平芯微PW1502A中文规格书

一般描述 （百度翻译）
该 PW1502A 是一款经济高效、低电压、单通道 P-MOSFET 负载开关，针对自供电和总线供电的通用串行总线（USB）应用进行了优化。该开关的工作输入电压范围为 2.4V 至 5.5V，非常适合 3V
和 5V 系统。该开关的低 RDS（ON）为 80mΩ，符合 USB 压降要求。
该 PW1502A 还具有热过载保护功能，从而限制了功耗和结温。电流限制阈值通过从 IADJ 到地的
电阻器进行编程。在导通状态下，静态电源电流典型值为 15μA。在关断状态下，电源电流降至 1μA
以下。该 PW1502A 采用 SOT23-5 封装。

特征
⚫ 符合 USB 规范
⚫ 集成 80mΩ 功率 MOSFET
⚫ 低电源电流
⚫ 宽输入电压范围： 2.4V to 5.5V
⚫ 快速瞬态响应： <2μs
⚫ 反向电流阻断
⚫ 热关断保护
⚫ 热插拔应用（软启动）
⚫ 采用 5 引脚 SOT23-5 封装
⚫ PW1555A（3.3V5A、 5V5A、 12V5A） ;
PW1558 （ 3V~20V 5.8A） ;
PW1605 （4V~48V 5A） ;
PW1503 （2.5V~6V 3A） ;
PW1515 (3.5V~6V 2A)同类型产品

应用
⚫ USB 总线/自供电集线器
⚫ USB 外设
⚫ 笔记本电脑
⚫ 电池充电器电路
⚫ 个人通信设备

典型应用电路

C1 为了吸收频繁输出短路和热拔插测试产生的尖峰电压，需要不想要加 C1，可以参考 PW1515 高耐压版。

引脚分配/说明

产品

Absolute Maximum Ratings (note1,2)

电气特性
（VIN=5V， TA =-40°C 至 85°C） ，除非另有说明。

注： 25°C 下 100%生产测试。 通过设计和表征保证整个温度范围内的规格

应用资料
该 PW1502A 是一款单通道限流负载开关，旨在通过将电流限制到预设水平来防止短路和过流事件。该器件针对自供电和总线供电的通用串行总线 （USB） 应用进行了优化。该开关的低 RDS（ON）为 80mΩ，满足 USB 压降要求;标志输出可用于向本地 USB 控制器指示故障情况

输入和输出
VIN（输入）是连接内部电路的电源和 MOSFET 的电源。 VOUT（输出）是 MOSFET 的漏极。在典型应用中，电流通过开关从 VIN 流向 VOUT 至负载。如果 VOUT 大于 VIN，则电流将从 VOUT 流向 VIN 因为 MOSFET 在导通时是双向的。该 PW1502A 的反向电流阻断功能可防止器件在禁用时电流从 VOUT 流向 VIN。

热插拔应用的软启动
为了消除热插拔事件期间因浪涌电流过大而导致的上游电压压降， “软启动”功能有效地将电源与超
大容性负载隔离开来，满足 USB 电压压降要求。

输入电容
输入电容 CIN 可保护电源免受连接到 PW1502A 的负载产生的电流瞬变的影响。当 PW1502A 输出
突然短路时，在限流电路激活之前，仅受 MOSFET 的 R DS（ON） 限制的大电流将流动不到 2μs。在这种情况下，中等尺寸的 CIN 将大大降低电源和 PW1502A 上游其他电路的电压瞬态。该 PW1502A极快的短路响应时间降低了对 C IN 的尺寸要求。 CIN 应尽可能靠近器件 VIN 引脚。陶瓷电容器、钽电容器或铝电解电容器适用于 CIN。 C IN 没有特定的电容 ESR 要求。然而，对于更高的电流操作，建议将陶瓷电容器用于 CIN，因为它们比钽电容器具有固有的能力，可以承受来自低阻抗源（如便携式设备中的电池）的输入电流浪涌。

输出电容
强烈建议在 VOUT 和 GND 之间使用低 ESR 150μF 铝电解或钽，以满足集线器 VBUS 中 330mV
的最大压降要求（根据 USB 2.0，每个集线器的输出端口必须具有至少 120μF 的低 ESR 大容量电
容）。应使用标准旁路方法，以最小化旁路电容器和下游连接器之间的电感和电阻，以减少下游电
缆热插入瞬变时引起的 EMI 和去耦电压下降。建议将铁氧体磁珠与 VBUS、接地线和电源连接器引
脚上的 0.1μF 旁路电容串联，用于 EMI 和 ESD 保护。旁路电容本身应具有低耗散因数，以允许在
较高频率下去耦。

散热注意事项
由于该 PW1502A 具有内部电流限制和过温保护，因此结温很少成为问题。但是，如果应用在炎热
环境中需要大电流，则温度（而不是电流限制）可能是主要的调节条件。在这些应用中，必须计算
出没有过热风险的最大可用电流。功率耗散可以根据开关的输出电流和 RDS（ON） 计算，如下所示。 虽然这些器件的额定输出电流为 2A（最大），但应用可能会根据总功耗和环境温度来限制输出电流的大小。任何 IADJ 条件的最终工作结温都可以通过以下热方程来估计：
其中 TJ（MAX）是最高工作结温 150°C， TA 是环境温度 θJA 是环境热阻的结点。与环境热阻 θJA
的结点取决于布局。对于 SOT23-5 和 TSOT23-5 封装，热阻 θJA 为 250°C/W。 SOT23-5 和
TSOT23-5 封装在 T A = 25°C 时的最大功耗为 0.4W 。

电流限制阈值设置
电流限制阈值通过一个电阻器从 IADJ 到标记为 RADJ 的接地进行编程。可以通过以下公式来估计：
ILMI（A） = 6.8KΩ / RADJ （KΩ）

如下表所示。

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