拆解报告:百灵声学语音互联真无线耳机
百灵声学是一家专注于智能声学和语音交互的人工智能公司。6月份,百灵声学在深圳南山软件产业基地成功举办了 2019 战略发布暨新品发布会,此次发布会以百灵新声,语音互联为主题,探索语音交互领域的创新机会并发布了百灵声学的战略规划,同时重磅推出品牌新品——百灵声学首款语音互联耳机以及自研APP语音助手。现在,请跟着我爱音频网的拆解,来深入地了解这款耳机。
一、百灵声学语音互联真无线耳机开箱
包装正面,左上角是KULARK的Logo,右上角是产品的名称:百灵声学语音互联耳机,左下角是续航图示及蓝牙图标,右下角是支持安卓设备和苹果设备的说明。信息分布于四角,效果图居中,总体对称简洁。
包装侧面,语音交互,3D环绕音效,智能降噪,半入耳图标。
包装背面底部信息,耳机兼容Android6和IOS10及以上版本。两个二维码,一个官方公众号,另一个应用体验链接。
包装清单:耳机,数据线,硅胶耳撑,说明书。
内含USB-A to USB Type-C充电线及硅胶鳍片式耳撑。
充电盒顶盖特写,百灵声学的小鸟Logo置于顶盖中部,图标简洁且略带灵气。
位于充电盒侧面的USB Type-C充电接口特写。
位于USB Type-C接口对侧的充电盒充电指示灯特写。
充电盒顶盖内部信息:输入5V⎓1A,容量:500mAh。
充电盒开盖特写图。
充电盒耳机座仓充电顶针特写。
我爱音频网采用POWER-Z KM001C对百灵声学语音互联真无线耳机进行有线充电测试,充电电压:5.042V,充电电流:0.501A。
充电盒+耳机重量:65.2g。
充电盒重量:54.4g。
左右耳机重量:10.9g。
二、百灵声学语音互联真无线耳机拆解
我们从充电盒的底部开始拆解充电盒。
充电盒底部内壁的NFC天线特写。
充电盒内部结构一览。
充电盒主板排线插座特写。
充电盒内部的耳机定位磁铁和充电盒闭合磁铁特写。
导线与霍尔元件小板焊接。
丝印8291h霍尔元件特写。
充电盒内部结构解剖图,电池机器所有副板连接线都是用插座连接至主板。
耳机充电顶针小板背面焊点饱满。
耳机充电顶针特写。
充电盒LED指示灯小板背面特写。
充电盒LED指示灯小板正面特写。
FX 902030锂聚合物电池,3.7V,500mAh,1.85Wh。
锂聚合物电池保护电路特写。
充电盒主板背面特写,这面有四个排线插座。
充电盒主板正面特写,这面有USB Type-C充电母座。
丝印cKBLB 升压IC。
丝印MA 9m IC。
丝印6PAJF IC。
HDSC华大半导体HC32F003 单片机。
钰泰ETA4056充电管理IC。
ETA4056消息资料。
我们来看耳机部分。
耳机背板的Logo特写,耳机背板是耳机的触控区域。
耳机内侧充电触点及通话麦克风开孔特写。
耳机侧面的泄压孔特写。
耳机一侧的红外距离感应器开窗及出音孔特写。
耳机另一侧的出音孔特写。
耳机外壳分拆出来的拼装模块一览。
耳机出音孔及红外传感器开窗内部特写。
耳机背板内部特写。
耳机背板内的激光镭雕天线的特写。
耳机蓝牙天线顶针特写。
耳机副板的排线与主板通过排线插座连接。
耳机内部腔体一览。
耳机内部的定位磁铁特写,定位磁铁夹着充电触点及麦克风小板。
耳机内部结构解剖图。
耳机红外距离感应器特写,用于入耳检测。
耳机充电/麦克风/传感器副板用双面胶贴于扬声器单元背部。
通过游标卡尺测量,耳机扬声器单元直径为13mm。
耳机通话硅麦及充电触点特写。
耳机充电/麦克风/传感器副板特写。
丝印D939 加速度传感器,用于响应敲击操作。
耳机主板正面特写,耳机主板尺寸与一元硬币比较。
耳机主板的电池焊点特写。
分离电池焊点,我们将主板与电池分离。
SNeng深能电池LIR1240纽扣锂电池。
耳机主板主控芯片表面贴有二维码贴纸。
耳机主板丝印UP71D C9236H IC。
主板丝印1935P IC。
耳机主控芯片采用络达AB1536蓝牙音频SoC。
络达AB1536详细资料。
百灵声学语音互联真无线耳机拆解全家福。
我爱音频网总结:
百灵声学语音互联真无线耳机充电盒外形采用圆形设计,开盖类似于首饰盒的开启方式,颇具新意;耳机采用入耳式设计,并且配备鳍片式耳撑,增加佩戴稳定性,剧烈运动也不易甩掉。
充电盒耳机内部搭载NFC,让耳机与手机配对更快速,并搭载钰泰ETA4056充电管理IC,有效保障充电盒充电安全。耳机内部采用主板加副板设计,集成度高,同时搭载红外距离感应器,用户检测用户佩戴状态。
主板搭载一颗络达AB1536蓝牙音频芯片,支持蓝牙5.0及络达的TWS MCSync技术,连接更快速更稳定,延迟更低,同时支持HD Audio,为耳机提供了出色的音频性能 ,目前百灵声学语音互联耳机已在京东、天猫有售,了解更多详情可登录百灵声学官方网站www.kulark.com 。