小米5月22日发布会:玄戒O1芯片正式亮相

2025-05-21 13:19:23 11点赞 6收藏 7评论

小米即将在5月22日举行小米15周年战略新品发布会,而最令人关注的就是自研的手机SoC芯片“玄戒O1”。

 小米5月22日发布会:玄戒O1芯片正式亮相

这款芯片采用台积电N4P 4纳米制程工艺,CPU架构为Arm公版,包含1颗3.2GHz Cortex-X3超大核、3颗2.5GHz A715中核及4颗2.0GHz A510能效核,GPU则搭载Imagination的IMG CXT 48-1536核心。

 小米5月22日发布会:玄戒O1芯片正式亮相

“玄戒O1”是小米时隔8年再次冲击手机核心芯片领域的里程碑之作。此前,小米曾于2017年推出澎湃S1芯片,但由于工艺制程和基带能力等问题,未能持续迭代。此次,小米希望通过“玄戒O1”实现技术突围,减少对外部供应链的依赖。

 小米5月22日发布会:玄戒O1芯片正式亮相

据悉,“玄戒O1”的性能对标高通骁龙8 Gen2,图形处理能力超过Adreno 740,支持5G-A网络与Wi-Fi 7,并兼容全球超1万个通信频段。小米还通过与联发科合作整合5G基带技术,解决了自研SoC的通信专利难题。

 小米5月22日发布会:玄戒O1芯片正式亮相

小米在芯片研发上投入巨大,过去十年累计研发投入超过1000亿元。此次“玄戒O1”的发布,标志着小米在核心技术自主权方面迈出了重要一步。然而,业界对其实际表现仍有待观察,尤其是基带技术依赖联发科的情况。

 小米5月22日发布会:玄戒O1芯片正式亮相

无论如何,“玄戒O1”的发布为中国芯片产业注入了新的活力。在华为麒麟芯片受制于生产禁令的背景下,小米的自研芯片尝试为国产手机品牌提供了新的希望。未来,“玄戒O1”能否在高端市场取得成功,将是检验小米技术实力和市场策略的重要标准。

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  • 应该是台积电代工的吧

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  • 到时候看看这个芯片的表现怎么样

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  • 金谎话连篇

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  • 应该是采用台积电的三纳米制程工艺吧

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