董明珠卸任格力旗下核心芯片公司法定代表人，并非简单的权力交接。这一举动标志着格力“造芯”战略从顶层设计转向市场实战的关键转折。它揭示了企业如何从依赖个人英雄，过渡到构建稳固体系，以应对更深层次的产业竞争，为观察中国制造业的转型提供了一个独特样本。
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董明珠卸任珠海格力电子元器件有限公司法定代表人。
此举被解读为格力芯片战略从“攻基础”转向“扩市场”的信号。
格力已实现芯片全流程自主可控，年产24万片6英寸晶圆。
接任者方祥建是经验丰富的实干派，将主抓芯片市场落地。
格力芯片新战场瞄准新能源汽车与储能领域。
精华内容
董明珠的卸任并非退场信号，而是一次深思熟虑的战略换挡。格力芯片业务已走过奠基阶段，如何将技术优势转化为市场胜势，成为新的核心命题。
造芯基本功
格力的芯片布局并非一朝一夕。早在2015年，格力便已进军芯片领域。经过数年投入，其首座碳化硅芯片工厂在2022年建成，从投产到通线仅用时388天。
截至2025年底，格力已具备年产24万片6英寸晶圆的产能，核心设备国产化率超过70%，已有超百万台空调搭载自研芯片，良品率更是稳定在99%以上。这为其进军开放市场奠定了坚实的技术基础。
实干派接棒
接棒者方祥建的背景，清晰地传递了格力战略重心的转移。这位正高级工程师自2004年以分厂助理身份入职格力，20年间从生产线一路打拼至核心管理层，曾负责质量控制、智能制造，如今主管新能源板块“格力钛”。
选择这样一位“从现场走出来”的人主导芯片业务，表明格力正从战略投入阶段，转向真刀真枪的市场运营阶段，需要的是强大的执行力和成本控制能力。
开辟第二战场
格力芯片的“第二战场”已经明确：新能源汽车与储能。格力总裁助理冯尹已公开宣布，今年格力的光伏储能用、物流车用碳化硅芯片也将量产。
在新能源汽车领域，格力已经开始与比亚迪、广汽等车企接触，试图切入车规级芯片供应链。这是格力芯片从内部配套走向外部销售，实现商业价值的关键一步。
直面硬核挑战
切入汽车芯片赛道，格力面临的挑战不容小觑。首先是严苛的车规级认证，验证周期可能长达2至3年。
其次，行业正陷入“性能提升+成本降低”的双重内卷，例如800V碳化硅模块的价格年降幅高达20%。格力不仅要凭借性能和良品率竞争，更必须在成本控制上拿出“硬功夫”，并参与到行业标准制定的博弈中去。
董明珠的卸任，是格力从个人驱动迈向体系驱动的里程碑。这不仅是企业治理的成熟，更是中国制造业从“造出来”到“强起来”的缩影。未来，体系的力量将远胜于个人的光环，格力能否在芯片战场站稳脚跟，值得持续关注。
