硬件技巧 篇三十八:散热界日韩战争!Zalman扎曼 vs 信越原厂中高级导热硅脂对比评测
创作立场声明:Tony哥的PC日常
源自Zalman赠品的质疑
笔者前段时间为我那台四核老i5整机配了一款心仪已久的Zalman(扎曼),其实我更喜欢叫思民的CNPS 9800Max涡轮造型120mm CPU散热器。由于Zalman附赠了导热硅脂,型号是ZM-STG2M,导热系数4.5W/m.K。
当时发文时候就提到过,这款硅脂比主流的信越7921、MX-4都要低一点(后者均为6W/m.K)。由于笔者多年一直给笔记本电脑用Laird的760系列固态相变硅脂,导热系数也是4.5,多年来表现也不错,因此没有把这个放在心上,认为这导热系数对SNB钎焊处理器足够了。
然而现实呱唧呱唧打脸,AIDA64单拷FPU测试中,安装散热器后,温度依然彪上78°C,这和笔者预期并不相符。但潜意识里依然安慰自己,或许新硅脂磨合一段时间之后就好了。
即便是配合海盗船120mm PWM机箱风扇也是飙到了78°C
刚好笔者手头的硅脂用的差不多了,去老铁的X宝店里消费一波,买回信越X7921之后再做个测温对比吧,看看到底是这款散热器不行,还是扎曼送的导热硅脂不给力!
采购晒单
上次还是过年前去老铁店里买硅脂,由于当时没开始写头条号,硅脂用量不大,每次我也就是买个¥33包邮的5克装。现在不一样了,日常评测需求太大,所以除了便携的5克装,多买了20克装的版本,这个属于量大性价比高的选择,如果开个维修店什么的,建议选大瓶装的,绝对值回票价。
就是这个了!大瓶20克装,¥88包邮,比¥33的5克装算算多超值!
Zalman ZM-STG2M硅脂测试
测试开始,我打算再给Zalman的ZM-STG2M硅脂一次机会,看看经过10天的磨合,导热硅脂的表现是否有所改变,也可以测出4.5W/m.K的导热硅脂降温表现的瓶颈到底在哪里。
先热热身,十分钟鲁大师温度压力测试,只跑到64°C,So Easy~
事实疯狂打脸。Zalman送的硅脂看来确实就是这个导热表现了,和十几天前装机测试的温度峰值一模一样,都是78°C,毫无任何改变,也没有突破这个峰值,是要我夸你一句表现稳定吗亲?(ov o#)
信越X-7921-5硅脂测试
装机一时爽,升级泪断肠。因为上次一些安装上的小瑕疵,决定拆了主板调整一下,顺手把主板拆出来拆散热器换硅脂。
原来笔者都是用这个刮片剁肉馅一样把硅脂切均匀,为啥不是涂均匀?你抹一下试试就知道了,瀑布汗~
番外!信越7921硅脂涂抹神器登场!
都说信越7921硅脂不是用来抹的,而是用来切/刮/挤/摁的,反正一句话,想轻松抹均匀,很难很难!要么费时间,要么费硅脂。笔者多次都是为了涂均匀,挤出一点,在挤出一点,不光用得多,反倒最后抹厚了,被散热器挤出来全浪费掉了。
X宝老板告诉笔者一个小秘密,就是用附赠的抹硅脂神器:超薄塑料指模套!戴上这个涂硅脂可以保证7921不再只粘手不粘CPU了!现在就试试~
一分钟后,轻轻松松抹完!以前用刮板至少要7~8分钟,还要多挤几次硅脂
看看指套上,完全忽略不计的非常薄薄的一层残留,取下来甚至透光
先来个鲁大师温度压力测试热热身,核心温度60°C最高,对比Zalman降5°C
单拷FPU走起,温度峰值72°C,神奇的是中间有一段降到67°C,瞬时相变反应?磨合期太快了吧!这个真的让我没想到啊,简直惊喜!接着跑!
就是这个波谷,单拷FPU期间温度骤降这个还真挺少见,风扇转速未变
最终温度依然未突破72°C,大部分时间跑67~70°C,很完美
总结
韩国扎曼ZM-STG2M:鲁大师温度压力测试65°C;单FPU烤机温度78°C。
日本信越X-7921-5:鲁大师温度压力测试60°C;单FPU烤机温度72°C。
经过本轮简单的测试,可以证明正规大厂级的导热硅脂产品,在导热系数上的标称值是非常严谨的。Zalman的硅脂并非不好,而是人家本来就是标注4.5W/m.K的导热系数,其表现低于导热系数为6W/m.K的信越X-7921并无任何问题。相信用Zalman的同等级硅脂产品做对比,二者的表现可谓相当。
对于普通玩家,CPU单拷FPU的温度极限不太容易在日常使用中遇到,因此在选用导热硅脂时,标称4.5W/m.K导热系数的正规厂家硅脂产品就足以满足工况需求。当然了,主流口碑极佳的信越7921硅脂,确实也是目前性价比最佳的必选产品之一!但请务必注意,不要图便宜或者迷信某些刷销量店铺的廉价产品,一支硅脂对于不折腾的玩家来说,一般可以用两到三年,买到正品真品是最重要的。
感谢阅读本文,有缘再见~ヾ(•ω•`)o!~
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L君是杯具
挤一个黄豆大小在顶盖,戴上橡胶指套,先压扁,然后一直用指尖从中心往边缘戳戳戳戳戳戳戳戳戳戳戳戳戳戳戳戳戳戳戳戳戳戳戳戳戳戳戳戳戳戳戳戳戳戳戳戳戳戳戳戳戳戳戳戳戳戳戳戳戳戳戳戳戳戳,
注意控制方向和力度,中间哪里不平了用指肚轻轻拍一拍,
最后覆盖满整个顶盖就好了。
直接压的话。。。按7921这个黏度,上顶盖有时候压不均匀。上笔记本晶片的话直接压也没问题。
或者其实用7868也不错
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注意控制方向和力度,中间哪里不平了用指肚轻轻拍一拍,
最后覆盖满整个顶盖就好了。
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