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7nm工艺、2D+3D封装:intel 英特尔进一步公开 Xe GPU 细节

2019-06-20 11:46:36 11点赞 14收藏 26评论

本文经快科技授权转载,原标题《Intel Xe独显点满科技树:7nm工艺、2D+3D封装、百亿亿次超算》,作者:宪瑞,未经允许请勿转载。

为了未来的高性能计算市场,Intel现在是把C!P!U!>、FPGA、AI以及自己最弱的GPU处理器全都抓一遍了,高性能GPU计划Xe已经不是秘密了,最快2020年上市,但这还不是Intel最厉害的GPU,2021年要上7nm工艺的Xe显卡

在日前的ISC国际超算大会上,Intel进一步公开了用于加速计算的Xe GPU的细节,来自美国微博的用户Ahmad Ali曝光了Intel在ISC19大会上的PPT,介绍了Xe加速卡的独特之处。

7nm工艺、2D+3D封装:intel 英特尔进一步公开 Xe GPU 细节

首先是7nm工艺,Intel上个月宣布2021年推出7nm工艺,首发的就是Xe高性能GPU芯片而非CPU芯片。

其次,Xe加速芯片还会用上2D的EMIB及3D的Foveros封装技术,这两种都是Intel最先进的封装技术,允许不同工艺、不同架构的小芯片封装成一个处理器,这也意味着Xe GPU里面的芯片不全是7nm工艺的,可能还有14nm或者10nm工艺的,现在我们还不能确定里面的架构。

最后,Intel之所以给Xe加速GPU芯片上马7nm工艺,很大一个原因就是为了 2021年的Aurora超算,这是美国能源部规划的百亿亿次超算之一,由Intel同时负责提供CPU及GPU加速芯片。

7nm工艺、2D+3D封装:intel 英特尔进一步公开 Xe GPU 细节

当然,以上所说的都是用于高性能计算市场的Xe,消费级的Xe显卡是2020年发布,没可能用上7nm工艺,之前官方说的是10nm工艺,但是目前为止这一切都不会是定数,甚至有可能是Intel找别家晶圆厂代工。

对于10nm及之后的7nm工艺,Intel会持续像现在的14nm一样,对每一代新工艺持续进行优化,明后年将接连出现10nm+、10nm++;7nm 2021年登场,2022年、2023年则连续推出7nm+、7nm++。

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