7nm工艺、2D+3D封装：intel 英特尔进一步公开 Xe GPU 细节

为了未来的高性能计算市场，Intel现在是把CPU、FPGA、AI以及自己最弱的GPU处理器全都抓一遍了，高性能GPU计划Xe已经不是秘密了，最快2020年上市，但这还不是Intel最厉害的GPU，2021年要上7nm工艺的Xe显卡。

在日前的ISC国际超算大会上，Intel进一步公开了用于加速计算的Xe GPU的细节，来自美国微博的用户Ahmad Ali曝光了Intel在ISC19大会上的PPT，介绍了Xe加速卡的独特之处。

首先是7nm工艺，Intel上个月宣布2021年推出7nm工艺，首发的就是Xe高性能GPU芯片而非CPU芯片。

其次，Xe加速芯片还会用上2D的EMIB及3D的Foveros封装技术，这两种都是Intel最先进的封装技术，允许不同工艺、不同架构的小芯片封装成一个处理器，这也意味着Xe GPU里面的芯片不全是7nm工艺的，可能还有14nm或者10nm工艺的，现在我们还不能确定里面的架构。

最后，Intel之所以给Xe加速GPU芯片上马7nm工艺，很大一个原因就是为了 2021年的Aurora超算，这是美国能源部规划的百亿亿次超算之一，由Intel同时负责提供CPU及GPU加速芯片。

当然，以上所说的都是用于高性能计算市场的Xe，消费级的Xe显卡是2020年发布，没可能用上7nm工艺，之前官方说的是10nm工艺，但是目前为止这一切都不会是定数，甚至有可能是Intel找别家晶圆厂代工。

对于10nm及之后的7nm工艺，Intel会持续像现在的14nm一样，对每一代新工艺持续进行优化，明后年将接连出现10nm+、10nm++；7nm 2021年登场，2022年、2023年则连续推出7nm+、7nm++。

本文经快科技授权转载，原标题《Intel Xe独显点满科技树：7nm工艺、2D+3D封装、百亿亿次超算》，作者：宪瑞，未经允许请勿转载。