英特尔加入埃隆马斯克的TeraFab项目，提供设计、制造和封装芯片的能力

英特尔宣布，将加入埃隆-马斯克（Elon Musk）之前公布的TeraFab项目。英特尔表示，其代工部门大规模的设计、制造和封装超高性能芯片的能力，有助于加速TeraFab项目实现每年1太瓦（1000吉瓦）算力的目标。

英特尔并没有附带任何官方文件或者具体说明，几乎没有透露双方合伙关系结构的具体细节，这也引发了外界对于英特尔在TeraFab项目合作框架及可能法律约束力的质疑。英特尔的表述则更倾向于暗示一种虚拟的半导体生产生态系统，甚至是一个由英特尔、特斯拉、SpaceX和xAI等公司共同参与的联合体，涵盖了芯片设计、制造和封装等环节。

埃隆-马斯克在上个月宣布，旗下航天公司SpaceX及人工智能企业xAI联合启动代号“TeraFab”超级芯片制造项目，这将是有史以来最大的晶圆厂计划。其目标是实现每年超过1太瓦算力的产能，约为当前全球芯片年产能的50倍，其中约80%算力将服务于航空相关领域，剩下约20%算力放在地面应用。

TeraFab项目的目标是建造一座涵盖逻辑芯片、存储器芯片、以及先进封装等关键环节的超大型工厂，这是目前全球其他地区都不存在的半导体设施。由于芯片生产的所有设备都集中在工艺建筑下，可实现快速迭代循环，也减少了不同节点之间的运输环节。

该设施将分两期建设，一期工程预计2027年下半年投产，2028年实现首批芯片量产，二期工程则计划在2030年全面竣工。TeraFab预计将制造两种芯片：第一种将用于边缘推理，主要应用于特斯拉汽车和Optimus人形机器人；另一种则是专门用于太空AI系统的高性能芯片。

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