【茶茶】I5和I7该选谁？INTEL I5 13490F & I7 13790F测试报告

自从2017年AMD发布ZEN1架构CPU开始，INTEL与AMD在CPU性能上就进入了激烈的内卷。随着双方在产品竞争上日趋白热化，也使得同世代不同档次CPU产品的性能差距被明显拉大。所以过去那种“I5、I7性能差不多，用I5性价比比较高”的观点是否依然成立？今天就带来INTEL I5 13490F & I7 13790F测试报告。

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产品外观介绍：

从CPU正面来看两者外观基本一致，比较明显的区别是CPU顶盖上的型号和PCB上用于区分型号的触点。

CPU背面则可以看到电容布局上有比较大的差异，所以I5 13490F与I7 13790F应该是用的不同规格的晶圆来制造的。

CPU背面的电容还是比较脆弱的，在装机时要小心避免磕碰。

CPU规格介绍：

来看一下CPU的规格，I5 13490F的核心规模为6P+4E，I7 13790F的核心规模为8P+8E。缓存规模上I5 13490F三缓为24MB，I7 13790F三缓为33MB。最大睿频频率I5 13490F为4.8G，I7 13790F为5.1G。相比同级别的K系列的CPU，90F系列主要是频率略低，影响内存超频的SA电压被锁定，内存超频上限会明显更低。

测试平台介绍：

测试的内存是阿斯加特阿萨战士DDR5。

中间会有搭配独显的测试，显卡采用的是AMD 6900XT。

测试中还用到RTX 4090来测试游戏性能差异。

SSD是三块INTEL 535 240G用作系统盘，480G*2主要是拿来放测试游戏。

电源是银欣的HELA 1200R。

测试平台是Streacom的BC1。

散热器用到的是乔思伯的HXW-360。

硅脂是乔思伯的CTG-2。

测试主板介绍：

这次用到的主板是华硕的ROG B760-F GAMING WIFI。

主板的附件相对比较简单，包含WIFI 天线、ROG钥匙环、SATA 数据线、M.2 SSD垫片、M.2安装螺丝、塑料扎带和说明书等印刷品。

ROG的板子正面放的非常满。

拆下表面料件可以看到PCB正面的料件还是比较丰富。

背面料件比较少，只有一些辅助的零件，可以看到STRIX字样的巨大丝印。

主板的装甲部分，除了散片之外还有背板IO挡板、背板IO装甲和显卡插槽免工具连杆。

背板IO装甲为塑料材质，内部有一块PCB用于产生更复杂的灯光效果。

主板的散热片部分是CPU供电散热片*2，M.2散热片*2和PCH散热片。

从背面可以看到散热片上有足够覆盖的导热垫，包含CPU供电的电感也有导热垫。

ROG B760-F GAMING WIFI提供的是LGA 1700的CPU插座，可以支持12、13和之后的13R系列CPU。散热器的孔位上可以兼容使用115X & 1200散热扣具，但是由于压力克数不同，所以原则上还是建议使用适配的1700扣具。

CPU供电采用两块L形布置的挤铝散热片。

CPU供电为16+1相，这个相数带I9 13900K也很轻松。

CPU供电的控制器为ASP2100R EPU，从芯片型号上看应该是8相倍相成为16相。

CPU核心供电输入电容为尼吉康定制的固态电容270微法16V，MOS为每相1颗SIC623 DrMOS单颗供电能力为60A，输出电感为每相1颗合金电感，输出电容为尼吉康定制的固态电容560微法6.3V。

CPU核显供电输入电容为尼吉康定制的固态电容270微法16V，MOS为2+2 MOS 上桥安森美4C10C，下桥安森美4C06C，输出电感为每相2颗合金电感，输出电容为尼吉康定制的固态电容560微法6.3V。

CPU的供电为8+4 PIN，对B760来说是够用了。

在电源插座旁边从右往左分辨是CPU FAN、CPU OPT、ARGB*2。

在CPU插座和M.2插座之间还有两个风扇接口，分别是用于水泵的AIO PIMP和机箱CHA FAN。

内存插槽支持4条DDR5，最高可支持DDR 7800。

内存供电为1相，输入输出电容为尼吉康定制的固态电容560微法6.3V，MOS均为安森美4C10C，输出电感为每相1颗合金电感。

内存插槽外侧插座比较常规从右往左分别为，24PIN供电插座、前置USB 3.2 10G TYPE-C、前置USB 3.0。

为了节约USB通道的使用，前置TYPE-C采用一颗ASM1543进行中继。

靠近显卡插槽的位置为4个90横卧的SATA接口。

主板的扩展插槽为NAX16NAX1X4NAX1，放在现在看算是扩展插槽比较多的。

主板提供了3个M.2插槽，其中靠CPU的那条是CPU直出，其他走的是PCH芯片组。其中图中左下角的插槽可以支持22110，其他都是支持2280。

每条M.2插槽都支持免工具安装。

M.2并不支持SATA，仅支持PCI-E 4.0 X4。

在主板底部安装跳线的位置，从图中右起分别为前置机箱跳线插座、CHA FAN*2、雷电扩展插座、温度探头插座、前置USB 2.0*2。

靠近音频这边图中右起分别为ARGB、RGB、CHA FAN、前置音频插座。

ROG B760-F GAMING WIFI的芯片组为INTEL B760芯片组。

芯片组采用独立供电，输入输出电容为尼吉康定制的固态电容560微法6.3V，MOS均为安森美4C10C。

主板背板IO在图中左起分别为DP+HDMI、USB 3.0*4、2.5G网线接口+USB 3.1 10G（BIOS FlashBack）+USB 3.2 20G TYPE-C、USB 3.0*2+COMS清理按钮+BIOS FlashBack按钮、WIFI天线插座、3.5音频*5+数字光纤接口。

主板使用的网卡为INTEL 2.5G网卡，型号为S2283LF。

无线网卡采用的是INTEL AX211NGW，支持WIFI 6E规范。

音频芯片采用ALC 4080芯片，搭配尼吉康音频电容。

背板TYPE-C通过REALTEK RTS5436I芯片来实现PD充电和更好的接口信号。

GL9905V也是用于主板USB TYPE-C的信号中继和PD充电。

为了增加背板USB接口的数量，华硕增加了一颗ASM 1074额外增加4个USB 3.0接口。

IT66318FN缓冲芯片可以印证华硕提供的是HDMI 2.0a规格的HDMI接口。

GL9904支持DP 1.4接口的信号中继，所以可以证明主板的DP接口采用的是1.4规范。

主板监控芯片为NCT6798D，是华硕比较常用的芯片。

主板的RGB灯光采用的是一颗AURA 32UAO，算是现在比较制式的方案。

主板的BIOS为一颗MXIC HX25L25673GZ4I，所以可以为BIOS提供32MB的容量。

主板还通过一颗AI 1315-B0的BIOS芯片来实现无CPU刷新主板BIOS。

总体来说，ROG B760-F GAMING WIFI算是B760这个芯片组完全体可以呈现出来的状态。其实对于绝大多数人来说，B760已经可以完全满足使用需求。

性能测试项目介绍：
测试大致会分为以下一些部分：
· CPU性能测试：包含系统带宽、CPU理论性能、CPU基准测试软件、CPU渲染测试软件、3DMARK物理得分
· 搭配独显测试：包含独显基准测试软件、独显游戏测试、独显OpenGL基准· 磁盘性能测试：会分别测试 SATA SSD 与 NVMe SSD。
· 功耗测试：在独显平台下进行功耗测量。

产品性能测试：
简单评测结论：
· 这次的测试对比组是I9 13900K、R9 7900X、I9 12900K、I5 12600K，100%标杆为I5 10400F。
· 测试中主要采用DDR5 4800频率测试，同时会有6000频率的测试内容。
· 操作系统的选择上，基本以WIN11为主。
· CPU的综合性能，I5 13490F 与 I7 13790F的性能表现相当好，I7 13790F性能与R9 7900X比较接近，可以比I9 12900K领先约7%。I5 13490F性能略低于I5 12600K，落后约4%。I5 13490F与I7 13790F之间的性能差距约44%，区别非常明显。
· 搭配独显3D性能，13代整体表现也会略好于12代规格接近的产品。I5 13490F与I7 13790F之间的性能差距约5.6%，相比12代差距有所拉大。所以如果使用性能为旗舰或次旗舰的显卡，CPU会产生较为明显的区别。
· 综合功耗（整机），13代酷睿的功耗提升较为明显，13代F系列的CPU的综合功耗已经超过了12代的K系列CPU。所以I5 13490F虽然极限功耗不是特别大但是对散热也有了一定要求，I7 13790F则应该使用旗舰风冷或360水冷才能完全发挥性能。

单线程与多线程：

单线程：从单线程来看I7 13790F可以比I9 12900K领先4%，I5 13490F略好于I5 12600K。I7 13790F与I5 13490F之间性能差距约为10.7%。
多线程：多线程性能，I7 13790F可以比I9 12900K领先14%，I5 13490F略低于I5 12600K。I7 13790F与I5 13490F之间性能差距约为73%。

针对不同内存频率也做了测试，这里对比了4800和6000两种频率。

· 相比的4800频率，在6000频率下还是可以看到一定的性能提升，只是整体的提升幅度不算明显。

· 虽然从内存测试的数据来看提升是比较大的，但是对CPU性能的帮助比较小。

内存频率测试的详细数据表：

搭配RTX 4090测试：

当我们搭配RTX 4090来测试，可以看到差距明显拉大，I5 13490F与I7 13790F之间的性能差距约11%。如果只考虑1080P分辨率，差距可以达到22%。所以使用旗舰和次旗舰的显卡，I7与I5之间差距会很明显。而I7 13790F与I9 13900K的差距就小得多，所以I7的性价比会更高。

搭配RTX 4090测试的详细数据表：

CPU性能测试与分析：

系统带宽测试，从带宽上看I5 13490F与I7 13790F之间的性能差距非常明显，特别是CPU内部的缓存速度区别很大。I7 13790F对I9 12900K的带宽也有很大的领先优势。

CPU理论性能测试，是用AIDA64的内置工具进行的。13代的整体理论性能提升很大。

CPU性能测试，主要测试一些常用的CPU基准测试软件，还会包括一些应用软件和游戏中的CPU测试项目。这个环节会牵涉到不同负载环境的测试，也是最接近日常使用环境的测试。

CPU渲染测试，测试的是 CPU 的渲染能力。测试会统计单线程和多线程的测试结果，所以这个环节一般会最接近 CPU 理论性能的综合性能对比（单核全核接近各一半）。

3D物理性能测试，测试的是3DMARK测试中的物理得分，这些主要与CPU有关，对游戏性能也会有少量的影响。由于3D MARK测试是一种对核心数量有一定限制的多核测试（类似国际象棋）。这个部分是12代表现最好的一个环节。

CPU性能测试部分对比小节：

CPU综合统计来看INTEL通过进一步释放CPU的功耗，特别是强化了缓存部分，让CPU性能可以压12代一头。

搭配独显测试：

3D基准测试，I7 13790F可以略好于I9 12900K，I5 13490F会略低于I5 12600K。I7 13790F与I5 13490F之间性能差距约为8.5%。

独显3D游戏测试，游戏性能的差距会明显缩小，I5 13490F会小幅反超I5 12600K。I7 13790F与I5 13490F之间性能差距约为4.5%。

分解到各个世代来看，随着API的发展CPU对游戏性能的加成会逐步缩小。

针对不同分辨率的测试，1080P下可以看到比较明显的性能差异，I7 13790F与I5 13490F之间性能差距约为8.4%。4K下区别则很小。

独显OpenGL基准测试，OpenGL部分以SPEC viewperf 2020、LuxMark和V-Ray为基准测试，这个测试是针对显卡的专业运算测试，差距与CPU的延迟和单线程性能关联度更高一些。I7 13790F与I5 13490F之间的性能差距较大，约为23.6%。可见除了单线程的性能差距，缓存的速度也起到了较大的作用。

搭配独显测试小节：

从测试结果来看，游戏上CPU性能的差距并不太显著，但是生产力上还是会有明显的区别。

磁盘性能测试：

磁盘测试部分用的是CrystalDiskMark6，1G的数据文件跑9次，这样基本可以排除测试误差。测试的SSD分别是 535 480G 和7000速度的群联E18方案 SSD 1TB，都是挂从盘。PCI-E 5.0暂时没有合适的SSD可供测试所以磁盘测试也会扩展为SATA（芯片组引出）、MVNe 4.0（芯片组引出）、MVNe 3.0（芯片组引出）、MVNe（CPU引出）这4种状态。

从测试结果来看I7 13790F的表现较好，与I9 13900K的成绩大致相当，但是I5 13490F的表现会差一些，主要是芯片组引出的通道性能表现偏低。

平台功耗测试：

功耗测试，I5 13490F在负载适中的单烤CPU模式下功耗为67W，在满载的单烤FPU模式下功耗为108W。

I7 13790F在负载适中的单烤CPU模式下功耗为153W，在满载的单烤FPU模式下功耗为268W。

从功耗上看，I5 13490F的功耗略高于I5 12600K，算是泛用性比较强的范围。而I7 13790F则与I9 13900K较为接近，所以对散热器和机箱散热均有较高要求。

详细的统计数据：

最后上一张CPU天梯图供大家参考。性能部分仅对比与CPU有关的测试项目，并不包含游戏性能测试的结果。由于2017年开始，系统、驱动、BIOS对CPU性能的影响非常巨大，所以这张表仅供指向性的参考。天梯图中由于显卡变更，所以功耗部分会出现暂缺的情况。

由于我的测试方式主要针对日常使用环境，单线程权重比较高对HEDT CPU并不友好。

简单总结：
关于CPU性能：
I5 13490F与I7 13790F的性能差异还是非常明显的。I5 13490F属于经济适用型，性能上限不高，但是可以应付大部分实时操作的场景。I7 13790F则具有接近次旗舰的性能，多线程满载效果强很多，生产力场景下优势较大。

关于搭配独显：
I5 13490F与I7 13790F的差异与GPU自身性能强挂钩，在只考虑游戏的情况下。如果是旗舰、次旗舰显卡，两者的区别会较为明显，有必要考虑I7 13790F来完整发挥性能。60~70的中高端显卡I5与I7均可，可以根据自己对CPU性能的需求来考虑。更弱的显卡则建议直接I5 13490F在保持整机配置的平衡性。

关于功耗：
13代对比12代同级别产品功耗提升还是较为明显的。I5 13490F控制在125W以下，所以还是可以适配绝大多数机箱，散热器只要是性能过得去的单塔就足够使用。I7 13790F则直接达到了270W这个级别，所以散热器基本绑定360水冷，机箱散热能力也需要预留冗余。

总体来说，I5 13490F与I7 13790F这两款CPU在性能提升上还是相当明显。除了依靠增加核心和提升频率外，13代在架构上也有较明显的性能提升，甚至I7 13790F都超过了上一代旗舰的I9 12900K。所以可以看到现在CPU性能是处于相当内卷的状态，较为主流的CPU产品都可以得到较大的提升。这自然是现在要购买CPU用户的福音。

不过INTEL CPU现在在功耗上的挖掘也是颇为“深入”，虽然在桌面级上能耗比问题并不那么敏感，但是I7 13790F过高的满载功耗还是会影响到装机方案的选择。这是选择配置时需要注意的问题。

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