不疯狂枉少年-2021年11代I7装机

创作立场声明：本人自2009年开始入坑电脑DIY，爱好研究各大电脑软硬件，游戏发烧友。文章内所有的提及的配件均为自费购入，无友商无水军，理性客观的分享自己的装机过程。

对于机箱的一句话评价：网评真的挺客观，没错，机械大师的机箱只适合于那些喜欢折腾的DIY玩家们。

正文开始

起因是家里有台电脑老了，爱折腾者永不为奴。然后又因为最近入了VR+有在家办公搞工程设计+渲染的需求，于是筹备装机提上日程。

配置看了下自己的需求，顶下使用11代的I7，11700K+Z590。显卡由于需要大显存，3090走起 。

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为何选择Z590的主板，因为ITX有了一个B460I的A4机箱了，而MATX略显尴尬，扩展槽少，供电也弱，因为家里的电脑都是小超的在使用，折腾的人也爱玩那些OC的玩意，所以慢慢的把目光移到了ATX主板上，毕竟供电做工扩展兼容易用性都是最强的。电源由于GPU+CPU都是发热的大爷，850W或者1000W的话ATX 140mm长的性价比也属最高。

确定了版型电源就开始选机箱了，由于该机箱属家用，使用的频率也属Half-in-one，即游戏-刷剧-上网-办公-生产与一体，所以易挪动，摆放在客厅不挡电视，机箱的体积就成为了首要选择。

机缘巧合下看到了机械大师C34的机箱，21.6L，多组合装机方案，看似完美的符合了我的需求，而且不得不说机械小白其实挺会做市场，B站淘宝都有直播，B站的直播更高效，有问必答，在B站跟小左交流完装机可能发生的细节问题后，毅然下单，开始了漫长的折腾之旅。

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配置详单如下：

配置详单

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这个。。。是真正的折腾之旅，为期一周，无数次尝试。

一开始装机考虑B格，选择的ARGB风扇，又考虑到原有的D15S的巨大散热，需要保证机箱内部散热空间，选择了4把12015，前置进风想让他能吹到显卡，但是显卡又过大过长，能选择的也只有12012的大镰刀。

装机完成

ARGB真的是够汽配城

魅惑的灯光

实际使用情况：

11700K天雷滚滚，3090名副其实的发热怪兽，侧透玻璃的机箱由于侧面无法进风，瞬间变成了大闷罐，12015的效能完全不足以排出机箱内部的热气，尾部的猫头鹰F12出风成为了整个机箱唯一的排风点。室温23度，开机温度尚可，但是慢慢的越来越高，热量闷在内部散发不出去，待机显卡55，CPU50，玩游戏显卡76度，CPU70度，手摸侧面钢化玻璃也是滚烫的，装B方案失败！

遂，更改散热方案：

考虑到显卡尺寸太过巨大，成为横跨机箱内部的一道屏障，底部冷风很难吹到上半部，只能靠风量扇给风，于是底部换两把C14X，顶部换了两把C12PRO，舍弃了全部的ARGB风扇，散热器D15S也太过巨大，挡住了显卡背部核心区域的散热，于是换成了U12A，尾部风扇是主力出风，从F12换成了F12 2000RPM。

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散热方案更换后：

实际测试，室温23度，待机情况下，CPU43度，显卡48-49度，大表哥1小时，显卡AVT=68，memory=86，hotspot=88，CPUAVT=55，MAX=70，完美解决了散热问题，成功。

风扇没有RGB 也不错

内存和主板ARGB同步

MSI的龙头

总结时间：

11代I7天雷滚滚，没有入手的不推荐入手，10代I7和I9还是很香，等明年12代吧，DDR5也上了。

U12A，D15S作为效能=240冷排的散热，关闭AVX512，小超后完全的压不住。而且这代的Ring及其的难超，4.2G就已经AUTO 1.5V的电压，4.4G电压来到了1.6V!!! WTF ??!!

手动降压现在1.46V在使用。玩游戏CPU 60左右的负载，温度都可以直达80度。Core也难超，现在1.46V只能全核4.8G。全核要5G，360冷排跑不了。

现在应该是三星B-DIE颗粒内存最白菜的时刻了，11代内存分频GEAR1 3600 14-15-15-15 1.36V轻轻松松，微星的板子有Memory try it，对于超内存真的是太友好了！

再者，对于机箱，机械大师的机箱非常好评，首先他们对于市场的痛点抓的挺准，C34的买点就是标准主板+ATX电源能给你一个较小尺寸的机箱。

但是C24，26的定位就略微尴尬，因为ITX的A4机箱一直是广大机箱厂斗智斗勇的战场，如今LIANLI他亲戚又出了一个ITX的A4机箱（美味网），机械大师如此的售价实属难竞争。C34在ATX领域是最小尺寸的机箱，没有之一，机械大师官方可以利用这个点，更快的去打占市场，量上去，自然价格就可以更加有竞争力了。

对于缺点，我本次装机只有碰到一处干涉的地方。由于3090显卡过高，PCIE那个竖装挡板随便怎么样塞都会和显卡肩高碰到，装不进去，我自己改造了一下，这个还是需要官方多尝试一下极端方案，然后改进。