网传丨小米新机曝光：搭载高通骁龙 8 Plus、2K 柔性屏直曲双方案、超大底镜头

微博博主 @数码闲聊站 透露，小米和 Redmi 旗下正在开发三款基于 sm8475 芯片的工程机，其中一款正在测试 50Mp 超大底镜头，还有两个在测试 1/1.5" 大底镜头，都采用 2K 柔性屏，不过分为直、曲双方案。@数码闲聊站 称这三款机型只是开案就基于 sm8475 平台设计的机型，之前的几款未发布的骁龙 8 Gen1 新机可能也会换用 sm8475，例如已曝光的小米 12 Ultra。

为什么要换成台积电呢，因为骁龙 8 使用的是三星 4nm 工艺，而骁龙 8 Plus 使用的是台积电 4nm 工艺，相比之下，台积电代工的骁龙 8 Plus 功耗控制更优。

现在很多用户都开始期待采用台积电工艺的骁龙 8 Plus 处理器，并且希望功耗等方面有所改善。而且，骁龙 8 Plus 的发展速度已经加快了许多，因为按照往年的发展情况来看，下半年的新款机型+新款处理器一般都会在八月份登场，但今年貌似有点不一样。一方面是隔壁的联发科正在疯狂发力，那么对于高通来说肯定有着一些压力，起码从工艺上来说，有很多用户开始去支持。另一方面，很多用户都在期待口碑较好的台积电工艺，那么去迎合用户的需求也是很正常的现象。

@数码闲聊站 此前还表示，“有人问 l1（小米 12 Ultra 或 MIX5，反正是下一款主旗舰），1 月看的拆壳工程机还是 SM8450（代指骁龙 8 Gen 1 芯片），不过这机子延期到了 Q2，NPI 阶段换平台也不是不可能，不过目前还没看到换的机子。”

根据之前的爆料，预计小米 12 Ultra 后摄模组将采用圆形造型，中央是超大底主摄，周围分布着大量开孔，预计为潜望式长焦镜头、超广角镜头等。相机方面有望联名徕卡。另外，小米 12 Ultra 还将搭载全新的骁龙 8 Gen 1 芯片。将搭载居中打孔 2K 三星柔性 OLED 屏幕，后置三摄相机模组，其中主摄预计搭载的是 50MP 的三星 GN2 传感器，尺寸达到了 1/1.12 英寸，此外还将辅以一个 48MP 超广角镜头和一个 48MP 的潜望镜镜头。

之前流传的小米 12 Ultra 手机壳