根据国际数据公司（IDC）等市场研究机构的分析，全球智能手机市场正因一场史无前例的内存芯片短缺而面临严峻挑战，可能导致市场出现十余年来最大规模的萎缩。
这场危机的核心诱因，源于全球人工智能（AI）产业的爆发式增长。用于AI服务器和数据中心的高端内存芯片（如HBM高带宽内存）需求激增，促使三星、SK海力士、美光等主要半导体制造商将大量产能优先分配给利润更高的AI相关产品。这一战略转移直接挤压了用于智能手机、个人电脑等消费电子产品的传统DRAM和NAND闪存芯片的供应，造成全球范围内的内存供应严重短缺。
供应的减少直接推高了价格。多份报告显示，自2024年下半年以来，手机内存芯片价格已连续多个季度上涨。进入2026年，涨势进一步加剧，智能手机存储芯片的采购成本较去年同期上涨超过80%，部分内存规格的价格涨幅甚至更为惊人。IDC的数据指出，内存半导体在智能手机总成本中的占比，已从此前的10%至15%飙升至20%以上。
成本的剧烈上涨正深刻影响着智能手机市场。对此，研究机构IDC预测，受内存短缺影响，2026年全球智能手机出货量将同比大幅下滑12.9%，降至约11亿部，远低于2025年约12.6亿部的水平。IDC高级研究总监Nabila Popal直言，此次内存危机的影响远超此前的关税问题和疫情冲击。另一家研究机构Counterpoint Research也预测，受成本上涨和产能压缩影响，全球智能手机出货量将出现下滑，与此前增长的预期形成鲜明对比。
这场危机对不同市场领域的冲击并不均衡。中低端入门级手机受到的影响尤为严重，因为内存成本在其总物料成本中占比较高，原本微薄的利润空间被急剧压缩，部分千元机型甚至已陷入负毛利区间。IDC分析认为，“廉价智能手机的时代已经终结”。为了应对成本压力，小米、OPPO等手机厂商正不得不削减入门级机型，将重心更多地放在高端设备上。
面对危机，手机制造商普遍采取了多种应对策略，包括直接上调产品售价、淘汰无利可图的低端型号，以及引导消费者购买利润更高的高端机型。这导致全球智能手机的平均售价（ASP）呈上涨趋势。IDC预测，2026年智能手机平均售价将攀升至465美元，带动市场总营收创下历史新高，形成“量跌价升”的局面。Counterpoint也预测，全球智能手机平均售价将上涨6.9%。
对于未来的市场走向，行业普遍认为，内存短缺的状况预计将持续到2027年。高通公司首席执行官Cristiano Amon曾表示，问题的关键不仅在于价格，更在于供应的可及性，能获得多少内存将决定手机市场的整体规模。IDC进一步指出，即便内存供应在未来得到缓解，智能手机市场也不太可能回到以往的定价结构。这场由AI引发的供应链变革，正在从根本上重塑智能手机市场的规模、价格和竞争格局。
