内置风扇稳压高通骁龙888 红魔6游戏手机首发评测

2021-03-04 21:49:19 26点赞 19收藏 27评论

今年安卓端的旗舰处理器高通骁龙888,在前一代骁龙865的大核+小核配置基础上,首次引入了Cortex X1 超大核心配置,并将制程工艺更改为三星5nm工艺,这使得高通骁龙888的CPU理论性能提升了20%之多。

可不知是因为过高的规格还是制程工艺受限,导致高通骁龙888在压力需求较大的测试和软件中,会有明显过热的问题。目前常规旗舰手机都无法压制住高通骁龙888这头猛兽,只能通过降频来缓解手机长时间高负荷运行下的过热问题。

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那么经过散热强化设计的一众游戏手机,在遇到高通骁龙888后又会有怎样的表现?而且要知道,在游戏手机中还有个内置主动散热风扇的神奇型号的存在,这些经过特异化散热增强的游戏手机遇上高通骁龙888,会碰撞出怎样的火花,着实让人好奇。

所以呢,本次评测的主角,就是手机中唯一同时搭载主动散热风扇和骁龙888旗舰处理器的腾讯游戏手机红魔6,看看在主动散热下,高通骁龙888会有怎样的表现。

循序渐进的硬件升级

红魔6游戏手机的外观相比之前的红魔5S变化并不大,依旧延续了红魔游戏手机经典的设计元素。后盖的整体纹路,依然保持了多边形对称式设计,但内部的纹理和配色略有改变:抹去了尖锐的线条,增加了更多的六边形线条,更符合现在的科技质感;保留RGB Logo的同时,增减两条腰线灯条,增强手机灯光效果。

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其实这一代红魔6是和腾讯游戏一起打造,所以除了中间REDMAGIC的红魔Logo,还增加了Tencent Games的标识,这代表着红魔6游戏手机的硬件能和经过专属优化的腾讯游戏,一同发挥出最佳游戏体验。

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在侧边框上,专用电竞键得到保留,但取消了侧边触点接口,整体边框按键更显规整,另外“极为先进”的3.5mm耳机孔同样得到保留,方便FPS游戏玩家使用有线耳机实现无延迟听音辨位。

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顶部的双IC独立触控肩键一直是红魔游戏设计的必备按键,而这也是和普通手机的重要区别,让手机能像主机游戏手柄一样,提供更多的操作空间,而这代红魔6的双IC独立触控肩键触控报点率达到400Hz,相比上一代提升 33%,并且触控面积同比增加了26.3%点击响应低至 8.3ms,操作体验会有一定程度的提升。

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因为红魔6主打游戏场景,为了照顾双手握持手感,所以并没有采用异形屏或者挖孔屏,而是上下边框等距的20:9屏幕,其分辨率为2400*1080,屏占比91.28%。去年的红魔5G手机率先支持144Hz屏幕,而今年的升级版的红魔6,屏幕规格自然也要更上一层,搭载 6.8 英寸165Hz刷新率的AMOLED超竞屏,并采用了业内首款CPHY-DSI接口,提升了2倍以上传输速率,但功耗降低20%-50%,这使得红魔6在165Hz 模式下,功耗比红魔5G的120Hz模式还低。

这一代红魔6游戏的屏幕功耗降低了,但电池容量和充电速度都有不同程度的提升,其电池容量达到5050mAh,并随机自带有一个66W充电头,可支持66W充电,方便给手机快速补充电量。

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腾讯红魔游戏手机6最大的亮点就是拥有主动散热风扇,这也是市面上唯一一款内置散热风扇的手机。手机内部集成有一颗高速离心风扇,风扇叶片厚度只有0.1mm,相比上一代,风扇扇叶数量达到59片,而转速相比上一代提升20%,达到18000 转/分,配合散热峡谷风道、导热铜箔、导热凝胶、石墨、液冷VC 散热片、峡谷风道设计等多维散热结构,共同构成ICE6.0 6 层多维散热系统,而这套散热系统也使得腾讯红魔游戏手机6拥有远超常规被动散热手机的散热能力。

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稳定高性能不降频的压力测试

ICE6.0 6 层多维散热系统再加上5050mAh电池,整机重量来到220克,而这经过散热强化后的手机能否压制住高通骁龙888,接下来测试下令众多手机闻之色变的20轮3D Mark Wild Life压力测试,部分搭载骁龙888的手机甚至会因为过热无法通过测试。

在室温20度的情况下,将手机风扇满速运行,放在鼠标垫上,运行20分钟的Wild Life压力测试,而最终的结果出乎意料。红魔6不仅完成了20分钟的压力测试,而且基本没有发生性能下降。整个跑分过程中,最高成绩为5860分,而最低成绩为5806分,连续20次的跑分成绩基本是一条直线,稳定性99.3%。

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这个成绩也是我们测试过成绩最为稳定的骁龙888手机,可见红魔6内部的18000 转/分主动散热风扇对核心散热的效率有多高,为了方便对比,下面将我们测试过其他三台手机的压力测试跑分数值列表进行对比。

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红魔6内部除了主动散热风扇,其实还拥有导热铜箔、导热凝胶、石墨、液冷 VC 散热片、峡谷风道设计等多维散热结构的被动散热模块,这些模块同样能起到一定程度的被动散热效果,那这个被动效果又有怎样的表现呢。接下来就在开启游戏模式的情况下,关闭风扇运行20分钟的Wild Life压力测试。

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在失去18000转/分的主动散热风扇散热加持后,测试过程中,整个手机的温度飞快上升,通过热成像读取到,手机背面最高温度已经达到59度,在摄像头最下方 ,屏幕最高温度50度,而边框最高温度也来到56度,而高温也基本扩散到整个手机,握持感也只有烫手能形容了。

而最终的成绩也出现相对较大的波动,最高成绩5864分,最低成绩5137分,但和另外三款常规手机相比,依然有不小的优势,可见即便没有风扇的加持,红魔6内部自身的散热设计也是比较出色。

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一步到位《原神》全特效高帧率测试

其实从上面的测试中,可以看到红魔6内置风扇的散热效率非常高,足以压制高通骁龙888在压力测试中的巨大发热量,在保持相对低温的同时让高通骁龙888满速运行。

但理论归理论,真实体验如何还要看实际应用,所以接下来测试游戏,介于3D Mark基本无降频跑完测试,就直接一步到位,选择压力最高的原神进行测试,游戏中所有特效拉满,并开启60帧运行。

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这次原神也足足运行了整整1小时,常规骁龙888手机早已发生降频。可红魔6,在除去游戏中动画场景切换加载过程和几次突然卡顿,整个游戏过程基本保持60帧满帧运行,而突然卡顿的情况,推测是芯片的调度问题或者游戏地图加载引发,可以说搭载主动散热风扇的红魔6彻底征服了全特效原神,可见这款游戏手机的散热有多强。

此时再用热成像查看手机表面发热情况,手机的温度分布略低于20分钟3D Mark理论测试一致,背面最高温度在46度,在摄像头下方,屏幕最高温度46度,边框温度最高46度,在游戏键附近。

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另外通过热成像仪意外捕捉到手机散热风扇的运行情况,运行原神时,手机出风口呈现出明显的放射状高温气流,而这也说明红魔6这套主动散热系统正在积极的将高通骁龙888的热量排到机身外部,而不是单纯通过均热板让热量均匀铺满整个机身,避免热量堆积引发过热降频。

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主流网络手机游戏测试

最后尝试了目前主流的《和平精英》《王者荣耀》《使命召唤手游》以及能够支持165帧的《王牌战士》这四款手游,游戏中在选择最高运行帧数的情况下,将特效尽可能拉高。

结果呢,自然是满帧运行毫无压力,硬件压力最大的原神,红魔6都已经能够压制的服服帖帖,这些常规手游自然是不在话下,再详细测试的意义不大,所以这些常规游戏测试时间较短,仅供大家参考,所有游戏表现全程满帧流畅,偶尔的掉帧也是因为死亡或游戏加载。

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双核表面降温风扇

为了进一步降低手机表面温度,红魔还一同准备有“红魔双核散热背夹”,以进一步降低手机温度。红魔双核散热背夹之所以叫“双核”,也是因为内部拥有两个散热风扇,能提供高效的散热能,飞翼状的接触面增加降温区域的同时,还能避开双手握持的区域,而且最重要的是,这款散热器还有RGB灯效加成,散热效果“增加30%”。

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固定夹有避让按键的设计

实用三摄镜头组合

当然,作为一款手机,拍照这些基础功能也还是需要满足的,红魔6的后置摄像头采用6400W主摄、800W超广角镜头以及200W微距镜头组成。就拍照体验而言,广角镜头更具有可玩性,容易拍摄震撼的效果,适合拍摄大型建筑这些场景,而在偏重细节的风景或者人文类的风景,6400W主摄能提供更为丰富的细节,加持AI效果动态优化,适合日常随手拍摄,整体看来,红魔6这套摄像头组合可以基本满足普通游戏的日常拍摄需求。

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广角拍摄

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主摄拍摄

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微距拍摄

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总结

目前绝大数手机增强散热能力,都只靠更大的均热板,将芯片热量尽可能平铺到整个手机中,增加空气接触面积,来增强手机的被动散热能力。由于被动散热的热交换效率非常低,而且手机和空气接触的面积极其有限,在遇到高发热的热源时,非常容易产生热量堆积进而引发降频,影响使用体验。

而今年的旗舰处理器骁龙888正巧就是一颗发热量巨大的猛兽,主流手机的被动散热系统,在运行高需求软件时,很快就被芯片加热到相同的温度,反倒成为集聚热量的帮凶。

当一众手机面对高性能高发热量芯片纷纷歇菜时,唯独红魔6,这个在2年前就引入了主动风扇散热系统的游戏手机,展现出极其强悍且稳定的性能表现。借助机身内部这套主动散热散热系统,能主动且高效的将高通骁龙888产生的热量排放到机身外部,保证骁龙888能持久以高性能进行输出,在高硬件需求的游戏下获得稳定的体验。

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就我们实际测试的全特效高帧率原神,做到了1小时稳定不降频的表现,这也许就是目前市面上,不借助外置散热器,全特效稳定高帧率运行原神不过热降帧的安卓手机之一。

一众手机过热降频,而红魔6游戏手机在高压力下稳定的游戏体验,也从侧面验证了努比亚在游戏手机中引入主动风扇思路的正确性,这对于游戏手机这个新手机分类,未来该以何种方向发展,有着相当积极的探索作用,也许会催化诞生出游戏手机特有硬件标准、甚至是催生类似笔记本电脑标压低压处理器定位的手机芯片诞生。

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