2024年10月AMD平台配置分享：微星X870E暗黑主板解禁，搭配9700X+4070Ti S装机实测

近日的电脑DIY市场依旧精彩纷呈，AMD 9000四大金刚已经全部就位，全新的X870E/X870主板也在今日迎来解禁。而Intel方面，下一代新品处理器蓄势待发，13/14代处理器也终于迎来了价格大跳水。

时间马上进入10月，距离下一次电商大促也不再遥远，发售已经有段时日的AMD 9000系列处理器，搭配上一代600系主板就已经能够拥有遥遥领先的性能表现，那么搭配全新一代的X870E主板又将表现如何？直接装机实测，带你一起一探究竟。

完整配置：AMD R7-9700X处理器、微星MPG X870E CARBON WIFI 暗黑主板、影驰RTX 4070Ti Super 星曜 OC显卡、星曜D5-6400MHz 16G*2 内存、星曜7000Plus 1T M.2固态硬盘、星曜G360 黑色限定版一体式水冷、GL-850 ATX 3.1 黑色金牌全模组电源、安钛克Flux 黑色侧透机箱、影驰梦境Pro 黑色散热风扇*6（4正 + 2反）...预算咱就不提了，因为更推荐用R9级别的锐龙，来搭配这款次旗舰级别的主板。

配置点评与装机

AMD R7-9700X处理器（当然，是因为我只有这个），8核心16线程设计，基础频率3.8GHz，加速频率5.5GHz，拥有32MB三级缓存，以及8MB二级缓存，TDP功耗65W，最高工作温度（Tjmax）95°。当然，你还可以开着PBO解锁更高功耗。

主角，当然还得是这款今儿解禁性能测试的微星MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板。

全新的X870E暗黑主板，外观上既有对上代风格的继承，也有全新设计语言的加入。熟悉的全黑PCB搭配更大面积的金属散热装甲，质感表现直接拉满。配置方面，豪华的18+2+1相智能供电，搭配双8pin的外接供电和底部8Pin的PCIE 辅助供电设计，不仅可以完美驾驭AMD 9000全系处理器，更是可以完美适配下一代RTX50显卡。

主板配备3个全尺寸PCIE显卡插槽，其中两条代金属装甲加固，并均支持PCIe5.0。搭载的4条M.2固态硬盘位，其中两个支持PCIe5.0*4。内存方面，主板可以支持8000MHz高频D5内存。

除了双芯带来的更多的PCIe5.0通道数，对原生USB 4.0的支持和WiFi7也是这款主板的亮点。

内存方面，今儿选择相对大众，一对星曜 D5-6400MHz 16G*2内存，直接安排。

PCIe5.0固态其实离普及还有段距离，所以硬盘我们也只是选择了一颗满血的PCIe4.0固态，星曜7000 Plus 1T M.2固态硬盘，最高7000/6000MB/s的读写性能表现，应该也算得上优秀。

平台整体装进机箱。

海景房审美疲劳？那我们直接风道机箱安排。此外，新流行的木艺，咱也不能落下。直接选择的是安钛克Flux 黑色机箱。

这款机箱搭载了安钛克专属的FLUX平台，拥有独创的特殊风流架构系统，并拥有相关实用新型专利证书，搭配散热风扇可以给机箱内部硬件创造更好地散热环境。机箱侧板支持免工具拆装，内部空间充沛，最大支持安装E-ATX规格主板，并支持ATX规格的背插主板，显卡安装现场408mm以内，风冷安装限高180mm，支持顶置360水冷也支持在前面板内部安装420水冷。最多可同时安装9个120mm规格或8个140mm规格散热风扇。机箱预装5把黑色无光风扇，但考虑到ARGB需求，咱们在实际装机时更换成了黑色的ARGB风扇。

如果你相信AMD 9000已经完全解决了传家宝级别的积热困扰，咱肯定也不会u否定。但在散热选择上，我依旧选择直接360水冷招待。再考虑道整机黑色为主的风格，所以选择的是星曜G360 黑色限定款一体式水冷。反正，也不怕把9700X冻感冒。支持MP4格式视频的方形水冷头，可玩性，也直接拉满。

电源方面，新装中高配主机，认准ATX 3.1和PCI5.1。今儿装机选择的是一颗全黑配色的影驰GL-850 ATX 3.1金牌全模组电源。电源三围：140*150*86mm，采用全台系高品质105度耐温电容，搭配上主动式PFC + DC-DC稳定电路，最大可达到93.07%的转换效率，虽然只有80Plus金牌认证，但实际转化效率已经可以媲美白金级电源。电源搭载了一个12V-2x6显卡供电接口，搭配上电源标配的12V-2x6供电线，理论最高可提供600W的供电输出，可以轻松应对40系显卡的供电需求；

将电源、散热全部锁入机箱；

虽然我认为至少要80S才能匹配今儿主机的气质，奈何手边并没有，所以，只能这片时下中高阶装机首选的RTX 4070Ti Super星曜OC显卡上个钟。

装好显卡

黑色系，咱也要把背线安排的明明白白。

虽然是全黑配色，但是咱的颜值其实也在线。

黑色撞上ARGB，依旧耀眼。

摆上桌面，是对每一台颜值主机最起码的尊重。

整机测试

点亮主机，首先当然得更新BIOS。微星X870E 暗黑BIOS似乎来了个大更新，不过个人觉得最打眼的还是这粉色元素。UI布局方面，在简易模式下，玩家就可以对主板的内存超频、CPU BOOST、风扇转速等大部分功能进行设置调整，大大降低了玩家折腾超频的难度；

5类常用功能，清楚的分布在左侧栏目中，中间则是该类功能中的各类小项设置，右侧则是主板实时信息的监测栏；

鲁大师整机测试，开启PBO和内存XMP，同时选中开启HIGH-Efficiency Mode，并将Memory Timing Preset设为Tighter，整机得分267W分，CPU得分126.4W分，内存得分26.4W分；

CPU-Z基准测试，处理器PBO Enable状态下，CPU单核得分869.3分，多核得分8830.4分；

在BIOS中，手动开启TDP to 105W，再次测试，单核得分857.7分，多核得分8702.3分。所以，其实这个105，更适合9600X。

Cinebench R20基准测试，处理器PBO Enable状态下，CPU单核得分833 pts，多核得分8908 pts；

Cinebench R23基准测试，处理器PBO Enable状态下，CPU单核得分2095 pts，多核得分22816 pts；

在BIOS中，手动开启TDP to 105W，再次测试，单核得分2099pts，多核得分22477pts；

Cinebench 2024基准测试，处理器PBO Enable状态下，CPU单核得分133 pts，多核得分1316 pts；

CPU Profile基准测试，处理器PBO Enable状态下，最大线程得分10366分，单线程得分1230分；

Geekbench 5基准测试，处理器PBO Enable状态下，CPU单核得分2475分，多核得分16084分；

Geekbench 6基准测试，处理器PBO Enable状态下，CPU单核得分3285分，多核得分18072分；

7-Zip解压缩基准测试，处理器PBO Enable状态下，CPU单线程得分10191 MIPS，多线程得分129737 MIPS；

弗利兹国际象棋基准测试，处理器PBO Enable状态下，CPU单线程得分5518分，多线程得分48822分；

Blender Benchmark 4.2硬件渲染性能基准测试，处理器PBO Enable状态下，在Monster项目中，CPU得分138.728131分。在Junkshop项目中，CPU得分101.175096分。在Classroom项目中，CPU得分71.524229分；

Corona 1.3 Benchmark是一个通过发送光线到场景中并分析影响光线的材质、灯光和其他组件来确定每个像素的颜色。测试完成后，Corona Benchmark 会显示机器每秒的光线数（rays/s），这是一个性能指标，值越高表示性能越好，AMD R7-9700X处理器，在处理器PBO Enable状态下，CPU得分7518490 Rays/s，总耗时64秒；

3D Mark Time Spy显卡DX 12性能基准测试，显卡得分24438分，CPU得分15380分；

Steel Nomad游戏基准测试，可以测试出显卡在游玩4K分辨率，图形API为DX12游戏的平均帧数，并根据帧数稳定性进行评分。整机得分为5632分，游戏平均帧数为56.32FPS；

Steel Nomad Light游戏基准测试，可以测试出显卡在游玩2K分辨率，图形API为DX12游戏的平均帧数，并根据帧数稳定性进行评分。整机得分为26105分，游戏平均帧数为193.37FPS；

内存读写测试，直接开启内存XMP和HIGH-Efficiency Mode，并将Memory Timing Preset设为Tighter，读取速度为63756 MB/s，写入速度为88994 MB/s，复制速度为60828 MB/s，延时为69 ns；

保持HIGH-Efficiency Mode设置不变，使用Memory Try it直接将内存OC至7000MHz C34，再次测试，读取速度为62900 MB/s，写入速度为88170 MB/s，复制速度为59051 MB/s，延时为72.4 ns；

PC Mark Extend整机办公性能测试，整机得分13781分，常用基本功能得分10698分，生产力得分13449分，数位内容创作得分17913分，游戏得分37815分；

功耗测试

室温27度，机箱内环境，处理器PBO Enable状态下，CPU外壳温度为46度左右，待机功耗为40W左右；

单烤FPU测试，烤机5Min，CPU外壳温度为95度左右，CPU封装功耗为155W左右；

保持PBO开启，在Cinebench R23多核测试中，CPU外壳温度为93度左右，CPU封装功耗为160W左右；

在BIOS中，手动开启TDP to 105W，再次测试，待机状态下，CPU封装功耗40W左右，CPU外壳温度43°左右；

单烤FPU测试，机箱内环境，室温27°，烤机5Min后，CPU外壳温度85°左右，CPU封装功耗140W左右；

Furmark烤机测试，烤机10Min，RTX 4070Ti Super星曜 OC显卡的温度为65度左右，功耗为285W左右；

游戏测试

《古墓丽影·暗影》基准测试，画质最高，光追超高，DLSS超强性能，4K分辨率下，游戏平均帧数为200 FPS。保持画质不变，关闭DLSS与光追，1080P分辨率下，游戏平均帧数为288 FPS；

《彩虹六号·围攻》基准测试，画质超高，渲染比例100%，4K分辨率下，游戏平均帧数为168 FPS。1080P分辨率下，游戏平均帧数为459 FPS；

保持画质不变，开启DLSS，并将DLSS设为超级性能模式，4K分辨率下，游戏平均帧数为367 FPS。1080P分辨率下，游戏平均帧数为590 FPS；

《赛博朋克2077》基准测试，画质超级，光追设为路径追踪模式，DLSS设为超级性能模式，并开启DLSS 3.0与光线重构设置。4K分辨率下，游戏平均帧数为113.94 FPS。

保持画质不变，关闭DLSS与光追，1080P分辨率下，游戏平均帧数为177.96 FPS；

《黑神话悟空》游戏基准测试，影视级画质，光追设为超高，开启DLSS 3.0，将超采样清晰度设为50，4K分辨率下，游戏平均帧数为67帧/秒。

关闭光追与帧生成，并将画质设为全低、DLSS设为100，1080P分辨率下，游戏平均帧数为61FPS；

​装机点评

跑这么多项目的测试，也是为了跟早先咱们用9700X和B650主板平台的测试结果进行比对。总的来说，9700X在X870E暗黑主板上，确实性能表现更加完美，但其实也可以直接理解为正常的测试误差。当然，这也并不能否认这块X870E暗黑主板的豪华堆料以及在显卡快拆和全新升级的固态快拆的优秀。装机实测下来，个人其实更推荐用R9级别的锐龙9000或者可能不久的将来会上市的9000X3D处理器来搭配X870E暗黑这个级别的主板。当然，非得嘴硬的话，上文配置将板U平台替换为9700X+B650迫击炮的组合，相对会更加合理一些。欢迎理性交流，也请嘴下留情，上文内容，也仅供参考。

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