我是一款冷酷无情的钉子户加强神器，米10还是靠靠边先--小米冰封散热背夹简评

最近各大科技网站热门话题应该就是米10的发布了，我感觉事后最热门的话题不是米10，而是这个被猴王骚操作的小米冰封散热背夹，拿去跟PC的散热器做对比实属惊呆了不少小伙伴，贴吧那边也甚至有直接做出与Intel原装散热、茄子、胡萝卜的散热对比，那个是真的精彩。但是按照常规思路来看的话，不被猴王自己带歪的情况下来看的话，这个小米冰封散热背夹确实是一件神器，钉子户专用的，让钉子户更加钉子户的东西，至于为什么，亲测告诉你。那些其他云评测的文章看了就想笑，东西都没到手就在那里云评测真是可爱。

放个订单截图吧，东西到手几天了其实，但是手头上有事情，陆续才把东西测完。

包装

虽然大家都看过发布会了，还是按照流程走一下看一下样子吧，顺带把真正原理表述一下，怕连原理都不理解的云玩家来捣乱，但可能还是防不了真正的瞎子。

其实淘宝那边已经很早有同原理的产品出来了，但是基本都是一些小牌子，包装以及做工方面还是不如这种大牌找厂家贴牌做的好，而且价钱方面实际是一样的。实际这个东西是小米旗下黑鲨做的，标志性的黑鲨LOGO，包装盒质感是真滴美滋滋。

2020年1月生产的，勉强算得上热乎。

包装内部就一个散热器本体跟一张说明书，我说你配一条线也好啊，孤寒到死。

说明书上的一些注意事项，其中比较关键的是适配手机的宽度为67-88mm，不过这个宽度市面上大部分手机都应该没问题。由于现在特殊时期，我的设备都被锁在了另外一个地方拿不回来，包括单反的三脚架，而且室内拍摄，图片会难免手抖糊掉。

本体整体做工上乘，整个机身没有毛刺。

内部的合金散热柱，到这里就先给某些人讲一下大概原理吧。

按照官方的拆解图可以看到，底部的首先是一块导冷板，第二层为一块制冷晶片，这个所谓的制冷晶片就是半导体制冷片，淘宝直接搜关键词就行。首先把这东西分成A、B两面，A面就是紧贴导冷板的一面，B面就是紧贴合金散热柱的一面。这东西原理就是通电的后，这个制冷片的A面的温度会降低，根据初中、高中物理知识可以得知某定律，既然A面温度降低了，另一面B面自然就要产生热量，产生热量那面就是跟图中第三处的合金散热柱贴合，然后那个小风扇给合金散热柱吹风散热，并不是直接给手机吹风降温。那些连原理都没弄清楚的行行好，做黑子也要有点知识做铺垫，黑也要黑得有理有据，不是张口就来。

背面就是所谓的导冷板，这东西摸起来比较像硅胶的触感，而且很容易吸附灰尘跟脏东西，所以下面做的测试都是在没有撕掉这个保护膜的情况下进行的，使用过程中我也推荐不撕掉，因为效果差距不大。

插电口为type-c，这个比较舒服，不再是micro-usb，无需另外配线。

短次测试

首先声明下，以下所有测试均不在专业环境下测试，仅仅只是个大概测试，而且因为手头上有事情做，是陆续做的评测，有些变量不能控制，仅供参考。我还注意到说明书上还有一条特地说明要5V 2A电源来供电，所以我也特地测了下这东西的大概功率。

散热器一开启的瞬间是电流最大的时候，能达到1.28A，所以按照刚开机的功率来看的确是需要一个5V 2A的电源。

在运行几分钟后，电流稳定在1.1A左右，大概功率在6-7W之间，普通的五福一安的确有可能带不动的可能性。

官方给出的数据说制冷面最低温度可以去到5°，根据实测情况来看是没有虚标，刚好达到5°，半导体制冷片的温度还是很好控制的。先来看看喜闻乐见的雷兔兔跑分表现。机型为小米MIX 2S。

默认状态下不带散热背夹跟手机壳，放在桌面上的跑分结果分数为308399分。电池温度上升了7°，电量消耗了2%。

夹上散热背夹后的分数表现提高了一点，达到了315997分，同时可以看到电池温度是直接反而下降的，由原来的28°下降到23°，很强。电量方面在整个测试过程都呈现了一种现象，就是整机温度低的情况下消耗的电量更多，因为温度低了CPU频率就有更多时间维持在高频情况下，所以反而耗电量会有所增加；在机身温度高的时候因为温控问题限制CPU功耗而电量消耗会偏小一点。

再来看看《快否》录制的相关参数，第一张对应的是没带散热背夹，第二张是有带散热背夹的；在做有带散热背夹测试时候忘记跑完测试立马停下《快否》所以导致平均帧率稍微低了点。对比下CPU频率图，可以看到带了散热背夹后大核频率有更频繁的维持在高频状态，同时波动也要比没有带的时候减少很多，这也非常符合分数上涨的原因。娱乐兔兔看完了来看正规点的3D MARK吧。

从底部算起按照时间早晚分为1、2、3、4次测试，第1次跟第2次测试分别是没带散热背夹与有带散热背夹的情况，可以看到分数都有上涨，在Vulkan API的情况下提升更是巨大。在第3次没带背夹与第4次有带背夹的对比下，两种API均有不少的涨幅。为了公平起见，拿第3跟第4次的Vulkan详细信息对比下。

第三次的Vulkan API下详细信息

第四次Vulkan API下下详细信息

通过对比可以发现在显卡分数方面两种情况都得到一样的平均帧数，这应该可能是都达到了性能瓶颈，或者在一开始那时候均为达到温度阈值而触发系统温控；但在后续的物理分数后面，由于随着时间的推移机身热量开始堆积后就产生了不少的平均帧数差距，在最后的性能监测情况图表下可以看到第3次未带散热背夹的情况下，CPU的频率最高仅去到1.9Ghz，FPS也仅10到55；而第4次带了散热背夹的情况下最高则去到了2.0Ghz，FPS变为10到60，有提升。

第3次测试CPU频率表与电池温度

第4次测试CPU频率表与电池温度

先看看电池温度，不过由于两个起点温度不一样没办法进行直接比较了，但是在未带散热背夹情况下，电池温度节节攀升，过一段时间就攀升一次，最后达到30°以上了；反观带了散热背夹的情况下，起点为25°以下，跑完测试后也仅为25°多一点，效果显著，毕竟散热器是直接贴着背后的电池。

第3次未带散热背夹CPU频率表

第4次带散热背夹CPU频率表

接下来单独看看CPU频率表现，这里要说明下不知道是不是3D MARK的记录问题还是咋样，3D MARK与《快否》的频率记录有些出入，《快否》可以记录到有达到2.5Ghz的情况，而3D MARK的图标则仅超2.0Ghz多点，有可能3D MARK是把大小核一起合算了，但是两者所反映出的现象结论是一直的，所以我就直接拿更简洁的3D MARK图来表达下。第3次未带散热背夹情况下CPU全程未超过2.0Ghz，而且达到或者超过1.6Ghz的均比带了散热背夹的第4次测试要少；突发频率也明显要更高。

长时间测试

不过这种仅跑一次测试的情况下只能说明这个散热器短时间是有效果的，而我们通常玩游戏是玩很久的，也正是这点我们经常会发现手机刚一开始玩很流畅，但随着时间的推移手机发热热量产生堆积后游戏变得很卡，系统变得很卡，手机也很烫，这时候的游戏体验是真的很差了，这些钉子户们应该是深有体会，当然你解了温控的就不用跟我说了，或者说什么刷了其他温控之类的，我之前的小米5S PLUS骁龙821解了温控的确爽了，但是电量犹如冲猴王的水一样，整机温度也是蹭蹭的涨，后果就是现在电池直接废掉了。我认为这个散热器要解决的不是钉子户手上手机的极限绝对性能，骁龙835、845甚至骁龙821放到现在来看依然可以打，问题只是在温度、温控方面被限死了可以够到的性能，以及高负载长时间运行下的性能跌幅问题，所以特地做了这次的长时间测试，看看能否灭绝动摇我做钉子户的温度魔鬼。

先来看看未带散热背夹的情况下连续跑3次3D MARK，看看每次分数的情况即可得知问题所在了，同时用不专业的方法监控手机前端的发热量，一般来说有不少手机发热实际为前面的显示屏以及手机顶部区间，因为CPU一般都在这个区域，这时候就涉及到了散热点的问题了，我看到有个云评测的文章直接说CPU位置问题会导致这个散热器直接无效，是真是假试试不就知道了？另外这个散热器是夹在手机上的，也就是说你手机的音量、电源键会影响到散热器的安装位置，进而影响散热效果表现，这点我不否定，我是肯定想直接贴在CPU发热点，这个肯定是效果最好的方式，但是根据热量会传导这个因素，具体实情还是得跑跑才知道。我的MIX 2S CPU也是在顶部，发热点也在顶部的前面以及背面，而散热器只能安装在中部；背面由于有散热器在，所以我把温度测定点设定在屏幕。另外再说一说跑分时候我为了让结果更加准确点改变了下探头的黏贴方式，但起始温度是不变的22°。

在连续跑了3次3D MARK的情况下，手机显示屏测温点已经达到了34°，这时候整机已经达到了有点热的底部了，边框也是热热的，鉴于现在天气温度有点低的因素，要是夏天早就烫手了。

未带散热背夹连续3次 3D MARK的分数情况

看分数就知道很现实了，连续3连跌，而且跑的时间不过20分钟左右，也就是正常点你王者一盘打一半左右手机已经开始温控降频了。再后续的游戏情况肯定是频繁的掉频了，这也是身为钉子户的一大头疼问题，手机日常使用问题还不大，一到玩游戏立马原形毕露，GG。接下里我是特地没等手机降温的情况下直接上散热背夹直接开跑分，模拟看看这个散热器能否在游戏中途套上去来拯救后续的游戏体验。

起始温度为33°，刚刚跑完第一次3连3D MARK后。

顺带放台手机显示下时间，这个29°是不准的，因为我为了拍不糊的照片重新拍了好几张，这时候温度就掉到了29°，虽然我跑完测试后后立马关了散热器；实际的跑完第二次3连 3D MARK的温度为31°，也就是从起点的33°反降2°来到31°，这就非常有意思了，这点也证明了就算散热器没贴到真正发热点的位置也依然可以有温度降低的情况，不过这点差距我个人更偏向于误差，重要的是温度并在连续跑了6次3D MARK的情况下有继续增长的情况。

带散热背夹连续3次 3D MARK的分数情况

第二次带了散热背夹后3连3D MARK的分数就很有意思了，持续恢复至满血状态，分数一次比一次高。14：13分的那一次是在机身未降温的情况下直接跑的，分数一下就提回来了，非常有趣。这也证明了这款散热背夹还是非常有用的。

最后一次测试是在温度起点为23°的情况下，直接上散热背夹连跑3次3D MARK。这次是在当天很晚后测的，因为有事情才拖到这个点，所以又多了一个变量，所以仅供参考。

带散热背夹3连3D MARK

这个28°实际上也是不准的，为了拍照片的原因，直接带散热背夹后连续跑完3次3D MARK后真正温度应该是31°，也就是机身这个发热点温度跟没有带散热背夹时候的温度差不多，手机整体温度触感也是差不多，乍一看不就跟未带散热背夹那次3连差不多嘛，但分数表示并不一样。

直接带散热背夹开跑3连3D MARK分数表现

虽然机身温度差不多，但实际性能表现就差远了，可以看到连续3次的分数相差无几，并没有发生大幅度的性能下滑的情况，散热背夹效果显著，可以证明了这东西能有效解决钉子手机长时间游戏后的性能跌幅问题。

噪音

应该有不少人买这东西前都有点担心这个小风扇的噪音，很不幸的告诉你们，这个小风扇噪音挺大的。。。其实买之前就已经猜到了，官方特地强调静音问题的时候我就已经知道这东西不会静音了。

未开机的时候环境噪音为37dB。

开机后为45dB。。。这东西的声音怎么说好呢，就类似有一只蚊子在你耳朵旁一直飞呀飞的嗡嗡声音，你要是人多或者空旷点的客厅再或者带耳机的情况下，他还可以勉强接受；要是你单独一人在房间里静音玩游戏的话，这可不得了了。具体能否接受还是得看各位了，反正这东西噪音先给各位打个预防针。

总结

实在是挺佩服猴王的功力的，这么一款好产品可以带到那么歪的方向也是没谁了。这产品我认为压根就不是给新手机用的，新手机的CPU基本都是新架构新工艺，长时间高负载所带来的性能降幅也能支撑起游戏满帧运行；但是各位钉子户的老旗舰的CPU就不一定在性能降幅后还能支撑起游戏满帧运行，说的就是你，米6还有我的MIX 2S，我的MIX 2S玩崩坏3一开始还好，不出5分钟就立马卡成PPT，这东西用上后游戏体验是真的提升了不少，玩崩坏3能长时间依然保持流畅，同时机身温度也控制在一个合理的温度，就跟刚买新机那时候一样的爽。至于我为什么没跑游戏测试是因为我还没找到有类似PC游戏一样自带的场景测试功能的手机游戏，所以用3D MARK来替代下，减少不可控制变量。

另外对于CPU发热点位置问题，这个我本人认为不必过于担心，因为我也测给你看了，这个问题可能会有影响，但实际并没有你想象的那么大，这款散热器依然是会有效果的，不过我也不打包票，毕竟我一台手机不代表所有手机，我只是给个参考给你。

噪音问题的话，如果可以的话奉劝各位亲自去小米之家试试看能不能接受再入手了，毕竟噪音这方面每人的感官以及环境因素影响很多，我也只是测个数据给你参考。

总之，这款东西可能是这次小米发布会上最能激动人心的产品了，毕竟把我想换手机的念头直接扼杀掉，身为钉子户，非常感谢这款产品，可以继续安心等待挖孔屏消失的时候再买新手机了。钉子户加强神器，各位一起来当一个更坚定地钉子户吧。看着手上完整的屏幕，手机顿时不卡了，还越来越香了。去TM的LJ挖孔米10。我感觉这东西应该是对于温控一劳永逸的解决办法了，毕竟你手机散热再怎么好多少条热管多大散热面积，还是不如有东西来直接吸热快。

最后再强调一下，这款产品并不能提升你手机的绝对性能，也就是不可能一个骁龙835套上去后变成骁龙855的性能，只能延长你骁龙835高负载运行的时间，减少因为温控问题而导致的性能下降再导致的手机卡顿以及游戏卡顿，前提是你的CPU还有足够的绝对性能来带动你的应用需求。本文章所有测试数据本人一致全部认为仅供娱乐与参考。