。

散热器是乔思伯的SHADOW 光影360，这个水冷还没有TR4的扣具，所以我是用了一套第三方的INTEL转TR4扣具。

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硅脂是乔思伯的CTG-2。

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电源是酷冷至尊的V1000。

测试平台是Streacom的BC1。

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产品性能测试：

简单评测结论：
· 这次的测试对比组是I9 9900K、I9 10940X、R9 3950X、TR3 3960X。对比100%标杆依然是I5 9400F，因为篇幅关系没有放在表格中。
· 就CPU的综合性能而言，作为TR3系列的小弟就足够摆平下面的一众产品了，TR3 3990X只是在进一步拔高标杆。即使包含大量应用程序和单线程测试，TR3 3990X的性能也可以达到I5 9400F的2.9倍，而INTEL对位的I9 10980XE只有其约七成。
· 而搭配独显的部分，TR3 3990X也可以保证游戏性能表现在较好的范畴内（相当于I5 9400F的98.15%），由于跑分性能得分较高，所以拉高了最终的评分，可以略高于I5 9400F。

· 功耗上来看，功耗上TR3系列的CPU还是比较高的。由于TR3 3990X待机和低负载功耗脚底，主板跑FPU测试的时候TR3 3990X被限流，所以最终的结果上TR3 3990X的功耗没有显得特别高。如果参考PM95的测试的话，TR3 3990X的满载功耗可以比TR3 3960X高100W左右。

既然拿到县城撕裂者，数框框就成了非常有仪式感的事情。这也是我第一次遇到CPU按照逻辑线程显示之后已经不能显示显示面积图，只剩下了色块深度和百分比来体现CPU的占用率。

TR3 3990X在烤机状态，如果选择负载较小的单烤CPU模式，全核频率为3.45G。而在调用AVX2指令集时CPU频率较低只有3G，与功耗测试的结果相对应。

单核测试下则可以保持在4.15G左右。

性能测试项目介绍：
对于有兴趣进一步了解对比性能的童鞋，这边会提供详细的测试数据。如果不想看的话可以直接跳到最后的总结部分。
测试大致会分为以下一些部分：
· CPU性能测试：包含系统带宽、CPU理论性能、CPU基准测试软件、CPU渲染测试软件、3DMARK物理得分
· 搭配独显测试：包含独显基准测试软件、独显游戏测试、独显OpenGL基准
· 功耗测试：在独显平台下进行功耗测量

从这次测试开始，新增了不少测试项目并有一些调整，具体如下：

CPU性能测试：新增CineBench R15 EXTREME（统计1CPUXCPU结果）、V-RAY NEXT BENCHMARK（统计CPU结果）。

搭配独显测试：新增BASEMARK、Neon Noir Benchmark、极限巅峰。由于驱动版本原因，荒野大镖客2和战争机器5暂时不能加入。

仅针对CPU线程性能统计表格的更改（不影响其他对比）：单线程，新增CineBench R15 EXTREME。多线程，新增Time Spy EX CPU、CineBench R15 EXTREME、V-RAY NEXT BENCHMARK；移除X264 FHD、X265 FHD、winRAR多线程、3D MARK SKY CPU、3D MARK SKY FIRE CPU、3D MARK SKY Time Spy CPU。

CPU性能测试与分析：

系统带宽测试，TR3 3990X的内存带宽高于其他系列产品，并略高于INTEL对应的四通道平台。由于TR3 3990X内部实际是有8颗CPU DIE，所以统计到的L1L2L3缓存带宽都显得非常恐怖，基本都可以用倍数去做对比。

CPU理论性能测试，是用AIDA64的内置工具进行的，TR3 3990X的理论性能非常恐怖，达到了I5 9400F的11.8倍，I9 9900K的7.2倍，R9 3950X的3.4倍。

CPU性能测试，主要测试一些常用的CPU基准测试软件，还会包括一些应用软件和游戏中的CPU测试项目。这个环节会牵涉到不同负载环境的测试，也是最接近日常使用环境的测试。在这个环节中TR3 3990X依然可以胜过其他所有的对手，领先R9 3950X 30%。

CPU渲染测试，测试的是CPU的渲染能力。测试会统计单线程和多线程的测试结果，所以这个环节一般会最接近CPU的综合性能对比（单核全核基本各一半）。综合来看TR3 3990X，是R9 3950X的2.2倍，是I9 9900K的2.8倍。

3D物理性能测试，测试的是3DMARK测试中的物理得分，这些主要与CPU有关，对游戏性能也会有少量的影响。这个环节四通道平台的表现普遍都不好，TR3 3990X会低于R9 3950X一些，不过INTEL这边情况也一样14核的I9 10940X打不过8核的I9 9900K。

CPU性能测试部分对比小节：

CPU综合统计来说小弟TR3 3960X就已经可以封门，TR3 3990X就是AMD拿来刷数据的。

CPU的单线程和多线程，这边也做了一下分解。

单线程：由于单核频率可以达到4.3G，所以TR3 3990X的单核性能也不是很虚，属于高端CPU应该在范围内。
多线程：多线程性能TR3 3990X就开始随便刷数据了，与下面的产品都是呈倍数的差距。

搭配独显测试：

显卡为VEGA 64，AMD CPU在跑分上依然会显得比较有优势这个项目上会比较明显的强于I9 10940X。

独显3D游戏测试，TR3 3990X的游戏性能相对还是略弱的，但是弱的并不严重，大致相当于R7 2700X的水平。

分解到各个世代来看，TR3 3990X在DX9下的表现略好，但是DX11和DX12下的表现略弱。但是都在可接受范围内。

针对不同分辨率的测试，TR3 3990X的表现比较平均。

独显OpenGL基准测试，OpenGL部分以SPEC viewperf 12.1和LuxMark为基准测试，这个测试是针对显卡的专业运算测试，差距与CPU的延迟和单线程性能关联度更高一些。所以TR3 3990X会略低于I9 9900K。

搭配独显测试小节：

从测试结果来看，TR3 3990X基本解决了独显搭配问题，可以兼顾高性能和游戏两端。

磁盘性能测试：

磁盘测试部分用的是CrystalDiskMark 6，1G的数据文件跑9次，这样基本可以排除测试误差。测试的SSD分别是535 480G和750 400G，都是挂从盘。简单科普一下这个测试里的概念，SATA接口和PCI-E通道都是可以从CPU或芯片组引出的（看CPU厂商怎么设计）。原则上会测试芯片组引出的SATA和PCI-E，但是Z2EA只有CPU引出的PCI-E插槽，所以就采用CPU直联的插槽。

在磁盘性能上，TR3 3990X的表现较为一般，并没有什么出彩的地方。

平台功耗测试：

功耗测试只做了搭配独显的平台测试，TR3 3990X整体的功耗还是比较高的，按照测试结果来看Z2EA在FPU测试中有比较明显的功耗限制，其他测试功耗都比较正常。在PM95中TR3 3990X的功耗可以比TR3 3960X高出100W。

详细的统计数据：

最后上一张CPU天梯图供大家参考。性能部分仅对比与CPU有关的测试项目，并不包含游戏性能测试的结果。

由于2017年开始，系统、驱动、BIOS对CPU性能的影响非常巨大，所以这张表仅供指向性的参考。

简单总结：
关于CPU性能：
从CPU性能上来说，TR3 3990X几乎就是一个刷数据的存在，让无敌变得更加寂寞。

关于搭配独显：
游戏性能上，TR3 3990X依然延续TR3系列其他两款产品的表现，很好的保证了搭配独显的相关软件和游戏都能较好的运行。

关于功耗：
TR3 3990X的功耗确实偏大，不过360水冷就已经可以保证基本的使用不成问题，当然有条件定制一套水冷肯定更对得起这颗CPU。

总的来说TR3 3990X与R9 3950X一样，都是AMD用来秀肌肉的产品，目的就是与INTEL拉开无法逾越的差距。目前来说INTEL的HEDT产品已经与TR3 3990X呈现多倍的性能差距，完全丧失的比较价值。甚至可以这么说TR3 3990X已经不需要去做对比。TR3 3990X不在乎，因为你们是虫子。

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