2026中国半导体预期上调,AI存储涨价传导至手机

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07-07 14:12

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英特尔的 CEO 告诉你,半导体行业未来的机会在哪里#AI算力 #半导体 #英伟达 #科技 #数据中心
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🔥炸裂利好!半导体进入超级扩产大年!下周四条主线,这些标的最容易爆发: 中信建投最新重磅研报出炉:2028年全球半导体资本开支对比2025年直接翻倍!前道设备市场涨幅108%,后道封装设备暴涨136.9%,存储产业链增速稳居全行业第一。 目前全球晶圆厂疯狂扩产,海外先进半导体设备交货周期拉长至半年,还不断加价,国产“卖铲子”的企业迎来独一无二的黄金替代窗口期。 行情核心逻辑:建厂扩产,最先赚钱的永远是设备、零部件、半导体材料、先进封装,芯片成品反而排在后面。✅主线一:前道半导体设备(本轮景气天花板,弹性最大)海外设备受限,国内晶圆厂大批量采购国产设备,订单已经排到明年下半年北方华创:全品类设备平台龙头,刻蚀、薄膜、炉管全覆盖,中芯国际、长江存储核心供货商,扩产最直接受益标的中微公司:高端刻蚀设备龙头,5nm级设备完成验证,存储大厂大批量采购,业绩弹性极强拓荆科技:PECVD薄膜沉积龙头,适配HBM和先进存储产线,存储扩产核心受益者✅主线二:先进封装(AI算力刚需,Chiplet+HBM风口)AI芯片全部依赖高端封装,各大封测厂百亿级扩产,配套设备和载板供不应求长电科技:国内封测龙头,CoWoS、HBM高阶封装产能持续放量通富微电:AMD、国产AI芯片主要封测合作方,先进封装毛利率持续走高深南电路:IC载板国产龙头,ABF载板突破量产,先进封装的刚需耗材✅主线三:半导体零部件&材料(持续性最强,稳定走趋势)设备进厂之后,耗材需要常年反复采购,行业周期拉长,利润稳步抬升江丰电子:高纯靶材龙头,晶圆制造必备耗材,国产化率持续提升康强电子:引线框架、键合丝双龙头,先进封装耗材刚需标的新莱应材:半导体管路、真空零部件,所有半导体设备都离不开的核心配件✅主线四:存储全产业链(研报点名增速第一名,涨价+扩产双重催化)三星、海力士持续减产涨价,长江存储、长鑫存储开启大规模扩产,整条产业链迎来拐点澜起科技:内存接口芯片龙头,DDR5、AI服务器内存核心配件兆易创新:国产NOR闪存龙头,存储涨价周期最先兑现业绩深科技:DRAM封测龙头,绑定长鑫存储,深度受益存储行业复苏 很多散户还在高位追AI应用,资金已经悄悄回流低位的半导体上游铲子股。这不是短期题材炒作,是未来两三年的产业大周期,下周资金很大概率集中进攻这一利好落地的板块。⚠️郑重免责声明:本文仅为行业逻辑分析,不构成任何股票买入、卖出建议,股市波动风险极大,所有投资请自行谨慎决策。
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1. 英特尔的 CEO 告诉你,半导体行业未来的机会在哪里#AI算力 #半导体 #英伟达 #科技 #数据中心

2. 🔥炸裂利好!半导体进入超级扩产大年!下周四条主线,这些标的最容易爆发: 中信建投最新重磅研报出炉:2028年全球半导体资本开支对比2025年直接翻倍!前道设备市场涨幅108%,后道封装设备暴涨136.9%,存储产业链增速稳居全行业第一。 目前全球晶圆厂疯狂扩产,海外先进半导体设备交货周期拉长至半年,还不断加价,国产“卖铲子”的企业迎来独一无二的黄金替代窗口期。 行情核心逻辑:建厂扩产,最先赚钱的永远是设备、零部件、半导体材料、先进封装,芯片成品反而排在后面。✅主线一:前道半导体设备(本轮景气天花板,弹性最大)海外设备受限,国内晶圆厂大批量采购国产设备,订单已经排到明年下半年北方华创:全品类设备平台龙头,刻蚀、薄膜、炉管全覆盖,中芯国际、长江存储核心供货商,扩产最直接受益标的中微公司:高端刻蚀设备龙头,5nm级设备完成验证,存储大厂大批量采购,业绩弹性极强拓荆科技:PECVD薄膜沉积龙头,适配HBM和先进存储产线,存储扩产核心受益者✅主线二:先进封装(AI算力刚需,Chiplet+HBM风口)AI芯片全部依赖高端封装,各大封测厂百亿级扩产,配套设备和载板供不应求长电科技:国内封测龙头,CoWoS、HBM高阶封装产能持续放量通富微电:AMD、国产AI芯片主要封测合作方,先进封装毛利率持续走高深南电路:IC载板国产龙头,ABF载板突破量产,先进封装的刚需耗材✅主线三:半导体零部件&材料(持续性最强,稳定走趋势)设备进厂之后,耗材需要常年反复采购,行业周期拉长,利润稳步抬升江丰电子:高纯靶材龙头,晶圆制造必备耗材,国产化率持续提升康强电子:引线框架、键合丝双龙头,先进封装耗材刚需标的新莱应材:半导体管路、真空零部件,所有半导体设备都离不开的核心配件✅主线四:存储全产业链(研报点名增速第一名,涨价+扩产双重催化)三星、海力士持续减产涨价,长江存储、长鑫存储开启大规模扩产,整条产业链迎来拐点澜起科技:内存接口芯片龙头,DDR5、AI服务器内存核心配件兆易创新:国产NOR闪存龙头,存储涨价周期最先兑现业绩深科技:DRAM封测龙头,绑定长鑫存储,深度受益存储行业复苏 很多散户还在高位追AI应用,资金已经悄悄回流低位的半导体上游铲子股。这不是短期题材炒作,是未来两三年的产业大周期,下周资金很大概率集中进攻这一利好落地的板块。⚠️郑重免责声明:本文仅为行业逻辑分析,不构成任何股票买入、卖出建议,股市波动风险极大,所有投资请自行谨慎决策。

3. 【高盛:AI投资重心迈向实体产业 未来6年资本开支或达7.6万亿美元】财联社7月6日电,高盛在最新报告中称,人工智能(AI)投资的重心已开始向更广阔的实体经济延伸,算力、电力和数据中心仍在高速建设之际,AI已同步进入制造、能源、物流、国防、生命科学和机器人等现实场景。2026年至2031年,全球围绕计算、数据中心和电力的AI资本开支将达到约7.6万亿美元,年度投入将从2026年的7650亿美元升至2031年的1.64万亿美元。超大规模云厂商到2030年的AI投资或超过6万亿美元。未来竞争的关键不只是模型或芯片,而是资本结构、能源供给、产业数据、工程能力和部署能力。

4. 宽窄观察【 《冰与火之歌:当“K型分化”撕裂经济图景——2026年中国宏观经济数据背后的深层隐喻》】2026年1-5月的宏观经济数据如期而至,一组组数字犹如一面棱镜,折射出中国经济在转型深水区的剧烈阵痛与结构性张力。最引人注目的,莫过于那幅名为“K型分化”的经济图景:一边是集成电路出口飙升110.9%、新能源汽车出口激增110%的烈火烹油;另一边却是社会消费品零售总额同比下滑0.6%、房屋新开工面积暴跌22.6%的寒意彻骨。这种“一半海水,一半火焰”的极端分化,不仅是统计意义上的背离,更是增长逻辑、利益分配与政策导向在经济肌理上的深刻烙印。一、 向上的锋刃:全球化红利与技术突围的“双轮驱动”在K型曲线的右上角,是熠熠生辉的“增长极”。集成电路出口增长110.9%,新能源汽车出口增长110%,这两组数据的重合绝非偶然,它们共同指向了中国经济当前最核心的动能——“全球化红利”与“硬科技突围”的同频共振。1. 全球AI资本开支潮的“中国制造”席位电子行业利润飙升103.9%,专用电子材料利润增幅高达665.4%,这组数据揭示了残酷而清晰的真相:全球AI算力竞赛的“军备竞赛”,正在为中国的高端制造带来前所未有的订单红利。从GPU服务器所需的先进制程芯片,到支撑海量数据传输的光模块、高速交换机,再到AI数据中心的基础设施,中国凭借完善的供应链体系和工程师红利,成功卡位了全球AI产业链的关键节点。这种“出海”带来的利润,并非传统意义上的劳动密集型加工,而是技术密集型、资本密集型的“高阶红利”。它推高了相关行业的利润率,也让这些领域的企业成为资本市场眼中的“香饽饽”。2. 能源转型与“新三样”的全球统治力有色金属利润大涨117.1%,煤炭33.5%,这看似矛盾的资源品涨价,实则映射了双重逻辑:一方面,AI数据中心的耗电量呈指数级增长,带动了电力需求的刚性上涨,传统能源在转型过渡期依然享受着“保供溢价”;另一方面,新能源汽车、锂电池、光伏“新三样”的持续爆发,拉动了对锂、钴、镍等稀有金属的海量需求。中国企业在这些领域的全球市占率早已过半,利润自然随之水涨船高。这种增长,是中国产业政策长期布局的结果,也是在全球绿色转型中抢占的“规则制定者”席位带来的回报。二、 向下的深渊:内循环失血与“旧动能”的黄昏然而,在K型曲线的左下角,是一片萧瑟的“衰退带”。社会消费品零售总额同比下降0.6%,固定资产投资下降4.1%,民间投资更是锐减7.1%——这些数据像一记记重锤,砸在了“内循环”的信心基石上。更令人揪心的是房地产链的持续崩塌:商品房销售面积下降10.8%,房屋新开工面积暴跌22.6%。曾经作为中国经济“夜壶”和“引擎”的房地产,如今已成拖累全局的最大负累。1. 价格战背后的“利润绞杀”汽车类零售下降16.1%,家用电器零售下降15.6%,家具类零售下降8.7%——这些与居民消费息息相关的品类集体失速,根源在于“内卷式”恶性竞争。以汽车行业为例,新能源车产能的狂飙突进与燃油车库存的居高不下,导致车企被迫发动“自杀式”价格战。表面上看,消费者买到了更便宜的车,但实质上,整个产业链的利润空间被压缩到了极致。从上游的钢铁、橡胶,到中游的电池、电机,再到下游的经销商,无一幸免。这种“增产不增收”的怪象,最终传导为员工降薪、失业风险上升,进一步抑制了居民的消费意愿,形成“越降价越没人买,越没人买越降价”的通缩螺旋。2. 房地产的“债务-通缩”螺旋房地产开发投资下降16.2%,新开工面积下降22.6%,这组数据不过是旧伤的延续。房地产的问题早已超越行业本身,演变为一场系统性风险。土地财政的枯竭,导致地方政府无力投入基建;房企的暴雷,导致上下游供应商账款拖欠;居民的资产负债表受损,导致“不敢消费、不愿负债”。当“买房致富”的信仰崩塌,当“六个钱包”被套牢,房地产从“财富放大器”变成了“债务绞肉机”。这种“债务-通缩”的恶性循环,正在吞噬居民部门的消费能力,也让地方政府陷入“卖地难-基建停-税收减”的困境。三、 撕裂的根源:技术红利的“精英化”与民生福祉的“空心化”“K型分化”的本质,是增长逻辑的撕裂:一条路是“技术-资本密集型”的高端制造,另一条路是“劳动-消费密集型”的传统产业。前者享受着全球化和技术迭代的红利,利润高度集中于少数龙头企业和核心技术人才;后者则深陷内卷和价格战的泥潭,利润微薄甚至亏损,大量中小企业和个体户面临生存危机。1. 利润传导机制的“肠梗阻”半导体和AI产业链是“资本和技术密集型”的,其利润弹性无法通过大规模就业向居民收入传导。一个晶圆厂的投资动辄百亿,创造的是高薪的技术岗位,而非普通的就业机会。这导致了“利润涨得越高,与普通人的工资收入、日常消费反而越来越脱节”的荒诞现实。当AI工程师年薪百万时,流水线上的工人可能正面临订单减少和裁员风险。这种“技术红利的精英化”,加剧了社会的贫富分化,也让“共同富裕”的目标变得更加遥远。2. 智库的警告:没有“广泛再通胀”,就没有技术创新国内顶级智库和央行专家发出的警告,直指问题的核心。黄海洲委员的那句“一个深陷通缩的国家不可能实现技术创新”,可谓振聋发聩。这句话揭示了一个残酷的真相:技术创新不仅需要实验室里的聪明脑袋,更需要庞大的国内市场来摊销研发成本,需要旺盛的需求来哺育企业的现金流。如果国内消费市场持续低迷,如果企业只能依靠“出海”这一条腿走路,那么所谓的“技术突破”终将是无源之水。刘青提出的“防止技术红利的过度集中”,更是对当前增长模式的深刻反思——我们必须警惕“技术贵族化”的趋势,让技术进步真正惠及广大劳动者。四、 破局之路:从“K型分化”走向“橄榄型复苏”面对“K型分化”的严峻挑战,宏观调控的政策工具箱亟需从“单兵突进”转向“系统协同”。1. 供给侧:遏制“内卷式”竞争,推动“新质生产力”下沉对于新能源汽车、光伏等行业,必须加强行业自律,通过“能耗标准”、“碳排放标准”等手段,淘汰落后产能,避免“劣币驱逐良币”。同时,要将“新质生产力”从“高端制造”向“传统产业改造”延伸。比如,用AI技术改造农业、用工业互联网改造纺织业,让传统产业也能分享技术红利,提升全要素生产率。2. 需求侧:提振内需,修复居民资产负债表房地产的“软着陆”是当务之急。必须通过“政府收储”、“债务重组”、“保障房建设”等手段,切断“房价下跌-居民财富缩水-消费萎缩”的负反馈链条。同时,加大对中低收入群体的转移支付,通过“消费券”、“个税减免”等方式,直接提升居民的消费能力。对于民间投资,要通过“减税降费”、“放宽市场准入”、“保护产权”等措施,重建民营资本的信心。3. 分配侧:让技术红利“飞入寻常百姓家”要让技术进步真正转化为居民收入的增长,关键在于“就业结构的优化”和“收入分配的改革”。一方面,要通过职业教育和技能培训,培养更多适应AI时代的高素质劳动者,让他们能够分享技术红利;另一方面,要通过税收、社保、转移支付等手段,调节过高收入,扩大中等收入群体,构建“橄榄型”分配结构。只有当技术进步不再是少数人的“特权”,而是成为全体人民的“福利”,中国经济才能真正走出“K型分化”的陷阱,迎来全面、包容、可持续的复苏。4、在撕裂中寻找平衡,在阵痛中孕育新生2026年的中国经济,正站在一个关键的十字路口。K型分化的图景,既是对过去增长模式的“清算”,也是对未来发展路径的“拷问”。我们无法回避这种撕裂带来的阵痛,但也绝不能沉溺于“高端制造出海”的虚假繁荣。真正的破局之道,在于在“全球化红利”与“内循环修复”之间找到平衡点,在“技术突围”与“民生福祉”之间构建共生体。当有一天,集成电路的利润能够转化为流水线工人的工资增长,当新能源汽车的销量能够带动充电桩周边的小微企业繁荣,当AI技术的进步能够让普通农民通过智慧农业增收致富——那时的中国经济,才真正完成了从“K型分化”到“橄榄型复苏”的华丽转身。这注定是一场艰苦卓绝的战役,但唯有如此,我们才能在历史的洪流中,稳住航向,行稳致远。

5. 半导体史上最强季度背后:狂欢与剧烈震荡同步上演

6. 韩国产业通商资源部昨天正式宣布:韩国计划投资约 800 万亿韩元(约5160亿美元),在西南地区建设四座半导体晶圆厂,其中三星电子和 SK 海力士分别规划建设两座。韩国现在是举国之力做半导体,三星和海力士的优势在比较长的一段时间会保持。美光相比这两家头部厂商的差距会逐步拉大。能够挑战三星海力士的只有中国厂商了。#全球芯片巨头史诗级扩产#

7. 元禾领投10亿!这家苏州半导体"小巨人",一棒敲开美日封锁半导体国产替代,苏州又出狠角色。7月3日,新美光半导体宣布完成约10亿元D+轮融资。元禾控股领投,中平资本、云锋资本、中银资本、苏国投等数十家机构跟投。一家2013年就成立的公司,为什么现在被资本疯抢?答案在那根"棒子"上——超导磁场MCZ单晶硅棒。刻蚀设备的核心零部件,之前长期被美日企业垄断。新美光花了13年,把这个东西做出来了,而且进了国内头部晶圆厂的供应链。你品品,这背后是什么?是13年磨一剑。是技术信仰。老谭在苏州待了这么多年,园区里做半导体的企业我见过不少。但像新美光这样闷声干大事的,不多。2019年进苗圃工程,从"小树苗"一路长成"小巨人",现在又拿了10亿——这不是突然爆发,是十年如一日的积累。芯片战争打到最后,赢家一定在零部件。不是芯片设计,不是晶圆制造,而是那些没人关注但不可或缺的"配角"。你怎么看国产半导体零部件的机会?评论区聊聊。

8. 中国半导体产业重磅好消息!上海3D AI芯片独角兽东方算芯将于26Q4开启B轮融资,目前估值已达122.75亿元,小米、美团、京东、一众地方国资等皆参与了其历史融资。东方算芯原创的“软件定义+3D堆叠近存计算”技术路线,具备高算力、大带宽的核心优势,不依赖海外先进制造工艺,依托全国产供应链,实现国产高端算力芯片的安全可控。该项核心技术脱胎于清华大学集成电路学院移动计算研究中心,其在可重构计算领域拥有自2006年起十余年的技术积累,专注于“软件定义芯片”和“近存计算”技术,业务聚焦于AI服务器架构优化、分布式训练系统及芯片编译技术等领域。中国IC设计领军人物、清华大学教授、国际欧亚科学院院士、中国半导体行业协会副理事长魏少军担任东方算芯董事长兼CEO。

9. 【#韩国股民A股买入额大增130%#,北方华创、寒武纪和宁德时代位列前三】#韩国股民半年28亿美元扫货中国AI# 据韩国证券存管证券信息门户网站(SEIBro)数据统计发现,2026年上半年,韩国投资者买入A股约6.78亿美元,同比增长130.55%。其中,半导体设备公司北方华创以约3394万美元位居买入额榜首,寒武纪(2728万美元)紧随其后,宁德时代(1254万美元)排名第三。除了半导体,韩国资金还向更广泛的算力基础设施扩散,包括服务器、数据中心、电力与网络配套。今年上半年新进入买入额前20榜单的深南电路、东山精密、立讯精密、亨通光电、德明利和思源电气等,业务覆盖印制电路板、电子零部件、通信线缆、存储芯片和电网设备。同时,三一重工、中国电建、中国化学和中国核建也进入前20。但是,2025年韩国资金买入最多的比亚迪,到了今年上半年仅获得880万美元买入额,排名掉至第6;贵州茅台、美的集团、恒瑞医药、药明康德、农业银行等跌出前20。韩国媒体报道称,韩国个人投资者正在买入中国半导体设备、AI服务器和数据中心相关公司。今年5月,寒武纪一度成为韩国投资者净买入最多的中国股票。韩国媒体报道称,中小投资者资金正涌入这类“中国版英伟达”标的,其吸引力来自于盈利改善和市场对中国AI半导体自主研发能力的预期。中芯国际成韩国股民最爱的港股MiniMax吸金6665万美元2026年上半年,中芯国际成为韩国投资者买入最多的港股,买入额达8546万美元;1月上市的AI公司MiniMax获得约6665万美元买入位列第二,阿里巴巴排名第三。进入前20的还包括胜宏科技、兆易创新、英诺赛科、长飞光纤光缆、壁仞科技等,集中在PCB、存储、功率半导体、光通信和AI芯片领域。2025年韩国投资者最青睐的小米集团和比亚迪股份今年双双“让位”。消费板块明显降温。泡泡玛特从第7降至第20,老铺黄金、美团跌出前20榜单。ETF成韩国资金“第二通道”此外,ETF已成为韩国投资者配置中国资产的重要渠道。2026年上半年,10只中国资产ETF获得合计约2.09亿美元韩国资金买入。其中,Global X中国半导体ETF以约6083万美元居首,中国电动车与电池ETF以约4713万美元排名第二,华夏沪深300指数ETF以约2550万美元位列第三。结构上看,除宽基产品外,资金主要流向半导体、电动车与电池、人工智能、芯片和机器人等行业ETF,合计买入约1.29亿美元,占前十大ETF买入额的61.66%。韩国投资者选择中国资产ETF的风格与他们选择个股高度重合。以Global X中国半导体ETF为例。截至7月2日,该基金第一大持仓为兆易创新,占基金净资产的12.31%;寒武纪和北方华创分别占9.71%和9.41%,中微公司、海光信息、中芯国际和澜起科技的权重也均接近或超过8%。前7大持仓合计占比约63.5%。这意味着,韩国投资者不仅直接买入这些个股,还通过ETF进行配置。这种“个股+ETF”的双重配置,强化了韩国投资者对中国AI的押注。渣打银行:海外投资者对中国股票的态度已发生“根本变化”渣打银行在6月30日发布的《2026年下半年中国市场展望》中维持对中国股票的“超配”评级。行业配置上,渣打银行将信息科技、通信服务、原材料和工业列为超配行业,与韩国投资者的选股路径高度一致:韩国投资者买入额排名靠前的北方华创、寒武纪、中芯国际、澜起科技和兆易创新,均属于半导体和算力产业链;三一重工、中国电建、思源电气和中国核建等工业及基础设施企业,也与超配工业板块相呼应。渣打预计,2026年全球AI相关资本支出规模约为6700亿美元,2030年或达1.5万亿美元;2026年至2030年,数据中心、算力网络及电力冷却等AI基础设施累计投资规模或达5.4万亿美元。AI产业链仍具备高景气,预计相关企业2026年、2027年利润增速分别达71%和47%,显著高于整体市场。渣打中国财富方案部首席投资策略师王昕杰在接受每经记者采访时表示,海外投资者对中国股票的态度已经发生“根本变化”,背后有三大原因。第一,近几年以来,全球地缘冲突不断,但是中国资产受到其影响相对较小。第二,全球央行因为地缘冲突造成的通胀上涨,叠加上财政空间不足,造成宏观流动性紧缩。反观中国,流动性仍然充裕。第三,中国在AI相关的产业链当中,规模比重越来越大,具有核心竞争力。王昕杰表示,中国公司的吸引力一方面来自产业趋势,另一方面来自估值。MSCI中国指数相对明晟全球指数的12个月预测市盈率折让目前约在30%水平,处于历史较低区间,估值优势叠加盈利改善,持续吸引长期资金。他进一步指出,当前全球市场呈现“AI与非AI”的明显分化,而在AI内部,上游硬件由于受益于大规模资本开支,盈利能力更强,吸引更多资金集中配置。“存储是硬件当中最赚钱的环节,韩国市场当中的三星电子和SK海力士贡献了九成左右的规模。这也解释了,韩国股市当中AI和半导体相关产业链交易集中度较高。”王昕杰补充道,AI产业链仍具备高景气优势,预计A股盈利周期见底回升,2026年全A非金融归母净利润增速约为10%,AI产业链2026年和2027年净利润增速分别为71%和47%,相对指数基准和沪深300具备相对景气优势。“不过,该主题潜在波动率高于市场基准,潜在风险包括海外集中性资产调整、估值分位偏高、境内相关交易集中等。”韩国投资者“加码”中国科技股,代表了全球资本在AI时代重新配置中国资产的一种缩影。(每经)#江波龙业绩炸裂原因#

10. HBM竞赛升级!美光日本90亿美元扩建项目开工,预计2028年出货

11. 三星今年有多疯狂,三星2026年的利润将超过过去40年累计利润!罗海尔·萨利姆三星半导体业务部门DS的总裁发表了一份声明,今年的利润将超过过去40年的总利润。分析师目前预计三星的年度营业利润约为300万亿韩元,约合2000亿美元。三星预计将在2026年第二季度公布84.5994万亿韩元(551亿美元)的营业利润。如果这家韩国巨头真的达到这些预期,它将超过英伟达第一季度的535.4亿美元营业利润,正式成为全球最赚钱的企业。

12. 【#瑞银大幅上调DRAM价格预测#,#三大存储巨头扩产#】据最新消息,瑞银日前在其最新发布的报告中大幅上调存储价格预期,该行预计第三季度DDR合约价格将环比上涨32%,第四季度环比上涨18%。此前,瑞银预测的环比涨幅分别为17%和12%。此外,瑞银认为,价格上涨将带动内存行业在2026年实现9920亿美元(约合人民币6.73万亿元)营收。该行预计,DRAM行业供需紧张将至少持续至2028年上半年。而在昨日(7月3日),有韩国媒体报道称,三星电子计划将第三季度DRAM(动态随机存取存储器)的平均售价上调最高20%。另据第一财经今日(7月4日)上午报道,有消费电子终端厂商称,已收到三星关于DRAM提价的口头通知。在产品供不应求的背景下,存储芯片巨头们正抓紧扩产。其中,美光科技斥资约93亿美元扩建日本西部芯片工厂,该公司此前还在美国纽约州和爱达荷州规划了庞大的全新晶圆厂建设。此外,三星电子计划在韩国西南城市光州建设两座存储芯片制造工厂,SK海力士将在全罗道周边地区建设两座晶圆厂,两家巨头的合计投资规模达800万亿韩元。(券商中国)#全球存储巨头将涨价20%#

13. 韩国机构预测2026年第二季度。三星半导体把自家兄弟三星手机业务干亏损了三星半导体扣去绩效奖金之后营业利润依然90.2万亿韩元约合4000亿人民币,是去年同期的19倍,是第一季度的1.7倍。而三星手机业务所属的MX部门营业利润亏损1万亿韩元 ,约合53亿人民币

14. #曝华为Mate90正在芯片装测# 产业链消息显示,华为Mate90系列核心麒麟芯片已进入封装测试阶段,整机量产节奏落地,新机锁定9月发布。芯片完成封测是半导体研发关键拐点,代表流片、晶圆制造全流程验证完毕,后续将进入整机软硬件联调,为按期上市提供确定性支撑。本次新机核心亮点为全球首款量产落地韬定律的麒麟2026芯片。不同于摩尔定律依靠缩小晶体管提升性能,该芯片采用双层逻辑折叠堆叠架构,以“时间缩微”突破先进光刻制约,晶体管密度提升53.5%,核心能效优化41%,同等制程下实现对标高端先进工艺的综合算力,同时缩小芯片面积,为大电池、强影像预留机身空间。硬件端全系升级双潜望长焦、大容量硅碳电池与百瓦快充,软件首发鸿蒙7正式版,实现芯片与系统全栈协同。Mate60系列完成国产成熟制程芯片回归,而Mate90搭载韬定律芯片,标志国内半导体跳出传统制程竞争赛道,依靠架构、先进封装自主创新开辟全新迭代路径,是国产高端手机与半导体产业的里程碑式突破。

15. 消息称腾讯与长鑫存储签署200多亿元大单,可能带来哪些影响?国产存储芯片开始大规模商业化落地了吗?

16. 超大规模厂商自研 ASIC(谷歌 TPU、AWS Trainium、微软 Maia、Meta MTIA)的单位经济性改善,自研芯片相对采购方案可降低总拥有成本约 30%–40%。英伟达在 AI 加速芯片收入中的份额从 2023 年约 85% 降至 2026 年预计约 75%。虽然需求总量仍然旺盛,但"一家独大"的格局在松动。

17. 【中兴成立半导体公司:注册资本1亿元加码自研芯片】天眼查及企查查等平台显示,南京克瑞斯半导体技术有限公司于2026年6月29日成立。该公司法定代表人为贺志强。#中兴成立半导体公司加码自研芯片# 其经营范围聚焦于集成电路设计、集成电路芯片设计及服务等核心业务,由中兴通讯旗下的深圳市中兴微电子技术有限公司全资持股。注册资本高达1亿元人民币。中兴微电子作为中兴通讯1996年设立的全资芯片子公司,是国内布局最早的IC设计厂商之一,累计专利申请已超8000件。其5G基站核心基带、中频芯片及承载网芯片均已实现全自研量产。近年来,中兴重点拓展算力DPU定海系列及车规级MCU等新赛道,车规产品已批量供货国内头部车企。市场分析认为,此次斥资1亿在宁设立全资设计子公司,意在承接5G-A与6G演进芯片、算力DPU迭代及车规芯片研发等核心任务,以缩短从研发到量产的协同链路。通过区域化布局,中兴可高效对接上游制造与封测资源,提升研发与技术成果的转化速度。当前ICT产业正加速向网络算力终端深度融合演进,市场对高性能、高集成度芯片的需求持续增长,芯片能力直接决定系统性能与产品迭代速度。对中兴通讯而言,持续完善区域化芯片研发体系,能够提升软硬件协同优化水平,增强整体解决方案竞争力,为长期技术创新与产品升级筑牢底层支撑。截至目前,中兴通讯尚未披露新公司的具体业务规划。

18. 去年营收首破3000亿!深圳集成电路产业“起飞”

19. 🇨🇳 中国推出其最大AI模型,无需英伟达芯片中国外卖巨头美团刚刚发布了LongCat 2.0,这是一个拥有1.6万亿参数的AI模型,据报道是使用本地中国芯片训练的最大模型。据SCMP报道,在美国出口限制限制中国获取英伟达AI硬件后,该模型使用了50,000个国产芯片。基准数据显示,LongCat 2.0已经可以与GPT-5.5、Gemini 3.1 Pro和Claude Opus模型竞争。

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