4 通道 100G PAM4 架构，华为400G光模块拆解

前言

本期拆解带来的是华为 400G QSFP112 光模块，这款光模块型号为 MTRQ-4S105，搭载 4 路独立 100G 光收发通道，采用 850nm VCSEL 多模方案，多模光纤最远支持 100m 传输，适配主流以太网数据中心互联场景。

光模块整机全金属壳体设计，依靠壳体散热鳍片 + 内部导热垫组合散热，单模块标准多模短距 400G PAM4 传输，依靠博通 DSP 实现信号调制解调，下面就来看看这款光模块的设计和用料。

华为400G光模块外观

华为400G QSFP112光模块采用全金属外壳，同时端部设有安装拉环。

光模块壳体通过螺丝固定。

产品铭牌特写

型号：QSFP112-400G-4*100-850nm-100m-MM-01

后缀参数释义：

400G：总带宽

4 路独立光收发通道，单路 100G

850nm：多模短波波长

100m：多模光纤链路最远传输距离 100 米

MM：MultiMode 多模光纤

另一面靠接口端设有散热鳍片特写。

散热鳍片特写。

机身两侧面设有弹片。

拉环上设计有400G字样，直观表明华为这款光模块总带宽。

MPO 光纤接口设有保护胶塞。

MPO 光纤接口特写。

另一端PCB金手指特写。

测得华为400G光模块长度约为88.54mm。

宽度为18.34mm。

MPO光纤接口端的厚度为13.34mm。

另一端的厚度为8.52mm。

产品拿在手上的大小直观感受。

另外测得模块重量约为55g。

华为400G光模块拆解

拆掉螺丝将光模块外壳打开。

壳体边缘设有密封圈，对应DSP芯片处设有导热垫。

PCBA模块通过两侧金属柱定位固定，中心处贴有导热垫。

将内部模块取出，另一半壳体对应DPS芯片处也设有导热垫。

PCB板正面设有VCSEL激光器以及DSP芯片。

背面左侧设有MCU，存储器，负载开关等元件。

MPO 光纤接口与内连光纤连接处打胶保护。

另一端连接到VCSEL激光器，连接处以及两侧均打胶保护。

模块核心主控选用BROADCOM博通BCM87840A1KEFBG PAM4 DSP 信号处理芯片，支持 4 通道单路 112Gbps PAM4 信号处理，为光模块提供 PAM4 信号调制解调、链路补偿与通道聚合拆分能力。

为DSP芯片提供时钟的晶振特写。

一颗丝印P12 PMOS管，采用DFN6封装。

负载开关来自芯源系统，丝印BD，型号MP5087，支持0.5-5.5V工作电压范围，支持7A负载电流，采用QFN12封装。

MCU来自意法半导体，型号STM32L431C6，这是一款超低功耗 Cortex-M4 内核 32 位 MCU 微控制器，负责模块信息上报、状态监控、参数配置与故障告警。

存储器丝印R40L。

一颗丝印M7S芯片。

服务器电源网拆解总结

最后附上华为400G QSFP112光模块的核心器件清单，方便大家查阅。

华为400G QSFP112光模块采用全金属螺丝锁紧外壳，采用散热鳍片搭配内部导热垫提升散热效果。整机采用 4 通道 100G PAM4 架构，总带宽 400G，850nm 多模 VCSEL 方案，100m 短距传输，适配中大型数据中心机柜内互联。

通过本次完整拆解可见，模块采用博通高端 DSP 作为信号核心，搭配意法半导体低功耗 MCU 完成整机管控，电源链路选用芯源系统负载开关保障供电稳定。

光路接头全打胶、壳体密封胶圈 + 金属弹片屏蔽双重设计，兼顾结构可靠性与电磁兼容。整体方案成熟均衡，是 AI 数据中心短距互联主流 400G 光模块方案。