2027年前别等AMD新U原价入手,现在买就是当冤种

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05-21 16:36

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1. 售价15000元!intel U9X 388H对比AMD MAX+395,旗舰二合一笔记本该怎么选择??

2. #存储价格上涨原因##内存条价格涨幅远超金条# 2025下半年起,存储芯片开启暴涨模式,DDR5内存条涨幅超300%,DDR4超150%,日涨40元成常态,行情超越2018年高点,“超级牛市”已然来临。本轮涨价核心是AI算力需求的结构性爆发:AI服务器内存需求量是普通服务器的8-10倍,消耗全球53%内存月产能,海量高端需求挤压消费级产能,叠加头部厂商收缩成熟制程,供需缺口持续扩大。涨价潮已沿产业链传导,PC、手机终端纷纷提价500-1500元,存储在整机成本占比飙升至30%以上。机构预测2026年涨价将贯穿全年,一季度涨幅或达40%-50%。这不仅是短期周期反弹,更是AI时代存储架构的重构。终端厂商需优化供应链策略,国产存储企业则迎来替代窗口期,唯有技术突破与产能扩容并举,才能在行业变局中把握先机。#秒懂热点就用智搜# 存储价格上涨原因

3. #微博声浪计划##听见微博# 2025年四季度起DRAM与NAND闪存价格涨幅超40%,2026年一季度预计再涨40%-50%。因AI数据中心抢占产能,手机内存供应短缺,已有手机品牌暂停下一代旗舰项目。中小厂商抗风险能力弱,或面临淘汰,行业洗牌加剧。 科技阿南的微博音频

4. 台积电2nm产能告急:苹果包揽首批,AMD谷歌排队,英伟达已瞄准1.6nm

5. 2026 CES先进封装暗战:115万片晶圆定格局,台积电CoWoS成算力胜负手2026年CES展的科技聚光灯下,AI芯片的算力比拼硝烟弥漫。英伟达CEO黄仁勋一句“90%的ASIC项目会失败”,看似是对芯片架构路线的预判,实则揭开了这场较量的核心密码——先进封装,尤其是台积电CoWoS产能的分配权,早已成为决定2026年算力版图的“终极弹药库”。从产能博弈到技术多元演进,先进封装正以“后摩尔时代引擎”的姿态,重构半导体产业格局。 2026 CES先进封装暗战:115万片晶圆定格局,台积电CoWoS成算力胜负手

6. #卢伟冰称内存涨价618成最佳购机期# 有换机需求的朋友,真该认真看看。得承认!618确实是今年买手机的黄金时间。打开天猫平台,可以很清楚的看到618的各种促销已经全面开启,各种直降、满减、消费券活动铺天盖地。为啥内存会涨这么凶?其核心原因是AI需求爆发现在AI服务器、数据中心疯狂抢内存,单台AI服务器对内存的需求是普通服务器的8-10倍。三星、SK海力士这些大厂,把70%-90%的先进产能都拿去生产AI专用内存,留给手机的普通内存产能大幅缩水。供需严重失衡,价格自然一路飙升,而且短期内根本没法缓解——建一座新的内存工厂,至少要18-24个月,最快也要2027年才能量产。换句话说,这就意味着,从现在到2027年,手机内存成本只会涨不会跌,后续机型涨价是必然趋势。

7. 数据中心屯CPU:AMD营收反超英特尔|显卡日报5月10日

8. #1盒内存条堪比上海1套房# DRAM市场迎来“史上最强”涨价潮!自2025年7月起,内存价格涨幅超100%,DDR4与DDR5年内涨价2-3倍。256G DDR5服务器内存单条破4万,100根一盒总价达400万,堪比上海部分房产。AI爆发催生海量高端存储需求,厂商转向HBM与DDR5产能,供需失衡下,这场“电子茅台”狂欢仍在持续

9. 内存涨价先别慌,4月这样装机才是赢麻了?

10. 台积电 N2 制程正式量产,苹果、AMD 为首批客户 3月30日,台积电宣布其 2nm 工艺(N2)正式进入量产阶段,苹果 A19、AMD Zen 5 架构处理器为首批客户,预计二季度开始批量出货。N2 制程采用全新纳米片晶体管架构,性能较 3nm 提升 15%,功耗降低 30%,芯片密度提升 1.6 倍,是当前全球最先进的半导体工艺。此次量产标志全球半导体制造进入 2nm 时代,将推动智能手机、PC、服务器、AI 芯片等产品性能全面升级。受限于产能,N2 初期主要供应高端客户,预计 2027 年实现大规模量产。对国内半导体产业而言,2nm 量产进一步拉大与国际先进水平差距,加速国产 28nm 及以上成熟工艺替代进程,同时推动先进封装、Chiplet 等技术创新。#ai创造营#

11. 【台积电太忙 三星趁虚而入:AMD下一代CPU将打上三星造标签】据知名爆料人Jukan援引大真证券最新发布的报告称,三星晶圆代工厂成功从一家北美客户手中赢得了一份2nm笔记本CPU订单。虽然报告原文以“北美客户”代称,但业内均猜测该客户指的是AMD。这一消息与此前AMD正与三星进行订单细节磋商的传闻高度吻合,其CEO苏姿丰此前就亲自前往三星位于平泽的晶圆代工厂,实地评估三星2nm生产线。由于台积电的先进制程节点产能已饱和至2028年,为了确保下一代产品顺利量产和发布,AMD必须在台积电之外寻找可靠的替代方案。除了缓解产能压力,此次合作还涉及供应链利益交换。通过将订单交给三星,AMD有望获得三星内部极其珍贵的DRAM内存。根据产品规划,三星2nm工艺将主要用于AMD未来的重量级架构。其中代号为Venice的处理器预计于2026年发布,该产品计划采用Zen 6C架构,单颗处理器最高集成256个核心,由8个CCD组成,每个CCD包含32个核心。另一款代号为Verano的处理器预计2027年问世,其专为AI推理工作负载设计,将作为AMD Instinct MI500系列GPU的配套主机CPU,并有望搭载更先进的Zen 7架构。目前AMD尚未官宣三星是作为备用供应商还是与台积电并行的双供应商。

12. 显存紧缺:AMD称尽量保持原价|显卡日报1月18日

13. 报道称AMD和NVIDIA或将于2026年初上调显卡价格,未来还会持续加价据外媒Board Channels报道,AMD和NVIDIA两家公司都将从2026年开始提高GPU价格。其中AMD可能从1月份开始涨价,并在接下来的几个月内多次上调。NVIDIA的价格预计将从2月份开始上涨。目前尚不清楚价格会上涨多少。该媒体表示,仅GPU和显存的组合成本就几乎占到显卡总成本的80%,并且现在DDR5和其他主流DRAM内存模块的价格已经快速上涨,内存成本更是几乎翻了三四倍,因此显卡的实际价格可能会达到其建议零售价的两倍。

14. 如果把芯片比作一幅极其复杂的微雕画,那么晶圆就是那张画布。绝大多数晶圆都是由高纯度硅制成的。无论是给英伟达做 AI 芯片,还是给三星做内存,起步阶段用的“白板”晶圆在材质上大同小异。核心差异在加工,内存、硬盘(闪存)、CPU 都要用晶圆。区别不在于晶圆本身,而在于光刻机往上面“画”了什么:CPU/GPU,电路结构最复杂,像迷宫,对工艺要求最高(比如 3nm)。内存,硬盘要求比较低,成品率高。晶圆通常是圆形的(常见的直径是 12 英寸,约 30 厘米)。在一块晶圆上可以同时刻成百上千个芯片,刻完后再像切饼干一样切下来,每一个小方块就是一个芯片顶级 GPU(如英伟达 B200)需要的是 3nm 或 4nm 的先进制程产线;而内存和硬盘目前主力还在 10nm-20nm 级别的工艺。现在晶圆不缺,但是先进制程产线是非常缺的,难干高端芯片的光刻机产量太低了,市场需求又这么大,价值是可以稳住的。反过来内存,硬盘这种良率很高,短时间市场需求接不住,马上上产线,这类光刻机是不缺的,很快就能缓解这种紧张。高带宽内存是一个特殊的例外: 虽然普通内存不缺,但 AI 专用的 HBM 内存(焊在GPU上面的那个)其实非常缺。它的制程虽然不是 3nm,但它的封装工艺极其复杂。所以,GPU 的长期稀缺,有一半是因为这种特殊的内存跟不上。因此我判断GPU的稀缺是长期的,内存的稀缺是短期的(高带宽内存除外),谢谢。

15. 查了一下台积电2nm(N2)制程最新情况:单晶圆约3万美元GAA纳米片晶体管,性能+15%,功耗-30%2025年底月产能约4.5-5万片;2026年底目标10万片苹果:A20(iPhone 18系列)、M6 MacAMD:Zen6架构EPYC服务器CPU(CCD核心)高通:骁龙8 Elite Gen6联发科:天玑9600英伟达:AI GPU核心

16. 苹果牵手英特尔这件事,本质就是供应链避险 + 产能自救核心导火索就一个:AI 大火吃掉太多先进制程产能,台积电挤不出多余产能,苹果机型常年缺货、供货被卡脖子。引入英特尔不是取代台积电,而是搭建双代工体系:分散地缘风险、缓解产能紧张,还能倒逼代工报价,长期控制硬件成本。估计短期高端旗舰依旧还是台积电独占,入门、中端芯片慢慢分流给英特尔,分工很明确。#苹果或将打破对台积电依赖#

17. 对于游戏玩家来说,内存猛涨的痛还没缓解,马上显卡也要继续涨价了。据供应链最新消息称,受限于显存供应极度短缺,英伟达计划在2026年上半年大幅削减游戏显卡的产能,预计跌幅高达30%至40%。对于英伟达来说,现在正在面临一个棘手的问题,是保AI还是保游戏。PS:这个问题其实在黄仁勋心中早已有了答案,看看他们营收占比就知道了....

18. 博通高管坦言:台积电产能已从"近乎无限"走向"触及极限"

19. 学习英伟达刺激芯片销售,AMD为“AI云”借款做担保

20. 老黄“领先一步”,当所有人都在争台积电产能,英伟达在“抢地”

21. 年底的安卓旗舰机按芯片从高到低应该会有这么几类:1、顶级旗舰:第六代骁龙 8 至尊版 Pro(8E6 Pro),天玑 9600 Elite,台积电 2nm 制程(N2p)、大规模 CPU/GPU、支持 LPDDR6、超大规模缓存;2、常规旗舰:第六代骁龙 8 至尊版 ,台积电 2nm 制程(N2p),较大规模 CPU/GPU、LPDDR5X、较大规模迭代缓存;3、基础旗舰:天玑 9600,第五代骁龙 8 至尊版,台积电 3nm 制程(N3E),常规规模 CPU/GPU、LPDDR5X、常规缓存;4、入门旗舰:天玑 9600s/天玑 9500 系,第六代骁龙 8,台积电 3nm 制程(N3E),n-1 规模 CPU/GPU、LPDDR5X、n-1 常规缓存;5、中端产品:第五代骁龙 8、天玑 9500s 等产品,台积电 3nm 制程(N3E),n-2 规模 CPU/GPU、LPDDR5X、n-1/n-2 小规模缓存;内存涨价/2nm 贵得一批/LPDDR6 同时到来,大家都有美好的未来

22. 游戏CPU全新答案,AMD Ryzen 7 9850X3D性能首发!

23. 分析师Jeff Pu最新发布的报告显示,苹果计划与英特尔重启芯片领域合作。不过,此次合作是英特尔代工苹果自主设计的Arm架构芯片,与早年Mac采用的英特尔x86架构自研处理器有本质区别。此次合作初期仅覆盖部分非Pro版iPhone芯片,英特尔负责芯片制造环节,苹果会继续主导iPhone芯片的设计工作,且英特尔仅承担小部分代工份额,台积电仍将是苹果芯片的主力代工厂。此次合作核心目标为分散供应链风险,同时助力英特尔拓展半导体代工业务。随着英伟达在AI服务器芯片需求激增,已超越苹果成为台积电最大客户,高端制程产能竞争加剧,引入英特尔可避免对单一代工厂的过度依赖,尤其在地缘风险、产能紧张时保障iPhone/Mac芯片供应稳定。#苹果用户的天塌了#

24. 台积电的先进制程产能,一直到2028年的产能都已经售罄,包括N2和更先进制程的产能。亚利桑那下一代晶圆厂还在建设中,计划2023年商用,但在开工建设时已经被预订完。所以台积电的先进制程不可避免地溢出到三星和Intel。特别是三星,GAA性能功耗虽然差一些,但对于头部客户来说也是难得的second source。

25. AMD通知显卡涨价至少10%?显卡日报11月25日

26. 显卡一夜飙至2.8万!AI吸干全球芯片产能,2026全球消费者买单

27. 比快更快!AMD锐龙Ryzen7 9850X3D首发评测

28. 硬件价格:现在装机内存固态成本占比极高,47%玩家5年内没换PC打算,显卡内存固态价格简讯

29. AMD Ryzen 7 9850X3D

30. 英伟达、AMD本月起或涨价,5090两千美元变五千

31. 《电子时报》消息,台积电的3nm及其他先进制程产能已被订单严重挤满,以至于部分芯片设计公司正考虑转向三星代工。设计师们表示,台积电目前优先满足来自AI相关订单的需求,首先是GPU厂商英伟达、AMD以及博通、Marvell,其次才是长期客户,包括苹果和联发科。这一优先级安排导致非AI/云端芯片设计的产能极度紧张,许多芯片设计公司面临“拿不到货”的困境。非AI/云端相关的产能极度紧张,导致不少厂商纷纷签订长期协议,希望以此获得更高的优先分配权。在产能瓶颈下,部分芯片设计厂商开始认真评估转向三星代工作为替代方案。尽管三星在先进制程的良率和工艺成熟度上仍落后于台积电,但其在美国德州新建的工厂以及在HBM(高带宽内存)领域的优势,正吸引部分客户考虑多元化供应链。#AI芯片#

32. 【与苹果抢内存如出一辙 NVIDIA被曝使用钞能力抢产能】前不久有报道称苹果为了保证自己的iPhone等产品的供应,不惜加价抢购内存,很可能导致安卓阵营受到影响,如今NVIDIA也有可能使用类似的策略抢先进产能。大家都知道这两年半导体市场火热,尤其是AI芯片相关的产业链已经连涨多日,但有2个问题麻烦很大,一个是内存闪存大涨价,一个是3nm、2nm等先进工艺产能紧张,这里面都要涉及复杂的供应链博弈,此时那些财大气粗的企业会有谈判优势。苹果手头有数千亿美元的现金流,抢购内存、闪存及先进产能是有优势的,这点毋庸置疑,而NVIDIA现在也是盈利能力惊人,今年Q1季度末持有的现金及等价物也有530多亿美元,每个季度利润也有200亿美元左右,一年上千亿美元的利润足够他们去抢内存芯片及先进产能。Northland Capital分析师Gus Richard日前在报告中就指出,NVIDIA现在已经将供应链作为武器使用,抢先在对手之前买断产能,这可能会让AMD处于尴尬境地,他们的业绩很好,但表现可能不如Intel。大家如果还记得之前的报道,黄仁勋过去一年多次拜访台积电,甚至为了台积电内部的运动会也去跑一趟,而且他们已经取代苹果成为台积电第一大客户,下一代的A16工艺还会比苹果都要首发,显然双方的合作会更亲密。AMD在这方面是达不到NVIDIA的程度的,毕竟双方的营收差距很大,NVIDIA不止是GPU芯片交给台积电,还有各种网络、互联及先进封装订单都给台积电。

33. 【英特尔宣布消费级 CPU 全线涨价 10% 3 月底正式生效】英特尔已正式通知全球合作方,其消费级 CPU 将全线涨价约 10%,该调整将于2026年3月29日正式生效,最晚 3 月底终端市场就会体现价格上涨。本次涨价覆盖范围极广,除消费级酷睿、酷睿 Ultra 全系列处理器外,还波及入门级芯片、Xeon、老款平台及嵌入式芯片。此前英特尔已在2月对入门级、老款笔记本处理器涨价超15%,业内预计二季度还将对中高端 CPU 开启新一轮涨价。外媒预测,受本次涨价及此前内存、SSD、显卡等 PC 硬件全线涨价影响,普通笔记本终端价格预计将上涨 40%。涨价核心原因是 AI 基础设施部署带来的服务器 CPU 需求爆发,英特尔工厂满负荷运转仍无法满足供应,产能优先向高利润的服务器级芯片倾斜,消费级产品产能受限。英特尔也坦言,此前未预判到数据中心需求的爆发式增长,无法快速完成产能的跨品类调配。

34. AMD R9700和9070XT对比评测|显卡日报11月22日

35. 宿命对决! R5-9500F vs U7-265K:网游党该怎么选?

36. 高盛日前发布的报告指出,2026-2027年全球存储器市场将经历史上最严重的供应短缺之一,DRAM、NAND和HBM三大品类供需缺口均大幅扩大。其中2026年DRAM缺口将创15年之最,NAND短缺规模亦达历史高位,即便消费电子需求大幅下滑,服务器市场的疯狂吞噬能力仍将维持紧张格局。在DRAM方面,高盛预测2026年和2027年DRAM供不应求幅度将达到4.9%和2.5%,远超此前预期的3.3%和1.1%,其中2026年的供应短缺将是过去15年以来最严重的一次。主要原因在于服务器需求的爆发式增长,高盛将2026/2027年服务器DRAM(不含HBM)需求预期上调6%/10%,预计将分别达到39%和22%。如果将HBM计算在内,服务器相关DRAM需求将占全球总需求的53%和57%。NAND市场同样不容乐观,预计2026年/2027年NAND供不应求幅度为4.2%/2.1%,这将是NAND行业历史上最大规模的短缺之一。

37. 台积电的产能太紧张了,苹果英伟达高通AMD几个大客户早就排满了产能。 微软自研AI芯片Maia因为自身设计延误,再加上在台积电根本排不上产能,只能转而选择英特尔的18A工艺,从原定的今年量产推迟到明年量产。如果明年不能及时量产部署,微软可能还要继续采购价值100亿美元的英伟达芯片。

38. Intel已通知主要客户,计划从本月底起对PC CPU全线涨价10%。 此次涨价覆盖Intel主流CPU产品线,意味着从入门级到高端旗舰处理器价格都将上调。 涨价背后是AI需求向推理阶段演进,依赖CPU的工作负载变得愈发重要,这就导致对Intel和AMD等x86公司的需求达到了新规模。 在产能有限的情况下,Intel优先保障利润更高的数据中心业务,PC端CPU供应吃紧,同时Intel也正面临严峻的盈利压力,需要通过价格调整来改善财务状况。 这一情况对于PC制造商而言更是雪上加霜,CPU是决定整机性能的核心部件,而Intel在PC CPU市场占据约70%的份额,远超AMD和高通等竞争对手。#曝马斯克拟采购200亿中国光伏设备#

39. D5内存大步回调,AMD出新U对抗INTEL,3.18

40. 2026移动端CPU分析:看完就懂今年笔记本如何选

41. 2025年还能?600元8盘位13L飞牛NAS【整机】组装方案,DDR3内存+解码4K+全高PCIE,笨牛B6mini+妖板

42. 台积电正常一代先进工艺制程(含小迭代)主用2-3年,苹果是台积电最忠实的客户,以A系列为例做个统计:- 7nm,A12(2018 N7),A13(2019 N7P)- 5/4nm,A14(2020 N5),A15(2021 N5P),A16(2022 N4P)- 3nm,A17(2023 N3B),A18(2024 N3E),A19(2025 N3P)估计N2制程至少会主用2年,后面替代N2的14A估计也是小迭代。进入GAA之后,制造成本增加有点多。

43. #微博声浪计划##听见微博# 手机市场将迎来全面涨价!2026年存储芯片价格暴涨超300%,AI服务器挤占超53%DRAM产能,存储巨头转产高利润AI芯片,短缺或持续至2027年底。 全价位段受波及,老款涨300-800元,新款最低涨1000元。消费者可抓住3月窗口期抢购未调价机型,或选择华为国产供应链机型。 http://t.cn/AXVpCVbU

44. 今日焦点 1.传LG显示烟台模组厂全员解散:裁员超1000人,赔偿N+1; 2.特朗普“下黑手”背后,磷化铟芯片如何牵动大国科技竞争神经? 3.2025半导体IPO双线狂飙:A股30家募资近千亿 港股多赛道竞速上市 4.CES2026高通强势“炸场”:端侧AI火力全开! 5.英伟达秀最强AI新品 宣布Rubin平台量产 台积电、鸿海、广达等吃补; 6.AMD最新AI CPU台积电助力苏姿丰秀Helios机架级平台 http://t.cn/AXbS94Wx

45. 一加15→第五代骁龙8至尊版(8 Elite Gen5)一加Ace 6→骁龙8至尊版(8 Elite)一加Ace 6T→第五代骁龙8(8 Gen5)三款新机分别用了三款骁龙,Ace 6T首发8Gen5,是8Gen3的迭代产品,纸面参数对比8至尊,CPU、GPU和缓存小砍一刀,不过用了台积电最新的N3P工艺,安兔兔跑分Ace6和6T几乎相同。看似两款处理器定位有点重合,但6和6T在其它配置相差不多的情况,价格便宜200,也说明8Gen5成本要比8至尊低,可以覆盖到更多价位的机型。以下为三款处理器参数:【第五代骁龙8】CPU|2*O超大核@3.8GHz+6*O大核@3.2GHzGPU|Adreno 829 @1.225GHz 8CUs工艺|台积电N3P【骁龙8至尊版】CPU|2*O超大核@4.32GHz+6*O大核@3.53GHzGPU|Adreno 830@1.1GHz 12CUs工艺|台积电N3E【第五代骁龙8至尊版】CPU|2*O超大核@4.61GHz+6*O大核@3.63GHzGPU|Adreno 840@1.2GHz 12CUs工艺|台积电N3P

46. AMD Zen 6处理器或遭遇生产瓶颈

47. CPU又涨价了!AMD被曝找三星代工2nm芯片,台积电产能全线告急

48. 高通联发科砍单台积电 AMD接盘产能冲击行业格局

49. CPU,严重短缺

50. 又要涨价了?CPU需求激增

51. CPU也要涨?AI浪潮下,消费级CPU或成下一个缺货重灾区

52. AMD要复活Zen 3处理器,应对内存涨价!

53. 云南卓兴电脑批发 PC装机再遇寒冬

54. Intel、AMD的CPU双双缺货数月

55. Intel、AMD的CPU双双缺货数月

56. 要买趁早!AI正在抢走你的处理器,CPU价格可能也要起飞了

57. 手机遇冷高通联发科砍单,AMD“捡漏”台积电4/5nm产能

58. AMD服务器CPU路线图曝光 台积电A14 2028全面量产

59. 为什么说台积电是全球科技产业的关键节点?

60. 三星斩获AMD 2nm CPU订单,台积电独供格局被打破

61. 突发!Intel/AMD 全线涨价 10%-15%,CPU 交货周期最长 6 个月,AI 算力挤爆供应链

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63. AI引爆半导体涨价海啸!CPU涨15%、内存飙150%,零库存时代终结?

64. AMD将2nm芯片的生产委托给三星晶圆代工

65. 台积电全面涨价!晶圆代工进入新时代

66. 3600亿美元!IDC

67. 台积电——全球晶圆代工龙头,AI超级周期启动

68. 除SSD存储,DDR内存涨价外,CPU也要涨

69. 深度解读

70. 跟风涨价实锤

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74. CPU也涨价了!AI 算力饥渴症

75. DDR5内存暴涨下的避风港

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87. Mercury报告2025Q4全球CPU市场

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91. 独家:英特尔和AMD称中国地区CPU涨10%交付延迟6个月

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96. 台积电2nm产能全锁定!科技巨头分阶段卡位先进制程

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100. 2026年3月份英特尔各价位CPU全面涨价10%。

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103. CPU价格上调,英特尔、AMD股价大涨

104. CPU供应告急,PC与服务器厂商再遭重击!

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106. 台积电产能告急:AI芯片供应链卡脖子,2nm订单排到2028年!

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108. CPU产能基本售罄!英特尔、AMD计划涨价10%-15%

109. CPU涨价:推理+ASIC趋势拉动结构需求上升,供给弹性受限

110. 台积电2nm产能已被预订一空

111. 台积电3nm工艺的成本困境与行业变局

112. 台积电算力订单接到手软!AI芯片需求把产能都塞满了

113. AI芯片厂商疯抢,台积电2nm产能告急,行业变局将至

114. Intel、AMD全系列服务器CPU涨价,芯片涨价潮来临

115. 台积电专家访谈摘要:台积电2026年超90%投资用于先进封装

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118. 交货期半年!CPU严重缺货大涨价

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129. 台积电3nm制程产能告急,AI芯片争夺战引发半导体产业链重构

130. CPU缺货全面爆发,AI Agent对CPU需求增加,英特尔和AMD宣布涨价,附CPU行业更新

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132. 服务器CPU市场供需告急:英特尔AMD全年产能售罄 高端产品涨价

133. 英特尔警告:全球CPU供应告急

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135. 硅基脉搏 2026/03/19:台积电 3nm 被包场,AMD 暴力堆内存,OpenAI 收购 Astral 加速 AI “内卷”

136. AMD下一代AM5主板平台爆料,芯片不变原生支持CUDIMM/CAMM内存

137. CPU涨价

138. 台积电太忙 三星趁虚而入:AMD下一代CPU将打上三星造标签

139. CPU,存储后下一个涨价科技叙事。

140. 高价值节点利用率飙升:AI驱动的晶圆产能再平衡

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142. 台积电3nm产能告急!

143. AI芯片制造瓶颈:台积电3nm产能告急,巨头“抢单”大战升级

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