首发体验安钛克Dark Cube 装机16核线程撕裂者+空气卡七彩虹RTX3090 AD OC

创作立场声明：本文谨代表个人观点，希望能给观望该产品的玩家更多的实测体验反馈。

早在2019年，安钛克就在Computex台北电脑展上公布了新款Cube Max机箱，在保留了前作机箱Cube经典的造型之余，进一步提升了机箱的尺寸，最大兼容MATX主板，算是Cube的延续升级版。

身为安钛克Cube用户，虽然它只支持ITX板型，而且机箱顶部没有预留额外的进出风口，但它的造型深得我心，我也前后两次对这个箱子做了配置微调，最终把20核的E5 2679 V4以及公版GTX1080丢进了Cube。

Cube Max公布之后，又经历了一个不太平的2020年，本以为这机箱已经发售无望了，结果在2021年，我终于等到了它的身影：它改名了，叫Dark Cube。

【机箱】

包装部分没啥值得大书特书的，正面是机箱的造型，背面是各种卖点的介绍。

Dark Cube的尺寸大约为512*240*406mm，在MATX箱型里面，它的尺寸算是比较大的；颜值方面延续了Cube“倾斜”的造型，深得我心；另外就是全新的Dark Cube侧板全换成了玻璃材质，前作ITX的Cube是亚克力。

随机箱附赠的配件中，一本说明书，一个玻璃材质的替换盖板，和一个螺丝盒；额外的这块盖板是给重度颜控玩家准备的，相比于原配的网状盖板，虽然它的进风效率会有所影响，但是这个玻璃盖板能更好的体现风扇或者冷排RGB的效果，这个就看用户的具体需求与选择了；螺丝盒还是要给个好评的，这玩意非常实用，另外附赠的魔术贴理线带也在螺丝盒里面。

所以这机箱还有个第二形态：玻璃前面板造型。

机箱前面板周围一圈都预留了额外的进风口，同时相比于Cube，这代Dark Cube非常大的提升在于顶部显卡位置处增加了额外的辅助进风，让机身进出风的效率得到了进一步提升，显卡处终于不像上代那样闷罐了，同时玩家可以尝试的风道类型也变得更多样一点。

前置IO接口的位置和Cube一样，都在前面板顶部，这次是“轴对称”排列方式，Type-C接口需要和主板上的USB3.1接口连接，如果主板上没这个接口那这Type-C没法用，这点选择主板的时候需要注意一下。

顶部是开机键和灯效切换键，这次开机键的手感比前作EK定制版的“普通”Cube要好。

机箱正面增加了更多的RGB灯条用来进一步提升颜值。

机箱侧板的固定方式跟Cube保持一致。

Dark Cube机箱拆卸方式跟Cube大有不同，这代采用的是“拉抽屉”形态，机箱内所有的元件都是固定在里面这个“抽屉”的骨架上，所以日常拆卸清灰算是比较方便的，直接拉出来做清洁即可；为了这个结构，机箱尾部也比较人性化的加上了一个用于拉拽的“把手”。

上面说到Dark Cube在MATX机箱里面算是尺寸比较大的，尺寸大其实也代表着兼容性会更好一些，比如说这机箱最大兼容220mm的电源，基本上市面上所有的ATX电源都能塞进来；显卡最大长度可以做到325mm左右，绝大部分大块头三风扇非公卡也都能装得了；CPU散热高度最大支持175mm，像猫头鹰D15s，利民ibe-extreme都可以兼容。

“抽屉”前端可以安装2只14cm风扇或者2只12cm风扇，并兼容对应的280mm和240mm冷排，机箱也为冷排预留了比较充足的空间；尾部还可安装一只12cm风扇。

机箱外壳上的前置IO接口和抽屉骨架PCB板是通过这个插口互相连接的，有点像PCIE插槽；PCB板内侧还有额外的ARGB灯效和4Pin风扇扩展接口，小细节做的不错。

当然这个箱型也算是略有遗憾的，比如说这代Dark Cube只支持1个2.5英寸硬盘+1个3.5英寸“夹汉堡式”硬盘位，比ITX的Cube还少了一个2.5英寸硬盘的空间，电源仓里面其实还是浪费了一些空间的，如果那个位置能再加入一些额外的硬盘扩展位，或许对有存储扩展需求的玩家更友好一些，另外就是这机箱的拉抽屉式结构，线材都需要固定在抽屉骨架里面，追求走线美观的话需要下一些功夫，极大概率需要配合定制模组线。

【显卡】

2021年上半年显卡的行情可以用“疯狂”二字形容，买张显卡都要各种找关系联系经销商，然后低声下气的问“大哥，显卡有货不？”……然后那些愿意以上市首发价卖给你卡的经销商，那绝对能证明是关系足够铁的……

我也是历经千辛万苦才淘来了一片七彩虹iGame RTX 3090 Advanced OC，您还真别嫌3090首发价格贵，现在没个20000块根本买不到它；现在想想，当初我没狠心买一块3090真是毫无投资理财的意识。

看着盒子周围3090的标识，发自内心的成就感油然而生，或许这就是被如今显卡市场折磨蹂躏之后的病态表现吧……

显卡全家福，这次AD OC也标配手套和螺丝刀了。

“虚空神卡”3090登场，这代AD OC的外观没啥大变化，依旧是那个极具辨识度的“小红圈”设计，背面带金属背板，侧边的iGAME LOGO和小红圈都支持RGB灯效；三风扇+双槽越肩的尺寸，显卡长度为315.5mm，算是比较大的规格了，购买前需要确认机箱是否能够兼容；两边的两只风扇是七彩虹研发出来的13扇叶新扇子；显卡的三只风扇都支持低负载停转；这张显卡配备的是3个8Pin供电，这也算是今年高端非公的标配了，毕竟3090的额定功耗就已经有350w了。

非常厚实的散热模组，官方称这玩意为“冰海银鲨2.0散热模组”，主要结构就是5根8mm热管的全覆盖式散热底座加上核心处的一大片真空腔均热板。

显卡尾部则是3个DP接口和1个HDMI2.1接口，还有一个额外的Turbo切换键，按下去进入Turbo模式，Boost频率会从1695MHz升至1755MHz。

【其他配件概览】

板U是华擎X399M Taichi和AMD初代16核的线程撕裂者1950x，这是我目前能找到的我心中最完美的MATX主板了，虽然U的性能已经远不及5950x，但是好歹1950x不是牙签总线（64条PCIe通道），而且这主板标配3个M.2，一个U2接口，3条PCIE 3.0*16槽位，以及四通道内存，能有这扩展能力的也就它了。只是这板子上没标配USB3.1 TYPE-E接口，在不买转接板的情况下，Dark Cube机箱上的TYPE-C没法用了。

主板的WiFi我也顺便升级成了支持WiFi6E的AX210，这应该就算是这块板子的最终形态了。

非常可惜的是，AMD只给TR4支持了两代，而二代线程撕裂者相比于1代的提升又没有质的飞跃；好不容易等到3代线程撕裂者了，接口也被换成了sTRX4了，然后华擎也不再做全新的MATX妖板了，所以……大家好，我是用初代线程撕裂者的韭菜。

散热器其实可选范围并不大，最终看上了这款额定散热功耗为320w的利民Silver Arrow-TR4。双塔、镀镍、8根6mm热管散热器，外加一只性格暴躁的TY143风扇，全覆盖式镜面铜底座，而且这只散热器对X399M的兼容性非常好，既不挡第一个PCIE插槽、也不挡顶部的主板Mos散热、还不影响两边的四通道内存安装。另外好像每次我装名为Cube的机箱散热都没啥太丰富的选择，之前用X99e ITX装小号Cube的时候，那个非常小众的Narrow ILM就已经让我喝了一壶了……

机箱扇配了两把14cm的利民TL-C14S和一把12cm的EK Vardar-S。

TR4这么大的面积，就是太费硅脂了。

【装机效果图】

整机配置如下：

• CPU：AMD Threadripper 1950x @3.9GHz

• 主板：华擎X399M Taichi (Upgrade AX210)

• 内存：HyperX FuryX 64GB (16GB*4 @2933MHz)

• 显卡：七彩虹iGame RTX 3090 Advanced OC

• SSD：东芝XG6 2TB

• 电源：安钛克HCG X1000

• 散热：利民Silver Arrow-TR4

• 机箱：安钛克Dark Cube

• 风扇：2*利民TL-C14S + 1*EK Vardar-S

这次没做太多的RGB，加上侧透玻璃是深色，所以中段区域的灯效相对有点小缺失，后续再看看有啥更好的配件能来点缀一下吧，至少短期内对内部的RGB没有太高的要求，毕竟主板上连A-RGB的5v接口都没有。

【性能简测】

本以为这颗U可以比较轻松的稳定在4.0GHz，结果一路把电压加到1.45v依旧不能稳定过测试，而这个时候功耗已经冲上400w了，有点慌……最终只能退而求其次，让CPU和内存稳定运行在3.9GHz @1.36v，2933MHz @1.25V……整体来说只能算是中等偏下的体质水准了。在实际的跑分表现上，CPU的分数跟同年代的E5 V4比还是有胜算的，但是跟如今的5950x以及3000系列线程撕裂者还是没法抗衡，内存的延迟这块也算是Ryzen平台一直弱于隔壁蓝厂的地方，虽然内存频率在2933MHz，但是时序比较渣……

FPU单烤部分，在1.36v 3.9GHz下，功耗逼近300w，如果我没记错的话这个功耗和5.0GHz的10900K不相上下。此时这颗1950x的温度在Ryzen Master里面显示的87度，而在AIDA64里面温度为114度，这也石锤温度漂移27度的说法。但是由于风扇转速策略受温度漂移的影响，所以绝大部分情况下，风扇都处于较高的转速状态下，像TY143这样的“暴躁老哥”，噪音就会很大。但无论如何，我对这款散热器的散热能力还是相当满意的。

显卡测试这块，直接使用Turbo模式，Furmark场景下核心频率会被限制在1320MHz左右，功耗在370w以上，温度稳定在73度左右。在3DMark TS压力测试中，核心频率最高可以冲到1980MHz，功耗最高可以到达373.5w，值得一提的是显存温度竟然比核心温度还高……

例行3DMark跑分环节，在这些测试场景中，显存的功耗基本都上100w了，不愧是GDDR6X。

顺便试了几个之前不常用的测试场景：DLSS/VRS/DX光追。

显卡单精度和双精度测试，RTX3090在这两项上面均强于上代RTX8000，而且在单精度浮点性能上也快赶上官宣为38.7TFLOPs 的A6000了。

选取了Passmark和VRAY5这两个综合类软件做测试，看来想超越全球75%的Passmark用户我还得继续做升级改造。

游戏体验环节，虽然已经关掉了HPET但实际跑出来的成绩还是略低于预期值，个人感觉是这块年迈的初代线程撕裂者1950x以及不太高频的内存再加上比较扎心的时序拖了后腿。

孤岛惊魂5极高画质 1440P分辨率下，开2倍也只能用到大约6.5G的显存容量……

当然了，在OctaneBench环节，这块RTX3090的成绩还是相当不错的，在这个测试的排行榜中，这个成绩已经是单显卡平台顶级水准了。

【总结】

先说使用感受，散热器上的这只TY143风扇非常暴力，同时主板的温度监测有漂移，就会导致风扇会经常处于高转速状态下；虽然TY143风扇无论是风压和风量都是14cm风扇中的顶级水准，但是随之带来的也是高转速下比较大的风扇声音。另外这只高度为163mm的散热器也基本就是机箱散热高度兼容的极限尺寸了，散热再高一些的话，在机箱内部小抽屉往主架构合体时，会和外框架顶撞无法推进去，比如说当我使用HyperX这套这马甲条，同时外侧再挂一只TY143风扇的时候，风扇只能再往外提一截才能兼容，但是风扇提起来后，这只风扇就会跟机箱外框架互相顶住。考虑到风扇的噪音问题，其实一只TY143风扇就足够了。

对于这套MATX装机方案来说，除非是像我一样对扩展性有极高要求，且对AMD有情怀，不然可以考虑X570M/B550M/X299M/Z490M一类的方案，综合表现或许会更均衡一些。

相比于前代ITX的Cube，个人认为提升非常明显，机箱尺寸大的并不多，换来了显卡端更好的进出风表现（终于不是闷罐了）以及更多的装机方案（ITX/MATX均可），同时机箱正面还可以根据不同的装机风格替换前面板，两侧的盖板也都升级成玻璃材质了，而且这只机箱的显卡/电源/散热兼容性非常不错；全新Dark Cube这种抽屉式结构，在安装和维护时也更方便一些；机箱尾部“小抽屉”上的拉手无论是拆装还是搬运时都显得非常好使。

美中不足的是对2.5/3.5英寸硬盘的兼容数量上面还不够多，线材没法绕到外骨架上做遮挡，两侧的玻璃不够透，当然这些也都是一些吹毛求疵的看法。

关于显卡嘛，说实话对于2K/4K分辨率下的玩家来说，性能足够应对各路顶级3A大作；而且24GB的显存简直太富裕了，而在8K环境下才能体现出超大显存的重要性。以现在这个行情，对于近期有装机需求的人来说，一定先把显卡搞定再考虑其他配件，不然极大概率会碰到其他配件都已就位而唯独买不到显卡的尴尬场景。

多说一句，七彩虹的iGame Center软件貌似也做了升级，20系那会儿的软件界面比现在的丑，而且功能也没现在的丰富。

遥想3090刚刚上市之时，大家都拿24G显存的3090和上代旗舰卡Titan RTX做对比，那个时候Titan RTX售价2万块，然而如今能买到3090的价格也一路涨到2万+，这或许就是传说中的求锤得锤吧…………

无理财意识：手握3090鼓捣装机、打游戏

高级理财意识：拿着这张空气卡加价卖出去或者挖个矿。

没记错的话，ITX箱型的初代Cube诞生于2016年左右，然后2021年终于见到了市售款的Dark Cube，那么照这个节奏，或许2026年左右就能摸到ATX箱型的Cube形态新机箱了，哈哈哈。

全文完，感谢收看。

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